지멘스가 알테어 엔지니어링을 약 100억 달러의 기업 가치에 인수했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석, AI 분야의 새로운 역량을 추가해 시뮬레이션과 산업용 AI 분야 리더십을 확장한다. 알테어 팀과 기술을 영입함으로써 가장 포괄적인 디지털 트윈을 더욱 강화하고 시뮬레이션에 대한 접근성을 높여 모든 규모의 기업이 복잡한 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 예정이다. 롤랜드 부쉬 지멘스 AG 사장 겸 CEO는 “알테어 고객, 파트너, 직원 모두가 지멘스에 합류하게 된 것을 환영한다. 알테어의 획기적인 혁신 기술을 Siemens Xcelerator 플랫폼에 추가하면 세계에서 가장 완벽한 AI 기반 설계, 엔지니어링, 시뮬레이션 포트폴리오가 만들어진다”고 말했다. 그는 “지멘스와 알테어는 오늘날 복잡성이 커진 세계가 요구하는 규모와 속도로 혁신할 수 있도록 고객을 지원하는 것을 목표로 한다”며 “우리는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company) 프로그램‘을 통해 산업용 소프트웨어 분야에서 리더십을 확장할 것이다. 이를 통해 모든 산업이 데이터와 AI가 주도하는
앤시스(Ansys)가 엔비디아, 볼보자동차와 협력해 공기역학(Aerodynamics) 시뮬레이션 분야에서 우수한 성과를 달성했다고 24일 밝혔다. 앤시스는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 8개를 시뮬레이션 솔버에 활용하고 CPU 코어를 메싱에 적용한 결과, 전체 시뮬레이션 실행 시간을 기존 24시간에서 6.5시간으로 단축했다. 이번 성과는 반복적인 설계 작업을 가능하게 하며 배터리 전기차(BEV) 최적화 연구를 더욱 심도 있게 지원하고 개발 기간 단축과 시장 출시 속도 가속화에 기여할 전망이다. 또한 이번 협업은 자동차 산업을 비롯한 항공우주, 모터스포츠, 소비자 전자제품 등 정밀한 유체 흐름 시뮬레이션이 요구되는 다양한 산업 분야에서 새로운 기준을 제시할 것으로 기대된다. 볼보자동차는 전기차 배터리 성능 향상을 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 전산유체역학(CFD)을 적극 활용하고 있다. 특히 전기차의 주행거리 향상에 큰 영향을 미치는 공기역학적 항력을 최소화하는 작업이 중요한 과제로 떠오르고 있는 가운데 이를 최적화하기 위해 정밀한 시뮬레이션이 필수로 요구된다. 그러나 고정밀 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션은 상당한 시간과 연산 자원을
퓨어스토리지가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 차세대 데이터 스토리지 플랫폼 ‘플래시블레이드//EXA(FlashBlade//EXA)를 공개했다. 이 솔루션은 AI 학습 및 추론, 대규모 HPC 워크로드에서 발생하는 높은 동시성과 방대한 메타데이터 작업을 원활하게 처리할 수 있도록 설계됐다. 초기 테스트 결과, 플래시블레이드//EXA는 단일 네임스페이스에서 초당 10테라바이트(10TB/s) 이상의 읽기 성능을 제공하는 것으로 확인됐다. 이는 AI 및 HPC 환경에서 요구되는 대규모 병렬 처리와 높은 메타데이터 성능을 만족시키며, 스토리지 시스템의 새로운 기준을 제시할 것으로 보인다. AI 모델의 크기와 복잡성이 급격히 증가하면서, 기존 스토리지 아키텍처는 병렬 처리, 동시 읽기·쓰기, 초저지연, 비동기 체크포인팅 등에서 한계를 보이고 있다. 이에 따라 AI 및 HPC 환경을 위한 새로운 차원의 스토리지 확장성과 성능 최적화가 필수적이다. 플래시블레이드//EXA는 메타데이터 병목현상을 제거하고, 고속 데이터 처리를 위한 확장성을 제공한다. 또한 데이터와 메타데이터를 독립적으로 확장할 수 있는 대규모 병렬 아키텍처를 기반으로 AI 모델 학습과 추론 속
