바스프가 전기차 배터리 시스템의 안전성을 강화하기 위해 글리산틴 일렉트리파이드(GLYSANTIN ELECTRIFIED) 저전도 냉각수(LECCs)를 출시했다고 18일 밝혔다. 이번 제품은 오는 10월 1일부터 시행되는 중국의 최신 산업 표준 GB 29743.2-2025를 충족한다. 배터리 고장 위험을 줄이고 차량 안전성과 수명을 높이도록 설계됐다. 바스프의 저전도 냉각수는 고전압 부품에 노출될 경우 낮고 안정적인 전류를 유지해 냉각수 분해와 수소 발생을 최소화한다. 이를 통해 배터리 과열, 화재, 폭발 위험을 낮추고 장기적인 안정성을 확보한다. 또한 부식 방지 성능과 다양한 소재와의 호환성을 갖췄으며 SGS와 중국 교통운수부 산하 RATTC 등 외부 시험기관 인증도 획득했다. 바스프는 중국 상하이 푸동 공장에서 본격 생산을 시작했다. 글로벌 연구개발(R&D) 역량과 현지 운영 능력을 결합해 중국을 비롯한 지역 및 현지 시장 중심 전략을 강화할 계획이다. 글리산틴은 1929년 첫 특허 이후 파워트레인 기술 분야에서 안전성·성능·내구성을 보장해왔다. 배터리와 연료전지 냉각 솔루션, 저탄소 발자국·순환경제를 고려한 옵션을 제공하며, 현재와 미래 구동 시스템
텍트로닉스가 차세대 초고성능 계측기의 첫 모델인 7 시리즈 DPO 오실로스코프 출시를 발표했다. 이번 제품은 업계 최저 노이즈와 최고 유효 비트 수(ENOB)를 구현했으며, 확장 가능한 아키텍처를 기반으로 최대 25GHz 대역폭을 지원한다. 신제품에는 텍트로닉스가 새롭게 개발한 2개의 맞춤형 ASIC을 포함한 최신 신호 처리 및 데이터 처리 기술이 적용됐다. 이를 통해 고속 통신, 고에너지 물리학, 인공지능, 양자 컴퓨팅 등 첨단 연구와 엔지니어링 분야에서 최적화된 성능을 제공한다. 또한 기존 장비 대비 최대 10배 빠른 데이터 전송 속도를 지원해, 복잡한 신호를 더 적은 노이즈로 캡처하고 분석할 수 있다. 엔지니어는 이를 통해 더 넓은 가시성과 깊은 통찰력, 신속한 의사결정과 작업 수행이 가능하다. 크리스 본 텍트로닉스 사장은 “테스트 시스템의 한계가 곧 혁신의 한계가 될 때 새로운 접근 방식이 필요하다”며 “7 시리즈는 세계에서 가장 복잡한 문제들을 해결하는 엔지니어들과 협력해 개발됐으며, 고주파 대역폭, 낮은 노이즈, 빠른 분석 기능을 반영했다. 고객이 혁신을 이끌 수 있는 역량과 자신감을 제공할 것”이라고 말했다. 7 시리즈 DPO는 맞춤형 ASIC,
기후변화 대응과 지속가능한 미래를 위해 내연기관 중심의 자동차 산업이 전기차, 수소차 등 친환경 미래 모빌리티로 빠르게 전환되고 있다. 급변하는 글로벌 모빌리티 시장에 발맞춰 국내 기업들이 선제적으로 첨단 기술 확보에 나선 가운데, 미래 모빌리티 전장부품의 안전성과 신뢰성을 평가하는 센터가 충북 충주에 문을 열었다. FITI시험연구원은 16일 충주기업도시에서 ‘미래차 전장부품 시험인증센터’ 개소식을 열었다. 행사에는 이종배 국회의원, 이복원 충청북도 경제부지사, 조길형 충주시장, 박상태 FITI 이사장, 윤주경 FITI 원장을 비롯해 정부·지자체 관계자, 유관기관 및 지역 기업인 등 200여 명이 참석했다. FITI는 산업통상자원부 스마트특성화 기반구축사업 공모 선정에 따라 ‘미래차 전장부품 기능안전 및 신뢰성 기반구축사업’의 일환으로 이번 센터 건립을 추진했다. 이 과정에서 사업 초기부터 정부 및 기업들과 소통해 온 이종배 국회의원은 충주가 미래 모빌리티 산업 거점으로 도약할 수 있도록 예산 확보와 제도적 지원에 힘써왔다. 이번 센터는 2022년부터 약 193억 원을 투입해 연면적 2316㎡, 지상 2층 규모로 구축됐다. 내부에는 전장부품환경성능시험실, 배
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 전력 반도체 기술 지원 강화를 위한 파워 랩(Power Lab) 설립 협력을 발표했다고 16일 밝혔다. 이번 협력은 지난 7월 1일부터 진행됐으며, 국내 자동차 및 산업용 분야 주요 고객에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것을 목표로 한다. 