ST마이크로일렉트로닉스가 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러 ‘STM32V8’을 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔은 “STM32V8은 지금까지 출시된 STM32 마이크로컨트롤러 중 가장 빠른 제품이다. 이 MCU는 훨씬 크고 전력소모가 큰 애플리케이션 프로세서를 대체할 수 있으며, 혹독한 동작 환경에서도 높은 신뢰성을 제공하도록 설계됐다. STM32V8은 산업용 제어, 센서 융합, 이미지 처리, 음성 제어 등 까다로운 임베디드 및 엣지 AI 애플리케이션에서 고성능 MCU의 미래 가능성을 제시한다”고 말했다. STM32V8은 Arm Cortex
반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 기술의 선도 기업 우프틱스(Wooptix)가 나노미터 이하의 초고분해능으로 웨이퍼 형상과 기하구조를 실시간 측정하는 인라인 계측 솔루션 ‘Phemet(페멧)’을 공식 출시했다. 우프틱스는 이달 21일까지 독일 뮌헨에서 개최되는 SEMICON Europa 전시회에서 Phemet을 첫 공개하며 글로벌 반도체 제조사의 주목을 받고 있다. 이번 신제품은 차세대 3D 적층 반도체, HBM, 3D NAND 등 공정 허용 오차가 극도로 낮아지는 제조 환경에서 인라인 계측의 새로운 기준을 제시한다는 평가를 받는다. Phemet의 가장 큰 특징은 단일 이미지에서 초당 1,600만 개 이상의 데이터 포인트를 서브나노미터 분해능으로 포착하는 속도와 정밀도다. 웨이퍼의 휨·뒤틀림·나노토포그래피 등 복잡한 형상까지 실시간으로 파악할 수 있어, 메모리·로직 디바이스뿐 아니라 하이브리드 본딩 구조에도 적합하다. 특히 단일 측정으로 전체 실리콘 웨이퍼의 형상 정보를 확보할 수 있어 공정 엔지니어가 오버레이 오차나 수율 저하 원인을 빠르게 분석하고 조치할 수 있다는 점이 강점이다. 우프틱스는 자체 개발한 WFPI 기술을 기반으로 웨이퍼 표면의 빛 분포를
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
에이디링크 테크놀로지는 NXP의 최신 애플리케이션 프로세서 제품군인 NXP i.MX 95를 기반으로 한 최신 IMX95 모듈을 새롭게 선보인다. 이번 신제품은 항공우주, 자동차 엣지 컴퓨팅, 상업용 IoT, 산업, 의료, 네트워킹 등 다양한 분야의 요구를 충족하도록 설계됐으며 탁월한 성능, 보안성, 효율성을 결합한 솔루션이다. 또한 15년 제품 수명 보장을 통해 장기적인 공급 안정성과 신뢰성을 확보했다. IMX95 모듈의 핵심에는 NXP i.MX95 프로세서가 탑재되어 있다. 최대 6코어의 Arm Cortex-A55와 함께 Cortex-M7 및 Cortex-M33 코어를 통합하여 강력한 멀티코어 연산과 실시간 제어 기능을 제공한다. 또한 eIQ 프레임워크를 지원하는 NPU가 내장되어 최대 2 TOPS의 AI 성능을 발휘하며, 저전력 설계로 엣지 단에서 고급 AI 추론, 컴퓨터 비전, 실시간 데이터 분석을 구현할 수 있다. AI 기능을 보완하기 위해, NXP i.MX95 모듈은 이미지 신호 프로세서(ISP), 비디오 프로세싱 유닛(VPU), Arm Mali G310 GPU를 탑재하여 고품질 비전 애플리케이션 및 몰입형 3D 그래픽을 지원한다. 또한 최대 8GB
어플라이드 머티어리얼즈가 경기도 오산시에 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아를 설립할 계획이라고 밝혔다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 어플라이드 엔지니어를 비롯해 주요 고객사와 파트너, 국내 최고 연구·학술 기관이 한곳에서 협업함으로써 AI 시대의 반도체 혁신을 가속화할 수 있도록 설계된다. 센터는 한국 반도체 생태계 전반의 협력을 강화하면서 차세대 기술 개발을 촉진하고 지역 인재 양성에 기여하는 것을 목표로 한다. 새로운 어플라이드 컬래버레이션 센터는 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼의 일환이다. EPIC 플랫폼은 어플라이드의 과학자와 엔지니어, 고객사, 공급업체, 학계, 산업 파트너들이 같은 연구 환경에서 여러 연구·개발 과정을 병행할 수 있도록 지원함으로써 연구개발 과정을 가속화한다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 실리콘밸리에 위치한 EPIC 센터와 더불어 고객사와 파트너 가까이에 핵심 기능들을 배치함으로써 더 빠르게 협업하고 혁신할 수 있도록 지원하는 역할을 한다. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “한국은 글로벌
