세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 리튬이온(Li-ion) 및 리튬폴리머(Li-Po) 배터리 팩용 관리 IC 'L9962'를 출시했다. 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기)를 통한 고정밀 전압 측정과 최대 70mA의 셀 밸런싱 전류를 통해 배터리 상태를 빠르게 개선하는 것이 이번 제품의 핵심이다. L9962는 최대 10개 셀이 직렬 연결된 배터리 팩을 지원하며, 모니터링·밸런싱·보호 기능을 통합해 성능 최적화와 안전성 향상을 동시에 구현한다. 무선 전동공구, 의료 기기, 전기자전거·스쿠터 같은 경량 모빌리티, UPS 등 백업 에너지 저장장치까지 폭넓은 휴대용·이동형 기기에 적용 가능하다. 초저 대기전류 설계로 동작 시간을 극대화하며, 5µA의 대기 모드와 2µA의 딥슬립 모드를 포함한 절전 기능으로 운송 중 제품의 전력 소모도 최소화한다. 전압 측정 방식도 정밀하게 설계됐다. L9962는 프로그래밍 가능한 루프 시간을 기반으로 각 셀의 전압을 연속 주기로 측정하며, 과전압 또는 저전압이 감지되면 밸런싱과 셀 보호 기능을 자동으로 활성화한다. 타당성 검사를 통해 전체 스택 전압과 셀 개수를 비교해 이상 여부를 확인하고, 전체 동작 온
반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 및 하이브리드 차량의 고전압 트랙션 인버터를 위한 통합형 전력 관리 IC(PMIC) 'OPTIREG™ TLE9744QK'를 출시했다. 전원 공급 기능, 레졸버 여자(excitation), 전용 안전 엔진을 단일 디바이스에 통합한 것이 핵심으로, 트랙션 인버터 전자제어장치(ECU) 설계의 복잡성을 획기적으로 줄일 것으로 기대된다. 기존 트랙션 인버터 ECU 설계에서는 마이크로컨트롤러(MCU), 통신 모듈, 센서 등에 복수의 절연 파워 레일을 공급하는 것이 설계상 주요 과제였다. TLE9744QK는 다수의 디스크리트 부품을 단일 칩으로 대체해 부품 수(BOM)를 대폭 줄이고, 대체되는 디바이스 기준으로 PCB 면적을 최대 70%까지 축소한다. 이를 통해 시스템 비용과 복잡성을 낮추면서 신뢰성과 기능 안전성은 동시에 향상시킨다. 통합 수준도 주목할 만하다. TLE9744QK는 레졸버 여자 신호를 내부에서 직접 생성해 외부 레졸버 드라이버 및 모니터링 회로를 별도로 구성할 필요가 없다. 다양한 MCU 및 게이트 드라이버와의 폭넓은 전원 공급 호환성과 기능적 상호운용성도 제공한다. 설계자는 대규모 하
글로벌 반도체 AMHS(자동 물류 반송 시스템) 통합 솔루션 기업 세미티에스(0017J0)가 최근 글로벌 반도체 팹 대상 110억 원 규모의 전공정 클린컨베이어시스템 수주를 확보한 데 이어, 'SEMICON Taiwan 2026' 참가를 통해 해외시장 공략을 강화한다. 세미티에스는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2026'에 현지 협력업체와 함께 참가한다. 이번 전시회에서 반도체 전공정 물류 자동화를 위한 클린컨베이어시스템(Clean Conveyor System)과 FOUP 내부 환경을 관리하는 질소퍼지시스템(N₂ Purge System) 등 주요 솔루션을 선보일 예정이다. 세미티에스는 글로벌 반도체 팹 신규 고객사로부터 약 110억 원 규모의 전공정 클린컨베이어시스템을 수주하며 해외 시장 내 공급 레퍼런스를 확보했다. 이번 수주를 기반으로 고객사의 추가 라인 구축 및 후속 프로젝트 수주 기회를 확대해 나갈 계획이다. 이번 SEMICON Taiwan 참가를 통해 글로벌 반도체 제조사와의 접점을 확대하고, 대만을 비롯한 주요 반도체 시장에서 신규 고객 발굴에 나선다. 클린컨베이어시스템과 함께 질소퍼지시스템의 사업화도