SDT는 오는 10일(월)부터 13일(목)까지 4일간 싱가포르 마리나 베이 샌즈 엑스포&컨벤션 센터에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 아시아 2025(Supercomputing Asia 2025)’에 애니온 테크놀러지스와 공동참가, 양자 클라우드 서비스와 함께 공동 생산을 앞둔 초저온 냉각기, 양자 프로세서 및 웨이퍼 등을 선보인다고 6일 밝혔다. 슈퍼컴퓨팅 아시아는 아시아·태평양 지역을 대표하는 슈퍼컴퓨팅 분야 학회로, 슈퍼컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 기술 발전을 논의하고 최신 연구 성과들을 공유하는 자리다. 아시아 지역 내 컴퓨팅 분야 연구자와 업계 전문가, 그리고 정부 관계자 등이 참여하며, 이번 행사는 ‘고성능 컴퓨팅과 양자 : AI, 과학 그리고 혁신’이라는 주제로 진행된다. SDT가 이번 행사에서 발표할 양자 클라우드 서비스는 전 세계 사용자가 클라우드를 통해 이를 활용할 수 있도록 지원하는 국내 최초의 풀스택 양자 컴퓨팅 소프트웨어다. 데이터 관리, 프로그래밍, 실행 서비스를 포함한 통합 프레임워크를 제공하며, 웹 기반 인터페이스를 통해 API 키 관리, 작업 모니터링 등이 가능하다. 공동부스에서는 애니온 테크놀러지스와 함께 NVIDIA
에퀴닉스(Equinix)가 AiHPC와 협력해 Platform Equinix에서 AiHPC 개방형 AI 헬스케어 및 생명 과학 플랫폼인 '오케스트레이션 AI(Orchestration AI)' 출시를 지원한다. 이번 협력은 홍콩의 헬스케어 및 생명 과학 연구개발, 임상 시험, 첨단 생물 의학 기술 적용을 가속화하고 글로벌 혁신 기업과 연구 기관의 홍콩 유치를 목표로 한다. 의료 연구 기관들은 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라와 AI 기술을 활용해 복잡한 분석을 진행하고 있으며 홍콩의 AI 시장은 2025년 10억 3천만 달러에서 2030년 34억 3천만 달러로 성장할 것으로 추정된다. 그러나 기관들은 대규모 데이터 운영 관리, AI 솔루션 구현, 다중 노드에서 워크플로우 유지에 어려움을 겪고 있다. 이에 Platform Equinix에 통합된 오케스트레이션 AI는 국내외 병원, 연구 및 의료 기관을 연결해 연구 협업을 가속화한다. 오케스트레이션 AI는 기술 장벽을 해소하고 최적의 리소스를 배분해 연구 및 의료 기관, 3차 교육 기관에 고성능 컴퓨팅 가속화, 데이터 오케스트레이션, 엣지 솔루션 구축 등 엔드투엔드 디지털 서비스를 제공한다. Equinix Intern
알테어가 오는 3월 5~6일 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2025’를 온라인으로 개최한다. 이번 행사는 전 세계 1만여 명이 참여하는 대규모 행사로 시뮬레이션, 인공지능(AI), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 기술 혁신을 논의하는 자리다. 1일차는 통합 메인 세션으로, 2일차는 시뮬레이션·데이터 분석·고성능 컴퓨팅·학계 관련 4개 트랙으로 진행된다. 올해는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업의 40여 개 발표가 이틀간 진행될 예정이다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 3개 시간대로 운영되며, 한국 시간 기준 오후 1시부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시통역이 지원된다. 주요 발표로는 ▲포레스터 로완 커런 수석 애널리스트의 ‘에이전트 AI: 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화’ ▲루시드 모터스 찰스 와일디그 차량 엔지니어링 부문 부사장의 ‘타협 없이 혁신하기’ ▲독일 머크·크라운 포인트 테크놀로지스의 ‘지식 그래프와 LLM을 활용한 임상 운영 혁신’ ▲엔비디아·AMD·마이크로소프트 등이 참여하는 ‘HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅’ 패널 토론 ▲포드·오라클 클라우
