Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
광주과학기술원(GIST)은 반도체공학과 강동호 교수와 경북대학교 전기공학부 장병철 교수 공동 연구팀이 뇌의 신경세포(뉴런)들이 신호를 주고받는 연결 부위인 ‘시냅스’의 동작 원리를 바탕으로, 빛과 전압을 이용해 단일 소자에서 전류의 ‘양(+)·음(–)’ 두 방향을 모두 제어할 수 있는 ‘광전자 인공 시냅스’를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 단일 소자만으로 양방향 인공 시냅스를 구현한 첫 사례로, 기존 하드웨어 신경망의 구조적 한계를 근본적으로 극복한 것으로 평가된다. 이 기술은 고집적·저전력 인공지능(AI) 반도체(뉴로모픽 칩) 구현을 앞당길 핵심 기술로, 향후 이미지 인식·패턴 분석 등 온칩 학습(On-chip learning) 기반의 실시간 AI 처리 시스템에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망을 모방해 정보를 병렬적으로 처리하고 학습하는 차세대 AI 칩이다. 기존 컴퓨터처럼 메모리와 연산 장치가 분리된 구조와 달리, 시냅스 소자가 기억 저장과 연산 기능을 동시에 수행해 고속·저전력 연산이 가능하다. 특히 스파이킹 신경망(SNN, Spiking Neural Network) 기반 뉴로모픽 시스템은 뇌의 뉴런이 전기 신호를
노타는 글로벌 AI 산업의 핵심 지표로 평가되는 ‘2025 MAD(Machine Learning, AI & Data) Landscape’에서 엣지 AI 부문에 2년 연속 선정되었다고 13일 밝혔다. 이는 올해 4월 CB 인사이트가 발표한 ‘2025 글로벌 혁신 AI 스타트업 100’에 이어 거둔 성과로, 노타는 올해 글로벌 AI 생태계를 대표하는 두 주요 벤치마크에 이름을 올린 기업으로 자리매김했다. MAD Landscape는 글로벌 VC·테크 업계가 AI·데이터 산업의 구조적 변화를 파악하는 데 활용하는 대표 자료로, 올해 발표에서는 AI가 클라우드 중심에서 디바이스·하드웨어 중심으로 재편되는 흐름이 더욱 뚜렷해졌다는 점이 주목된다. 특히 엣지 AI는 이러한 변화의 중심에 있으며, 고성능 모델의 디바이스 탑재 수요 증가에 따라 글로벌 AI 경쟁력의 핵심 지표로 부상한 분야다. 전 세계 1150여 개 기업이 포함된 이번 MAD Landscape에서 한국 기업은 삼성을 포함해 단 세 곳이며, 노타는 엔비디아·퀄컴·애플·인텔·AMD 등 칩셋·디바이스 생태계를 구축한 글로벌 테크 리더들과 함께 엣지 AI 부문에 선정됐다. 이는 노타가 온디바이스 AI 분야에
AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 글로벌 산업용 임베디드·네트워크 컴퓨팅 선도기업 래너 일렉트로닉스(Lanner Electronics Inc.)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 AI 상용화 시장 공략에 나섰다. 이번 협약을 통해 양사는 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 기술과 래너의 산업용 플랫폼을 결합한 통합형 엣지 AI 솔루션을 공동으로 개발하고 글로벌 시장을 대상으로 한 협력 영업(Co-selling)을 본격 추진한다. 모빌린트는 자체 개발한 고성능·저전력 AI 반도체를 중심으로, 엣지 AI 분야의 연산 효율성과 에너지 최적화를 동시에 구현하는 기술을 보유하고 있다. 이번 협약을 통해 래너의 산업용 표준 플랫폼과 결합함으로써 AI 모델 실행 안정성과 시스템 호환성을 강화하고, 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 영역에서 엣지 AI 도입 속도를 높일 계획이다. 이번 협력의 핵심은 산업 현장에서 요구되는 고신뢰성·고내구성 AI 컴퓨팅 환경을 구현하는 것이다. 래너는 글로벌 시장에서 검증된 산업용 엣지 플랫폼을 공급하는 기업으로, 네트워크 보안, 엣지 컴퓨팅, 5G/OT 시스템 분야에서 폭넓은 고
