ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 완전 구성 가능한 8개의 채널을 통해 하이사이드(High-Side)와 로우사이드(Low-Side) MOSFET 구동을 모두 지원하며, 58V 전원에서 동작해 다양한 진단 및 보호 기능과 함께 높은 신뢰성과 안정성을 제공한다. 48V 전력망은 최근 자동차 제조사들이 마일드 하이브리드 시스템(Mild Hybrid System)을 통해 엔진 효율을 높이고, 통합 스타터 제너레이터(ISG) 등 전기 구동 부품을 활용해 에너지 회수율을 향상시키는 핵심 기반으로 주목받고 있다. ST의 L98GD8은 이러한 48V 전력망 환경에서 전기 컴프레서, 펌프, 팬, 밸브 등 대형 부하를 효율적으로 제어할 수 있도록 설계돼 차량의 전력 효율과 경량화를 동시에 달성할 수 있도록 돕는다. L98GD8은 NMOS 및 PMOS FET 게이트 구동에 최적화된 통합 솔루션으로, 독립적으로 구성 가능한 8개 출력 채널을 갖춰 개별 전력 스위치를 제어하거나 최대 2개의 H-브리지로 구성해 DC 모터를 구동할 수 있다. 또한, 전기식 밸브를 위한 피
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 최신 임베디드 및 전력 솔루션 제품을 공급하고 있다고 15일 밝혔다. 약 2만8000종 이상의 르네사스 부품과 주문 당일 선적 가능한 1만 종 제품을 포함해 광범위한 포트폴리오를 제공하며, 매일 새롭게 추가되는 최신 솔루션도 포함된다. RA8P1 마이크로컨트롤러(MCU)는 Arm Cortex-M85(CM85) 및 Cortex-M33(CM33) 기반의 AI 지원 싱글·듀얼 코어 MCU로, Arm Ethos-U55 신경망 프로세서를 탑재해 엣지, AI, IoT 애플리케이션에 적합하다. RAA48930x 3-레벨 동기식 벅 컨트롤러는 USB 타입-C(Type-C) 기반 멀티포트 충전기, 휴대용 전원 스테이션, 로봇, 드론 등에서 고효율 배터리 충전과 전압 레귤레이션을 지원하며, 시스템 크기와 전력 손실을 최소화한다. TP65H030G4Px 650V 30mΩ GaN FET는 데이터센터, 산업, 전동 모빌리티 분야에서 고효율·고밀도 전력 변환을 제공하며, 다양한 패키지 옵션과 병렬 구성을 통해 1kW~10kW 이상 전원 아키텍처 설계에 최적화할 수 있다. RA4C1 MCU는 저전력 설계와 첨단 보안 기능을 갖춰 계량기 및
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 네트워크 연결 없이 데스크 환경에서 최대 2000억 개 매개변수의 대규모 언어 모델(LLM)을 지원하는 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 공개했다. 이번 제품은 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. 최근 AI 산업은 인간의 개입 없이 여러 AI가 협력해 의사결정을 내리는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대로 빠르게 진입하고 있다. 이에 따라 AI 워크로드를 로컬 환경에서 안전하고 경제적으로 처리할 수 있는 고성능 시스템의 중요성이 높아지고 있다. 델 프로 맥스 위드 GB10은 이러한 수요에 대응해 로컬에서도 초대형 모델을 손쉽게 개발, 미세 조정, 추론할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 엔비디아 GB10 슈퍼칩을 탑재해 CPU와 GPU를 결합한 하이브리드 아키텍처로 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 20코어 Arm 기반 ‘그레이스’ CPU와 ‘블랙웰’ GPU가 통합되어 있으며, 128GB LPDDR5x 메모리와 최대 4TB NVMe SSD를 지원해 방대한 데이터도 원활히 처
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
아이멕(Imec)이 전력 반도체의 대형화와 제조 효율 향상을 위한 300mm(밀리미터) GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 출범했다. 이번 프로그램은 GaN 전력 전자 기술에 관한 imec 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), KLA 코퍼레이션, 시놉시스(Synopsys), 비코(Veeco) 등 글로벌 반도체 장비 및 설계 기업이 첫 파트너로 참여했다. Imec은 이번 트랙을 통해 300mm GaN 에피택셜 성장(Epitaxy)과 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 플로우를 개발한다. 300mm 기판을 적용하면 생산 단가를 낮추고, CPU·GPU용 고효율 저전압 POL(Point-Of-Load) 컨버터 등 차세대 전력 전자 소자 개발이 가능해진다. 이미 시장에서는 GaN 기반 초고속 충전기가 상용화되며 GaN의 잠재력을 입증했다. 실리콘(Si) 기반 솔루션 대비 소형·경량·고효율을 갖춘 GaN 기술은 자동차용 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등 고효율·저전력 산업의 핵심으로 부상하고 있다. 현재 대부분
