어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다.
어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다.
SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다.
플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에서의 CMP 역할과 기술적 과제를 조명한다.
첨단 패키징 세션에서는 ‘AI 시대를 위한 전략적 아키텍처와 첨단 패키징’을 주제로 발표가 진행된다. AI 성능 향상과 전력 효율 개선을 동시에 달성하기 위한 패키징 기술이 반도체 아키텍처에서 차지하는 중요성과 전략적 의미를 중심으로 논의가 이뤄질 예정이다.
사이버 보안 포럼에서는 한국 반도체 산업 내 사이버 보안 협력 확대와 표준화된 반도체 사이버 보안 평가 체계를 통한 공급망 보안 강화 방안을 다룬다. 반도체 제조 공정과 공급망 전반에서 사이버 보안의 중요성이 커지는 가운데, 산업 차원의 협력 모델과 표준화 전략이 주요 주제로 제시된다.
스마트 제조 포럼에서는 ‘AI가 만들어낸 새로운 지평’을 주제로 AI 기술이 반도체 제조 혁신과 스마트 팩토리 구현에 미치는 영향을 조망한다. 데이터 기반 의사결정과 자동화, 지능화된 제조 환경 구축을 위한 기술 트렌드가 공유될 예정이다.
이와 함께 어플라이드는 반도체 산업의 지속적인 성장을 위해 인재 육성 활동에도 참여한다. ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나를 통해 반도체 산업에 관심 있는 학생과 구직자를 대상으로 현업 엔지니어의 업무 경험과 커리어에 대한 인사이트를 공유하며, 반도체 분야 진출을 지원할 계획이다.
어플라이드 머티어리얼즈는 이번 세미콘 코리아 2026 참가를 통해 AI 시대를 겨냥한 반도체 공정과 패키징, 보안, 스마트 제조 전반에 걸친 기술 비전과 혁신 방향을 제시한다는 방침이다.
헬로티 이창현 기자 |