한국교통대 철도전기정보공학과 이재범 교수는 “산업과 자동차의 전기화 및 지속가능성 향상에 필수적인 전력 반도체 분야에서 ST와 협력하게 돼 기쁘다”며 “파워 랩의 활동을 통해 학술적 접근을 넘어 실용적이고 산업 중심적인 모델로 나아가 반도체 산업의 관점과 경험을 확장하고, 한국의 글로벌 기술 위상을 강화하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 히로시 노구치 ST APeC(중국 제외 아시아태평양) 세일즈·마케팅 수석 부사장은 “120년 역사를 바탕으로 교통공학 인재를 양성해 온 한국교통대와 협력하게 되어 영광스럽다”며 “파워 랩을 통해 한국 고객들의 기술 문의에 신속히 대응하고 고객 참여를 확대할 수 있게 됐다. 또한 STEM 프로그램을 통해 차세대 엔지니어 발굴·육성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한
보그워너가 글로벌 주요 완성차 업체 2곳과 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 적용될 고전압 냉각수 히터(HVCH) 공급 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 계약 중 하나는 전통적인 글로벌 완성차 업체와 진행하는 하이브리드 프로그램에서 보그워너의 첫 전기 히터 공급 사례다. 400V HVCH는 해당 업체의 PHEV 전 차종에 적용되며 2028년부터 양산된다. 또 다른 계약은 장기적 협력 관계를 맺고 있는 글로벌 OEM과 체결했으며, 800V HVCH를 픽업트럭을 포함한 여러 PHEV 플랫폼에 공급할 예정이다. 이 역시 2028년부터 양산이 시작된다. 보그워너는 HVCH를 통해 배터리 및 실내 난방 성능을 강화하고 전동화 부품 사업을 확대한다는 계획이다. 볼커 웡 보그워너 부사장은 “첫 전기 히터 수주와 공급 확대 모두 기술 리더십을 입증하는 성과”라며 “파트너사와의 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다. 보그워너의 HVCH는 소형·모듈화된 설계로 경량화를 실현했으며, 저항 발열체와 스마트 컨트롤러를 적용해 냉각수에 열을 효율적으로 전달한다. 이를 통해 혹한기에도 배터리와 실내 난방을 안정적으로 지원한다. 또한 낮은 열 용량과 높은 출력
SK온이 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리의 상용화를 앞당기기 위해 대전 유성구 미래기술원에 파일럿 플랜트를 준공했다고 16일 밝혔다. 새로 준공된 플랜트는 약 4628㎡(1400평) 규모로, 고객사에 공급할 시제품을 생산하고 제품의 품질·성능을 평가·검증하는 역할을 한다. SK온은 이곳에서 황화물계 전고체 배터리를 개발하며, 일부 라인에서는 리튬 메탈 배터리도 연구한다. 리튬 메탈 배터리는 흑연 음극 대신 리튬 메탈을 적용해 에너지 밀도를 높일 수 있는 차세대 기술이다. SK온은 전고체 배터리 상용화 목표를 기존 2030년에서 2029년으로 1년 앞당겼다. 초기에는 에너지 밀도 800Wh/L 수준을 목표로 하고, 장기적으로는 1000Wh/L까지 끌어올릴 계획이다. 전고체 배터리는 전해질이 고체라 에너지 밀도가 높고 열·압력에도 강해 화재 및 폭발 위험이 적은 장점이 있다. 그러나 제조 과정에서 높은 압력과 온도가 필요해 설비 구축이 어렵고, 고체 전해질 특성상 계면 저항을 줄이는 기술적 과제가 있었다. 이를 해결하기 위해 SK온은 파일럿 플랜트에 국내 최초로 ‘온간등압프레스(WIP) 프리 기술’을 적용했다. 이는 상온보다 높은 25∼100도 환경에서
딥엑스가 첫 제품 양산과 함께 대만 지사를 설립하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대만은 팹리스, 파운드리, 패키징, IT 하드웨어 제조가 유기적으로 연결된 글로벌 제조 허브로, AI 반도체 수요 확대와 정부의 적극적 지원이 맞물리며 빠른 성장세를 보이고 있다. 딥엑스는 이러한 환경을 최적의 전략적 요충지로 보고 대만 시장을 본격적으로 공략한다. 김녹원 대표는 대만을 “부품부터 시스템, 최종 솔루션까지 완성형 AI 밸류체인을 갖춘 글로벌 제조 중심지”라고 평가하며, 현지 지사 설립을 통해 기술 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝혔다. 딥엑스는 과거 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 혁신상을 수상하며 현지 업계와 언론의 주목을 받았다. 특히 대만 IT 전문지 디지타임스는 컴퓨텍스 특집호에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 딥엑스를 비중 있게 다루며 차세대 AI 반도체 선도 기업으로 소개한 바 있다. 매년 글로벌 반도체 기업 CEO들이 신제품과 전략을 발표하는 컴퓨텍스 무대에서 딥엑스는 대만 현지와 글로벌 업계 모두의 관심을 끌어왔다. 올해 컴퓨텍스에서도 딥엑스는 대규모 독립 부스를 열고 DX-M1 M.2 카드, DX-H1 PCIe 가속기, DX-V3 SoC 등 주
