지멘스 EDA 사업부는 서터스 세미컨덕터가 입출력(IO) 및 정전기 방전(ESD) 라이브러리 솔루션 개발 속도를 높이기 위해 지멘스의 AI 기반 혼합 신호 IC 설계 검증 솔루션 ‘솔리도(Solido)’를 도입했다고 밝혔다. 서터스는 이번 솔루션 도입을 통해 맞춤형 I/O 라이브러리와 ESD 보호 솔루션, 아날로그 IP 개발의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다. 특히 고성능·고신뢰성을 요구하는 차세대 디바이스와 인터페이스 개발에서 선도적 역량을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 스테판 페어뱅크스 서터스 세미컨덕터 CEO는 “서터스는 지멘스의 최고 수준 EDA 툴을 활용해 IP 개발 프로세스를 혁신적으로 가속화하고 있다”며 “우리가 지원하는 미션 크리티컬 애플리케이션에서는 품질 타협이 있을 수 없다. 지멘스의 커스텀 IC 검증 기술을 기반으로 첨단 공정 노드의 높은 난이도와 증가하는 시장 요구에 대응할 수 있는 체계적 방법론을 구축했다”고 말했다. 아밋 굽타 지멘스 EDA 부문 수석 부사장은 “서터스가 전 워크플로우에 솔리도 솔루션을 성공적으로 도입한 사례는 AI가 첨단 공정 기반의 아날로그·RF 설계에서 ‘게임 체인저’임을 보여준다”며 “AI 기반 성능·최적화 기
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가전제품 및 홈 자동화용 리모컨에 최적화된 무선 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32WL3R’을 공개했다. 이번 신제품은 STM32WL3 서브GHz 무선 MCU 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 저전력 RF 트랜시버와 유연한 절전 상태(Power-Saving State), 에너지 효율적인 리모컨 설계를 돕는 6개 웨이크업 핀을 갖춘 것이 특징이다. ST는 프랑스의 빌딩 자동화 혁신 기업 솜피(Somfy)와 STM32WL3R을 공동 개발했다. 솜피는 전동 롤러 셔터, 차고 개폐기 등 가정·상업용 스마트 시스템을 공급하는 기업으로, 이번 협업을 통해 차세대 RF 리모컨 및 센서용 MCU 설계를 함께 진행했다. 솜피 연구소 엔지니어들은 ST와의 공동 작업을 통해 유연한 기능과 긴 배터리 수명을 갖춘 소형·저비용 리모컨 플랫폼을 구현했다. 솜피 RF 개발 매니저 세르게 로빈은 “리모컨에 최적화된 단일 칩 무선 MCU 덕분에 친환경 스마트 빌딩 분야에서 선도적 입지를 더욱 강화하게 됐다”고 말했다. STM32WL3R은 특수 설계된 RF 트랜시버를 기반으로, 북미 리모컨 대역인 315MHz에서 동작하는 세계 최초의 Cortex-M0+
퀄컴 테크날러지스는 프리미엄 모바일 플랫폼 ‘스냅드래곤 8 5세대(Snapdragon 8 Gen 5)’를 발표했다. 이번 제품은 고성능 CPU와 GPU, 차세대 AI 엔진, 사용자 경험 향상을 위한 다양한 신기술을 결합해 플래그십 모바일 경험의 새로운 기준을 제시한다. 스냅드래곤 8 5세대는 퀄컴 프리미엄 제품군에 포함돼 소비자에게 폭넓은 선택지를 제공하며, AI·카메라·게임 등 첨단 기능에 대한 수요를 반영해 설계됐다. 특히 새로운 8 시리즈 플랫폼에는 퀄컴 센싱 허브(Qualcomm Sensing Hub)가 탑재됐다. 사용자가 기기를 들어 올리기만 해도 AI 어시스턴트가 즉시 활성화되며, 마이크와 센서 입력을 결합해 사용자의 발화 의도를 감지한다. 퀄컴 AI 엔진 기반 에이전틱 AI(Agentic AI) 어시스턴트는 상황에 맞는 상호작용과 개인화된 제안을 제공해 더욱 직관적인 모바일 경험을 지원한다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 최대 46% 성능이 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU다. 또한 스냅드래곤 8 5세대는 맞춤형으로 제작된 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU를 탑재해 최대 3.8GHz 속도를 지원한다. 36% 향상된 성능과 76% 개선된
