한국이콜랩은 지난 14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 ‘2025 데이터센터코리아’에서 지속 가능한 데이터센터 운영을 위한 수처리 전략을 발표했다. 데이터센터코리아는 국내 최초의 데이터센터 전문 산업전으로 한국설비기술협회 데이터센터위원회와 메쎄이상이 공동 주최했다. 전시회에는 냉각 시스템, 네트워크 인프라, 전력 설비, 에너지 관리 솔루션, DCIM(데이터센터 인프라 관리) 등 최신 기술이 소개됐다. 한국이콜랩 데이터센터팀 손준석 부장은 컨퍼런스에서 ‘지속 가능한 데이터센터를 위한 글리콜(Glycol) 실시간 모니터링과 수처리 전략’을 주제로 발표했다. 그는 데이터센터 냉각 기술인 다이렉트 투 칩(DTC, Direct To Chip) 및 액체 냉각(DLC, Direct To Liquid Cooling)에 활용되는 냉각수(PG25)의 안정적 관리 필요성을 강조했다. PG25 농도가 낮아질 경우 미생물 증식과 부식으로 인해 냉각 효율이 저하되고, 이는 주요 IT 장비에 손상을 일으킬 수 있다는 설명이다. 이를 예방하기 위해 한국이콜랩은 설계, 시공, 운영 전 과정에 걸친 수처리 솔루션을 제공한다. 설계 단계에서는 기술 자문을, 시공 단계에서는 현장 맞춤형 솔루션
태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 높은 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목
슈나이더 일렉트릭 코리아가 8월 13일부터 14일까지 양재 aT센터 제1전시장에서 열리는 ‘2025 데이터센터 코리아’에서 AI 시대에 최적화된 데이터센터 솔루션을 선보인다. 급변하는 기술 환경 속에서 데이터센터는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 AI, 그리고 대규모 클라우드 인프라 수요에 대응해야 하며, 이에 따라 보다 유연하고 미래지향적인 설계가 요구되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 ‘AI에 최적화된 데이터 센터: 유연하고, 미래지향적이며, 실용적인(Fluid, Futuristic, Functional)’을 테마로 냉각, 전력, 구축방식 전반에 걸쳐 이러한 변화에 대응할 수 있는 혁신적이고 실용적인 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 슈나이더 일렉트릭은 AI 서버에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 설계된 고효율 냉각 솔루션인 모티브에어(Motivair)의 ‘MCDU-25’을 소개한다. 이 솔루션은 에너지 효율성과 신뢰성이 뛰어나며 고객의 요구에 맞는 맞춤형 냉각 솔루션을 제공하고 있다. 특히 고밀도 AI 클러스터의 고밀도 발열 문제를 안정적으로 해결하기 위해 액체 냉각과 같은 첨단 기술과의 호환성도 뛰어난 것이 특징이다. 이밖에도 사전
연세대학교는 15일 연세대 국제캠퍼스 양자융합연구센터에서 양자컴퓨터와 HPC(고성능컴퓨팅)를 통합하는 ‘퀀텀-HPC 하이브리드 플랫폼’ 구축 및 기술개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약식에는 연세대 윤동섭 총장, 이학배 양자선도융합사업본부장을 비롯해 트라이던트 글로벌 홀딩스 윤종혁 회장, 프랑스 파스칼(Pasqal)의 조르주 올리비에 레이몽 창립자 겸 최고전략제휴책임자, 캐나다 디웨이브(D-Wave)의 앨런 바라츠 대표, 일본 유비투스(Ubitus)의 웨슬리 쿠오 회장 등이 참석했다. 연세대는 지난해 IBM 양자컴퓨터를 도입하고, 전용 연구 공간과 전문 인력을 확보하며 국내 양자컴퓨팅 생태계 조성을 선도해 왔다. 트라이던트 글로벌 홀딩스 역시 미국 텍사스 오스틴대, 일본 아끼다·요코하마·동북·미야자키 국립대 등과 소재 개발 및 연구 협력 계약을 체결하고, IBM과 IP 실시계약을 맺는 등 글로벌 협력 기반을 다져 왔다. 이번 협약으로 연세대와 트라이던트 글로벌 홀딩스는 파스칼과 디웨이브의 양자컴퓨터 및 고성능 HPC를 결합해 제약, 바이오, 신약 개발, 첨단소재 등 혁신 분야의 응용 기술 개발과 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다.
