한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
SK에코플랜트는 4일 서울 광진구 그랜드 워커힐 서울에서 ‘테크 오픈 콜라보레이션’ 시상식을 개최했다고 밝혔다. 올해로 5회째를 맞는 테크 오픈 콜라보레이션은 SK에코플랜트가 2021년부터 진행하는 스타트업 대상 혁신기술 공모전이다. 시상식에선 엔하이텍(반도체 용수 생산 및 공정폐수 재이용 처리 기술), 퀀텀캣(나노구조 제어 기술 활용 온실가스 저감 촉매 기술), 모빌리오(4족 보행 로봇 활용 시공 품질 향상 솔루션), 엘케이로보틱스(CCTV와 연동 가능한 인공지능 기반 로봇 시스템), 에이트테크(AI 및 로봇 활용 스마트 자원회수 솔루션), 바인딩(도심형 태양광을 위한 건물일체형 태양광), 잉클(구조용 강판의 강관성형 공정 간 실시간 형상 측정 시스템) 등 총 7개 스타트업이 상을 받았다. SK에코플랜트는 유관 자회사와 함께 수상 기업들을 대상으로 공동 연구개발을 통한 기술 고도화와 사업화 등의 지원에 나선다. 또 공모전에 공동 참여한 공공·연구·투자기관은 정부자금 및 투자 유치 등을 지원한다. 김형근 SK에코플랜트 사장은 “이번 공모전을 통해 발굴한 스타트업들과의 오픈 이노베이션 시너지가 기대된다”며 “앞으로도 스타트업·중소기업과 지속가능한 산업생태계 조
에이수스 코리아는 임베디드 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 초소형 엣지 시스템 ‘EBS-S510W’, ‘EBS-P310W’와 함께 산업용 컴퓨팅 솔루션을 위한 3.5인치 싱글 보드 ‘C7156ES-IM-AA’, ‘C5153ES-IM-AA’을 새롭게 출시했다고 4일 밝혔다. 초소형 엣지 시스템인 EBS-S510W, EBS-P310W는 팬리스 기반 히트싱크 설계, 풍부한 I/O, 폭넓은 구동 온도 기반의 높은 내구성을 갖추고 있어, 공간 제약이 있는 산업 현장과 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 최적화된 모델이라고 에이수스는 설명했다. EBS-S510W는 I인텔 코어 울트라 200U 시리즈 프로세서 기반의 팬리스 임베디드 컴퓨터로 저전력 기반 AI 엣지 컴퓨팅을 위해 설계됐다. DDR5-6400 SO-DIMM 메모리를 지원하며 HDMI, DisplayPort, USB-C 포트를 통해 다양한 디스플레이 옵션을 제공한다. LTE/5G 뿐만 아니라 WiFi 6E, 다수의 USB 포트, 3개의 M.2 슬롯 등으로 다양한 환경에 대응한다. EBS-P310W는 인텔 아톰 x7000RE 시리즈 프로세서와 온보드 16GB LPDDR5 메모리를 탑재하고 있다.
미국 상무부가 중국에 대한 반도체 설계 소프트웨어(EDA) 수출 제한 조치를 해제했다. 이는 최근 영국 런던에서 열린 미중 고위급 무역 협상 결과를 반영한 조치로, 미국과 중국이 상호 간 핵심 산업 분야에 대한 수출 규제를 동시에 완화한 것으로 해석된다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면 2일(현지시간) 미국 상무부는 글로벌 3대 반도체 EDA 소프트웨어 기업인 시놉시스, 케이던스 디자인 시스템즈, 지멘스 EDA 등 주요 업체들에 대해 중국 사업에 적용됐던 미국 정부의 수출 허가 취득 요건을 더 이상 요구하지 않는다고 통보했다. 이들 기업은 즉시 중국 고객들에 대한 소프트웨어와 기술 접근을 복원했다고 밝혔으며, 이번 해제 조치가 미국 상무부의 결정에 따른 것임을 공식적으로 확인했다. 이번 조치는 지난 5월 말 미국이 중국의 희토류 수출 제한에 대응해 발동한 수출 규제의 철회를 의미한다. 당시 미국 상무부는 중국 EDA 시장 점유율이 약 70%에 달하는 이들 세 업체에 수출 통제 서한을 보냈고, 중국의 반도체 설계 생태계에 상당한 타격을 줄 것으로 전망됐다. 그러나 미중 양국은 지난달 10일부터 11일까지 런던에서 개최한 2차 고위급 무역 협상을 통해 제네바 1차
