HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
내년 하반기에 파네시아 CXL 3.1 스위치 칩을 고객사에 제공할 계획 밝혀 파네시아가 반도체공학회 메인 키노트 발표에서 CXL 핵심 제품군의 개발 현황과 로드맵을 발표했다. 파네시아는 CXL 3.1 스위치 SoC 칩을 생산해 내년 하반기에 고객사에 제공할 계획이다. 해당 스위치 칩에는 파네시아가 순수 국산 기술력으로 개발한 설계자산(IP)이 내제되며 LLM 등 대규모 AI 응용을 처리하기 위한 차세대 데이터 센터 구조를 설계하는 데 활용된다. 데이터 센터에서 요구하는 메모리 용량은 급속도로 증가하고 있다. 빅테크는 비용 및 성능 측면에서 효율적인 메모리 확장을 가능하게 하는 연결 기술인 CXL가 주목받고 있다. CXL을 활용하면, 엔지니어가 원하는 비율로 계산 자원·메모리 자원을 연결해 통합된 메모리 공간을 구성하기에 비용 효율적인 메모리 확장이 가능하다. 이와 동시에 확장된 메모리 자원을 관리하는 일련의 동작을 CXL 컨트롤러에서 하드웨어 가속된 형태로 수행하기에 성능 측면에서도 합리적이다. 파네시아는 지난 2022년 USENIX 연례회의에서 세계 최초로 CXL 2.0 전체 시스템을 공개하며 주목받기 시작했다. 이듬해에는 앞선 시스템을 발전시켜 CXL 3
공동연구개발센터 구축 통해 AI기술 완성도 제고 및 경쟁력 강화 한국형 Vertical SLM, RAI 등 주요 과제 선정 KT(대표이사 김영섭)는 고려대학교와 ‘AICT 응용기술 공동연구개발을 위한 업무협약’을 체결했다고 지난 5일 밝혔다. 이번 협약은 AICT 응용기술의 실질적 사업화를 위한 것으로 ▲ AI기술 완성도 제고 및 사업 경쟁력 강화를 위한 R&D 과제 추진 ▲ 신속·실질적 협업을 위한 KT-고려대 공동연구개발센터 설립 ▲ 산학연구개발용 GPU 공동 활용 등의 내용을 담는다. 양사는 AI 기술과 관련 시장의 빠른 변화에 대응하고 학계와의 긴밀한 협업을 위해 KT 기술혁신부문장인 오승필 부사장과 고려대학교 연구부총장 유혁 교수를 공동연구개발센터의 연구소장으로 선임할 계획이다. 또 각 3명씩 총 6명의 자문위원회를 구성해 AI 응용기술 공동연구개발 프로젝트 수행 과정에 필요한 의사결정을 지원할 예정이다. 국내외 AI 시장은 연구 결과물이 실시간에 가깝게 상품화와 사업화가 진행되는 추세다. 이 때문에 실질적인 성과물이 필요한 기업과 빠른 기술 변화에 따른 연구 혁신이 필요한 대학 입장에서는 개방적인 산학 협력이 필요하다. KT와 고려대학교도
중국향 AI 반도체 'H20', 향후 몇 달간 100만 개 이상 공급될 예정 엔비디아가 미국의 규제에도 올해 중국에서 120억 달러(16조5000억 원) 상당의 인공지능(AI) 칩을 판매할 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 컨설팅 회사인 세미어낼리시스의 추산에 따르면, 엔비디아는 미국의 규제를 벗어나도록 설계된 새 칩 'H20'을 중국 고객에게 앞으로 몇 달 동안 100만 개 이상 공급할 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 5일 보도했다. H20 칩의 개당 가격은 1만2000달러에서 1만3000달러 사이로, 엔비디아로서는 120억 달러 이상의 매출을 낼 가능성이 있음을 시사한다. 이런 매출 규모는 올해 1월에 끝난 회계연도에 PC 게임용 그래픽 칩을 포함해 중국 사업 전체에서 나온 103억 달러보다 더 많다. 판매 개수는 화웨이가 중국에서 생산한 경쟁 제품인 어센드 910B의 판매 추정치에 비교해 거의 배에 달한다. 엔비디아는 현재 미국과 중국 간 갈등의 한복판에 있다. 미국 행정부는 중국이 군사적 용도의 더욱 강력한 AI 시스템을 갖출 가능성을 우려하며 엔비디아의 반도체 수출을 차단하고 있다. 덩달아 엔비디아는 중국 고객사들이 화웨이와 같은 현지 업체를 찾아
AI 반도체 제품의 필수 요소인 소프트웨어 역량 강화할 계획 리벨리온이 글로벌 컴파일러 전문가를 영입하며 소프트웨어 경쟁력 강화에 박차를 가한다. 컴파일러란, 개발자가 사용하는 프로그램 언어를 컴퓨터 등 기계가 이해할 수 있는 언어로 변환하는 프로그램이다. 이는 AI 반도체 등 하드웨어의 최대 성능 달성에 결정적인 역할을 한다. 리벨리온이 국내 대표 컴파일러 전문가 김홍석 박사를 소프트웨어 아키텍트 총괄(Chief Software Architect)로 영입했다고 밝혔다. 김홍석 박사는 지난달인 5월 초부터 본격적으로 업무를 개시했다. 김홍석 박사는 다수의 글로벌 테크 기업을 거친 AI 소프트웨어 전문가다. 합류 전 구글의 글로벌 머신러닝 인프라를 총괄하는 ‘Core ML’ 팀의 엔지니어링 디렉터로서 모델 최적화와 AI 반도체용 컴파일러 개발 등의 업무를 이끌었고, 이와 함께 구글 코리아 R&D 부문 대표를 맡았다. 김 박사는 일리노이대학(UIUC)에서 컴파일러와 컴퓨터 구조를 연구했으며, 메타플랫폼과 마이크로소프트 등에서 소프트웨어 엔지니어 경력을 쌓았다. 특히 AI 반도체 구동에서 핵심적인 역할을 수행하는 컴파일러 분야에서 높은 전문성을 가진 것으로
