슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다.
고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. AI칩이 더욱 뜨겁고 조밀해지면서 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려운 상황이다.
쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하는 가운데, 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3000배 효율적인 열 제거 성능을 제공하며 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접 리퀴드쿨링은 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다.
슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족하도록 설계됐다. 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러 등 데이터센터 물리적 인프라와 더불어 소프트웨어, 서비스까지 포함한다.
CDUs는 차세대 CPU와 GPU 통합을 위해 설계됐으며 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며 엔비디아(NVIDIA) 최신 하드웨어 인증도 획득했다.
후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있고, HDUs는 물 공급이 제한된 코로케이션 전산실, 실험실 환경 등에서 AI GPU 운용에 최적화됐다. 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있으며, 엔비디아 NVL144 아키텍처에 1:1 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프도 구성할 수 있다.
또한 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 밀폐 루프 기반으로 설계돼 메가와트 단위 냉각 수요를 충족시키며 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지 절감을 가능하게 한다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼은 공랭 및 리퀴드쿨링 환경에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다.
슈나이더 일렉트릭은 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드투엔드 방식으로 대응하고 있다. 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량도 강점이다. 모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 솔루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점에 배치돼 고객 지원 체계를 구축하고 있다.
리차드 위트모어 모티브에어 CEO는 “AI 시대 데이터센터 쿨링 과제가 점점 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”며 “슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것뿐 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 돼 기쁘다”고 말했다.
앤드류 브래드너 슈나이더 일렉트릭 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며 “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 밝혔다.
헬로티 이창현 기자 |