플럭스.1 콘텍스트 모델을 RTX GPU에 최적화하기 위해 텐서RT와 양자화 기술 도입 엔비디아가 생성형 이미지 모델 고도화를 위해 세계적인 AI 연구소 블랙 포레스트 랩스와 손잡았다. 양사는 '플럭스.1 콘텍스트(FLUX.1 Kontext)' 이미지 모델을 엔비디아 RTX GPU에 최적화해 직관적이고 빠른 이미지 생성 및 편집 환경을 제공한다고 밝혔다. 플럭스.1 콘텍스트는 텍스트와 이미지 프롬프트를 모두 지원하며, 캐릭터 일관성 유지, 부분 편집, 스타일 전환, 실시간 피드백 등 고급 편집 기능을 내장한 오픈 웨이트 기반 생성 모델이다. 기존에는 컨트롤넷 등 복잡한 구성요소를 조합해야 했지만, 플럭스.1 콘텍스트는 단일 모델로 자연어 기반의 고급 이미지 생성과 편집을 지원한다. 엔비디아는 이 모델을 RTX GPU에 최적화하기 위해 텐서RT와 양자화 기술을 도입했다. 그 결과 VRAM 요구 사항은 낮추고 추론 속도는 2배 이상 높여, RTX 기반 로컬 환경에서도 고성능 이미지 생성을 구현하도록 했다. FP8 양자화는 RTX 40 시리즈에, FP4 양자화는 RTX 50 시리즈에 각각 최적화했으며, SVD퀀트(SVDQuant)를 활용해 모델 크기 축소와 품질
업계 최초로 기존 양산 인프라 내에서 300mm 기반 GaN 생산 기술 개발 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 300mm 웨이퍼 기반 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 생산이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 2025년 4분기 고객사에 첫 샘플을 제공할 예정이며, 이를 통해 GaN 시장 내 입지를 한층 강화하고 글로벌 고객 기반 확대에 나선다. GaN 반도체는 실리콘(Si) 대비 높은 전력 밀도, 빠른 스위칭 속도, 낮은 전력 손실 특성을 지녀 스마트폰 충전기, 로봇, 태양광 인버터 등 다양한 전력 시스템의 소형화와 에너지 효율 개선에 기여하고 있다. 특히 산업용 및 휴머노이드 로봇, 신재생에너지 시스템 등 고출력·고속 제어가 요구되는 응용 분야에서 각광받고 있다. 인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 전력 반도체의 3대 핵심 소재를 모두 공급하는 소수 업체 중 하나로, 설계부터 제조까지 직접 수행하는 IDM(종합 반도체 업체) 모델을 통해 제품 품질과 개발 유연성, 공급 안정성 측면에서 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 인하우스 생산 전략은 시장 대응 속도와 고신뢰 품질 보증 측면에서 핵심적인 차별화 요소로 작용하고 있다
마이크로칩테크놀로지는 일본케미콘(NCC, Nippon Chemi-Con Corporation)과 영상 테스트 솔루션 업체 NetVision과 협력해 최초의 ASA-ML 기반 카메라 개발 플랫폼을 출시했다. 이 플랫폼은 일본 자동차 시장에 확장 가능한 표준 기반의 고속 비대칭 데이터 전송 기능을 제공하며, 최근 새롭게 강화되고 있는 자동차 사이버보안 규정을 충족하는 하드웨어 기반 링크 계층 보안을 지원한다. 마이크로칩의 커뮤니케이션 사업부 케빈 소 부사장은 “마이크로칩은 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)인수를 통해 ASA-ML 칩셋을 시장에 가장 먼저 선보였으며, 이제는 일본케미콘과 NetVision 같은 선도적인 기업과 협력해 일본 자동차 제조사들이 ASA-ML을 보다 빠르고 안전하게 도입할 수 있도록 업계 최초로 카메라 개발 에코시스템을 구축했다”고 말했다. 또한 “일본케미콘의 CDTrans 카메라 모듈과 NetVision의 NV061 개발 에뮬레이션 보드는 마이크로칩의 VS775S 단일 포트 시리얼라이저·디시리얼라이저 디바이스를 기반으로 하고 있다”며 “이는 안전성과 편의성에 대한 수요가 높아지면서 카메라 기반 ADAS 시스템 도입이 빠르게
콩가텍이 콘트론(Kontron)의 컴퓨터 온 모듈(COM) 부문 자회사 점프텍(JUMPtec)에 전략적 투자를 유치한다고 2일 발표했다. 이는 데겐도르프에 위치한 스탠다드 COM 모듈의 개척적인 업체인 JUMPtec Gmbh와 Kontron America Modules LLC 그리고 Kontron Asia Embedded Design Sdn,Bhd를 포함한다. 이를 통해 콩가텍은 COM 제조 분야에서 더욱 강한 글로벌 경쟁력과 우위를 확보할 수 있게 됐다고 강조했다. 콩가텍은 점프텍의 기존 제품군과 COM-HPC, COM 익스프레스, SMARC 모듈 및 Qseven 표준의 임베디드 모듈의 재고를 인수하며, 기존 점프텍 고객에도 변화없이 안정적으로 제품을 공급할 예정이다. 이번 전략적 투자를 통해 콩가텍은 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록 포트폴리오인 에이레디(aReady) 포트폴리오를 점프텍의 모듈에 호환되도록 개방했다. 이에 점프텍 고객은 콩가텍의 하이퍼바이저 aReady.VT와 aReady.IOT 소프트웨어에 직접 액세스할 수 있게 된다. 고객들은 캐노니컬(Canonical)의 우분투 프로 운영체제나 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctr
