‘한국전자전(KES 2025)’과 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’이 10월 넷째 주, 코엑스에서 나란히 열렸다. 올해로 56회를 맞은 한국전자전은 ‘Infinite Tech, Ignite Future’라는 슬로건 아래 550여 개 기업이 참가해 AI, 로보틱스, 디지털헬스, 모빌리티 등 첨단 전자기술의 변화를 선보였다. 바로 옆 전시홀에서 열린 제27회 반도체대전은 국내외 반도체 기업 280여 곳이 참여해 차세대 메모리·시스템반도체, 장비·소재 기술을 대거 공개했다. 두 전시회의 동시 개최는 단순한 일정의 겹침을 넘어, 전자·ICT 산업과 반도체 산업이 서로 맞물려 흐르는 지금의 산업 생태계를 상징적으로 보여주는 현장이었다. AI 칩에서부터 시스템 반도체, 로보틱스, 스마트모빌리티에 이르기까지 기술의 융복합이 산업의 중심축으로 자리잡은 가운데 기업과 기관들은 이 자리에서 미래 시장을 대비한 전략과 솔루션을 동시다발적으로 제시했다. 헬로티는 이번 전시회가 동시에 열린 코엑스 현장을 직접 찾아 기술이 산업을 움직이는 생생한 현장을 눈으로 확인했다. 자율지능 로봇 솔루션 선보인 고성엔지니어링 로봇 시스템 통합 설계 전문기업 고성엔지니어링은 이번 전시회
인하대학교는 이어진 컴퓨터공학과 교수 연구팀이 차세대 AI 반도체로 주목받는 PIM(Processing-In-Memory)의 호환성과 효율성 문제를 동시에 해결한 핵심 기술 ‘ComPASS’를 개발했다고 24일 밝혔다. PIM은 메모리 내에서 데이터 연산까지 수행해 데이터 이동을 최소화하는 기술로, 대규모 데이터 학습과 추론이 필수적인 인공지능(AI) 시대의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 그러나 그동안 각기 다른 구조가 제안되면서 특정 시스템에서만 작동하거나, 일반 작업과 병행할 때 전체 시스템의 성능이 저하되는 호환성 문제가 상용화의 가장 큰 걸림돌로 지적돼 왔다. 연구팀이 개발한 ‘ComPASS’는 ▲다양한 PIM 아키텍처를 지원하는 새로운 메모리 명령어 ‘PIM-ACT’ ▲프로세서의 부담을 줄이는 ‘PIM 요청 생성기’ ▲PIM과 일반 메모리 작업을 효율적으로 조율하는 ‘적응형 스케줄링’ 기술로 구성된다. 이 기술들은 마치 여러 언어를 통역하는 ‘번역기’이자 복잡한 도심의 ‘교통신호체계’처럼 작동해 다양한 형태의 PIM 반도체를 기존 시스템에 쉽게 통합하고 AI 연산과 일반 작업을 병행 처리할 수 있게 한다. 이번 연구 결과는 컴퓨터 구조 분야의 세계적 학
최근 인공지능(AI) 모델이 길고 복잡한 문장을 이해하고 처리하는 능력이 급속히 발전하면서, 연산 속도와 메모리 효율을 동시에 높일 수 있는 차세대 반도체 기술의 필요성이 커지고 있다. 이러한 가운데 KAIST가 국제 연구진과 함께 거대언어모델(LLM)의 추론 속도를 4배 높이면서 전력 소모를 2.2배 줄인 AI 반도체 핵심 기술을 세계 최초로 구현해 주목받고 있다. KAIST는 전산학부 박종세 교수 연구팀이 미국 조지아 공과대학교, 스웨덴 웁살라 대학교와의 공동연구를 통해 트랜스포머(Transformer)와 맘바(Mamba) 두뇌 구조의 장점을 결합한 차세대 AI 메모리 반도체(PIM, Processing-in-Memory) 기반 기술 ‘PIMBA’를 개발했다고 17일 밝혔다. 현재 ChatGPT, GPT-4, Claude, Gemini, Llama 등 대부분의 LLM은 입력 문장의 모든 단어를 동시에 인식·처리하는 트랜스포머 구조를 사용한다. 이 방식은 고도의 병렬 연산이 가능하다는 장점이 있지만, 모델이 커지고 문장이 길어질수록 연산량과 메모리 요구량이 폭증해 속도 저하와 에너지 비효율 문제가 발생한다. 이에 대한 대안으로 최근 제시된 ‘맘바(Mamba