저전력 무선 기술 분야의 글로벌 선도기업 노르딕 세미컨덕터가 ‘AIoT 코리아 2025’에서 차세대 사물인터넷 시장을 위한 혁신적인 무선 플랫폼 비전을 제시했다. 노르딕은 이번 전시회를 통해 블루투스 LE, 채널 사운딩, 매터(Matter), LTE, 와이파이, 클라우드, AI 등 AIoT 생태계를 구성하는 핵심 기술을 총망라해 공개하며 무선 SoC 중심의 포트폴리오를 초연결 시장 전반으로 확장하고 있음을 강조했다. 이번 출품 솔루션은 초저전력·고성능·고효율이라는 노르딕의 기술 철학을 기반으로 IoT 기기의 성능 한계를 크게 확장한 것이 특징이다. 이번 전시에서 가장 주목받은 기술은 차세대 무선 SoC인 nRF54L 시리즈였다. 이전 세대 대비 대폭 향상된 프로세싱 성능, 전력 소비 최소화, 멀티프로토콜 지원 성능을 통해 의료 기기·스마트 홈·산업용 IoT 등 다양한 애플리케이션에서 기존 SoC의 성능 한계를 넘어서는 성능을 제공한다. 부스에서는 실시간 전력 소모 그래프 시연을 통해 복잡한 AIoT 애플리케이션도 배터리 수명 저하 없이 빠르게 처리할 수 있음을 보여주며 방문객들의 관심을 끌었다. 스마트 홈 분야에서도 의미 있는 발표가 이어졌다. 블루투스 채널
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 AI Model Zoo를 새롭게 확장해 공개하며, 임베디드 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 높일 것이라고 26일 밝혔다. STM32 AI Model Zoo는 비전·오디오·센싱 모델을 포함한 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 모델 라이브러리로, 웨어러블과 스마트 카메라, 각종 센서, 보안 기기, 로보틱스 등 다양한 장비에 활용된다. 스테판 헨리 ST 엣지 AI 솔루션 그룹 부사장은 “데이터 과학을 임베디드 플랫폼에서 실사용 애플리케이션으로 구현하는 과정은 복잡한 엔지니어링 과제”라며 “STM32 AI Model Zoo 4.0은 개발자가 더 빠르게 프로젝트를 시작할 수 있도록 선택 가능한 모델을 크게 확대했고, 배포까지 이어지는 전체 개발 인프라를 강화했다. 이는 피지컬 AI 실현을 향한 ST의 의지를 보여주는 결과”라고 말했다. 소형 디바이스에 AI를 내장할 경우, 기능 향상뿐 아니라 에너지 효율 개선 효과도 크다. 다만 마이크로컨트롤러는 프로세싱 성능과 메모리가 제한적이기 때문에, 모델 최적화가 핵심 과제로 꼽힌다. ST의 최신 Model Zoo는 이러한 제약 환경에서 최소 전력으로 고효율 AI 모델을 개발하도록 지원
AI 반도체 기업 모빌린트가 일본 산업 솔루션 기업 TOMEN Device와 손잡고 엣지 AI 사업 확장을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 모빌린트는 21일, 이번 협약이 일본 내 급증하는 엣지 AI 수요에 대응하고 양사의 산업 네트워크·기술 역량을 결합해 현지 시장 공략 속도를 높이기 위한 것이라고 밝혔다. 모빌린트의 강점은 고성능·저전력 NPU(신경망 프로세서) 기술이다. 산업 현장에서 요구되는 AI 연산은 실시간성·전력 효율·안정성이 동시에 충족돼야 하며, 일본의 주요 제조·로봇·사회 인프라 분야에서도 이러한 니즈가 빠르게 확대되고 있다. 모빌린트는 엣지 단에 적합한 구조로 설계된 AI 반도체 기술을 기반으로, 산업용 영상 분석, 로봇 인지, 인프라 모니터링 등 높은 처리 효율이 필요한 분야에서 강점을 보유하고 있다. 이번 협력은 이 기술을 일본 전역의 실제 산업 환경에 적용하는 데 중요한 발판이 된다. 협약에 따라 TOMEN Device는 모빌린트의 NPU 솔루션을 일본 고객에게 소개하고 신규 고객 발굴을 주도할 예정이다. TOMEN Device는 일본 산업 디바이스 유통과 기술 솔루션 분야에서 오랜 시간 구축한 폭넓은 네트워크를 보유하고