국내외 900여 명의 업계 관계자 참석...AI 기술 동향과 산업 협력 방안 논의 인텔이 국내 주요 협력사들과 함께 AI 생태계 확장을 위한 전략을 공유하는 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울(Intel AI Summit Seoul 2025)’을 7월 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 성황리에 개최했다. 이번 행사에는 네이버클라우드, SK하이닉스, 레노버, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 국내외 900여 명의 업계 관계자가 참석해 AI 기술 동향과 산업 협력 방안을 논의했다. 이날 행사는 배태원 인텔코리아 사장의 환영사와 함께, 아태 및 일본지역을 총괄하는 한스 촹(Hans Chuang) 인텔 세일즈 마케팅 그룹 총괄의 기조 인사로 시작됐다. 한스 촹 총괄은 "AI 기술이 복잡해지는 시대에 성능과 비용 효율을 동시에 충족할 수 있는 개방형 아키텍처가 중요하다"며, "인텔은 다양한 하드웨어 환경에서 유연하게 활용 가능한 프로그래밍 모델과 소프트웨어 생태계로 차별화된 경쟁력을 제공하고 있다"고 강조했다. 이어 린 콤프(Lynn Comp) 인텔 AI CoE 글로벌 세일즈 총괄은 ‘엔터프라이즈 AI를 위한 개방형 솔루션’이라는 주제로, 인텔의 데이터센터
이번 인수로 풀스택 솔루션 파트너로 도약하는 전환점으로 평가받아 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 커넥티드 기기 전용 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 인수하며, IoT 시장에서의 통합 플랫폼 전략을 본격화한다. 이번 인수는 노르딕이 단순한 하드웨어 공급자를 넘어, 하드웨어·소프트웨어·클라우드를 아우르는 풀스택 솔루션 파트너로 도약하는 전환점으로 평가된다. 노르딕은 멤폴트 인수로 개발 간소화, 출시 시간 단축, 유지보수 편의성을 강화한 통합 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 특히 현장에 설치된 커넥티드 제품의 지속적인 소프트웨어 업데이트로 성능과 보안을 개선하고, 복잡한 IoT 에코시스템 관리 부담을 줄여 고객이 제품 혁신에 집중할 수 있는 환경을 조성한다는 전략이다. 멤폴트는 OTA(Over-the-Air) 소프트웨어 업데이트, 원격 디바이스 모니터링 및 유지보수 기능을 제공하는 클라우드 플랫폼 기업으로, 기기를 회수하지 않고도 신뢰성과 안정성을 유지하도록 지원해 왔다. 노르딕은 이번 인수를 통해 자사 nRF 클라우드 서비스와 전체 제품 포트폴리오에 멤폴트 기능을 통합할 계획이다. 두 회사의 결합으로 탄생할 새로운 플랫폼은 IoT 디바이스 개발
바스프가 전자 소재 사업부의 글로벌 리더십 변경과 함께, 해당 사업부의 글로벌 본사를 7월 1일부터 독일 루트비히스하펜에서 대만 타이베이로 이전했다고 발표했다. 이번 변화는 반도체 및 전자소재 공급의 혁신과 성장을 가속화하고, 전 세계 반도체 산업의 중심지인 대만의 전략적 위치를 활용하기 위한 것이다. 바스프는 동아시아 및 미국에 집중되어 있는 주요 고객사들과의 긴밀한 협업을 강화하고 디스플레이 및 금속 시스템 산업 고객에 대한 서비스도 더욱 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 옌스 리베르만 부사장은 7월 1일부로 바스프 전자소재 글로벌 사업을 총괄하는 수석부사장으로 선임됐다. 그는 이전에 바스프 전자소재 사업부 내 반도체 소재 부문을 이끌었으며 바스프 대만 대표이사직도 겸임했다. 옌스 리베르만 신임 수석부사장은 반도체 산업 분야에서의 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 전략적 고객과의 협업을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 2012년부터 전자소재 사업부를 이끌며 첨단 반도체, 디스플레이 및 특수 금속 시스템 산업 분야에서 바스프의 경쟁력을 높이는 데 중대한 기여를 해 온 로타 라우피흘러 박사는 바스프에서 32년간의 근무를 마치고 은퇴했다. 또한 바스프의