정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2700여억 원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대
2022년 11월 오픈AI의 챗GPT 출시 이후 주가 약 700% 상승 인공지능(AI) 대장주로 불리는 엔비디아가 지난주 잠시 세계 시가총액 1위 기업에 오르면서 엔비디아가 언제까지 AI 경제의 중심에 있을 것이냐에 대한 관심도 커졌다. 엔비디아가 불과 이틀 만에 다시 시총 3위 기업으로 내려온 것은 이 시장의 경쟁이 치열하다는 점을 보여준다. 동시에 칩 제조업체가 세계에서 가장 가치 있는 회사로 잠시 등극한 것은 새로운 기술에 대한 시대의 신호이기도 하다. 엔비디아 주가는 지난 2022년 11월 오픈AI의 히트작 챗GPT가 출시된 이후 약 700% 상승했다. 대규모 AI 시스템을 구축할 때 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU)가 가장 효율적이라는 평가 때문이다. 메타와 마이크로소프트 등 AI 혁명에 동참하려는 빅테크 기업들이 엔비디아의 첨단 반도체를 공급받기 위해 줄을 섰다. 상대적으로 무명인 기업이 시가총액 1위까지 오르자 과거 닷컴 버블이 형성됐다가 꺼지던 당시의 기억도 살아났다. 지난 2000년 3월 네트워킹 장비를 만드는 시스코는 마이크로소프트를 제치고 시총 1위 기업이 됐다. 닷컴 버블이 한창일 때였다. 인터넷 열풍이 불던 당시 시스코는 디지털 제품
공장 및 플랜트가 연중 쉬지 않고 가동되는 ‘자율제조(Autonomous Manufacturing)’ 체제 개막이 본격화됐다. 자율제조는 4차 산업혁명 도래와 함께 주목받은 ‘공장 자동화’, ‘스마트 팩토리(Smart Factory)’에서 퀀텀점프한 개념으로, 제조 환경의 ‘최종 진화형’으로서 제조 산업 내 뜨거운 감자다. 이 시스템은 공장 스스로 판단해 각종 이슈·변수에 대응하면서도 관리자의 의사결정 또한 지원함에 따라, 전 세계적으로 불어닥친 인력난에 맞서는 카드로 급부상하고 있다. 인공지능(AI)·로봇·디지털 트윈·빅데이터·증강현실(AR)·확장현실(XR)·빅데이터 등 디지털 전환(DX)에 필요한 핵심 기술을 기본적으로 내재화할 것으로 전망돼 그 가치는 날로 배가되는 중이다. 자율제조는 현장 내 모든 요소가 동기화되고 상호작용하는 ‘연결성(Connectivity)’이 근간이기 때문에 한층 정밀하고 높은 차원의 기술적 면모를 요구한다. 특히 ‘마수걸이 공정’, ‘정밀 공정의 꽃’으로 인식되는 제품설계 프로세스에는 시뮬레이션을 담당하는 '전산응용해석(Computer Aided Engineering 이하 CAE)' 기술이 필수로 활용되는데, 자율제조 체제에서는
자체 쿨링팬 기술 ‘엑시얼 테크’ 3개 이식 ‘ARGB’ 통해 PC 내 부품 간 조명 동기화 에이수스가 TUF Gaming 지포스(Geforce) RTX 4090을 새롭게 내놨다. 해당 제품은 3.2 슬롯 두께와 326mm의 길이로 디자인돼 GPU 소형화에 한층 다가섰다. 여기에 에이수스 자체 쿨링팬 기술 ‘엑시얼 테크(Axial-Tech)’ 3개를 이식해 공기 유입량이 증가했고, 내부 설계에 듀얼 볼 팬 베어링을 채택해 개선된 냉각 성능을 확보했다. 측면 팬과 중앙 팬은 서로 반대 방향으로 회전해 난류 최소화에 기여하고, 방열판은 공기 분산을 최대화한다. 조명은 PC 부품의 모든 조명을 서로 동기화하는 ‘ARGB’ 기술을 차용했다. 조명 제어 소프트웨어 ‘아우라 싱크(Aura Sync)’를 통해 사용자 입맛에 맞게 조명을 디자인할 수 있다. 이번 TUF Gaming 지포스 RTX 4090은 자동화 제조공정 아키텍처인 ‘오토 익스트림 테크놀로지(Auto-Extreme Technology)를 통해 제작돼 완성도를 더했다. 구체적으로 납땜 과정을 최소화해 열로 인한 제품의 손상을 최소화했다. 한편 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 아키텍처인 에이다 러브레이스(Ad