오는 10월 27일(월) 오후 2시부터 3시 40분까지, ‘차세대 지능형 반도체 개발을 위한 보안, 고신뢰, AI기반 검증 기술의 현재와 미래’를 주제로 한 지능형 반도체 기술확산 온라인 세미나가 열린다. 이번 세미나는 국내외 지능형 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 개발 사례를 공유하며, 관련 기업의 기술 역량 강화를 지원하기 위해 마련됐다. 반도체 산업은 AI, 자율주행, IoT 확산과 함께 점점 더 복잡하고 지능화된 설계 환경으로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 반도체의 보안(Security), 신뢰성(Reliability), AI 기반 검증(AI-driven Verification) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며, 이번 세미나는 이러한 기술들을 중심으로 한 실제 개발 동향과 표준, 산업 적용 방안을 심도 있게 다룰 예정이다. 첫 번째 세션에서는 경북대학교 김동현 산학교수가 ‘팹리스 지원 사업 소개’를 주제로 지능형반도체개발지원센터 인프라 구축 현황과 기업을 위한 기술지원 방향을 설명한다. 이어 세온ENS 신승환 상무는 ‘Cybersecurity Engineering Summary (ISO/SAE 21434 기반)’ 발표를 통해 자동차 및 반
오는 10월 27일(월) 오후 2시부터 3시 40분까지, ‘차세대 지능형 반도체 개발을 위한 보안, 고신뢰, AI기반 검증 기술의 현재와 미래’를 주제로 한 지능형 반도체 기술확산 온라인 세미나가 열린다. 이번 세미나는 국내외 지능형 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 개발 사례를 공유하며, 관련 기업의 기술 역량 강화를 지원하기 위해 마련됐다. 반도체 산업은 AI, 자율주행, IoT 확산과 함께 점점 더 복잡하고 지능화된 설계 환경으로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 반도체의 보안(Security), 신뢰성(Reliability), AI 기반 검증(AI-driven Verification) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며, 이번 세미나는 이러한 기술들을 중심으로 한 실제 개발 동향과 표준, 산업 적용 방안을 심도 있게 다룰 예정이다. 첫 번째 세션에서는 경북대학교 김동현 산학교수가 ‘팹리스 지원 사업 소개’를 주제로 지능형반도체개발지원센터 인프라 구축 현황과 기업을 위한 기술지원 방향을 설명한다. 이어 세온ENS 신승환 상무는 ‘Cybersecurity Engineering Summary (ISO/SAE 21434 기반)’ 발표를 통해 자동차 및 반
전력·소재·설계 전반의 기술 혁신이 속도보다 지속가능성과 효율을 경쟁 기준으로 바꾸며 글로벌 전자산업의 흐름이 근본적으로 재편되고 있다. 이러한 변화의 중심 무대가 바로 내년 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 ‘일렉트로니카(electronica) 2026’이다. 이번 전시회는 AI 반도체, 전력전자, 재생에너지, 지속가능 설계 기술을 집중 조명하며 부품–모듈–시스템–인프라로 이어지는 전자산업 밸류체인의 통합과 재편을 직접 보여주는 글로벌 허브로 주목받고 있다. 주최사 메쎄 뮌헨은 오는 11월 30일까지 1차 참가 신청을 마감하며,조기 등록 기업에게는 전시홀 내 핵심 부스 배정 혜택을 제공한다. AI 하드웨어 시장은 데이터센터를 넘어 자동차, 공장, 가전 등으로 영역을 확장하고 있다. NPU, FPGA, 맞춤형 SoC 등 엣지 연산 수요가 늘수록 하드웨어의 병목은 연산 성능이 아니라 전력 효율과 열 제어 능력으로 귀결된다. 이로 인해 전력반도체 시장이 급속히 성장하고 있으며, 실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 기반 와이드밴드갭(WBG) 소자가 고온·고전압 환경에서도 손실과 발열을 최소화하며 주목받고 있다. 글로벌 제조사들은 이미 지속가능
텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다. TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징
AI 반도체 스타트업 리벨리온(Rebellion)이 시리즈C 라운드를 마무리하며 창업 5년 만에 기업가치 약 2조 원에 달하는 글로벌 유니콘으로 자리매김했다. 리벨리온은 이번 투자에서 약 3,400억 원을 조달, 누적 투자금 6,400억 원을 달성했다고 30일 밝혔다. 특히 이번 라운드에는 글로벌 반도체 설계 IP 기업 Arm이 전략적 투자자로 신규 합류, APAC 지역에서 Arm이 투자한 첫 스타트업이라는 상징적 의미도 확보했다. 이번 투자를 통해 리벨리온은 지난해 1월 시리즈B 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 한국 자본시장이 국내 딥테크 스타트업을 글로벌 무대의 유니콘으로 키워낼 수 있다는 가능성을 입증했다는 평가다. Arm과의 협력은 고성능·저전력 AI 인프라 구축의 핵심 파트너십으로 이어질 전망이다. 이번 라운드에는 Arm 외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 ▲HL디앤아이한라 ▲비전에쿼티파트너스 ▲산은캐피탈 ▲메디치인베스트먼트 등 전략·재무적 투자자가 대거 참여했다. 해외 금융권에서는 싱가포르 OCBC은행 계열사 라이온엑스벤처스(Lion X Ventures)가