코보(Qorvo)는 최근 방위·항공우주 분야에서 높아지는 민첩하고 효율적인 소형 레이더 시스템에 대한 수요를 충족하기 위해 디자인된 두 개의 고성능 S-밴드 스위치 필터 뱅크(SFB) 모듈을 선보였다. 레이더 플랫폼이 컴팩트 폼 팩터에서 다기능 기능을 지원하도록 진화함에 따라 더 빠른 주파수 대응력과 더 엄격한 스펙트럼 제어가 필요해졌다. 코보의 신규 QPB1034, QPB1036 모듈은 6 x 6mm 소형 패키지에 통합된 BAW 필터링과 패스트 스위칭 로직을 통해 이러한 요구사항들을 충족하면서 크기를 줄이는 동시에 성능을 높였다. 딘 화이트 코보 방위·항공우주 마케팅 전략 수석 디렉터는 “코보의 스위치 필터 뱅크 모듈은 레이더 디자이너가 성능을 희생하지 않고도 크기와 복잡성을 줄일 수 있게 돕는다”며 “당사의 BAW 기술을 완전히 통합된 폼 팩터에서 타의 추종을 불허하는 거부 반응과 채널 밀도를 가능케 한다. 이러한 솔루션은 고성능 레이더 프런트 엔드에 이상적”이라고 전했다. 현재 샘플링 중인 QPB1034, QPB1036 모듈은 고선택성 BAW 필터와 바이패스 경로를 소형 패키지로 통합해 빠른 튜닝과 정밀한 시그널 컨트롤이 필요한 S-밴드 레이더 시스템을
저항성·정전식·유도성 부하 모두 구동...각 채널에 실시간 진단 기능 내장 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ISO 26262 인증을 획득한 오토모티브용 8채널 로우사이드 드라이버 ‘L9800’을 출시하며 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 제품은 차체 제어 모듈, HVAC 및 공조 시스템, 전력 도메인 제어 등에 적합한 소형 리드리스 패키지(TFQFN24)로 설계돼 차량 전자 설계에서 공간 절감과 시스템 안전성을 동시에 제공한다. L9800은 릴레이, 솔레노이드, LED 등 저항성·정전식·유도성 부하를 모두 구동하며, 각 채널에는 실시간 진단 기능이 내장돼 있다. 이 진단 기능은 개방 회로, 단락 회로, 과전류, 과열 등의 조건을 지속적으로 모니터링하며, 이를 통해 자동차 시스템의 신뢰성을 높이고 ISO 26262 기준의 ASIL-B 등급까지 시스템 인증을 용이하게 만든다. 또한 L9800은 SPI(Serial Peripheral Interface)를 통해 내부 구성 레지스터 설정과 진단 데이터 접근이 가능하며, 출력 채널은 SPI 제어 또는 병렬 입력 핀을 통해 선택적으로 구동할 수 있다. 특히 두 개의 병렬 입력은 디지털 전원 공급 없
국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
로옴(ROHM)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이 토요타의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV ‘bZ5’의 트랙션 인버터에 채용됐다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY(이하 BTET), FAW Toyota Motor(이하 FAW Toyota) 등이 공동 개발한 크로스오버 타입 BEV로, FAW Toyota에서 2025년 6월부터 발매를 시작했다. 이번에 채용된 파워 모듈은 로옴과 Zhenghai Group이 공동으로 설립한 합작회사인 HAIMOSIC에서 양산 출하를 개시했다. 로옴은 SiC MOSFET을 중심으로 하는 파워 솔루션을 통해 신형 BEV의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여하고 있다. 로옴은 2025년 내에 차세대 제품인 제5세대 SiC MOSFET의 생산 라인 구축 완료를 목표로 함과 동시에, 제6세대 및 제7세대 제품의 시장 투입 계획도 앞당기는 등 SiC 파워 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴 관계자는 “앞으로도 디바이스 성능 및 생산 효율 향상을 추진함과 동시에 베어칩, 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 강화함으로써 SiC의 보급을 촉진해 지속 가
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