지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미(onsemi, 나스닥: ON)가 글로벌 재생에너지 기업 선그로우(Sungrow)에 최신 엘리트 SiC(실리콘 카바이드) 하이브리드 전력 모듈 기술을 공급했다고 발표했다. 선그로우는 이 기술을 자사의 차세대 배터리 에너지 저장 플랫폼 '파워타이탄 3.0(PowerTitan 3.0)'에 탑재해 유틸리티 스케일 에너지 저장 시스템(BESS)의 효율성과 전력 밀도를 높였다. 파워타이탄 3.0에는 고출력 에너지 저장 애플리케이션에 최적화된 온세미의 고밀도 전력 통합 모듈(PIM)이 탑재됐다. 3레벨 인버터 아키텍처 기반으로 설계된 이 모듈은 이전 세대 플랫폼 대비 인버터 효율을 0.4% 향상시켰다. 유틸리티 스케일에서 0.4%의 효율 개선이 갖는 의미는 수치 이상이다. 온세미의 분석에 따르면 100MW 규모의 BESS에서 이전 세대 대비 연간 475MWh 이상의 에너지를 추가 확보할 수 있다. 이는 운영 비용 절감과 전력망 공급 에너지 확대, 전반적인 배출량 감소로 직결된다. 이번 시스템은 최대 450kW 정격의 전력 변환 장치를 지원하며, 99.3% 이상의 최대 효율을 달성한다. 향상된 열 성능으로 고출력 환경에서도 안정
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)가 LVMH의 와인·주류 사업부인 모엣 헤네시(Moët Hennessy), 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC Davis)와 손잡고 AI 기반 화학 특성 감지 기술을 와인 생산에 적용하는 협력 성과를 발표했다. 세 기관은 포도와 와인에서 배출되는 복잡한 화학적 특성을 기존보다 빠르고 저렴하게 식별해 품질 리스크를 사전에 예측하는 기술 플랫폼을 공동 개발하고 있다. 이번 협력의 첫 번째 주요 성과는 와인 업계의 오랜 난제인 '생버섯 향(Fresh Mushroom Aroma, FMA)' 예측이다. FMA는 발생 후에야 감지되는 결함으로, 품질 관리에 상당한 비용과 손실을 초래해왔다. 모엣 헤네시 산하 로베르-장 드 보귀에 리서치 센터는 FMA와 관련된 화학적 특성 샘플 및 데이터를 기반으로 머신러닝 알고리즘을 학습시켰으며, ADI의 센싱·AI 플랫폼을 통해 전통적인 방식으로 결함을 감지하기 훨씬 전 초기 단계에서 FMA 발생 위험 샘플을 식별하는 데 세계 최초로 성공했다. ADI의 플랫폼은 사전에 정의된 조건만을 탐색하는 방식이 아니라, 광범위한 화학 정보 스펙트럼을 지속
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고도 측정과 50m 이상의 수심 모니터링 기능을 단일 MEMS 센서에 통합한 신제품 'LPS27DEWO'를 출시했다. 웨어러블 기기와 아웃도어 장비에서 별도로 운용하던 두 가지 센서를 하나의 패키지로 대체해 공간 효율성과 설계 간소화, 부품원가(BOM) 절감을 동시에 달성할 수 있는 제품이다. LPS27DEWO는 하나의 컴팩트 패키지 안에 두 가지 풀스케일 측정 범위를 선택할 수 있는 구조로, 스포츠 카메라·스마트 링·스마트워치 등 다양한 아웃도어·수중 장비에 두루 적용 가능하다. 특히 6,060hPa까지 확장된 수중 압력 범위를 갖춰 레저 다이버부터 숙련 다이버까지 수심 40m 아래 감압 구간에서도 정확한 정보를 제공한다. 최대 110m 수심의 수압 환경에서도 기계적 견고성을 유지해 전문 잠수 장비에도 활용 가능하다. 패키지 규격은 2.7mm × 2.7mm 크기의 10리드 LGA 풋프린트에 높이 1.7mm의 고강도 원통형 메탈 리드 방식을 채택해 실링 구조에 손쉽게 통합할 수 있으며 우수한 과압 내성을 갖췄다. 압력 감지 노이즈를 최소화해 풀스케일 기준 ±0.5%