벡터코리아는 차세대 SDV 개발을 위한 혁신적인 플랫폼 SDV 2.0인 ‘벡터 소프트웨어 팩토리(Vector Software Factory)’를 25일 공개했다. SDV 2.0은 차량 소프트웨어의 개발, 통합, 배포 및 운영을 위한 새로운 표준을 확립하며, 자동차 제조사와 부품 공급업체가 소프트웨어 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원한다. 벡터 소프트웨어 팩토리는 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 Zonal E/E 아키텍처(중앙 집중화로 제어 구조 간소화)를 기반으로 구축됐으며, 확장 가능하고 모듈형 구조를 갖춘 베이스 레이어(Base Layer)를 제공한다. 이를 통해 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), IVI(차량 인포테인먼트), 차량 제어 시스템 등과 원활하게 연동되며 API 기반 데이터 교환 기능을 통해 시스템 간 높은 호환성을 보장한다. 또한 클라우드 네이티브(Cloud-Native) 환경에서 소프트웨어 개발을 지원해 개발자는 자동 코드 생성 및 라이브러리 구축 기능을 활용해 빠르고 효율적인 개발이 가능하다. 이를 통해 차량 소프트웨어의 개발 주기를 단축하고 신속한 기능 구현이 가능해진다. 또한 배포된 소프트웨어는 SDV Cloud
LG전자가 미국의 모빌리티 및 소프트웨어 중심 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 에이펙스에이아이(Apex.AI)에 전략적 투자자(SI)로 참여한다. 에이펙스에이아이는 LG전자가 한국 내 첫 번째 SI로서 자사에 전략적 투자를 단행했다고 21일 발표했다. 이번 투자는 에이펙스에이아이 시리즈B 펀딩 라운드의 연장선상에서 이뤄졌다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 에이펙스에이아이는 모빌리티 산업을 위한 최첨단 안전 인증 소프트웨어(SW) 설루션을 제공하는 기업이다. 앞서 작년 말에도 에이펙스에이아이는 LG전자와 자동차 산업의 혁신을 가속할 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발에 협력하기로 업무협약(MOU)을 맺은 바 있다. 얀 베커 에이펙스에이아이 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 “이번 투자를 계기로 앞으로도 LG전자와의 협력을 더욱 강화하고 글로벌 시장에서 혁신을 촉진할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
텔레다인르크로이가 PCI Express(PCIe) 프로토콜 분석기/엑서사이저 ‘Summit M64’를 4일 공개했다. 이 최첨단 시스템은 x4 링크 폭과 최대 64GT/s의 속도로 PCIe 6.x, CXL 3.x 및 NVMe 2.x 트래픽을 캡처하고 생성한다. Summit M64는 유연한 호스트 에뮬레이터 어댑터를 플랫폼에 직접 통합해 별도의 테스트 플랫폼이 필요 없는 획기적인 설계가 특징이다. 텔레다인르크로이는 오는 17일 대만 타이베이에서 열리는 PCI-SIG 개발자 컨퍼런스에서 Summit M64를 시연할 예정이다. 조 멘돌리아 텔레다인르크로이 프로토콜 솔루션 그룹 마케팅 부사장은 “이번 Summit M64 출시로 텔레다인르크로이는 차세대 고성능 PCIe 장치를 개발하고 문제를 해결할 수 있는 강력한 플랫폼을 제공함으로써 업계 리더십을 강화했다”고 강조했다. 또한 “우리는 PCIe 스토리지, HPC 및 AI 기술 개발에 필요한 분석 기능을 기업에 제공하기 위해 컴퓨터 업계와 긴밀히 협력하고 있다”며 “PCIe 6.x로 전환하는 엔지니어들이 텔레다인르크로이의 모든 PCIe 테스트 도구에서 사용할 수 있는 풍부한 디코드 라이브러리와 분석 기능을 높이 평가할