반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(067310, 대표이사 이동철)은 27일 서울 여의도 금융투자교육원에서 하반기 주주간담회를 개최했다. 이동철 대표이사가 직접 발표와 질의응답에 참여해 2분기 사업 현황, 글로벌 반도체 시장 및 기술 동향, 중장기 성장전략 등을 공유했다. 하나마이크론은 올해 2분기 연결 기준 매출액 6,832억 원, 영업이익 1,423억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 101%, 371% 증가한 수치로 매출액과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 영업이익률도 지난해 2분기 8.9%에서 20.8%로 11.9%p 상승하며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다. 본사는 라지바디(Large Body) 등 시스템 반도체의 매출이 지속 확대되고 있으며, 베트남 법인은 메모리 수요 증가에 힘입어 2,500억 원이 넘는 매출액을 달성했다. 브라질 법인도 메모리 가격 상승의 수혜로 매출액 2,725억 원을 기록하며 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 하반기에는 주요 생산 거점의 생산능력(Capa) 확대와 제품 다변화를 통해 성장세를 이어갈 계획이다. 베트남 박장 공장의 메모리 턴키 생산량 확대와 박닌 공장 클린룸 확장을 추진하며, 브라질
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 싱가포르국립대학교(NUS)가 차세대 엣지 AI 기술 발전을 목표로 하는 4개년 전략적 연구 프로젝트인 'ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관(ST-NUS HELIX Corporate Lab)'을 공식 설립했다. 헬릭스(HELIX: Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration)는 시스템에서 실리콘까지 아우르는 혁신을 통해 엣지 환경에서 새로운 생성형 AI 및 임바디드 AI 활용 사례를 구현할 수 있도록 지원한다. 공동 연구기관은 싱가포르 정부가 추진하는 'RIE2025'의 지원을 받아 NUS 디자인 및 공과대학 산하에 설립됐으며, 컴퓨팅대학도 참여한다. AI 알고리즘과 가속기 아키텍처, 저전력 메모리 시스템, 회로 설계, 실리콘 기술 및 애플리케이션 개발 등 다양한 전문 분야를 아우르는 연구 생태계를 조성할 예정이다. 헬릭스는 임바디드 AI(Embodied AI)에 주력한다. 임바디드 AI는 로봇·휴머노이드·드론과 같은 물리적 형태에 직접 지능을 구현하고 멀티모달 센싱과 온디바이스 컴퓨팅, 실시간 액추에이션을 결합하는 기술이다. ST의 P18 18nm FD-SOI 기술과
온세미(onsemi)가 급증하는 AI 데이터센터의 전력 수요에 대응하기 위해 고전압 실리콘 카바이드(SiC) 기술과 반도체 변압기(Solid State Transformer, SST)용 차세대 전력 솔루션을 공개했다. 400V AC 버스 기반의 기존 전력 분배 시스템은 저전압 서버 공급장치까지 여러 변환 단계를 거쳐야 해 점차 한계에 직면하고 있다. 업계는 이를 해결하기 위해 800V HVDC 아키텍처로의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아(NVIDIA)는 2027년부터 기존 12V 및 48V 시스템을 800V HVDC로 대체할 것이라고 발표한 바 있다. 이 방식은 13.8kV AC 전력을 800V DC로 직접 변환해 전력 변환 단계를 크게 줄일 수 있다. SST는 이러한 전환을 가능하게 하는 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 변압기를 대체해 고전압 전력을 직접 변환할 수 있으며, 차세대 AI 시설에 더 효율적이고 유연하며 확장 가능한 전력 공급을 가능하게 한다. SST 아키텍처에는 일반적으로 캐스케이드 H-브리지 토폴로지가 적용되며 프론트엔드 AC-DC 변환 단계에는 2,300V에서 6,500V 정격의 SiC 소자가, 다운스트림 DC-DC 변환 단계에는 1,2
