글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자동차 전반의 자율성과 안전성을 높이기 위한 확장된 자동차 반도체 포트폴리오를 공개하며 자율주행 전환 가속에 나섰다. TI는 CES 2026에서 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 솔루션을 선보이며 감지·연산·통신을 아우르는 엔드투엔드 시스템 역량을 강조했다.
핵심은 확장형 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군 TDA5다. TDA5는 독자적인 신경망 처리 장치(NPU)와 칩렛 대응 설계를 통해 10 TOPS부터 최대 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능을 제공한다. 전력 효율은 24 TOPS/W 이상으로, 실시간 의사결정과 센서 융합이 요구되는 차세대 차량 환경에서 효율과 성능을 동시에 충족한다. 최신 Arm Cortex-A720AE 코어와 결합해 안전·보안·컴퓨팅 기능의 통합도 강화했다.
특히 TDA5는 ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이를 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 구현해 시스템 복잡도와 비용을 낮춘다. 외부 부품 없이도 ASIL-D 기준을 충족하도록 설계돼 안전 인증 부담을 줄였고, 시놉시스와 협력한 Virtualizer 개발 키트를 통해 SDV 출시 기간을 최대 12개월 단축할 수 있도록 지원한다.
감지 영역에서는 단일 칩 8×8 4D 이미징 레이더 트랜시버 AWR2188을 공개했다. 8개의 송신기와 8개의 수신기를 하나의 패키지에 통합해 별도의 캐스케이딩 없이 고해상도 레이더 구현이 가능하다. 향상된 ADC 데이터 처리와 레이더 처프 신호 슬로프 엔진을 적용해 기존 대비 최대 30% 성능을 끌어올렸으며, 350m 이상의 거리에서도 정밀 객체 인식을 지원한다.
차량 네트워킹에서는 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 통해 엣지 노드까지 이더넷을 확장했다. MAC 내장 구조로 배선 복잡도와 비용을 줄이고, 나노초 단위 시간 동기화와 PoDL 전력 공급을 지원해 SDV 아키텍처 전환에 유리하다.
마크 응 TI 오토모티브 시스템 총괄 이사는 “반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험의 핵심”이라며 “TI의 엔드투엔드 시스템은 감지부터 통신, 의사결정까지 차량 기술 전반의 혁신을 가능하게 한다”고 밝혔다.
TI는 이번 포트폴리오를 통해 전 차종에 걸친 자율성 고도화를 지원하고, CES 2026 현장에서 구체적 적용 사례를 제시할 계획이다.
헬로티 김재황 기자 |