AI 반도체 테스트 소켓 수요 급증, 분기 최대 매출 견인 “올해 최대 실적 경신 목표”…4분기 글로벌 수주 확대 예고 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시가 2025년 3분기 매출 645억 원, 영업이익 174억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 최근 몇 년간 테스트 소켓 중심의 단일 제품 공급 구조를 넘어, 장비·소켓·소재를 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진해왔다. 이 전략은 고객의 개발 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End 테스트 솔루션을 제공함으로써, 고객 대응력과 제품 경쟁력을 동시에 강화하는 방향으로 진화하고 있다. 이번 분기 실적은 주력 사업인 장비와 소켓의 동시 출하가 본격화된 결과로 분석된다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문은 15%를 기록하며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였다. 특히 AI 가속기 및 고성능 메모리 반도체용 테스트 소켓의 납품이 늘면서 수익성이 한층 개선됐다. 아이에스시는 신사업 부문에서도 성과를 확대하고 있
인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다. 주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다. 퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에
NAVER — 커머스·콘텐츠 동반 성장, AI 기반 광고로 수익성 개선 가속 미래에셋증권의 분석에 따르면 NAVER(035420)는 2025년 매출 12조 1,190억 원(+12.9% YoY), 영업이익 2조 2,070억 원(+11.5% YoY, OPM 18.2%)을 기록할 전망이다. 3분기 매출은 3조 1,380억 원(+16% YoY), 영업이익 5,710억 원(+9% YoY)으로 컨센서스를 상회했다. 서치플랫폼은 1조 600억 원으로 안정적 흐름을 유지했고, 커머스 부문 매출은 9,850억 원(+36% YoY)으로 강한 성장세를 보였다. AI 검색·광고 고도화와 커머스 ‘애드 부스트 쇼핑’ 도입 효과가 본격화되며 플랫폼 효율성이 높아졌다. 웹툰·웹소설을 중심으로 한 콘텐츠 부문은 글로벌 플랫폼 진출로 2026년 이후 성장률 반등이 예상된다. 클라우드 및 엔터프라이즈 부문도 AI 인프라 구축 확대에 따라 안정적인 수익 구조를 형성했다. 미래에셋증권은 “NAVER가 AI·커머스·콘텐츠 삼각 축을 기반으로 구조적 리레이팅 구간에 진입했다”고 평가했다. 2026년 영업이익은 2조 5,590억 원(OPM 18.6%)으로 예상되며, 목표주가는 40만 원(상승 여력
3분기 매출 15억5090만 달러·잉여현금흐름 22% 증가 온세미가 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 실적에서 온세미는 시장 기대를 상회하는 성과를 기록하며, 핵심 산업 전반에서의 안정세와 AI 분야의 성장세를 동시에 입증했다. 온세미의 3분기 매출은 15억5090만 달러를 기록했다. 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 37.9%, 비일반회계기준(non-GAAP) 기준으로는 38%를 달성했다. 영업이익률은 각각 17%, 19.2%를 기록했으며, 희석주당이익(EPS)은 GAAP 및 비GAAP 기준 모두 0.63달러를 기록했다. 영업활동 현금흐름은 4억1870만 달러, 잉여현금흐름은 3억7240만 달러로 전년 대비 22% 증가하며 매출의 24%에 달했다. 온세미는 올해 들어 9억2500만 달러 규모의 자사주를 매입했으며, 이는 잉여현금흐름의 약 100%에 해당한다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 3분기 실적은 시장의 기대를 상회했으며 이는 당사의 전략적 실행력과 비즈니스 모델의 견고함을 보여주는 결과”라고 평가했다. 그는 “자동차, 산업, AI 플랫폼 전반에서 에너지 효율성이 핵심 요건으로 부상하고 있으며. 온세미는 고객이 적은 전력으로 더 높