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 성균관대학교와 함께 ‘AI반도체혁신연구소’에 참여해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발 및 전문 인재 양성을 위한 산학협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 이날 열린 연구소 개소식에서 산학 공동 연구 체계 구축을 공식화하며 본격적인 협력에 착수했다. 성균관대학교 AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부의 ‘산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업’에 선정되며 설립된 연구 거점으로, 향후 5년 6개월간 총 110억 원 규모의 정부 출연금이 투입된다. 연구소는 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 시스템, 응용까지 전 주기를 포괄하는 핵심 기술 개발과 실전형 전문 인재 양성을 목표로 한다. 연구소에는 18명의 교수진과 연간 약 60명의 석·박사 연구 인력이 참여하며, 모빌린트를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들과 실무 중심의 공동 연구개발 및 전문 인재 양성을 수행한다. 연구소는 산업 현장의 요구를 반영한 기술 개발과 산학 협력 기반의 연구 생태계를 구축해 AI 반도체 분야의 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 모빌린트는 연구소 내 NPU Core 분야의 주요 협력 기업으로 참여해 ▲NPU 고도화를 위한 HW·SW 기술
보그워너는 중국 체리자동차에 기계식 잠금 기능이 탑재된 토크 온 디맨드(TOD) 트랜스퍼 케이스와 6세대 크로스 휠 드라이브(XWD) 시스템 등 첨단 사륜구동(AWD) 기술을 공급하기 위한 다수의 계약을 체결했다고 밝혔다. 양산은 2027년 시작될 예정이며, 이번 계약을 통해 보그워너와 체리 간 파트너십이 강화될 전망이다. 이사벨 맥켄지 보그워너 부사장은 “이번 협력은 보그워너의 폭넓은 제품 포트폴리오와 기술 전문성을 기반으로 체리가 중국뿐 아니라 글로벌 시장에서도 성장을 이어갈 수 있도록 지원하는 데 의미가 있다”고 말했다. 보그워너는 체리 픽업트럭에 자사의 기계식 잠금형 토크 온 디맨드 트랜스퍼 케이스를 공급한다. 이 제품에는 보그워너의 독자적인 HY-VO 드라이브라인 체인이 적용돼 고속 주행 시 효율성을 높인다. 해당 트랜스퍼 케이스는 2륜구동 하이 레인지 2H 모드와 자동 AUTO 모드를 지원하며, 상시 4륜구동 시스템 대비 포장도로 주행 시 높은 연료 효율을 제공한다. AUTO 모드는 안전성, 핸들링, 조정성을 향상시키며 기계식 잠금 모드(4WD 하이 레인지 락 및 4WD 로우 레인지 락)는 오프로드 성능, 경사로 주행 능력, 리커버리 성능을 제공한
마이크로칩테크놀로지는 임베디드 엔지니어를 위한 AI 기반 솔루션 개발에 대한 지속적인 의지를 바탕으로 모델 컨텍스트 프로토콜 서버를 출시했다. MCP 서버는 호환 가능한 AI 도구 및 대규모 언어 모델과 직접 연결되어 시스템이 질문에 답변하는 데 필요한 맥락 정보를 제공하는 AI 인터페이스다. 이를 통해 사용자는 간단한 대화형 질의만으로도 마이크로칩의 검증된 최신 공개 데이터를 바탕으로 제품 사양, 데이터시트, 재고, 가격, 리드 타임 등을 손쉽게 조회할 수 있도록 지원한다. MCP 서버는 HTTP 스트리밍 표준 기반으로 설계돼 코파일럿, AI 챗봇, LLM 기반 IDE, 엔터프라이즈 AI 에이전트 등 다양한 AI 클라이언트에 최적화된 컨텍스트 기반 JSON 인코딩 응답을 제공한다. 이 플랫폼은 광범위한 애플리케이션을 지원하며 마이크로칩의 공개 데이터를 개발 환경과 지능형 어시스턴트에 직접 통합할 수 있다. 마이크로칩 리치 사이몬식 최고운영책임자는 “이번 MCP 서버 출시는 마이크로칩이 AI 기술을 적극적으로 도입하고, AI 기반 도구를 통해 고객 편의를 높이기 위해 노력하고 있음을 보여주는 또다른 사례”라며 “우리는 개발자들이 기존에 사용 중인 AI 플랫폼
