마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(이하 ADI) 및 암페놀과 협력해 항공 분야의 발전을 지원하는 첨단 연결 기술 및 반도체 디바이스의 핵심 역할을 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 17일 밝혔다. ‘11명의 업계 전문가가 제시하는 전기 모빌리티와 항공의 미래‘라는 제목의 전자책에서 ADI와 암페놀 등 여러 기업의 항공우주 분야 엔지니어는 항공기의 전동화 및 기체 중량 감소를 비롯해 첨단 배터리 관리 및 전력분배 시스템을 통한 전력 사용 최적화 등 항공 분야의 주요 동향을 깊이 있게 다루고 있다. ADI와 암페놀은 이러한 목표 실현을 지원하는 포괄적인 솔루션을 제공하고 있다. ADI의 LTC7890 및 LTC7891은 최대 100V의 입력 전압에서 N-채널 동기식 GaN(gallium nitride) FET(field-effect transistor) 전력단을 구동할 수 있는 고성능 DC-DC 스위칭 레귤레이터 컨트롤러다. GaN 디바이스는 고전압 및 고온 애플리케이션에서 실리콘 대비 더욱 뛰어난 성능을 제공함으로써 항공기의 효율과 신뢰성을 향상시키는데 기여할 수 있다. ADI의 ADBMS6830B 다중셀 배터리 모니터는 최대 16개까지 직렬로 연결된 전기
에이디링크 테크놀로지는 인텔 코어 울트라 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 모듈은 인텔 코어 울트라 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다. 산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화 됐다. Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다. 매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다. OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링되어 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다고 에이디링크는 강조했다. 컴팩트한 95mm x 70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며 -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다. 아울러 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.
기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도 제공 AMD가 생성형 AI 시장 확대를 겨냥해 스테빌리티AI(Stability AI)와 공동 엔지니어링 파트너십을 맺고, 새로운 AI 경험을 제공하는 ‘어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)’과 AMD 최적화 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion) 모델을 공식 발표했다. 이를 통해 AMD는 라이젠 AI(Ryzen AI) 및 라데온(Radeon) GPU 환경에서 생성형 AI의 성능 체감을 획기적으로 끌어올리겠다는 전략을 구체화했다. 어뮤즈 3.0은 AMD의 하드웨어 아키텍처에 최적화한 AI 모델을 기본 탑재해 최신 드라이버와 조합 시 기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도를 제공한다. 특히 CPU와 GPU를 동시에 활용할 수 있는 AMD의 하드웨어 생태계를 적극 활용해 경량 AI부터 복잡한 멀티모달 생성까지 폭넓은 성능을 확보할 수 있도록 설계됐다. 이번 업데이트의 핵심은 텍스트를 기반으로 동영상을 생성하는 ‘비디오 디퓨전(Video Diffusion)’과, 기존 영상을 스타일 전환해 재창조하는 ‘비디오 리스타일(Video Restyle)’ 기능이다. 이를 통해 생성형 AI가 더 이상 정적
서울반도체는 2025년 1분기 연결기준 잠정 매출이 2392억 원이라고 16일 공정 공시를 통해 밝혔다. 잠정 매출은 전년 동기(2416억 원) 대비 1% 감소했으며, 이는 계절적 비수기 영향과 IT 분야 경기 둔화가 주요 원인으로 분석된다 서울반도체 관계자는 “세계 최초 기술인 노와이어(No-Wire) ‘WICOP(와이캅)’과 자연광 조명기술 ‘SunLike(썬라이크)’ 기반 제품을 중심으로 자동차 및 조명 분야에서의 매출 확대를 지속해 나갈 계획”이라며 “기술 경쟁력을 바탕으로 중장기적인 성장을 이어갈 것”이라고 설명했다. 2025년 1분기 손익 분석과 2분기 매출 전망은 5월 중 예정된 실적발표 콘퍼런스 콜과 공시를 통해 발표할 예정이다. 헬로티 이창현 기자 |