키사이트테크놀로지스가 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 인터커넥트(DCI), 네트워크 인프라를 테스트하는 다중 포트, 다중 사용자, 다양한 속도를 제공하는 테스트 및 검증 플랫폼인 ‘인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 솔루션’을 출시했다고 8일 밝혔다. AI, 머신러닝(ML), HPC 네트워크 인프라 구축에 필요한 광학 인터커넥트(광섬유 및 케이블)와 800GE 이더넷 인터커넥트에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 그랜드 뷰 리서치(Grand View Research)에 따르면 DCI 시장은 2030년까지 연평균 성장률 12.6%를 기록할 것으로 예측된다. 이러한 성장을 지원하기 위해 데이터센터 제공업체들은 지연시간, 처리량, 운영 간소화, 지능성, 보안에 중점을 두고 있다. 실리콘 칩, 광 트랜시버, 케이블, 네트워크 장비의 제조업체와 최종 사용자들은 실제 네트워크에서 작동하는 방식을 현실적으로 시뮬레이션하는 실제 환경에서 스트레스 테스트를 거친 제품을 신뢰하기 때문에 테스트가 매우 중요하다. 인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 벤치톱은 네트워크 장비 제조업체, 실리콘 칩(ASIC), 광학 및 케이블 제조업체와
데이터센터·클라우드·HPC 등 네트워크 사전 검증 지원해 “고속 이더넷 포트 속도 지원...성능·직관성 확보했다” 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)는 하드웨어 지원 검증 플랫폼 ‘벨로체(Veloce)’가 1.6Tbps급 이더넷 포트 속도를 지원하게 됐다고 밝혔다. 이로써 벨로체는 ‘이더넷 패킷 생성기·모니터(Ethernet Packet Generator and Monitor, EPGM)’의 이더넷 포트 속도를 최대 1.6Tbps까지 지원하는 가상 모델을 구축할 수 있다. 이를 통해 데이터센터·클라우드·고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 워크로드 등 복잡한 네트워킹 설계에 대한 사전 검증을 지원한다. 하드웨어 지원 검증 플랫폼은 200G/Lane 기반 1.6Tbps 포트 속도를 구현하기 위해 미국전기전자학회(IEEE)의 ‘IEEE 802.3dj’ 표준을 갖췄다. 이를 토대로 200·400·800G에 이르는 성능 또한 구현한다. 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 지멘스 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “벨로체는 현재 산업에 폭발하는 대역폭 수요에 대응하기 위한 대용량 네트워크 설계 전용 고속 포트 속도를 지원한다”며 “특히
차세대 HPC를 공동으로 연구 및 프로토타입 개발에 나설 예정 에이펙스에이아이(Apex.AI)와 LG전자가 자동차 산업의 혁신을 가속화하기 위한 새로운 협력 소식을 발표했다. 양사는 이번 양해각서(MOU)를 통해 ADAS와 클러스터 컨트롤러를 하나로 통합한 강력한 플랫폼을 기반으로 하는 차세대 고성능 컴퓨터(HPC)를 공동으로 연구 및 프로토타입 개발에 나설 예정이다. CES 2026에서 데모 차량을 통해 공개될 이번 프로토타입은 Apex.OS가 첨단 차량 기능을 위해 제공하는 확장 가능하며 안전한 플랫폼 역량을 강조한다. 이번 협력은 자동차 OEM, 특히 한국과 일본의 완성차 기업에 반향을 일으킬 것으로 예상되며, 아울러 미래 모빌리티 솔루션을 위한 Apex AI의 기술 도입에 관심 있는 1차 부품 협력사와 그 밖에 많은 이해관계자에게도 관심을 불러일으킬 것으로 기대된다. Apex.AI 데얀 판게르치치(Dejan Pangercic) 최고기술책임자(CTO)는 “LG전자와의 이번 첨단 HPC 프로젝트 협력은 미래지향적인 소프트웨어 정의 모빌리티 개발을 가속화하려는 우리의 의지를 잘 보여준다”고 밝히고, “Apex.OS는 차세대 차량의 요구 사항을 충족하도록 최