벡터코리아는 EA 일렉트로-아우토마틱과 공동 개발한 Hardware-In-the-Loop(HIL) 테스트 시스템 ‘vCTS.performance’를 발표했다. 이 강력하고 확장 가능한 테스트 시스템은 전기차(EV)와 충전 설비(EVSE) 간의 충전 통신 테스트를 위한 목적으로 EA 일렉트로-아우토마틱과의 협력을 통해 개발됐다. 이 시스템은 메가와트 충전 시스템(MCS)의 까다로운 전력 요건을 충족함과 동시에 모든 주요 충전 표준을 지원한다. ‘vCTS.performance’는 실제 충전소를 만들지 않고도 전기차가 메가와트급 전력으로 충전할 때 통신이 제대로 동작하는지, 충전 중 전력 부하가 커졌을 때 안전하게 제어되는지, EV와 EVSE가 국제 표준(CCS, MCS 등)에 따라 정확히 상호 운용되는지 등을 테스트할 수 있다. vCTS.performance는 EV와 EVSE 간 충전 통신의 적합성과 상호운용성을 확보하기 위한 종합적인 HIL 테스트 시스템이다. 최대 3.84MW의 직류 충전 전력까지 확장 가능한 형태로 제공되며, 실제 사용 환경을 반영한 부하 및 내구성 테스트를 지원한다. 이를 통해 EV 및 EVSE 양측이 충전 통신 표준을 충족하고 안정적으로
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 신제품 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MCX E 시리즈’ 공급을 시작하며 산업·로보틱스·IoT 분야의 고신뢰성 엣지 애플리케이션 시장 공략을 강화하고 있다. MCX E 시리즈는 혹독한 전기적·열적 환경에서도 안정적인 동작을 보장하도록 설계된 고내구성 MCU 라인업으로, 안전성, 내열성, 장기 공급 보증 등 산업용 요구사항을 충족하는 것이 특징이다. NXP MCX E 시리즈는 IEC 60730 클래스 B 가전기기 안전 규정을 준수하는 사전 인증 라이브러리와, IEC 61508 기능 안전 표준을 충족하는 소프트웨어 프레임워크를 제공한다. 또한 NXP의 SafeAssure 문서 세트를 함께 지원해 안전 설계가 필요한 산업 시스템의 검증 과정을 간소화할 수 있도록 구성됐다. HVAC, 무인 장비, 로봇, 산업 자동화 등 안전 요구가 높은 분야는 물론, 고온·고습·고전압 환경에서도 안정적 동작이 필요한 다양한 엣지 애플리케이션 구축에 최적화된 제품군이다. 마우저는 이 MCU 시리즈가 개발자들에게 높은 설계 자유도를 제공한다고 설명한다. MCX E 시리즈는 5V 아키텍처 기반의 견고한 하드웨어 구조를 갖추
퀄컴 테크날러지스는 차세대 산업용 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ-X 시리즈’를 발표했다. 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 PLC, 고급 HMI, 엣지 컨트롤러, 패널 PC, 박스 PC 등 다양한 산업용 기기용으로 설계됐으며, 극한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 견고한 구조와 폭넓은 주변기기 호환성을 갖춰 산업 장비와의 통합을 지원한다. 또한 전력 효율적 설계를 기반으로 다양한 멀티미디어 기능을 제공한다. 나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브·산업·임베디드 IoT 부문 본부장은 “드래곤윙 IQ-X 시리즈는 퀄컴 오라이온 CPU의 업계 최고 수준 싱글 및 멀티스레드 성능을 산업용 PC에 적용해 고도화된 스마트 팩토리와 강력한 엣지 컨트롤러 구현을 가능하게 한다”며 “OEM과 ODM이 복잡성을 줄이고 시장 출시 기간을 단축하며 장기 경쟁력을 확보할 수 있는 기반이 될 것”이라고 밝혔다. 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 산업용 OEM 및 ODM의 요구에 맞춰 설계됐으며, 동급 최고 수준의 단일·다중 스레드 연산 성능, 긴 제품 수명, 보안 강화, 안정적인 연결성, 전력 효율성을 제공한다. 핵심에는 4나노미터 공정 기반의 오라이온 CPU가 탑재됐으며, 8~12개로 구성 가능한 고성