인하대학교가 지난 12일 ‘2025 인천 반도체 캠퍼스 커넥트 데이’를 성황리에 개최했다고 15일 밝혔다. 이번 행사는 인하대를 비롯해 인천시, 인천지방중소벤처기업청, 인천테크노파크, 인천반도체포럼, 인하공업전문대학, 강원대 등 10개 기관이 공동으로 주관했으며, 지역 반도체 전문 인재와 기업 간의 연결을 강화하기 위해 마련됐다. 스태츠칩팩코리아, 앰코테크놀로지코리아 등 인천·경기지역 10개 반도체 기업이 참여해 기업 소개 발표와 일대일 상담 부스를 운영했다. 기업설명회에서는 회사 현황, 성장 비전, 채용 계획이 공유됐으며 상담 부스에서는 인사 담당자가 취업 절차와 직무 정보를 제공했다. 인하대, 인하공업전문대학, 재능대, 한국폴리텍대학, 강원대 등에서 약 300명의 학생이 참석해 기업 관계자로부터 구체적인 채용 절차와 직무 설명을 듣고 진로 탐색에 도움을 얻었다. 강진구 인하대 반도체특성화대학사업단 단장은 “지역 대학 인재들이 반도체 기업과 직접 소통할 수 있는 소중한 자리였다”며 “앞으로도 청년 인재들이 반도체 산업의 핵심 주역으로 성장할 수 있도록 다양한 기회를 마련하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최고 수준의 감도를 제공하는 새로운 평면 내(in-plane) 홀 효과(Hall-effect) 스위치 ‘TMAG5134’를 출시했다. 이번 제품은 기존 자기저항 센서를 대체할 수 있는 비용 효율적이고 설계 친화적인 대안을 제시한다. TMAG5134는 통합 자속 집속기(magnetic flux concentrator)를 내장해 문과 창문 센서, 개인용 전자기기, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에서 1mT 수준의 약한 자기장도 감지할 수 있다. 이로 인해 더 작은 자석을 사용할 수 있어 시스템 차원의 비용을 줄일 수 있으며, 평면 내 감지 능력을 통해 PCB와 평행하거나 수평한 방향의 자기장을 인식할 수 있어 설계 유연성이 높다. 기존에 엔지니어들은 높은 감도를 확보하기 위해 리드 스위치, TMR(터널 자기저항), AMR(이방성 자기저항), GMR(거대 자기저항) 센서를 활용해 왔다. 그러나 이들 기술은 특수 소재와 복잡한 공정을 필요로 해 비용 부담이 컸다. TI는 TMAG5134를 통해 설계 비용과 출시 기간을 줄이는 동시에 기존 홀 효과 센서보다 우수한 감도를 제공한다고 설명했다. 이 제품은 평균 소비 전류가 0.6µA에
SK하이닉스는 지난 11일 경기 이천캠퍼스에서 ‘AI 시대, 퍼스트 무버로서의 기술적 도약과 패러다임 변화’를 주제로 ‘2025 SK하이닉스 미래포럼’을 개최했다고 12일 밝혔다. 이번 미래포럼은 글로벌 인공지능(AI) 시장의 트렌드와 변화를 살펴보고 SK하이닉스 반도체 기술의 발전 방향을 논의하기 위한 자리로, 지난해에 이어 2년 연속 열렸다. 행사에는 경영진과 국내외 주요 대학 교수진, 비즈니스 파트너 등이 참석해 메모리와 시스템 분야를 넘어 AI 모델과 서비스, 차세대 메모리 기술, 첨단 패키징 기술 등에 대한 의견을 공유했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 영상 메시지를 통해 “미래포럼은 미래를 향한 깊이 있는 고민과 논의의 장이 필요하다는 갈증 속에서 시작됐다”며 “AI 모델, 인프라, 응용 서비스 등 AI 밸류체인 전체를 아우르는 논의를 통해 입체적이고 살아있는 지혜를 모으고자 한다”고 말했다. 이어 “기술, 비즈니스 모델, 일하는 방식까지 포괄해 지속 가능한 퍼스트 무버가 되기 위한 SK하이닉스만의 ‘딥 시퀀스’를 설계하고 실행해야 한다”고 강조했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “빠른 변화의 물결 속에서 기술과 비즈니스 모델