이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도해 ASML이 2025년 1분기 실적을 발표하며, 시장 예상을 웃도는 수익성과 안정적인 성장 전망을 내놨다. 4월 16일(현지시간) 발표된 실적에 따르면, ASML의 1분기 총 순매출은 77억 유로, 매출총이익률은 54.0%를 기록했으며, 당기순이익은 24억 유로에 달했다. 특히 매출총이익률은 자사 가이던스를 상회하며 시장의 주목을 받았다. 1분기 예약매출(Net Bookings)은 총 39억 유로로 집계됐으며, 이 가운데 EUV(극자외선) 장비 관련 매출은 12억 유로를 차지했다. 고성능 리소그래피 장비의 수요가 여전히 견조하다는 것을 보여주는 대목이다. ASML은 이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도하며, 현재까지 세 곳의 고객사가 해당 장비를 보유하게 됐다고 밝혔다. 이는 EUV 기술 고도화의 진입점에서 산업계가 고성능 공정에 대한 투자 기조를 이어가고 있음을 시사한다. ASML 크리스토프 푸케 CEO는 “1분기 매출은 당초 전망 범위 내에서 형성됐으며, 수익성 측면에서는 제품 조합과 고부가 장비의 성과가 실적을 견인했다”고 평가했다. 이어 “고객사들과의
인피니언 테크놀로지스는 업계 최초로 쇼트키 다이오드를 통합한 산업용 GaN(갈륨 나이트라이드) 전력 트랜지스터를 출시한다고 16일 밝혔다. 쇼트키 다이오드가 통합된 중전압 CoolGaN 트랜지스터 G5 제품군은 불필요한 데드타임 손실을 줄여 전력 시스템의 성능을 향상시키고 전체 시스템 효율을 더욱 높인다. 또한 이 통합 솔루션은 전력 스테이지 설계를 간소화하고 BOM(Bill of Material) 비용도 절감한다. 하드 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기반 토폴로지는 GaN 디바이스의 더 큰 유효 바디 다이오드 전압(VSD)으로 인해 더 큰 전력 손실이 발생할 수 있다. 컨트롤러 데드타임이 길어질수록 이러한 문제가 심화돼 목표 효율보다 낮아질 수 있다. 기존에는 전력 설계 엔지니어들이 GaN 트랜지스터와 병렬로 외부 쇼트키 다이오드를 사용하거나 컨트롤러를 통해 데드타임을 줄이는 등의 추가 작업이 필요했다. 하지만 이는 시간과 비용 면에서 비효율적이다. 인피니언의 새로운 CoolGaN 트랜지스터 G5는 서버 및 통신 IBC, DC-DC 컨버터, USB-C 배터리 충전기용 동기식 정류기, 고전력 PSU 및 모터 드라이브에 적합한 쇼트키 다이오드가 통합된 GaN
에이수스 코리아는 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 아키텍처 기반의 엔비디아 지포스(GeForce) RTX 5060Ti TUF Gaming, PRIME, Dual 시리즈 그래픽카드 국내 출시를 발표했다. 에이수스 관계자는 “엔비디아 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하는 에이수스 그래픽카드는 Auto-Extreme 자동화 생산 공정을 통해 일관된 성능과 균일한 안정성을 제공한다”며 “에이수스 그래픽카드는 차세대 그래픽카드다운 기술과 에이수스만의 설계를 통해 가혹한 환경에서도 안정적으로 최상의 성능을 발휘해 높은 만족도를 제공하는 장점을 가지고 있다”고 설명했다. 이번에 출시되는 엔비디아 지포스 RTX 5060Ti TUF Gaming, PRIME, Dual 시리즈 그래픽카드는 AI기반의 향상된 DLSS4를 통해 게이밍 비주얼 퀄리티를 유지하면서도 부드러운 프레임으로 최적의 성능을 보여준다. 실시간 광원 기술인 레이-트레이싱도 지원한다. 또한 텐서 코어 기반의 AI 성능으로 AI 이미지 및 동영상 생성에서뿐만 아니라 일반적인 그래픽 작업 등에서도 가속화된 성능을 체감할 수 있다. 엔비디아 지포스 RTX 5060Ti TUF Gaming, PRIME, Dua