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)의 NPU(신경망처리장치) 기술이 글로벌 소형 컴퓨팅 플랫폼 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 공식 뉴스룸에 소개됐다. 라즈베리 파이가 딥엑스 NPU의 기술력과 활용 사례를 직접 조명하면서, 딥엑스의 글로벌 개발자 생태계 내 입지가 한층 부각됐다. 라즈베리 파이는 최근 공식 디자인 파트너사 식스팹(Sixfab)과의 협업 내용을 뉴스룸에 게재했다. 딥엑스의 NPU 'DX-M1M'을 탑재한 라즈베리 파이 5용 AI 가속 보드 '식스팹 AI HAT+'를 통해 기기 내부에서 AI를 실행하는 방법과 적용 가능성을 상세히 다룬 내용이다. DX-M1M은 최대 25TOPS의 연산 성능을 제공하면서도 일반 구동 시 NPU 소비전력이 약 3W에 불과하다. 이는 라즈베리 파이 본체와 주변 장치를 제외한 NPU 자체 전력 수치로, 발열과 냉각 부담을 최소화해 AI 기능을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 이번 소개에서 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU가 단순한 사물 감지를 넘어 상황 이해와 설명까지 가능하다는 점을 강조했다. CNN(합성곱신경망)은 영상 속 사물과 이상 징후를 탐지하고, 소형 VLM(비전언어모델)은 장면의 맥락을
첨단 패키징 대응 NLX·DUNE 공개…EUV 포토마스크 검사 'AIMS EUV 3.0'도 주목 메트롤로지뉴스에 따르면, 독일 광학기업 자이스(ZEISS)의 반도체 제조기술 부문(ZEISS SMT)이 차세대 반도체 생산을 겨냥한 검사·계측 솔루션을 확대하고 나섰다. 칩 아키텍처가 복잡해지면서 첨단 패키징의 내부 구조와 접합부를 파괴 없이 검사해야 한다는 요구가 커지고 있다고 회사는 설명했다. 반도체 제조 전 공정에 관여하는 ZEISS SMT는 리소그래피 광학과 포토마스크 시스템부터 최첨단 마이크로칩·칩렛 생산용 솔루션까지 폭넓은 기술을 보유하고 있다. 칩 아키텍처가 복잡해질수록 첨단 패키징의 중요성이 커지고 새로운 요구가 생겨난다. 여러 칩과 칩렛이 좁은 공간에 함께 배치되면 내부 구조와 연결부, 변형을 안정적으로 검사해야 한다. ZEISS SMT는 NLX와 DUNE으로 이 같은 요구에 대응한다. ZEISS NLX는 최신 칩 패키지 내부 구조를 파괴하지 않고 가시화한다. 칩 제조사는 이를 활용해 적층된 다이 사이 연결부를 검사하고 잠재 결함을 조기에 발견할 수 있다. 300mm 웨이퍼용으로 설계됐으며 신공정 개발과 대량 생산을 모두 지원한다. ZEISS DU
제27회 대한민국 반도체 설계대전 시상식 개최… 연세대 팀 대통령상 수상 등 총 21개 작품 수상 산업통상부와 지식재산처가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 ‘제27회 대한민국 반도체 설계대전’ 시상식이 10월 15일(목) 서울 코엑스 4층 컨퍼런스룸에서 개최됐다. 이날 행사에는 대회 수상자들을 비롯해 후원기업 관계자 등이 참석했다. 올해로 27회째를 맞이한 ’대한민국 반도체 설계대전‘은 전국의 반도체 설계 전공 대학생들의 설계 능력 향상과 창의적인 아이디어 발굴을 위해 매년 개최되고 있다. 이번 대회에는 총 73개의 작품이 출품됐으며, 예선과 본선 심사를 거쳐 총 21개의 작품이 최종 수상작으로 선정됐다. 영예의 대통령상은 1위를 차지한 연세대학교 팀에게 수여됐다. 참가 학생들은 대회 후원사들이 제공한 반도체 설계 소프트웨어를 지원받아 각자의 아이디어를 실제 결과물로 구현했으며, 시상식 전 직접 작품을 내빈들에게 시연하는 시간도 가졌다. 올해 대회에서는 'Innovate Today, Shape Tomorrow'라는 주제에 맞게 최근 반도체 산업의 기술 혁신 흐름 속에서 우리나라 반도체 설계 인재들의 우수한 역량과 성장 가능성을 확인할 수 있었다. 산업부
