시스템반도체 전문기업 싸이닉솔루션이 디자인하우스 역량 강화를 통해 시스템반도체 설계 경쟁력 고도화와 사업 영역 확대에 속도를 내고 있다. 싸이닉솔루션은 설계와 파운드리 연계를 축으로 AI·저전력·보안 IP 중심의 연구개발을 강화하고, 글로벌 전략 파트너와의 공동개발을 통해 전장·전력반도체와 센서 분야로 사업을 다각화하고 있다고 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 중장기 연구개발 과제를 다수 수행하며 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있다. 주요 과제로는 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing) 지원 SCM 컨트롤러 IP 개발, 배터리리스 BLE 기반 스마트홈용 AI SoC 설계, 암호화 가속기를 적용한 지능형 결제 단말기용 SoC 개발, Ge-on-Si 기반 단파장 적외선(SWIR) 이미지 센서 카메라 시스템 개발 등이 포함된다. 전장 및 전력반도체 분야에서는 미국 팹리스 기업 Elevation Microsystems와 전략적 협업을 진행 중이다. 해당 기업은 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치하며 기술력을 인정받았으며, 싸이닉솔루션과 함께 전장·전력반도체를 넘어 로보틱스와 전장 센서 분야까지 협력 범위를 확대하
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터가 수십억 대에 이르는 IoT 기기를 겨냥해 엣지 AI 구현을 대폭 간소화한 새로운 플랫폼 전략을 공개했다. 노르딕은 CES 2026에서 NPU를 통합한 nRF54L 시리즈 SoC와 ‘노르딕 엣지 AI 랩(Nordic Edge AI Lab)’을 선보이며, 초소형 배터리 기반 IoT 기기에서도 온디바이스 AI를 손쉽게 구현할 수 있는 환경을 제시했다. 핵심 제품은 액손(Axon) NPU를 통합한 nRF54LM20B SoC다. 해당 칩은 2MB 비휘발성 메모리와 512KB RAM, 128MHz Arm Cortex-M33 및 RISC-V 코프로세서를 결합해, 사운드 분류·키워드 스폿팅·이미지 기반 감지 등 엣지 AI 워크로드를 초저전력 환경에서 처리할 수 있도록 설계됐다. 경쟁 솔루션 대비 최대 7배 빠른 성능과 최대 8배 높은 에너지 효율을 제공해, 배터리 수명이 중요한 IoT 기기에 최적화됐다는 평가다. 노르딕은 하드웨어와 함께 초소형 AI 모델 생성을 지원하는 소프트웨어 생태계도 강화했다. 노르딕 엣지 AI 랩을 통해 개발자는 이상 감지, 활동·제스처 인식, 생체 신호 모니터링 등 다양한 용도의 맞
NXP 반도체는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 S32N7 초통합 프로세서 시리즈를 공개했다. S32N7 시리즈는 S32N55와 동일한 5nm 공정을 기반으로 하며 자동차 제조사가 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이, 안전 영역 등 차량의 모든 핵심 기능을 디지털화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 시스템 복잡성을 줄이고 AI 기반 혁신을 대규모로 구현할 수 있도록 설계됐다. S32N7 시리즈는 차량 핵심부에 소프트웨어와 데이터를 단일 중앙 집중형 허브로 통합하도록 설계됐으며, 높은 수준의 안전성과 보안성을 제공한다. 이 새로운 프로세서 시리즈를 통해 자동차 제조사는 차량 아키텍처를 대폭 단순화할 수 있다. 수십 개의 하드웨어 모듈을 제거하고 배선, 전자 장치, 소프트웨어 효율성을 향상시켜 총소유비용(total cost of ownership, TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다. 또한 S32N7 시리즈는 지능을 중앙 집중화해 자동차 제조사가 차량 전체에 걸쳐 AI 혁신을 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 이를 통해 소프트웨어 비즈니스 모델을 가속화하고 맞춤형 주행, 예지보전, 가상 센서와 같은 지능형 기