정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 세계 10대 갑부 대열 진입을 바라보고 있다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 기준 자산이 1063억 달러(145조3000억 원)로, 블룸버그 억만장자 지수에서 세계 13위를 기록했다. 바로 위에 있는 델 테크놀로지스의 마이클 델 회장(1천72억달러.12위), 인도 릴라이언스 인더스트리(릴라이언스)의 무케시 암바니 회장(1천93억달러. 11위)과 차이가 크지 않다. '투자의 달인'인 워런 버핏 버크셔해서웨이 회장(1천358억달러.10위)까지 제치면 10위권 안에 들어간다. 버핏에 비하면 자산이 약 300억달러 적지만 최근 기세라면 넘을 수 없는 벽은 아니다. 젠슨 황 CEO의 자산은 올해 들어서만 622억달러 증가했다. 자산 증가액 기준으로는 세계 부호들 가운데 단연 1위다. 올해 들어 메타 창업자 겸 CEO인 마크 저커버그는 474억달러, 구글 공동창업자인 래리 페이지와 아마존 창업자 제프 베이조스는 각각 300억달러대, 버핏은 160억달러 늘었다. 황 CEO의 자산은 작년 초엔 135억 달러(128위)였는데 약 1년 반 동안 약 8배로 불어났다. 그는 올해 2월에 세계 갑부 순위 20위권에 진입했고, 지난달 23
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 올해 대만 컴퓨텍스 2024에서 K-팝 아이돌 그룹 부럽지 않은 팬들을 구름떼처럼 몰고 다녔다. 그의 말 한마디 한마디가 인류가 맞이해야 할 인공지능(AI) 시대의 '예언'인 양 전 세계가 촉각을 곤두세웠다. 9일 중국시보 등 대만언론에 따르면 대만 북부 타이베이 난강 전람관에서 4∼7일 나흘간 열린 이번 행사에 관련 업계 바이어와 전문인력이 지난해보다 70% 늘어난 8만5179명이 찾았다. 가장 많이 방문한 상위 10대 국가엔 일본, 미국, 중국, 한국, 홍콩, 싱가포르, 인도 등으로 집계됐다. 컴퓨텍스는 이전에도 아시아 최대의 정보기술(IT) 행사였지만 올해는 특히 AI 열풍을 주도하는 '빅 스타'가 한자리에 모여 더욱 뜨거운 반응을 얻었다. 그 가운데 젠슨 황은 단연 빛났다. 행사는 나흘간이었지만 그가 8일까지 '조국' 대만에 머문 기간은 보름이었다. 행사장 내부의 업계, 학계의 전문가뿐 아니라 대만의 식당, 야시장을 찾으며 일반 시민과 스킨십을 이어갔다. 타이베이시 관광전파국은 젠슨 황이 방문한 장소를 '미식 지도'로 만들어 공개했다. 대만언론은 그가 '대만 관광 홍보대사' 역할까지 했다고 반겼다. 가는 곳마다
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 이미 한발 앞서있는 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·
AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드-투-엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개해 화제가 됐다. 컴퓨텍스 오프닝 키노트를 맡은 AMD 리사 수(Lisa Su) CEO는 장내를 가득 메운 참관객의 박수를 받으며 무대에 올랐다. 리사 수 CEO는 “AI 도입 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서는 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 한다"고 밝혔다. 이어 그는 "이번 행사를 통해 차세대 에픽 프로세서의 성능을 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하고자 한다"고 덧붙였다. AMD는 확장된 AMD 인스팅트 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 'MI325X' 가속기를 포함, AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서도 발표했다. 고성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 삼았다.
플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC) 위한 기본 컴퓨팅 요소 제공해 Arm은 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 손쉽게 구축해 시장 출시 기간을 단축하도록 지원하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공하며, 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 또한, 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고 성능을 원활하게 이용하도록 지원하는 Arm Kleidi를 함께 발표했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “전력 효율성을 핵심으로 하는 Arm 플랫폼은 AI 시대가 가속화함에 따라 차세대 컴퓨팅 수요를 위한 기반을 제공하고 있다”며 “클라이언트용 Arm CSS는 프리미엄 모바일 경험의 한계를