해머스페이스는 8일 한국 시장 진출을 공식 발표했다. 해머스페이스는 올해 일본과 중국에 진출하는 등 아시아태평양(APAC) 지역 공략을 강화하고 있다. 이번 확장은 고객 도입률이 전년 대비 32% 증가하고, 여러 지역에서 매출이 10배 이상 성장하는 등 괄목할 만한 실적을 기록한 성공적인 한 해를 바탕으로 이뤄졌다. 한국 시장 진출은 해머스페이스의 아시아 태평양(APAC) 지역 성장 전략의 핵심 요소다. 한국 기업들은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 연구, 그리고 기타 GPU 집약적 워크로드 등을 지원하기 위해 성능과 고급 데이터 오케스트레이션 기술을 모두 제공하는 데이터 플랫폼을 찾고 있다. 해머스페이스는 분산된 데이터를 하이브리드 클라우드 환경 전반에 걸쳐 효율적으로 관리하고자 하는 한국 기업 고객들에게 자사의 데이터 플랫폼을 제공할 계획이다. 글로벌 데이터 플랫폼은 스토리지나 클라우드 위치, 벤더에 상관없이 하나의 글로벌 데이터 환경을 구축해 필요한 데이터를 즉시 접근 가능한 상태로 제공된다. 해머스페이스는 데이터-인-플레이스(data-in-place) 아키텍처를 통해 주목받고 있다. 이 아키텍처는 메타데이터를 활용해 다양한 기업 환경에서 이
SDT가 대한민국 양자 기술의 새로운 지평을 열 국가적 프로젝트의 핵심 플레이어로 합류한다. SDT는 과기정통부 주관 ‘양자컴퓨팅 서비스 및 활용체계 구축’ 사업에서 KISTI-메가존 컨소시엄의 일원으로 참여, 세계적 수준의 이온트랩 양자컴퓨터와 국내 최고 슈퍼컴퓨터(HPC)를 융합하는 ‘양자 클라우드 플랫폼’ 개발에 착수한다고 7일 밝혔다. 이번 사업은 단순히 인프라를 도입하는 것을 넘어 ‘성과 창출형 K-Quantum Station’ 구축을 통해 대한민국을 세계 최고 수준의 양자기술 생태계 허브로 만드는 것을 비전으로 삼고 있다. 그간 특정 플랫폼에 편중되고 해외 클라우드에 의존해야 했던 국내 연구 환경의 어려움을 해소하고 국가적 차원의 양자 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 세계적 수준의 이온트랩 양자컴퓨터와 안정적인 국산 서비스 플랫폼이 결합됨으로써 국내 연구자들은 보다 안정적이고 효율적인 환경에서 연구에 집중할 수 있게 될 전망이다. SDT는 이번 사업에서 이온트랩 양자컴퓨터와 KISTI의 슈퍼컴퓨터라는 강력한 하드웨어를 하나의 유기체처럼 엮어, 사용자가 언제 어디서든 웹으로 접속해 컴퓨팅 파워를 활용하게 하는 ‘하이브리드 양자 클라우
버티브는 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 위한 에너지 효율적인 142kW 냉각 및 전원 레퍼런스 아키텍처를 27일 발표했다. 해당 아키텍처는 차세대 플랫폼을 위한 완전히 통합된 엔드투엔드 냉각 및 전원 전략을 제공하며, 전통적인 데이터센터 구축 방식에서 벗어나 인프라 설계의 새로운 전환점을 제시한다. 이번 버티브의 솔루션은 엔비디아 옴니버스 블루프린트 내 심레디(SimReady) 3D 자산으로 제공된다. 고객은 이를 통해 맞춤형 데이터센터 설계를 구현하고 계획 수립에 필요한 시간을 단축하며 구축 과정에서의 리스크를 줄일 수 있다. 버티브는 엔비디아의 데이터센터 로드맵에 맞춰 AI 인프라 전략과 배치 가능한 설계를 공동 개발하고 있으며 증가하는 랙 전력 밀도 수요를 충족하기 위한 준비를 진행 중이다. 이의 일환으로 엔비디아와의 협업을 통해 향후 랙당 1MW 이상의 전력을 처리할 수 있는 800V DC 전력 인프라 전략을 함께 개발하고 있으며, 2026년 경 출시될 예정이다. 스콧 아멀 버티브 글로벌 포트폴리오 및 사업부문 수석 부사장은 “엔비디아와의 긴밀한 협업을 기반으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 포괄적인 레퍼런스 설계와 심레디 3D 자산을 공개하게