텔레다인 테크놀로지스의 자회사인 텔레다인 플리어 OEM이 CES에서 AV 및 ADAS용 자동차 등급 열화상 카메라 ‘투라’를 공개했다. 텔레다인 플리어 OEM은 ISO 26262 기능 안전(FuSa) 표준을 충족하도록 개발된 최초의 자동차 안전 무결성 등급 ASIL-B 레벨을 지원하는 장파장 적외선(LWIR) 열화상 카메라 투라를 출시했다고 밝혔다. 투라는 고성능과 낮은 공급 리스크, 비용 효율적인 열화상 솔루션을 필요로 하는 차량용 야간 식별 장치와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 자율주행차량(AV)의 엄격한 인식 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 자동차 등급의 투라는 보행자와 동물 등 도로상의 취약한 이용자를 탐지하고 분류하는 데 필수적인 업계 최고 수준의 감도를 제공하는 새로운 고성능 패시브 640 × 512 해상도의 원적외선(FIR) 센서를 탑재하고 있다. 또한 암흑에 가까운 어두운 환경이나 안개, 연기, 햇빛 또는 전조등으로 인한 눈부심 등과 같은 까다로운 조건에서도 기존 헤드라이트의 한계를 뛰어넘는 인식 성능을 제공한다. 폴 클레이턴 텔레다인 플리어 OEM 사장은 “안전성과 신뢰성은 자율주행 기술에서 결코 타협할 수 없는 핵심 요소이며,
글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자동차 전반의 자율성과 안전성을 높이기 위한 확장된 자동차 반도체 포트폴리오를 공개하며 자율주행 전환 가속에 나섰다. TI는 CES 2026에서 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 솔루션을 선보이며 감지·연산·통신을 아우르는 엔드투엔드 시스템 역량을 강조했다. 핵심은 확장형 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군 TDA5다. TDA5는 독자적인 신경망 처리 장치(NPU)와 칩렛 대응 설계를 통해 10 TOPS부터 최대 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능을 제공한다. 전력 효율은 24 TOPS/W 이상으로, 실시간 의사결정과 센서 융합이 요구되는 차세대 차량 환경에서 효율과 성능을 동시에 충족한다. 최신 Arm Cortex-A720AE 코어와 결합해 안전·보안·컴퓨팅 기능의 통합도 강화했다. 특히 TDA5는 ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이를 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 구현해 시스템 복잡도와 비용을 낮춘다. 외부 부품 없이도 ASIL-D 기준을 충족하도록 설계돼 안전 인증 부담을 줄였고, 시놉시스와 협력한 Virtualizer 개발 키트를 통해 SDV 출시 기
SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 이끄는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 이어갈 것이라고 강조했다. 5일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, 올해 메모리 반도체 시장 규모는 4400억 달러 이상으로 추산된다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년을 "1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클"로 정의했다. 그러면서 글로벌 D램 매출은 전년 대비 51%, 낸드는 45% 급증할 것으로 내다봤다. D램 ASP(평균판매단가)는 33%, 낸드 ASP는 26% 상승할 전망이다. 인공지능(AI) 학습과 추론을 위한 서버 투자가 확대되면서 2026년 HBM 시장 규모는 전년(346억 달러) 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산된다. SK하이닉스는 2026년 HBM 시장에서의 주력 제품이 HBM3E(5세대)가 될 것이라는 시장 분석을 토대로, HBM4(6세대)에서도 주도권을 이어갈 것이라고 강조했다. SK하이닉스는 "엔비디아의 신형 AI 가속기 '블랙웰 울트라' 시리즈를 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 주문형 반도체(ASIC) 기반 AI 칩 개발을 확대하며 HBM3E를 최적의 설루션으로 선택하고 있다"며 "주요 리서치와 증권사 분석에
글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