K-문샷 반도체 분야 운영위원회·기술위원회 출범… ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술로드맵 논의 과학기술정보통신부는 10월 14일 서울 달개비에서 ‘K-문샷 반도체 분야 운영위원회 및 기술위원회’ 출범식을 열고 차세대 반도체 개발을 위한 기술로드맵과 추진 전략을 논의했다. K-문샷은 AI와 과학기술을 융합해 국가적 난제를 해결하고 기술혁신을 가속화하기 위한 정부의 연구개발(R&D) 프로그램이다. 12대 핵심 미션 중 하나인 반도체 분야는 일상 속 모든 기기에서 반도체의 성능과 전력 한계를 극복할 원천기술 확보를 목표로 한다. 정부는 특히 기존 반도체의 연산 구조를 혁신하는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술 개발에 집중한다. AI 연산 과정에서 데이터 이동으로 발생하는 병목현상을 줄이고, 전력 1와트(W)당 처리할 수 있는 AI 토큰 수를 높이는 것이 핵심이다. 정부는 반도체 소자와 공정, 메모리, 패키징, 시스템을 아우르는 ‘풀스택(Full-stack)’ 기술 개발을 추진한다. 반도체 미세화의 한계를 극복하기 위한 극미세 반도체와 HBM으로 대표되는 차세대 적층형 반도체 기술을 개발하고, 개별 소자의 성능 개선을 넘어 실제 시스템에 적용해 성능과 전력효율을 검증하
구혁채 과기정통부 제1차관, 톰 아서 스코틀랜드 내각부 기업·공정노동 차관과 면담… 공동 R&D·산학협력 협력 기회 모색 과학기술정보통신부가 14일 서울에서 스코틀랜드 내각부와 반도체 분야 협력 강화 방안을 논의했다. 양측은 한국의 첨단팹 운영 경험과 스코틀랜드의 포토닉스·전력반도체 연구 역량을 공유하고, 공동 연구개발과 산학협력을 중심으로 협력 기회를 지속 모색하기로 했다. 구혁채 과학기술정보통신부 제1차관은 10월 14일(수) 서울에서 방한 중인 톰 아서(Tom Arthur) 스코틀랜드 내각부 기업·공정노동 차관과 면담을 갖고 양국의 반도체 분야 주요 현황과 상호 협력 방향을 논의했다. 이번 면담은 사회적기업월드포럼 참석을 위해 방한한 아서 차관의 요청으로 성사됐다. 양측은 한국의 반도체 첨단팹(Fab) 운영 현황과 스코틀랜드의 포토닉스 연구 및 전력반도체 기업 현황 등 주요 반도체 정책과 산업 동향을 공유했다. 양측은 반도체 분야 혁신을 위한 정부 차원의 지원과 대학·연구기관의 역할, 협력 증진 필요성에 공감하고 공동 연구개발(R&D)과 산학협력을 중심으로 상호 협력 기회를 지속 모색해 나가기로 뜻을 모았다. 구혁채 차관은 "스코틀랜드 내
전 세계 첨단 반도체·디스플레이용 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 13일(현지시간) '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션'에서 장기 성장 전망을 공개했다고 14일 밝혔다. 어플라이드 측은 전 세계적인 AI 인프라 투자 확대가 반도체 제조장비(WFE) 시장의 새로운 성장 국면을 이끌고 있다고 진단했다. 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 활용 범위가 넓어지면서 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 2025년부터 2030년까지 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 세 분야가 전체 WFE 시장 성장의 약 75%를 차지할 것으로 전망했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이 세 분야 모두에서 공정장비 1위 지위를 보유하고 있으며, 2025~2030년 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 확대하는 것을 목표로 제시했다. 2030년 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 달성도 목표로 내세웠다. 잉여현금흐름의 80~100%를 장기적으로 주주에게 환원할 계획도 공개했다. 독보적인 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 서