슈나이더 일렉트릭이 급증하는 데이터 처리량과 AI 워크로드에 효과적으로 대응하기 위한 솔루션 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원(Easy Modular Data Center All-in-One)’을 공개하고, 미래 데이터센터 인프라 혁신을 주도한다고 24일 밝혔다. 최근 생성형 AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터센터의 역할과 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 하지만 365일 24시간 운영되는 데이터센터는 막대한 에너지를 소비하며, AI 워크로드는 일반적인 데이터 트래픽보다 훨씬 더 많은 리소스를 필요로 한다. 이러한 상황에서 기존 데이터센터 구축 방식으로는 급변하는 시장 요구에 신속하게 대응하기 어렵다는 지적이 제기되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 문제점을 해결하기 위해 데이터센터 구축의 새로운 패러다임을 제시하는 이지 모듈형 데이터센터 올인원 솔루션을 선보였다. 이 솔루션은 전력, 냉각, IT 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로 기존 데이터센터 구축 방식 대비 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어 변화하는 IT 환경에
슈퍼마이크로컴퓨터가 최신 AMD 인스팅트 MI350 시리즈 GPU 기반의 AI 솔루션을 19일 공개했다. 새롭게 발표된 슈퍼마이크로 H14세대 GPU 최적화 솔루션은 수냉식과 공냉식 냉각 옵션 모두 지원하며 최대 확장성, 효율성을 제공하도록 설계됐다. 해당 서버는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈 GPU와 듀얼 AMD EPYC 9005 시리즈 CPU를 함께 탑재해 대규모 환경에서도 성능을 유지하면서 총소유비용(TCO) 절감을 추구하는 기업에 이상적이라고 슈퍼마이크로는 강조했다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 고성능 시스템 분야을 설계하고 제공해 온 풍부한 경험을 바탕으로 업계를 지속적으로 선도하고 있다”며 “슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(이하 DCBBS)은 엔드투엔드 솔루션을 신속하게 시장에 제공할 수 있게 해주고 가장 까다로운 애플리케이션에도 최신 기술을 적용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로 GPU 서버 라인업에 새로운 MI350 시리즈 GPU 추가함으로써 당사의 AI 솔루션을 한층 강화하고 확장했다”며 “이를 통해 고객은 차세대 데이터센터를 설계하고 구축
슈나이더 일렉트릭이 반도체 산업 고객 및 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이(Innovation Day: EcoStruxure for Semiconductor 2025)’를 오는 7월 8일 개최한다. 최근 국내 반도체 산업은 첨단 공정 중심의 고도화는 물론, ESG 대응을 위한 에너지 전환과 생산 인프라의 디지털 최적화에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 특히 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 연산 집약형 수요 확대에 따라 팹의 전력 사용량은 폭증하고 있다. 이에 따라 전력 운영의 안정성과 효율성 확보가 산업 전반의 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 생산 현장의 실시간 에너지 모니터링, 지능형 예지 정비, 전력 인프라의 고효율화는 경쟁력 확보를 위한 필수 요소로 주목받고 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 최신 기술과 인사이트를 공유하는 오프라인 기술 세미나를 진행해 반도체 산업 내 에너지 운영 효율 향상, 디지털화, 그리고 탈탄소 전환을 위한 전략과 솔루션을 제시할 예정이다. 이번 이노베이션 데이에서는 총 7개의 기술 세션과 함께 슈나이더 일렉트릭의 최신 에너지 및 자동화 기술을 직접 만나볼 수 있는 이노베이션 허브 관람 등이 진행된다.