글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표 동시 해결 엔비디아가 미국 내에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 처음으로 생산하기 위한 대규모 제조 계획을 발표했다. 이 계획은 글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표를 동시에 달성하려는 시도로 평가된다. 엔비디아는 최근 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC의 반도체 공장에서 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 생산을 시작했다. 또한, 텍사스주 휴스턴과 댈러스에는 각각 폭스콘과 위스트론과 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 이들 공장은 향후 12~15개월 내에 대량 생산에 돌입할 예정이다 . 엔비디아는 향후 4년간 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력하여 미국 내에서 최대 5,000억 달러 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이다. 이를 통해 수십만 개의 일자리를 창출하고, 미국의 경제 안보를 강화할 것으로 기대된다. 이러한 움직임은 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과도 맞물려 있다. 최근 미국은 중국과의 무역 갈등 속에서 자국 내 반도체 생산을 확대했으며, 엔비디아의 이번 발표는 이러한
Arm Cortex-A35 듀얼 코어와 고온 환경에서의 안정적 작동 구현해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업 및 IoT 시장의 엣지 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 새로운 STM32MP23 마이크로프로세서(MPU)를 출시하고 매스마켓 지원을 확대한다. 이번 신제품은 엣지 기반의 고성능 컴퓨팅은 물론, 차세대 HMI, 머신러닝, 실시간 그래픽 및 영상 처리까지 폭넓은 응용처를 겨냥한 플랫폼으로, Arm Cortex-A35 듀얼 코어와 고온 환경에서의 안정적 작동을 특징으로 한다. STM32MP23은 기존 STM32MP25 시리즈에 새롭게 추가된 모델로, 최대 1.5GHz의 Cortex-A35 듀얼 코어, 400MHz의 Cortex-M33, 그리고 0.6TOPS급 성능의 신경망 가속기를 통합해 고도화된 AI 기능을 구현한다. 여기에 3D 그래픽 프로세서와 최대 1080p60을 지원하는 H.264 디코더, MIPI CSI-2 카메라 인터페이스, 듀얼 기가비트 이더넷 포트, 2개의 CAN-FD 인터페이스 등 다양한 기능이 집약돼 있다. ST는 이번 MPU를 통해 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 홈 등에서 요구되는 복합적인 센싱과 실시간 데이터 처리, 지능
향후 글로벌 사업 확장을 본격 추진 예정 싸이닉솔루션이 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사를 통과하며 상장 절차에 본격 착수했다. 상장 주관사는 대신증권이며, 올해 내 상장을 목표로 공모 절차에 돌입할 예정이다. 싸이닉솔루션은 2005년 설립 이후, SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스로 자리잡았으며, SK키파운드리를 비롯해 대만의 PSMC와 VIS 등 주요 글로벌 파운드리들과 협력 관계를 구축하고 있다. 특히 중국, 홍콩, 대만 등지의 팹리스 기업들을 대상으로 한 디자인 솔루션 제공으로 해외 시장에서도 입지를 넓히고 있다. 디자인하우스는 팹리스와 파운드리 사이에서 회로 설계의 실제 구현을 담당하는 중간 매개체로, 반도체 제조의 효율성과 품질을 좌우하는 핵심 역할을 맡는다. 최근 AI, 데이터센터, 자율주행 등 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 복잡한 설계와 물리적 구현을 동시에 해결할 수 있는 디자인하우스의 중요성이 부각되고 있는 상황이다. 싸이닉솔루션은 반도체 IP 개발부터 패키징, 테스트까지 시스템반도체 밸류체인 전반에 걸쳐 매출 파이프라인을 확보하고 있으며, 이를 통해 통합형 디자인 솔루션을 제공한다. 현재 국내 20여 개, 해외
마이크로칩테크놀로지는 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 충족하는 25A QPL(품질 보증 목록) 밀폐형 전자기식(electromechanical) 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 이 새로운 파워 릴레이 시리즈는 미션 크리티컬한 성능을 구현해야 하는 상업용 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 제품이다. 이 디바이스는 글로벌 기술 지원과 함께 공급 확실성을 보장하면서 항공우주 및 방위산업 분야의 고객들에게 미션 완수에 필요한 높은 신뢰성과 장기적인 보증 기간을 제공한다. 이 시리즈는 25A 3PDT 정격을 제공하며, 설계 유연성을 위해 다음과 같이 다양한 옵션을 제공한다. 옵션은 억제형 릴레이 또는 비억제형 릴레이 타입, 6-48 VDC 및 115 VAC의 코일 전압, 다양한 방향의 마운팅 탭이 있거나 없는 스타일, 직선형 또는 J-훅형(J-Hook) 단자 핀 타입, 주석 도금 또는 금 도금 등으로 고객들의 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. 마이크로칩은 “BR235 및 BR235D 시리즈는 고신뢰성 릴레이를 위한 새로운 표준을 제시한다”며 “30G의 진동 및 200G의 기