민간 주도형 국내 차량용 반도체 생태계 강화... 파운드리, 팹리스, 패키징 등 전방위 협력 확대 국내 차량용 반도체 경쟁력 강화와 생태계 확장을 위해 현대모비스 주도로 20여개 기업과 연구기관이 힘을 합친다. 이른바 민간형 ‘K-車반도체’ 협력의 첫 사례로, 핵심 반도체 국산화와 함께 국내 차량용 반도체 산업 육성에도 기여할 것으로 기대된다. 현대모비스는 지난달 29일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 국내 완성차와 팹리스, 파운드리, 디자인하우스, 패키징, 설계 툴(Tool) 전문사 등 23개 기업과 연구기관이 참석한 가운데 제1회 현대모비스 차량용 반도체 포럼, ‘Auto Semicon Korea’(이하 ASK)를 개최했다고 밝혔다. 이 자리에는 현대모비스 이규석 사장을 비롯해 주요 기업들의 최고경영자급 인사들과 관련 임원 80여 명이 대거 참석했다. 참가 기업으로는 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등이 이름을 올렸다. 현대모비스를 비롯한 민간 주도의 차량용 반도체산업 공동 대응은 이번이 처음이다. 그 동안 이 분야는 유럽과 북미 등 외국산 제품의 의존도가 절대
슈나이더 일렉트릭이 무정전 전원 공급 장치(UPS) ‘갤럭시 VS(Galaxy VS)’를 통해 조선·해양 산업에서 전력 공급 연속성과 지속가능성 강화를 제안했다. 현대 선박은 항해 장비, 통신 시스템, 안전 설비 등 전력에 전적으로 의존하는 만큼, 순간적인 정전이나 불안정한 전원 공급은 곧바로 항해 차질과 안전사고로 이어질 수 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 해양 환경에 최적화된 3상 UPS 갤럭시 VS를 선보이며, 선박의 안정적 전력 운영을 지원하고 있다. 갤럭시 VS는 국제 선급기관 DNV(Det Norske Veritas)와 BV(Bureau Veritas)로부터 해양 타입 승인(Marine-type approval)을 받았다. 고온·저온·습기·진동 등 극한 조건에서의 성능 시험과 전자파 적합성(EMC level C2) 테스트를 통과해, 해양 설비 전력 안정성을 공식 입증했다. 이 장비는 20~150kW 용량, 400/440V 전압을 지원하며, 현장 여건에 맞춰 조정 가능하다. 기본 제공되는 IP22 외에도 IP52 방진·방수 옵션을 선택할 수 있어 다양한 설치 환경에 대응한다. 모듈형 UPS 구조와 N+1 이중화 설계를 채택해 전력 연속성을 높이고 유
텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다. TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 자동차용 저전력 선형 전압 레귤레이터 L99VR03 300mA LDO(Low-Dropout) 제품을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 넓은 입력 전압 범위와 초저 대기 전류 특성을 갖춰 차량 전장 시스템의 안정적이고 효율적인 전력 공급을 지원한다. L99VR03은 무부하 상태에서 대기 전류가 3.5µA에 불과하며, 인에이블(Enable) 핀을 사용하면 800nA까지 줄일 수 있다. 전원 인가와 오류 복구 시 전류를 제한하는 소프트 스타트(Soft-Start) 회로도 내장됐다. AEC-Q100 인증을 획득한 이번 제품은 자동차용 마이크로컨트롤러 시스템, 로직 IC, 센서가 포함된 차체 제어 모듈, 텔레매틱스 컨트롤러, 조명 컨트롤러, 헤드 유닛 등 다양한 회로에 전원을 공급한다. 또한 전원이 점진적으로 상승하는 시스템에서 지속적인 전원 공급 용도로도 활용 가능하다. -40°C에서 175°C까지의 넓은 동작 온도 범위를 지원해 내연기관 차량 엔진룸과 전기차 구동계 전력 모듈에도 적용할 수 있다. L99VR03은 3.3V 또는 5V 고정 출력을 제공하며, 최대 40V 입력 전압에서 동작한다. 출력 전압은 전 구간에서 ±2%
델 테크놀로지스는 1일 오픈랜(Open RAN)과 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 성능과 연결성을 제공하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다고 밝혔다. 이번 신제품은 엣지 및 통신 인프라 혁신을 지원하도록 설계됐다. 전통적으로 클라우드랜과 고도화된 엣지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 비용 증가, 운영 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 문제로 지적돼 왔다. 이러한 비효율성은 차세대 애플리케이션의 실시간 성능 요구를 충족하기 어렵게 했다. 델 파워엣지 XR8720t는 업계 최초의 단일 서버 기반 클라우드랜 솔루션으로, 인프라를 간소화하면서 성능과 효율성을 강화해 총소유비용(TCO)을 크게 줄일 수 있다. XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 완벽히 통합되며 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공하도록 설계됐다. 이번 제품은 성능과 확장성에서 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간 격차를 해소한다. 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 능력을 제공하며, 2U 크기에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서