데이터 센터 빌딩 블록 솔루션 및 수냉식 냉각 시스템 공개 슈퍼마이크로가 데이터 센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시하며 시장 공략에 나섰다. 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판 디에스앤지(DS&G)는 슈퍼마이크로가 지난 5월 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025에서 차세대 데이터 센터 솔루션 ‘데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)’과 수냉식 냉각 시스템 ‘DLC-2’를 공개했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 전시회에 앞서 연례 행사 ‘이노베이트(Innovate)’에서 DCBBS(Data Center Building Block Solutions)를 처음으로 선보였다. 이 솔루션은 서버, 스토리지, 네트워킹, 냉각, 소프트웨어, 서비스 등 데이터센터 인프라를 모듈화해 설계와 구축, 운영 과정을 단순화하고 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. DCBBS는 랙 단위부터 대규모 데이터 센터까지 유연하게 확장할 수 있는 구조를 갖췄으며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 배포가 가능하다. 통합 관리 소프트웨어인 ‘슈퍼클라우드 컴포저’를 지원해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라의 확장성과 운영 효율성까지 강화했다. 특히, AI 팩토리 구축에 최적화한 사전 검증 패
앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 8일 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 또한 앤시스와 인텔 파운드리는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC 및 앤시스 토템은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnet
버티브가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션 ‘버티브 쿨루프 트림 쿨러’를 출시했다고 7일 밝혔다. 해당 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 사용하는 데이터센터 및 인공지능 팩토리가 다양한 기후 환경에서도 안정적으로 운영될 수 있도록 설계됐다. 쿨루프 트림 쿨러는 고밀도 액체 냉각 환경과 매끄럽게 통합되도록 설계돼 높은 에너지 효율성과 공간 절감 효과를 제공한다고 회사는 강조했다. 프리쿨링 및 기계식 냉각 방식을 활용해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 절감하고, 설치 공간은 기존 시스템 대비 최대 40%까지 줄일 수 있다. 또한 최대 40℃까지의 냉각수 온도 제어 및 45℃의 냉각수를 공급하는 D2C 시스템을 지원해 오늘날의 인공지능 팩토리 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 효과적으로 대응한다. 버티브 쿨루프 트림 쿨러는 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식을 적용할 경우 간단한 수냉 연결을 통해 버티브 쿨칩 CDU와 안정적인 시스템 통합이 가능하다. 또한 액침 냉각 시스템과도 직접 연결이 가능하다. 이를 통해 설치 및 운영 복잡도를 낮출뿐 아니라 다양한 고밀도 냉각 환경에
지멘스가 알테어 엔지니어링을 약 100억 달러의 기업 가치에 인수했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석, AI 분야의 새로운 역량을 추가해 시뮬레이션과 산업용 AI 분야 리더십을 확장한다. 알테어 팀과 기술을 영입함으로써 가장 포괄적인 디지털 트윈을 더욱 강화하고 시뮬레이션에 대한 접근성을 높여 모든 규모의 기업이 복잡한 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 예정이다. 롤랜드 부쉬 지멘스 AG 사장 겸 CEO는 “알테어 고객, 파트너, 직원 모두가 지멘스에 합류하게 된 것을 환영한다. 알테어의 획기적인 혁신 기술을 Siemens Xcelerator 플랫폼에 추가하면 세계에서 가장 완벽한 AI 기반 설계, 엔지니어링, 시뮬레이션 포트폴리오가 만들어진다”고 말했다. 그는 “지멘스와 알테어는 오늘날 복잡성이 커진 세계가 요구하는 규모와 속도로 혁신할 수 있도록 고객을 지원하는 것을 목표로 한다”며 “우리는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company) 프로그램‘을 통해 산업용 소프트웨어 분야에서 리더십을 확장할 것이다. 이를 통해 모든 산업이 데이터와 AI가 주도하는
앤시스(Ansys)가 엔비디아, 볼보자동차와 협력해 공기역학(Aerodynamics) 시뮬레이션 분야에서 우수한 성과를 달성했다고 24일 밝혔다. 앤시스는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 8개를 시뮬레이션 솔버에 활용하고 CPU 코어를 메싱에 적용한 결과, 전체 시뮬레이션 실행 시간을 기존 24시간에서 6.5시간으로 단축했다. 이번 성과는 반복적인 설계 작업을 가능하게 하며 배터리 전기차(BEV) 최적화 연구를 더욱 심도 있게 지원하고 개발 기간 단축과 시장 출시 속도 가속화에 기여할 전망이다. 또한 이번 협업은 자동차 산업을 비롯한 항공우주, 모터스포츠, 소비자 전자제품 등 정밀한 유체 흐름 시뮬레이션이 요구되는 다양한 산업 분야에서 새로운 기준을 제시할 것으로 기대된다. 볼보자동차는 전기차 배터리 성능 향상을 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 전산유체역학(CFD)을 적극 활용하고 있다. 특히 전기차의 주행거리 향상에 큰 영향을 미치는 공기역학적 항력을 최소화하는 작업이 중요한 과제로 떠오르고 있는 가운데 이를 최적화하기 위해 정밀한 시뮬레이션이 필수로 요구된다. 그러나 고정밀 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션은 상당한 시간과 연산 자원을
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UPDATE: 2025년 08월 18일 18시 18분