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)는 26일(현지시간) 미국 오리건주 투알라틴에 위치한 자사 연구개발(R&D) 센터에서 AI 시대 반도체 연구개발 혁신을 가속화하기 위한 신규 연구소 착공식을 개최했다. 이번 신규 연구소는 향후 5년간 추진되는 30억 달러 이상 규모의 글로벌 연구소 네트워크 확장 계획의 첫 번째 프로젝트다. 오리건주의 대표 반도체 산업 클러스터인 '실리콘 포레스트(Silicon Forest)' 내 주요 고객사 인근에 조성되는 신규 연구시설은 약 12만 제곱피트(약 1만1천㎡) 규모로 건립된다. 완공 시 램리서치 투알라틴 R&D 센터의 클린룸 연구 공간은 50% 이상 확대될 것으로 예상되며, 연구개발 실험 역량을 강화하고 솔루션 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 2028년 개관 예정인 신규 연구소는 램리서치의 오리건주 투자 가운데 최대 규모가 될 전망이다. 약 3년의 건설 기간 동안 약 900개의 일자리 창출과 5억 달러 규모의 경제적 파급효과가 기대된다. 완공 후에는 400개 이상의 신규 일자리가 창출되고, 램리서치가 오리건주 전역에서 직·간접적으로 지원하는 일자리는 1만1천 개 이상으로 확대된다
글로벌 시장조사기관 가트너(Gartner)는 2026년 전 세계 반도체 매출이 총 1조 5,552억 달러(약 2,159조 원)에 달할 것으로 전망했다. 이는 2025년 8,090억 달러(약 1,123조 원) 대비 92% 증가한 수치다. 2027년에는 1조 9,399억 달러(약 2,693조 원)까지 확대될 것으로 예상된다. 벤 리(Ben Lee) 가트너 디렉터 애널리스트는 "반도체 산업이 새로운 성장 국면에 진입하고 있다"며 "AI 인프라 투자가 지속되고 메모리 가격도 예상보다 강한 상승세를 보이면서 산업이 급격히 성장하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "전체 반도체 매출에서 AI 데이터센터 생태계가 차지하는 비중은 2026년 36.5%에서 2030년 53% 이상으로 확대될 전망"이라며 "반도체 가치가 창출되는 영역과 수요 변화 양상에 구조적 변화가 일어나고 있다"고 설명했다. 2026년 메모리 매출은 8,373억 달러(약 1,162조 원)로, 2025년 대비 280% 급증할 전망이다. 2027년에는 1조 755억 달러(약 1,493조 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 전체 반도체 매출에서 메모리가 차지하는 비중은 2025년 27%에서 2026년 54%로 확대되며
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 다중 지역 주파수 대역을 지원하는 nRF93M1-LABA 스마트 모뎀 모듈에 대한 글로벌 인증 포럼(GCF) 인증을 획득하고 정식 공급에 들어갔다고 밝혔다. 이와 함께 핀 및 소프트웨어 호환성을 갖춘 글로벌 대역 버전인 nRF93M1-LACA의 샘플 공급도 시작했다. nRF93M1은 Cat 1 bis 기반 제품 개발 시 일반적으로 직면하는 파편화된 툴, 공급망 리스크, 비체계적인 기술 문서, 개발자가 직접 구현해야 하는 클라우드 통합 등의 문제를 해결하도록 설계됐다. UART 또는 USB를 통해 모든 호스트 MCU와 연결할 수 있으며, 별도의 통합 작업 없이 단 몇 분 만에 nRF 클라우드(nRF Cloud)와 보안 연결을 설정할 수 있다. 개발자들은 GCF 인증과 nRF93M1-LACA 버전을 통해 하드웨어나 펌웨어, 클라우드 통합을 재설계할 필요 없이 다중 지역용 제품에서 글로벌 대역 제품으로 확장할 수 있다. nRF93M1 개발 키트는 nRF 커넥트 SDK와 노르딕의 AI 지원 개발 플로우를 통해 펌웨어 초기 구동 및 구성 작업을 가속화한다. nRF