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업용 드라이브, 에어컨, 히트펌프 및 가전제품용 지능형 전력 모듈 신제품을 출시했다. DBC(Direct-Bonded Copper) 기술 기반의 SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Module) 컴팩트 시리즈로, 완전한 600V 3상 IGBT 인버터 브리지를 18.8mm x 32.8mm 풋프린트에 통합했다. 기존 DBC 패키지 기반 IGBT 지능형 전력 모듈(IPM) 대비 30% 이상 소형화된 것이 특징이다. 첫 번째 제품인 20A 'STGI15C60S'는 저전력 및 중전력 모터 드라이브 설계에 최적화됐다. 열 효율성이 뛰어난 상단 냉각 방식 패키지를 채택해 최대 20kHz로 동작하는 하드 스위칭 회로 토폴로지에서 높은 신뢰성을 제공한다. 내부에는 하이사이드 및 로우사이드 IGBT를 구동하는 제어 IC 2개, 부트스트랩 다이오드, 보호 회로가 통합됐다. IGBT는 ST의 트렌치 게이트 및 단락 내성 기술과 매우 빠른 소프트 리커버리 프리휠링 다이오드를 적용해, 낮은 포화 전압과 안정적인 동적 성능으로 에너지 효율을 높였다. 보호 기능으로는 저전압 차단(UVLO), 스마트 셧다운, 온
반도체 장비·재료공학 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일 자사 캠퍼스에서 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다. 총 50억 달러 규모가 투입되는 이 시설은 협업형 반도체 공정 기술 및 제조 장비 R&D 전용 시설로는 세계 최대 규모다. EPIC 센터는 60만 제곱피트(약 5만5700㎡) 규모 건물에 약 4에이커(약 1만6200㎡)의 첨단 클린룸을 갖추고 있으며, 완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐다. 이 시설은 기초 재료 연구, 장비·공정 개발, 통합·파일럿 생산이 각기 다른 환경에서 순차적으로 진행되던 기존 R&D 방식에서 탈피해, 재료를 개발하는 사람과 장비를 만드는 사람, 칩을 생산하는 사람이 특별히 설계된 최첨단 공간에 한데 모여 병렬적으로 협업하도록 설계됐다. 창립 파트너로는 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스가 참여하며, 혁신 파트너에는 브로드컴, 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시가 이름을 올렸다. 연구 파트너로는 애리조나
신성이엔지가 반도체·디스플레이 공정에 특화된 클린룸 통합 솔루션을 선보이고 글로벌 시장 공략을 확대한다. 수가습시스템과 정밀 제습 설비, 오염 관리 및 미세 파티클 진단 기술을 통해 반도체 제조 공정의 환경 제어 기술력을 소개할 계획이다. 신성이엔지는 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. SEDEX 2026은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 지난해에는 5만 4000여명의 관람객이 방문했다. 최근 반도체 공정이 미세화되면서 클린룸의 온·습도와 청정도를 정밀하게 관리하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 신성이엔지는 이번 전시에서 온·습도 제어부터 오염 관리, 미세 파티클 진단까지 공정 환경 전반을 아우르는 솔루션을 소개한다. 주요 출품 제품은 수가습시스템(Water Humidifier System), 제습 모듈(EDM), 케미컬필터 내부 삽입형 팬필터유닛(ICF), 외기공조시스템(OAC) 등이다. 수가습시스템은 압축공기로 물을 유도하고 충돌시켜 기화하는 방식으로 클린룸 내부 습도를 조절하는 설비다. 클린룸에 필요한 습도를 안정적으로 유지하면서 에너지 효율을