스마트폰, 인공지능 메인 칩에 전력을 안정적으로 공급하고 잡음을 제거하는 초소형 전력관리 반도체가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 전력 관리 성능은 세계 최고 수준을 기록하면서도 크기는 기존보다 작아져, 전압 변동이 심한 AI 반도체와 잡음에 민감한 6G 통신칩 등 차세대 시스템온칩(SoC) 개발에 기여할 전망이다. UNIST 전기전자공학과 윤희인 교수 연구팀은 초소형 하이브리드 전력관리 반도체 LDO(Low Dropout Regulator)를 개발했다고 29일 밝혔다. LDO는 메인 반도체에 공급되는 전압을 일정하게 유지하고 직류 전압에 섞인 교류 잡음을 걸러주는 역할을 한다. 스마트폰에서 게임 앱을 갑자기 실행하거나 종료할 때 전류 사용이 급격히 바뀌면 전압도 요동치는데, LDO가 이를 안정화한다. 연구팀이 개발한 LDO는 아날로그 회로 기반에 디지털 회로 장점을 더한 하이브리드 구조로, 전압 안정화 성능과 잡음 억제 성능을 동시에 확보했다. 시험 결과, 99mA 전류 변화 상황에서도 출력 전압 출렁임을 54mV 수준으로 억제하고 667나노초 만에 전압을 복구했다. 잡음 억제 성능(PSRR)은 –53.7dB(100mA 부하, 10kHz 기준)로, 주파수 1
딥엑스가 첫 제품 양산과 함께 대만 지사를 설립하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대만은 팹리스, 파운드리, 패키징, IT 하드웨어 제조가 유기적으로 연결된 글로벌 제조 허브로, AI 반도체 수요 확대와 정부의 적극적 지원이 맞물리며 빠른 성장세를 보이고 있다. 딥엑스는 이러한 환경을 최적의 전략적 요충지로 보고 대만 시장을 본격적으로 공략한다. 김녹원 대표는 대만을 “부품부터 시스템, 최종 솔루션까지 완성형 AI 밸류체인을 갖춘 글로벌 제조 중심지”라고 평가하며, 현지 지사 설립을 통해 기술 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝혔다. 딥엑스는 과거 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 혁신상을 수상하며 현지 업계와 언론의 주목을 받았다. 특히 대만 IT 전문지 디지타임스는 컴퓨텍스 특집호에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 딥엑스를 비중 있게 다루며 차세대 AI 반도체 선도 기업으로 소개한 바 있다. 매년 글로벌 반도체 기업 CEO들이 신제품과 전략을 발표하는 컴퓨텍스 무대에서 딥엑스는 대만 현지와 글로벌 업계 모두의 관심을 끌어왔다. 올해 컴퓨텍스에서도 딥엑스는 대규모 독립 부스를 열고 DX-M1 M.2 카드, DX-H1 PCIe 가속기, DX-V3 SoC 등 주
OPA 어워드 ‘AI 테크 어드밴스드’ 부문 수상 이노그리드가 12일 서울 명동 포스트타워에서 열린 ‘오픈 클라우드 플랫폼 서밋 2025’ 에 참가했다고 밝혔다. 이번 서밋은 ‘AX 대전환을 위한 AI 클라우드 플랫폼 전략’을 주제로, AI 생태계 확산을 위한 클라우드 플랫폼의 역할과 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 오픈 클라우드 플랫폼 얼라이언스(OPA, 의장 김홍진)가 주최했으며, OPA 의장사인 이노그리드가 참여했다. 행사에서는 OPA 2.0 비전 선포식, 기조강연, OPA Awards 시상식, 세션 발표, 부스 이벤트 등이 진행됐으며, 국회·정부·공공기관·산업계·학계 관계자 500여 명이 참석했다. 김명진 이노그리드 대표이사는 ‘차세대 K-PaaS의 역할: AI 반도체 통합 플랫폼 구축 중심’을 주제로 발표를 진행했다. 김 대표는 “AI 확산을 위해서는 개방형 클라우드 플랫폼(K-PaaS)이 핵심 기반이 된다”며 AI 반도체, 마이크로 데이터센터, 클라우드 융합을 통한 차세대 인프라 전략을 제시했다. 또한 행사 중 진행된 OPA Awards 에서 이노그리드는 K-PaaS 기반 클라우드 구축 과정에서 AI 반도체·멀티클라우드·마이크로서비스를 접목해 차세