마우저 일렉트로닉스가 6.1TOPS 성능의 신경망 프로세싱 유닛(NPU)을 탑재해 온디바이스 생성형 AI와 주요 대규모 언어 모델(LLM)을 지원하는 미디어텍(MediaTek)의 IoT 플랫폼 ‘지니오 420(Genio 420)’을 공급한다고 18일 밝혔다. 마우저 일렉트로닉스에 따르면 지니오 420 마이크로프로세서(MPU)는 6nm 공정을 기반으로 설계됐다. 안정적인 저전력 엣지 AI와 생성형 AI를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 겨냥한 제품으로 안드로이드, 욕토 리눅스(Yocto Linux), 우분투(Ubuntu)를 지원한다. 홈 자동화와 스마트 가전, 상업용 디스플레이, 디지털 사이니지 등에 활용할 수 있다. 지니오 420은 미디어텍의 8세대 NPU를 탑재해 6.1TOPS, 전체 시스템 기준 7.2TOPS의 성능을 제공한다. 이를 통해 객체 감지와 이미지 분류, 음성 인식 등 복잡한 AI 작업을 수행할 수 있으며 생성형 AI 애플리케이션과 주요 LLM도 온디바이스에서 지원할 수 있다. 프로세서는 Arm Cortex-A78 코어 2개와 Arm Cortex-A55 코어 6개로 구성된 옥타코어 구조를 적용했다. 콤팩트한 설계에서도 효율적인 엣지 성능을
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX·대표 김녹원)는 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 기점으로 1년간 글로벌 9개 국가·지역에서 총 77건, 1,300만 달러 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 14일 밝혔다. 딥엑스는 2025년 8월 DX-M1 양산을 시작한 이후 한국을 비롯해 미국, 중국, 유럽, 대만, 홍콩, 일본, 싱가포르, 인도 등 주요 시장에서 수주 실적을 기록했다. 로보틱스, 스마트팩토리·제조자동화, 스마트모빌리티·ITS, 미션 크리티컬·항공, AIoT, 의료, AI IT서비스·엣지컴퓨팅, 영상감시·보안 등 8개 피지컬·엣지 AI 산업 분야에서 사업화가 진행 중이다. 올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생하며 국산 NPU 수출기업으로 자리매김하고 있다. 수주 속도도 빠르게 높아지고 있다. 양산을 시작한 2025년 3분기 누적 PO는 2건이었으나 4분기 6건, 2026년 3월 말 29건, 5월 말 56건, 7월 말 77건으로 증가했다. 전체 77건 가운데 48건이 2026년 4월부터 7월까지 최근 4개월간 발생했으며, 이는 전체 주문의 약 62%에 해당한다. 특정 국가나 단일 산업에 집중되지
중국 메모리 반도체 기업 양쯔메모리테크놀로지(Yangtze Memory Technologies Corp·YMTC)가 미국 마이크론테크놀로지(Micron Technology)와 일본 키옥시아(Kioxia)를 제치고 글로벌 낸드플래시(NAND Flash) 출하량 3위에 올라섰다. 미국의 수출 통제를 받고 있는 중국 기업이 글로벌 메모리 시장의 기존 강자들을 출하량에서 앞서기 시작하면서 중국 반도체 산업의 성장세가 한층 뚜렷해지고 있다는 평가가 나온다. 미국 경제매체 CNBC는 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치(Counterpoint Research)의 ‘2026년 2분기 메모리·스토리지 트래커(Q2 2026 Memory & Storage Tracker)’를 인용해 YMTC가 올해 2분기 글로벌 낸드 출하량의 14%를 차지하며 처음으로 세계 3위에 올랐다고 보도했다. 삼성전자(Samsung Electronics)는 25%로 1위를 유지했고 SK하이닉스(SK hynix)는 자회사 솔리다임(Solidigm)을 포함해 22%로 2위를 기록했다. YMTC는 직전 분기 3위였던 키옥시아를 근소한 차이로 제쳤으며 마이크론도 뒤로 밀어냈다. YMTC의 낸드 출하량은