AI 반도체 스타트업 리벨리온(Rebellion)이 시리즈C 라운드를 마무리하며 창업 5년 만에 기업가치 약 2조 원에 달하는 글로벌 유니콘으로 자리매김했다. 리벨리온은 이번 투자에서 약 3,400억 원을 조달, 누적 투자금 6,400억 원을 달성했다고 30일 밝혔다. 특히 이번 라운드에는 글로벌 반도체 설계 IP 기업 Arm이 전략적 투자자로 신규 합류, APAC 지역에서 Arm이 투자한 첫 스타트업이라는 상징적 의미도 확보했다. 이번 투자를 통해 리벨리온은 지난해 1월 시리즈B 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 한국 자본시장이 국내 딥테크 스타트업을 글로벌 무대의 유니콘으로 키워낼 수 있다는 가능성을 입증했다는 평가다. Arm과의 협력은 고성능·저전력 AI 인프라 구축의 핵심 파트너십으로 이어질 전망이다. 이번 라운드에는 Arm 외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 ▲HL디앤아이한라 ▲비전에쿼티파트너스 ▲산은캐피탈 ▲메디치인베스트먼트 등 전략·재무적 투자자가 대거 참여했다. 해외 금융권에서는 싱가포르 OCBC은행 계열사 라이온엑스벤처스(Lion X Ventures)가
마이크로칩테크놀로지는 최대 ±1.5°C 정밀도를 제공하는 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 I2C 인터페이스 기반 단일 칩으로, 기존 개별 부품이나 다중 칩 솔루션을 대체할 수 있다. 마이크로칩은 이번 제품이 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료 기기, 냉장·극저온 장비, HVAC 등 정밀한 환경 관리가 요구되는 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 케이스 파쥴 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 부사장은 “열전대는 오래전부터 고온 측정의 핵심 도구였지만, 까다로운 생산 라인의 통합성과 비용 효율성을 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 부품을 대체하고 설계 복잡성을 줄여준다”고 말했다. MCP9604는 단순 선형 근사 방식 대신 NIST ITS-90 고차 방정식을 적용해 높은 정밀도를 구현한다. K타입 열전대의 경우 9차 정확도를 제공하며, ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 기능을 모두 단일 칩에 통합했다. 외부 부품이 필요하지 않아 PCB 설계가 간소화되고 BOM 비용을 절감할 수 있다. 또한 인라인 검증이나 보정 절차 없이 곧바로 호스트 시스템에
마우저 일렉트로닉스는 보쉬(Bosch)의 BHI385 스마트 관성 측정 장치(IMU, Inertial Measurement Unit)를 공급한다고 24일 밝혔다. BHI385는 자이로스코프와 가속도계, 임베디드 AI 소프트웨어, 32비트 마이크로프로세서를 통합한 지능형 센서 시스템이다. 최대 ±28g의 정밀한 가속도 측정이 가능하며 스포츠·피트니스·게임 등 충격이 큰 이벤트를 정밀 분석할 수 있다. 내장 AI는 6DoF/9DoF 센서 융합, 걸음 수 측정, 활동 인식, 단일·이중·삼중 탭 제스처 감지 등 다양한 모션 기능을 지원한다. 또 주기적 제스처를 학습·인식해 사용자의 반복 동작을 감지할 수 있어 재활 훈련이나 스포츠 동작 분석 등 고급 활용사례에도 적합하다. 모든 연산은 통합된 저전력 프로세서에서 실행돼 호스트 CPU 개입이 필요 없다. 평균 전류 소모는 센서 융합 시 50Hz에서 500μA 이하, 간단한 가속도계 기반 알고리즘의 경우 50μA 이하다. 소형(2.5×3.0×0.95mm³) 20핀 LGA 패키지로 제공되며, 웨어러블·히어러블·엣지 AI 시스템 적용에 최적화됐다. 마우저는 BHI385를 평가할 수 있는 ‘BHI385 셔틀 보드 3.0’도
ST마이크로일렉트로닉스 전력관리 IC ‘SPSA068’ (출처 : ST마이크로일렉트로닉스) ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 애플리케이션용으로 설계된 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 AEC-Q100 인증을 받았으며 ISO 26262 기능안전(Functional Safety) 레벨 ASIL-B까지 지원한다. SPSA068은 단일 전원 전압으로 구동되는 마이크로컨트롤러(MCU)와 함께 사용하도록 설계됐다. MCU 전력관리 솔루션 구현에 필요한 ▲1A 배터리 호환 벅 전압 레귤레이터 ▲정밀(1%) 전압 레퍼런스 ▲워치독 감시장치 ▲진단 표시기 ▲MCU 리셋 제어 ▲SPI(Serial Peripheral Interface) 기반 구성 및 상태 확인 기능을 통합하고 있다. 비휘발성 메모리(NVM)를 통해 파라미터를 설정할 수 있으며, 벅 레귤레이터는 0.5A 또는 1A 부하 전류에서 5V, 3.3V, 1.2V 출력을 제공한다. 외부 저항기 적용 시 다른 전압 설정도 가능하다. 스위칭 주파수는 0.4MHz 또는 2.4MHz로 선택 가능하며, 전압 레퍼런스는 20mA 부하 전류에서 조정된다. 과전압·저전압
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