코아시아의 자회사 코아시아세미가 광주광역시와 손잡고 지역 기반 AI 반도체 생태계 확산에 나선다. 이번 협약은 11일 열린 ‘모두의 AI 광주’ 비전 선포식과 연계해 진행됐다. 수도권에 집중된 반도체 생태계를 지역으로 확산시키고, 광주를 중심으로 한 AI 반도체 산업 모델을 구축하려는 의지가 담겼다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 지역 내 우수 대학과 특화 교육기관과의 협력을 바탕으로 인재를 확보하고, 광주 지역 반도체 기업들과 공동 연구개발 및 기술 협력을 추진한다. 또한 AI 팹리스(Fabless) 기업들과의 협업을 통해 신규 칩 개발과 사업 기회를 확대할 계획이다. 이는 단순한 기술 교류를 넘어, 지역 중심의 산업 발전과 국가 균형발전 정책에도 기여하는 행보다. 광주광역시는 이미 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 미래 전략산업을 연계해 81만 명의 인재 양성을 목표로 하고 있다. 더불어 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 조성, AI 규제자유특구 운영 등을 통해 국내 최대 규모의 AI 연구개발과 실증 환경을 마련하고 있다. 코아시아세미의 참여는 이러한 광주의 전략과 맞물려, AI 반도체 분야에서 실질적인 성과를 낼 수 있는 기반을 마련한
퓨리오사AI가 글로벌 무대에서 다시 한번 기술력을 입증했다. 12일 열린 오픈AI 코리아 개소식 행사에서 퓨리오사AI는 자사 2세대 반도체 ‘RNGD’로 초거대 언어모델을 구동하는 시연을 진행하며 국내외 업계의 주목을 받았다. 행사에는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석해 현장을 가득 메웠다. 시연의 핵심은 오픈AI가 공개한 오픈 소스 기반 파운데이션 모델 ‘gpt-oss 120B’를 단 두 장의 RNGD로 실시간 구동해낸 점이다. gpt-oss 120B는 세계 최고 수준의 오픈 소스 언어모델로, Mixture-of-Experts(MoE) 구조를 적용해 성능과 효율성을 동시에 확보한 것으로 평가받는다. 그동안 초거대 모델 구동에는 막대한 전력과 비용이 소요된다는 한계가 있었지만, 퓨리오사AI는 이를 효율적으로 해결할 수 있음을 실제 시연으로 증명했다. 특히 RNGD의 높은 연산 성능과 전력 효율은 gpt-oss와 같은 대규모 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 이는 AI 인프라 시장에서 가장 큰 과제로 꼽히는 ‘비용과 전력 문제’를 해결할 수 있는 실질적 대안으로 평가된다. 업계 전문가들은 이번 시연을 통해 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체
ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 출시하고, 중국 로직 웨이퍼 팹 고객사에 첫 장비를 출고했다고 밝혔다. 이 시스템은 ACM의 리소그래피 제품 라인을 확장하는 장비로 높은 생산성, 첨단 열 제어, 실시간 공정 제어 및 모니터링 기능을 제공한다. Ultra Lith KrF 트랙은 ACM ArF 트랙 플랫폼의 검증된 아키텍처와 공정 성과를 기반으로 개발됐다. ArF 플랫폼은 2024년 말 중국 주요 고객사와의 데모 라인 검증에서 옹스트롬 이하 수준의 코팅 균일도, 첨단 열 제어, ASML 스캐너와 부합하는 CD 매칭 성능을 입증한 바 있으며, 이는 KrF 설계 최적화의 토대가 됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 CEO는 “KrF 리소그래피는 성숙 공정 노드 디바이스 제조에 여전히 필수적이며, 그 수요는 전 세계 반도체 생산에서 점점 커지고 있다”며 “ArF와 KrF 트랙을 동시에 제공함으로써 팹 내 원활한 통합과 더 높은 제조 유연성을 지원한다”고 말했다. 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템은 12대의 스핀 코터와 12대의 디벨로퍼(12C12D)로 구성된 공정 모듈과 5
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
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UPDATE: 2025년 09월 18일 20시 49분