미국 관세 등 악조건 속에서도 지난해 한국의 수출이 사상 처음 7000억 달러를 넘기며 역대 최대 실적을 기록했다. 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 반도체 수출이 1734억 달러로 역대 최대치를 경신하며 전체 수출 증가를 견인한 영향이 컸다. 산업통상부는 1일 이 같은 내용의 2025년 수출입 동향을 발표했다. 작년 12월 수출은 13.4% 증가해 역대 12월 중 최고치를 기록하면서 월간 수출이 11개월 연속 전년 대비 증가하는 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 지난해 수출액은 전년보다 3.8% 증가한 7097억 달러로 기존 역대 최대이던 2024년 기록을 다시 넘어섰다. 한국은 2018년 수출 6000억 달러 달성 이후 7년 만에 7000억 달러를 돌파하면서 세계에서 6번째로 7000억 달러 수출 고지에 올랐다. 일평균 수출도 4.6% 증가한 26억 4000억 달러로 역대 최대치를 기록했다. 15대 주력 품목 중 6개의 수출이 증가했고, 신규 유망 품목 수출도 증가했다. 최대 수출품인 반도체는 AI·데이터센터 투자 열풍에 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가제품 수요 강세에 메모리 고정가격 상승 영향이 더해지며 22.2% 증가한 1734억 달
반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다. FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다. 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다. 또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다. 아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해
지난해 반도체 관련 기술 인력이 전년보다 4.3% 증가해 11만 8000명을 넘어선 것으로 조사됐다. 산업통상부는 31일 이 같은 내용을 담은 '2025년 산업기술 인력 수급 실태 조사' 결과를 발표했다. 산업기술 인력은 고졸 이상 학력자로 사업체에서 연구개발직, 기술직, 생산·정보통신 업무 관련자, 임원 등으로 일하는 이들을 말한다. 2024년 말 우리나라의 산업기술 인력은 총 173만 5669명으로 전년보다 1.1% 증가한 것으로 집계됐다. 사업체 수요 대비 부족한 인원은 3만 9834명이었다. 부족률은 2.2%로 5년간 같은 수준을 유지했다. 반도체, 디스플레이, 바이오·헬스, 자동차, 조선, 철강, 화학, IT, 소프트웨어 등 12대 주력 산업의 산업기술 인력은 115만 6025명으로 전년 대비 1.2%(1만 3543명) 증가해 3년 연속 증가세가 이어졌다. 반도체 기술 인력이 11만 8721명으로 전년 대비 4.3% 증가한 가운데 바이오·헬스(4.0%↑), IT비즈니스(2.1%↑), 소프트웨어(1.0%↑) 등 분야는 5년 연속 인력 규모가 증가했다. 이와 함께 자동차(1.8%↑), 조선(1.2%↑), 기계(0.8%↑), 전자(0.7%↑), 철강(0.
전력반도체 전문 기업 파워큐브세미가 국내 대표 화합물 반도체 파운드리 기업 SK파워텍과 고성능 1200V 16mOhm 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 개발에 성공하고, 양산 가능한 수준의 수율을 확보했다고 밝혔다. 이번에 확보한 1200V 16mOhm 제품은 전기차(EV)의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력∙고효율이 요구되는 핵심 어플리케이션에 탑재되는 하이엔드 소자다. 특히 125A급 대전류를 구동하기 위해 대면적 칩 설계가 적용되었음에도 불구하고, 초도 개발 랏(Lot)에서 최대 80% 이상의 수율을 확보했다고 회사 측은 밝혔다. 이는 통상적인 대면적 SiC 소자의 초기 개발 수율을 훨씬 상회하는 수치로, 파워큐브세미의 설계 최적화 능력과 SK파워텍의 파운드리 공정이 글로벌 탑티어 수준에 도달했음을 증명한 것으로 평가된다. 회사 측은 2026년 내 수율 90% 이상 달성을 목표로 해, 시장 내 경쟁력을 한층 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 파워큐브세미가 공개한 데이터에 따르면, 해당 제품은 단순한 동작 검증을 넘어 제품의 내구성을 가늠하는 항복 전압(Breakdown Voltage)이 정격인 1200V를 뛰어넘는 1500~1650V를 기록해 25
ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 높이면서 비용 절감까지 가능하게 하는 최신 질화갈륨(GaN) 기반 모션 제어용 스마트 전력 부품을 공개했다. 현재 GaN 기술은 노트북 전원 어댑터와 USB-C 고속 충전기 분야에서 이미 높은 효율성과 전력 밀도를 입증하며, 강화되는 친환경 설계 기준을 충족하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. ST는 이러한 GaN 기술을 세탁기, 헤어드라이어, 전동 공구, 공장 자동화 설비 등 모터 구동이 필요한 가전·산업 제품 영역으로 확장했다. 이번에 공개된 ST의 신규 GaN IC는 모터 드라이브에 적용될 수 있도록 설계돼, 기존 실리콘 기반 솔루션 대비 높은 전력 효율과 컴팩트한 설계를 동시에 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 제품의 에너지 소비를 줄이는 동시에, 더 작은 제어 모듈과 경량 폼팩터 설계가 가능해진다. 도메니코 아리고 ST 애플리케이션별 제품 사업부 사업본부장은 “새로운 GaNSPIN 시스템인패키지(SiP) 플랫폼은 모션 제어 애플리케이션에서 와이드밴드갭 기술의 장점을 극대화하도록 설계됐다”며 “시스템 성능 최적화와 신뢰성을 동시에 확보해, 차세대 가전제품이 더 높은 회전 속