코아시아의 자회사 코아시아세미가 광주광역시와 손잡고 지역 기반 AI 반도체 생태계 확산에 나선다. 이번 협약은 11일 열린 ‘모두의 AI 광주’ 비전 선포식과 연계해 진행됐다. 수도권에 집중된 반도체 생태계를 지역으로 확산시키고, 광주를 중심으로 한 AI 반도체 산업 모델을 구축하려는 의지가 담겼다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 지역 내 우수 대학과 특화 교육기관과의 협력을 바탕으로 인재를 확보하고, 광주 지역 반도체 기업들과 공동 연구개발 및 기술 협력을 추진한다. 또한 AI 팹리스(Fabless) 기업들과의 협업을 통해 신규 칩 개발과 사업 기회를 확대할 계획이다. 이는 단순한 기술 교류를 넘어, 지역 중심의 산업 발전과 국가 균형발전 정책에도 기여하는 행보다. 광주광역시는 이미 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 미래 전략산업을 연계해 81만 명의 인재 양성을 목표로 하고 있다. 더불어 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 조성, AI 규제자유특구 운영 등을 통해 국내 최대 규모의 AI 연구개발과 실증 환경을 마련하고 있다. 코아시아세미의 참여는 이러한 광주의 전략과 맞물려, AI 반도체 분야에서 실질적인 성과를 낼 수 있는 기반을 마련한
퓨리오사AI가 글로벌 무대에서 다시 한번 기술력을 입증했다. 12일 열린 오픈AI 코리아 개소식 행사에서 퓨리오사AI는 자사 2세대 반도체 ‘RNGD’로 초거대 언어모델을 구동하는 시연을 진행하며 국내외 업계의 주목을 받았다. 행사에는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석해 현장을 가득 메웠다. 시연의 핵심은 오픈AI가 공개한 오픈 소스 기반 파운데이션 모델 ‘gpt-oss 120B’를 단 두 장의 RNGD로 실시간 구동해낸 점이다. gpt-oss 120B는 세계 최고 수준의 오픈 소스 언어모델로, Mixture-of-Experts(MoE) 구조를 적용해 성능과 효율성을 동시에 확보한 것으로 평가받는다. 그동안 초거대 모델 구동에는 막대한 전력과 비용이 소요된다는 한계가 있었지만, 퓨리오사AI는 이를 효율적으로 해결할 수 있음을 실제 시연으로 증명했다. 특히 RNGD의 높은 연산 성능과 전력 효율은 gpt-oss와 같은 대규모 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 이는 AI 인프라 시장에서 가장 큰 과제로 꼽히는 ‘비용과 전력 문제’를 해결할 수 있는 실질적 대안으로 평가된다. 업계 전문가들은 이번 시연을 통해 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
모레(MOREH)가 미국 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋 2025’에 참가해 AMD 기반 분산 추론 시스템과 글로벌 협업 성과를 공개했다. 이번 행사는 반도체, 시스템, 데이터센터, 엣지 AI 등 AI 인프라 전 분야를 아우르는 글로벌 전문 행사로, 3500명 이상이 참석하고 100여 개 파트너사가 함께했다. 조강원 대표는 엔터프라이즈 AI 세션에서 주제 발표를 통해 모레의 분산 추론 시스템을 소개하며, 최신 딥러닝 모델인 딥시크 최적화 벤치마크에서 엔비디아 대비 효율성을 높였다고 밝혔다. 또한 텐스토렌트 하드웨어와 자사 소프트웨어를 결합한 차세대 AI 반도체 시스템을 처음 선보이며, 가격 경쟁력을 갖춘 다양한 대안을 제시했다. 모레는 딥러닝 추론 소프트웨어 생태계를 주도하는 SGLang과 공동 발표를 진행하고, 부스 운영과 네트워킹 이벤트를 통해 북미 시장에서의 입지를 강화했다. 양사는 향후 AMD 기반 분산 추론 시스템을 공동 개발해 빠르게 성장하는 글로벌 딥러닝 추론 시장을 공략할 계획이다. 조 대표는 “모레는 AMD의 글로벌 소프트웨어 파트너 중에서도 기술 역량이 가장 탄탄하다”며, 현재 주요 LLM 기업들과 PoC를 진행 중임을 강조했다. 이
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UPDATE: 2025년 10월 29일 22시 14분