TCAN6062, 최대 20Mbps 전송 속도와 2,048바이트 페이로드 지원…로봇·HMI·산업 시스템 통신 성능 강화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 산업 엔지니어들이 현대 네트워크의 증가하는 데이터 수요에 대응할 수 있도록 설계된 업계 최초의 상용 CAN XL 트랜시버를 출시했다. TCAN6062 CAN XL 트랜시버는 프레임당 최대 2,048바이트의 페이로드와 최대 20Mbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 휴머노이드 로봇, 산업용 로봇, 인간-기계 인터페이스(HMI) 시스템 등 고속·고신뢰 통신이 요구되는 산업 애플리케이션을 겨냥한다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 업계 최초의 상용 CAN XL 트랜시버인 TCAN6062를 출시했다고 발표했다. TI는 TCAN6062 CAN 확장 데이터 필드 길이, 즉 CAN XL 트랜시버가 프레임당 최대 2,048바이트의 페이로드와 최대 20Mbps의 데이터 전송 속도를 지원한다고 밝혔다. 회사는 이 제품이 휴머노이드 로봇, 산업용 로봇, HMI 시스템에 필요한 성능을 제공하면서 우선순위가 높은 메시지를 제시간에 전달할 수 있도록 설계됐다고 설명했다. TCAN6062는 CAN FD와 SIC 작
저전력 무선 연결 솔루션 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사의 셀룰러 IoT 모듈 'nRF9151'을 통해 위성과 셀룰러 네트워크를 동시에 지원하는 IoT 기기 개발을 가속화하고 있다고 10일 밝혔다. nRF9151은 LTE-M/NB-IoT, NB-NTN 위성 연결, DECT NR+를 단일 패키지에 통합한 노르딕의 최소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈이다. 올해 초 펌웨어 업데이트를 통해 기존 LTE-M/NB-IoT 솔루션에 NTN 위성 지원 기능을 추가하며 위성 통신 기업 스카일로(Skylo)의 인증을 획득했다. 스카일로 인증 기기는 지상망과 위성망 커버리지 간 자동 로밍이 가능하며, 애플리케이션 소프트웨어 변경 없이도 네트워크 전환을 지원한다. 임베디드 모뎀 기업 루크(LooUQ)는 nRF9151 기반의 MTC2-N9151 모뎀을 개발해 스카일로 NTN 인증을 최초로 승계받았다. 루크의 모뎀은 단 2개의 외부 부품만으로 새 제품에 통합할 수 있으며, 단일 안테나로 지상 LTE와 위성 NB-NTN 대역을 모두 지원해 별도의 안테나 특성화 작업도 불필요하다. MTC2-N9151을 기반으로 제품을 개발하는 기기 제조업체들은 노르딕
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 AI USB 'MLD-R1'을 정식 출시하며 온디바이스 AI 시장 공략에 본격 나선다고 7일 밝혔다. MLD-R1은 지난 6월 COMPUTEX 2026에서 처음 공개된 이후 상용화 과정을 거쳐 고객이 실제 현장에 적용할 수 있는 완성 제품으로 출시됐다. MLD-R1은 모빌린트의 독립형 AI SoC 'REGULUS(레귤러스)'를 기반으로 개발한 AI USB로, 별도의 AI 가속기 카드 장착이나 복잡한 시스템 변경 없이 USB 연결만으로 AI 추론 기능을 손쉽게 추가할 수 있는 것이 핵심이다. USB 3.1 Gen1 Type-C를 지원하는 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템 등 다양한 기기에 연결 가능하며, Windows·Linux 환경과 x86·ARM 호스트를 모두 지원한다. 최대 10TOPS(INT8)의 AI 성능과 약 3W 수준의 저전력 설계를 바탕으로 컴퓨터 비전과 영상 분석은 물론 소형 Transformer 및 생성형 AI 모델을 활용한 다양한 온디바이스 AI 워크로드를 지원한다. 4GB 또는 8GB LPDDR4X 메모리를 탑재해 INT4~8 양자화 기준 1~3B 규모의 소형 LLM 구동도 고려해 설계됐으며, PyTo
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UPDATE: 2026년 09월 09일 19시 42분