ST마이크로일렉트로닉스는 데이터 집약적인 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 소형 3-in-1 모션 센서 ‘ISM6HG256X’를 출시하며 엣지 AI 기술 발전을 가속화한다고 밝혔다. 이 고정밀 관성측정장치(IMU)는 저중력(±16g)과 고중력(±256g) 가속도를 동시에 감지하고, 안정적인 고성능 자이로스코프를 단일 소형 패키지에 통합해 미세한 움직임과 진동은 물론 강한 충격까지 놓치지 않고 감지한다. ISM6HG256X는 자산 추적, 작업자 안전 웨어러블, 상태 모니터링, 로보틱스, 공장 자동화, 블랙박스 이벤트 기록 등 산업용 IoT에서 증가하는 고성능 센서 수요에 대응한 제품이다. 듀얼 풀스케일 가속도 센서 통합으로 여러 개의 센서를 사용할 필요가 없어 시스템 설계가 간소화되고 복잡성이 줄어든다. 또한 임베디드 엣지 프로세싱과 자가 구성 기능이 실시간 이벤트 감지 및 상황 적응형 센싱 기능을 지원해 장기간 동작하는 자산 추적 센서 노드, 안전 웨어러블, 공장 자동화 장비에 적합하다. ST의 APMS 그룹 부사장 겸 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “기존 솔루션은 낮은 가속 범위와 높은 가속 범위를 모두 처리하기 위해 여러 센서가 필요해 시스
마우저 일렉트로닉스가 엔지니어들의 오디오·비디오(A/V) 설계 역량을 높이기 위한 대규모 온라인 리소스 센터를 공개했다. 이번 리소스 센터는 오디오·비디오 기술의 최신 트렌드, 제품 정보, 엔지니어링 자료를 통합 제공하는 허브로, 초고해상도 영상과 몰입형 공간 오디오 기술 등 차세대 미디어 기술 개발을 위한 지식 기반을 체계적으로 정리했다. 최근 A/V 기술은 단순 음향·영상 기기를 넘어, AI·센서·MEMS 기술이 결합된 고도화된 인터랙션 기반 기술로 진화하고 있다. 개인의 신체 구조를 기반으로 사운드를 최적화하는 공간 오디오(spatial audio), 사용자의 머리·손 동작만으로 명령을 수행하는 제스처 컨트롤, HDR 스트리밍 기반의 초고명암비 영상 기술 등이 대표적이다. 이 같은 기술 조합은 스마트폰, 히어러블, TV, 가정용 IoT 기기 등 모든 소비자 전자기기에서 ‘고품질·고몰입도’ 경험을 구현하기 위한 핵심 요소로 자리잡고 있다. 마우저가 공개한 A/V 리소스 센터는 이러한 기술 흐름을 이해하고 실제 설계로 연결하기 위한 전문 콘텐츠를 집중 제공한다. 최신 기술 블로그, 설계 가이드, 전자책, 제조사 기술 자료가 집약돼 있어 엔지니어가 복잡한 A
ST마이크로일렉트로닉스가 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러 ‘STM32V8’을 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔은 “STM32V8은 지금까지 출시된 STM32 마이크로컨트롤러 중 가장 빠른 제품이다. 이 MCU는 훨씬 크고 전력소모가 큰 애플리케이션 프로세서를 대체할 수 있으며, 혹독한 동작 환경에서도 높은 신뢰성을 제공하도록 설계됐다. STM32V8은 산업용 제어, 센서 융합, 이미지 처리, 음성 제어 등 까다로운 임베디드 및 엣지 AI 애플리케이션에서 고성능 MCU의 미래 가능성을 제시한다”고 말했다. STM32V8은 Arm Cortex
반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 기술의 선도 기업 우프틱스(Wooptix)가 나노미터 이하의 초고분해능으로 웨이퍼 형상과 기하구조를 실시간 측정하는 인라인 계측 솔루션 ‘Phemet(페멧)’을 공식 출시했다. 우프틱스는 이달 21일까지 독일 뮌헨에서 개최되는 SEMICON Europa 전시회에서 Phemet을 첫 공개하며 글로벌 반도체 제조사의 주목을 받고 있다. 이번 신제품은 차세대 3D 적층 반도체, HBM, 3D NAND 등 공정 허용 오차가 극도로 낮아지는 제조 환경에서 인라인 계측의 새로운 기준을 제시한다는 평가를 받는다. Phemet의 가장 큰 특징은 단일 이미지에서 초당 1,600만 개 이상의 데이터 포인트를 서브나노미터 분해능으로 포착하는 속도와 정밀도다. 웨이퍼의 휨·뒤틀림·나노토포그래피 등 복잡한 형상까지 실시간으로 파악할 수 있어, 메모리·로직 디바이스뿐 아니라 하이브리드 본딩 구조에도 적합하다. 특히 단일 측정으로 전체 실리콘 웨이퍼의 형상 정보를 확보할 수 있어 공정 엔지니어가 오버레이 오차나 수율 저하 원인을 빠르게 분석하고 조치할 수 있다는 점이 강점이다. 우프틱스는 자체 개발한 WFPI 기술을 기반으로 웨이퍼 표면의 빛 분포를
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