반도체 산업의 지속가능성 논의가 ESG 성과와 넷제로(Net Zero) 공약을 넘어 '환경 안보(Environmental Security)'로 확장되고 있다. 기후 변화로 자원 수급 불확실성이 커지는 상황에서, 반도체 팹(Fab)이 운영에 필요한 자원을 안정적으로 확보할 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 그 중심에는 웨이퍼 세정부터 화학물질 희석·린싱에 이르기까지 제조 전 공정에서 필수적인 '물'이 있다. 규제 환경도 변하고 있다. 한국 기후에너지환경부는 반도체 및 전자 산업을 포함한 고위험 부문에 실시간 배출 모니터링을 의무화하며 산업 폐수 관리 감독을 강화했다. 삼성전자는 2024년 12월 기흥·화성 반도체 사업장에 2029년부터 하루 12만 톤의 재이용수를 공급하기 위해 기후에너지환경부·경기도·한국수자원공사와 MOU를 체결했다. 이는 국내 최초 프로젝트로, 2030년까지 취수량을 2021년 수준으로 유지하는 목표의 일환이다. 글로벌 환경 서비스 기업 베올리아(Veolia)는 이러한 전환에 대응하는 네 가지 기술 방향을 제시한다. 첫째, EDR(역전기투석) 기술을 통한 '물 순환성 설계'다. 싱가포르의 한 반도체 팹은 EDR 기반 솔루션으로 고
아나로그디바이스(ADI)가 지난 10월 8일, 한양대학교 자작자동차 동아리 RACE(레이스)와의 산학협력 성과를 공유하는 기자간담회를 열었다. 이날 자리에는 ADI 코리아 강석원 지사장, 이종경 차장, 그리고 직접 배터리 관리 시스템(BMS)을 개발한 한양대 RACE 팀원들이 함께했다. 화려한 발표보다는 솔직한 질의응답 형식으로 진행된 이번 간담회는, 반도체 기업이 학생들의 '만들겠다'는 의지와 어떻게 맞닿을 수 있는지를 생생하게 보여준 자리였다. 산학협력의 출발은 학생들의 욕심에서 "처음에는 그냥 샘플 몇 개 보내드리는 것 정도로 시작했습니다." 이번 기자간담회에 참석한 ADI 이종경 차장의 말처럼, ADI와 한양대 RACE의 인연은 거창하게 시작되지 않았다. 약 3년 전, ADI는 국내 여러 대학에 반도체 샘플을 제공하는 방식으로 산학 프로그램의 문을 두드렸다. 그런데 한양대 학생들만은 달랐다. 단순히 샘플을 받아 기성 솔루션에 녹이는 게 아니라, BMS를 처음부터 자체 설계하겠다고 나선 것이다. "솔직히 처음엔 말렸습니다. 기성품을 먼저 써보면서 단계적으로 가는 게 낫지 않겠냐고 했는데, 학생들이 워낙 적극적으로 하고 싶어 해서 지원하게 됐어요." 이
UNIST와 KAIST 공동 연구팀이 기존보다 리튬금속배터리 수명을 약 3배 늘릴 수 있는 전해액을 개발했다. 배터리에 적합하지 않다고 여겨졌던 두 용매를 혼합해 충·방전 과정에서 발생하는 리튬 손실을 줄인 것이 핵심이다. UNIST 에너지화학공학과 송현곤 교수와 KAIST 신소재공학과 서동화 교수팀은 에틸렌카보네이트(EC)와 설폴레인(SL)을 혼합해 리튬금속배터리의 내구성을 높이는 전해액을 개발했다고 12일 밝혔다. 리튬금속배터리는 기존 상용 배터리의 흑연 음극 대신 리튬금속을 사용하는 차세대 배터리다. 이론적으로 배터리 자체 용량을 두 배 가까이 늘릴 수 있지만, 리튬금속이 전해액과 불필요하게 반응하면서 사용 가능한 용량이 급격히 줄어드는 문제가 있다. 특히 더 많은 전기를 저장하기 위해 고전압으로 충전할 때 이러한 현상이 심해진다. 연구팀은 EC와 SL을 3대 7 비율로 혼합한 뒤 리튬염과 전극 보호막을 안정화하는 소량의 첨가제를 더해 전해액을 제조했다. 개발한 전해액을 적용한 하이니켈 양극 배터리는 25℃에서 4.5V까지 충전하는 조건으로 150회 충·방전한 이후에도 초기 용량의 약 80%를 유지했다. 반면 기존 탄산염계 전해액을 사용한 배터리는 약
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