김용범 대통령실 정책실장이 국내 반도체 업계 주요 인사와 학계 전문가들과 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 제고 방안을 논의한 것으로 확인됐다. 13일 재계에 따르면 김 실장은 전날 서울 용산 대통령실에서 반도체 업계와 비공개 간담회를 진행한 것으로 전해졌다. 간담회에는 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 김녹원 딥엑스 대표 등 기업 관계자와 황철성·류수정 서울대 교수, 김창욱 보스턴컨설팅(BCG)그룹 파트너 등 학계 및 컨설팅 전문가들이 참석했다. 이날 간담회는 지난 10월에 이어 두 번째로 진행된 비공개 회의로, 반도체 산업 지원 방향에 대한 논의가 깊이 있게 오갔다. 업계 관계자들은 미국, 일본 등 주요국의 반도체 지원 정책을 예로 들며 "국내 반도체 산업의 경쟁력을 유지하기 위해서는 보다 과감하고 지속적인 정책적·재정적 지원이 필요하다"는 의견을 전달했다. 김 실장은 이 자리에서 반도체 산업을 "국가의 명운이 걸린 전략 산업"으로 정의하며 "반도체 정책과 관련해 업계와 학계 등 현장의 다양하고 과감한 목소리를 전달해 달라"고 당부한 것으로 전해졌다. 헬로티 이동재 기자 |
amsOSRAM은 스웨덴 기술 파트너사 DP 패터닝과 함께 자동차 조명 네트워크의 미래 방향을 제시하는 데모 장비를 공동 개발했다고 밝혔다. 이번 장비는 복잡한 다층 설계 대신 단층 연성 인쇄 회로 기판(Flex PCB)을 사용하며, 프라운호퍼 LCA(Fraunhofer Life Cycle Assessment)에 따르면 생산 구조화 단계에서 기존 화학적 습식 에칭 대비 이산화탄소(CO₂) 배출을 최대 98%까지 줄인다. 이 데모 장비는 DP 패터닝의 건식 PCB 제조 공정과 amsOSRAM의 AS1163 LED 드라이버를 결합해 개념적 가능성을 보여주며, 실내·외 조명 및 스마트 표면의 Flex PCB 애플리케이션에도 적용이 가능하다. amsOSRAM의 오픈 시스템 프로토콜(OSP)은 새로운 설계 자유도를 제공하고 비용을 절감하며, DP 패터닝의 화학물질을 사용하지 않는 건식 공정과 결합해 지속 가능한 제조 솔루션의 잠재력을 보여준다. 이 플랫폼은 차량 내부의 LED, 센서, 액추에이터를 단순한 라인으로 연결해 수백 개의 광점을 개별적으로 제어할 수 있도록 한다. 독립형 지능형 드라이버(SAID)인 AS1163은 저전력 또는 중전력 LED가 OSP 네트워크에
Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
자동차 산업이 차량 내 네트워킹을 위한 조널(Zonal) 아키텍처로 전환됨에 따라, 개발자들은 점점 늘어나는 센서와 액추에이터를 원활하게 연결하는 데 있어 난관에 직면하고 있다. 기존 방식은 각 네트워크 노드마다 마이크로컨트롤러와 맞춤형 소프트웨어에 의존하는 경우가 많아 시스템 복잡성 증가, 비용 상승, 개발 기간의 장기화를 초래했기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 원격 제어 프로토콜(RCP)을 탑재한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이더넷 커넥티비티를 차량 네트워크의 최말단까지 확장해 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicles)의 구현을 앞당긴다. LAN866x 엔드포인트는 이더넷 패킷을 로컬 디지털 인터페이스로 직접 변환하는 브리지 역할을 수행해 네트워크 통합을 간소화한다. 기존 솔루션과 달리 소프트웨어 없이 동작하는 구조로 설계돼 노드별 소프트웨어 프로그래밍의 필요성을 줄이고, 실리콘 사용량과 물리적 공간을 최소화한다. 또한 표준 기반 RCP 프로토콜을 지원해 데이터 스트리밍과 디바이스 관리에 필요한 엣지 노드의 중앙집중형 제어가 가능하다.
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UPDATE: 2025년 11월 21일 20시 17분