최기영 서울대학교 공과대학 명예교수(전 과학기술정보통신부 장관)가 반도체공학회를 이끌 제9대 회장으로 선임됐다. 반도체공학회는 지난 22일 서울 노보텔 앰배서더 강남에서 제2회 임시총회를 열고, 최 전 장관을 신임 회장으로 공식 선임했다고 24일 밝혔다. 임기는 2026년 1월부터 1년간이다. 신임 최 회장은 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득하고 1991년부터 서울대학교 공과대학 교수로 재직하며 반도체 소자, 집적회로 및 시스템 분야의 연구와 인재 양성을 주도해 온 석학이다. 학계와 산업계를 아우르는 폭넓은 연구 성과를 통해 국내 반도체 기술 경쟁력 강화에 기여했다는 평가를 받는다. 특히 과기정통부 장관 재임 시절에는 국가 연구개발(R&D) 정책과 과학기술 혁신 전략을 총괄하며, 반도체·인공지능(AI)·차세대 정보통신 등 핵심 기술 분야의 중장기 정책 방향 수립을 주도했다. 학회 안팎에서는 이런 최 회장의 경험이 향후 반도체공학회의 학술적 위상 강화와 산학연 협력 확대에 중요한 자산이 될 것으로 기대했다. 아울러 반도체공학회는 지난 11월 정기총회에서 차기 수석부회장으로 김경기 대구대학교 교수를 선출했으며, 선출부회장으로는 강석형 포항
로옴 주식회사(이하 로옴)와 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics Private Limited)가 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 하는 반도체 제조에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 파트너십은 양사의 전문 지식과 에코 시스템을 활용하여 상호 비즈니스 기회를 확대함과 동시에, 반도체 산업에서 일본과 인도간 협력 강화를 목적으로 하고 있다. 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술의 융합을 통해, 인도에서의 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한, 양사는 판매 채널과 네트워크를 융합하여 인도 시장에서 사업 기회를 공동으로 창출함으로써, 더 많은 고객에게 고부가가치 솔루션을 제공한다. 파트너십의 첫번째 성과로서, 로옴이 인도에서 개발하고 설계한 「차량용 100V 내압, 300A Nch Si MOSFET의 TOLL 패키지 제품」을 타타 일렉트로닉스에서 제조 (조립 및 검사)하여, 2026년내에 양산 출하할 예정이다. 또한, 향후 고부가가치 패키지 등에 대한 공동 개발을 검토하고, 협력을 통해 생산된 제품의 마케팅 활동 역시 공동으로 추진할 계획이다. 이러한 협력은 인도 정부가 추진하는 「Make in India」 구상과
코윈테크와 글로벌 ESS 탑티어 기업 서진시스템이 AI 기반 로봇 및 자동화 분야에서 협력해 글로벌 로봇 파운드리 사업을 공동 추진한다. 코윈테크는 서진시스템과 23일 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 로봇 파운드리 사업 체제를 구축하기 위한 로봇 양산 및 상용화 협력 구조를 마련하기로 했다. 이번 협약을 통해 코윈테크는 서진시스템으로부터 대용량 에너지저장장치(ESS)용 AI 자동화 시스템과 로봇 시스템을 대규모로 수주하며 가시적인 성과를 거뒀다고 밝혔다. 양사는 단기간 내 실질적인 성과를 도출하기 위해 대용량 ESS 시장을 우선 공략한다. 글로벌 ESS 고객을 대상으로 모바일 로봇과 자동화 솔루션을 먼저 적용하고, 이후 반도체 사업 분야를 포함한 첨단 산업 전반으로 적용 영역을 확대하는 전략이다. 서진시스템은 미국, 유럽, 베트남, 한국에 구축된 글로벌 제조 인프라와 고효율 생산 역량을 기반으로 로봇 파운드리를 운영해 원가 경쟁력과 양산 안정성을 확보한다는 계획이다. 코윈테크는 자율주행 로봇 제어·운영 기술과 로봇 시스템 설계 역량을 바탕으로 로봇 시스템 통합(SI)과 글로벌 사업 확장을 주도하게 된다. 성동수 서진시스템 사장은 “AI 로봇 파운드리는 글
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UPDATE: 2026년 01월 07일 19시 02분