시냅틱스는 폴더블 OLED 모바일 디바이스 디스플레이에서 요구되는 고유의 기술적 과제와 고성능 요구사항을 충족하기 위해 특별히 설계된 획기적인 S3930 시리즈 터치 컨트롤러를 공개했다. 샘 토바 시냅틱스 제품 마케팅 디렉터는 “폴더블 OLED 대형 패널은 (센싱에 방해되는) 높은 기생 정전 용량, 심한 디스플레이 노이즈, 짧은 센싱 시간 등과 같은 문제를 안고 있다”며 “이러한 문제는 디스플레이가 얇아질수록 더욱 심화된다”고 설명했다. 그는 이어 “S3930 시리즈는 이러한 문제를 극복할 수 있는 새로운 센싱 및 필터링 기능을 고객에게 제공함으로써 매끄럽고 반응성이 뛰어난 터치 경험을 보장하며, 다가올 미래 제품 솔루션 구현을 위한 로드맵을 더욱 확고히 다지는 역할을 한다”고 말했다. S3930 시리즈의 핵심에는 필터를 개선하고 터치 신호를 분리해 노이즈를 줄일 수 있는 혁신 기술이 자리잡고 있다. 그중 가장 주요 기술은 시냅틱스가 보유한 ‘다중 주파수 영역 병렬 센싱(MFRPS, Multi-Frequency-Region Parallel Sensing)’ 관련 특허다. 이 기술은 대형 터치 센서에서 필요한 센싱 버스트(sensing burst) 횟수를 줄여
로옴(ROHM)은 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 모스펫(MOSFET) ‘AW2K21’을 개발했다고 15일 밝혔다. 신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또한 1개의 소자에 2개의 모스펫을 내장해 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하다. 이러한 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 Trench MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있어 WLCSP의 채용이 가능하게 됐다. WLCSP는 부품 내부를 차지하는 칩 면적의 비율을 크게 확대할 수 있어 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다. 이러한 ON 저항의 저감은 전력 손실 저감과 더불어 대전류화에도 기여하므로 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응 가능하다. 예를 들어 소형기기의 충전 회로에서 비교 시 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능하다. 약 81％의 부품 면적 삭감과 약 33％의 낮은 ON 저항화가 가능
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
에이수스가 최신 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 더욱 향상된 AI 경험을 선사하는 라이프 스타일 맞춤형 AI 노트북 비보북 S16(Vivobook S16)을 출시한다. 비보북 S16은 16인치 넓은 화면에 1.59cm의 슬림한 두께, 경량 구조와 미니멀한 디자인을 통합한 차세대 AI 노트북이다. 프로세서로 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 각각 탑재한 두 가지 모델이 준비됐으며 두 모델 모두 마이크로소프트의 전용 ‘코파일럿 키(Copilot Key)’가 장착돼 인터넷이 없는 환경에서도 빠르고 편리하게 생성형 AI 기능을 사용할 수 있다. 최신 퀄컴 스냅드래곤 X 프로세서로 구동되는 비보북 S16은 최대 45 TOPS(초당 45조회 연산) NPU AI 성능을 제공해 까다로운 워크로드에도 최적의 생산성을 제공한다. 함께 탑재된 통합형 퀄컴 아드레노 GPU는 몰입감 넘치는 그래픽을 구현해 크리에이티브 작업도 무리 없이 진행 가능하다. 제품에 내장된 70Wh 대용량 배터리는 한 번 충전 시 최대 32시간 동안 지속돼 이동 및 외출에도 끊김 없는 배터리 수명을 제공한다. 16인치의 넓은 화면에는 2.5K 해상도 IPS 패
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