에이디링크 테크놀로지는 NXP의 최신 애플리케이션 프로세서 제품군인 NXP i.MX 95를 기반으로 한 최신 IMX95 모듈을 새롭게 선보인다. 이번 신제품은 항공우주, 자동차 엣지 컴퓨팅, 상업용 IoT, 산업, 의료, 네트워킹 등 다양한 분야의 요구를 충족하도록 설계됐으며 탁월한 성능, 보안성, 효율성을 결합한 솔루션이다. 또한 15년 제품 수명 보장을 통해 장기적인 공급 안정성과 신뢰성을 확보했다. IMX95 모듈의 핵심에는 NXP i.MX95 프로세서가 탑재되어 있다. 최대 6코어의 Arm Cortex-A55와 함께 Cortex-M7 및 Cortex-M33 코어를 통합하여 강력한 멀티코어 연산과 실시간 제어 기능을 제공한다. 또한 eIQ 프레임워크를 지원하는 NPU가 내장되어 최대 2 TOPS의 AI 성능을 발휘하며, 저전력 설계로 엣지 단에서 고급 AI 추론, 컴퓨터 비전, 실시간 데이터 분석을 구현할 수 있다. AI 기능을 보완하기 위해, NXP i.MX95 모듈은 이미지 신호 프로세서(ISP), 비디오 프로세싱 유닛(VPU), Arm Mali G310 GPU를 탑재하여 고품질 비전 애플리케이션 및 몰입형 3D 그래픽을 지원한다. 또한 최대 8GB
어플라이드 머티어리얼즈가 경기도 오산시에 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아를 설립할 계획이라고 밝혔다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 어플라이드 엔지니어를 비롯해 주요 고객사와 파트너, 국내 최고 연구·학술 기관이 한곳에서 협업함으로써 AI 시대의 반도체 혁신을 가속화할 수 있도록 설계된다. 센터는 한국 반도체 생태계 전반의 협력을 강화하면서 차세대 기술 개발을 촉진하고 지역 인재 양성에 기여하는 것을 목표로 한다. 새로운 어플라이드 컬래버레이션 센터는 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼의 일환이다. EPIC 플랫폼은 어플라이드의 과학자와 엔지니어, 고객사, 공급업체, 학계, 산업 파트너들이 같은 연구 환경에서 여러 연구·개발 과정을 병행할 수 있도록 지원함으로써 연구개발 과정을 가속화한다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 실리콘밸리에 위치한 EPIC 센터와 더불어 고객사와 파트너 가까이에 핵심 기능들을 배치함으로써 더 빠르게 협업하고 혁신할 수 있도록 지원하는 역할을 한다. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “한국은 글로벌
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 성균관대학교와 함께 ‘AI반도체혁신연구소’에 참여해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발 및 전문 인재 양성을 위한 산학협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 이날 열린 연구소 개소식에서 산학 공동 연구 체계 구축을 공식화하며 본격적인 협력에 착수했다. 성균관대학교 AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부의 ‘산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업’에 선정되며 설립된 연구 거점으로, 향후 5년 6개월간 총 110억 원 규모의 정부 출연금이 투입된다. 연구소는 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 시스템, 응용까지 전 주기를 포괄하는 핵심 기술 개발과 실전형 전문 인재 양성을 목표로 한다. 연구소에는 18명의 교수진과 연간 약 60명의 석·박사 연구 인력이 참여하며, 모빌린트를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들과 실무 중심의 공동 연구개발 및 전문 인재 양성을 수행한다. 연구소는 산업 현장의 요구를 반영한 기술 개발과 산학 협력 기반의 연구 생태계를 구축해 AI 반도체 분야의 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 모빌린트는 연구소 내 NPU Core 분야의 주요 협력 기업으로 참여해 ▲NPU 고도화를 위한 HW·SW 기술
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 12월 01일 19시 39분