HS효성인포메이션시스템이 테라텍과 HPC 및 AI 시장 확대를 위한 업무 협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 테라텍은 국산 HPC 솔루션 개발 및 클라우드, AI(인공지능) 인프라 공급에 주력하고 있으며 각 분야에서 다양한 레퍼런스를 확보해 클러스터 컨설팅 서비스를 제공한다. 또한 30년 이상의 IT 업계 경험과 노하우를 기반으로 신속하고 안정적인 HPC 시스템 구축과 운영은 물론, 교육 서비스와 함께 비용 효율성 및 유연성을 향상시켜 HPC 시스템이 요구되는 모든 분야를 지원한다. 양사는 이번 협약을 통해 HPC 시장 및 AI 사업의 저변을 확대하고 관련 산업에서의 공동 경쟁력을 확보하기 위해 상호 협력을 강화한다. 테라텍은 HPC 시장에서의 다양한 경험을 기반으로 기술 지원 역량을 강화하고, HS효성인포메이션시스템은 GPU 서버 및 AI 사업 확대를 위해 긴밀히 협력한다. 양 사는 각 사가 보유한 기술력, 고객 레퍼런스, 사업 역량을 기반으로 공동 영업 및 마케팅 활동을 펼쳐 시장을 확장하고 시너지를 극대화할 계획이다. 테라텍은 HPC 및 하이퍼 스케일(Hyperscale) 데이터센터를 위한 컴퓨팅, 애플리케이션 서버, 스토리지 및 고속 인터커넥트를 포함한
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 서비스 공급사 아이크래프트(iCRAFT)와 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장 공략 강화를 위한 파트너십을 체결했다. 레노버는 HPC/AI 시장 공략 강화를 위해 아이크래프트를 전문 협력사로 선정했다고 9일 밝혔다. 이번 파트너십은 고성능컴퓨팅 기술 발전과 산업 혁신에 있어서 중요한 이정표가 될 전망이며 특히 레노버의 액체 냉각 기술이 탑재된 신규 씽크시스템 제품의 수냉식 서버 시장 공략에 박차를 가할 것으로 기대된다고 회사는 전했다. 아이크래프트와의 협력을 바탕으로 레노버는 엔비디아의 GPU및 슈퍼칩을 지원하는 첨단 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버인 씽크시스템 제품군의 국내 시장 공략을 가속화할 예정이다. 특히 ‘씽크시스템 SR780a V3’는 고밀도 HPC/AI 워크로드를 획기적으로 처리하는 수냉식 GPU 서버로, 8개의 엔비디아 GPU 및 NV링크 고속 인터커넥트를 지원한다. 레노버의 6세대 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술에 기반해 최대 95%의 열을 제거하는 등 뛰어난 에너지 효율성과 계산 성능을 보유한 점이 특징이다. 또한 지난달에 출시된 ‘씽크시스템 SC777 V4 넵튠’은 100% 직접 온
레노버(Lenovo)가 지난 18일 미국 아틀란타에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에 참가해 지속가능한 AI 전환을 구현하는 고성능컴퓨팅(HPC) 기술을 선보였다. SC24 발표에서 레노버는 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서 AI의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 효율적인 플랫폼 및 솔루션들을 소개했다. 스콧 티즈 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 제품 총괄 부사장은 “생성형 AI의 시대에 데이터센터는 IT 인프라 및 디지털 경제의 중추로 자리잡고 있다. 데이터센터로 인해 급증하는 에너지 수요에 책임 있게 대응하는 것은 우리 모두의 과제”라며 “레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술의 혁신적인 발전 덕분에 지속가능한 데이터센터 및 AI 워크로드를 구현하는 고성능컴퓨팅이 가능해졌다”고 말했다. 올해 10월 출시된 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SC777 V4 넵튠은 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술을 탑재한 첨단 수냉식 서버다. 씽크시스템 SC777 V4넵튠은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) NVL4 슈퍼칩을 지원하며, 신속함과 비용 및 에너지 효율성에 기반해 제품 출
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UPDATE: 2025년 04월 02일 15시 44분