HD현대중공업 — 믹스 개선·생산성 향상 지속, 북미 LNGC 수주로 리레이팅 기대 SK증권의 분석에 따르면 HD현대중공업(329180)은 2025년 매출 16조 9,790억 원(+17.2% YoY), 영업이익 2조 890억 원(+196.2% YoY, OPM 12.3%)으로 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 3분기 매출은 4조 4,179억 원, 영업이익은 5,573억 원으로 시장 컨센서스를 13.8% 상회했다. 고가 수주 물량의 매출 반영과 생산성 향상, 비용 효율화가 실적 호조를 이끌었다. 상선 부문은 LNG 운반선·VLCC 등 고선가 선종의 비중이 78%까지 확대되며 영업이익률이 전년 대비 3%p 개선됐다. 방산 부문에서는 호위함 정산 환입과 임단협 관련 비용 등 일회성 요인이 있었음에도 견조한 실적을 유지했다. 해양플랜트 부문은 추가 공사비 발생에도 불구하고 납기 단축과 설계 효율화로 수익성이 개선됐다. SK증권은 “HD현대미포와의 합병 시너지를 기반으로 해외 함정 수주 확대가 기대된다”며 “북미 LNGC 대규모 프로젝트 수주를 통해 글로벌 조선 시장 내 경쟁력이 한층 강화될 것”으로 분석했다. 또한 한미 관세협상 이후 추진 중인 SHIPS Act가
KAIST는 지난 31일 이재명 대통령이 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 대표를 접견해 대한민국 인공지능(AI) 생태계 혁신 방안을 논의한 것과 관련해, 이번 만남이 국내 AI 기술 발전과 글로벌 협력 강화의 중요한 전환점이 될 것이라며 환영의 뜻을 밝혔다. 엔비디아는 대한민국 정부와 함께 ‘AI 3대 강국’ 및 ‘AI 기본사회’ 실현을 위한 협력 방안을 논의했다. 엔비디아는 최신 GPU 26만 장 이상을 포함한 대규모 AI 컴퓨팅 인프라를 확충하고, 공공과 민간의 AI 수요에 대응하기 위한 기술 협력을 병행할 계획이다. 이번 접견에서는 ▲AI 인프라 구축 ▲피지컬 AI(Physical AI) 기술 협력 ▲AI 인재양성 및 스타트업 지원 등 다양한 분야에서 협력 방안이 폭넓게 논의됐다. 젠슨 황 엔비디아 대표는 APEC CEO 서밋 기조연설에서 “엔비디아의 목표는 한국에 단순히 하드웨어를 공급하는 것을 넘어, 지속가능한 AI 생태계를 조성하는 것”이라며 “KAIST와 같은 우수한 대학, 스타트업, 정부, 연구기관과 협력해 한국의 AI 생태계를 활성화할 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “AI의 발전은 필연적으로 로보틱스와의 결합으로 이어질 것”이라며 “인간과 함께
인하대학교는 최근 수원 컨벤션센터에서 ‘2025 테스트기술 워크숍(Test Technology Workshop 2025)’을 성황리에 개최했다고 31일 밝혔다. 이번 워크숍은 인하대 반도체특성화대학사업단과 한국반도체테스트학회가 공동 주관했으며, 국내 주요 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참석해 반도체 테스트 및 패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유했다. 올해 워크숍에서는 ▲첨단 패키징 환경에서의 테스트 기술 고도화 ▲AI 반도체 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 따른 신뢰성 확보 ▲차세대 반도체 공정과 테스트 자동화 기술 등 산업계 주요 이슈가 집중적으로 다뤄졌다. 박준용 경희대 교수, 임종수 아주대 교수, 김현돈 삼성전자 PL, 정우식 SK하이닉스 부사장 등이 발표자로 참여해 최신 연구 동향과 산업 트렌드를 공유했으며, 이어진 세션에서는 기술적 과제와 향후 발전 방향에 대한 심도 있는 토론이 진행됐다. 특히 이번 워크숍에서는 한국반도체테스트학회 표준위원회가 주도한 메모리 테스트(JETEC) 표준화 문서 ‘SPS-KTC001(2025)’이 처음으로 공개됐다. 해당 표준화 작업은 2021년부터 삼성전자, SK하이닉스, Teradyne, Ad
SK하이닉스 — HBM·컨벤셔널 DRAM 동반 상승, ‘All Memory is Good’ 사이클 진입 IBK투자증권의 분석에 따르면 SK하이닉스(000660)는 2025년 매출 93조 2,800억 원(+40.9% YoY), 영업이익 43조 1,150억 원(+83.7% YoY, OPM 46.2%)으로 메모리 업황 회복의 정점을 맞을 전망이다. 3분기 영업이익은 11조 3,830억 원으로 전분기 대비 23.5% 증가했다. DRAM의 ASP가 4.8% 상승하며 수익성이 개선됐고, NAND는 SSD 수요 확대 덕분에 ASP가 11% 상승했다. 보고서는 “AI 서버 수요 확산에 따라 DRAM뿐 아니라 NAND까지 AI 시장 수혜가 본격화됐다”며 “2025년 4분기 영업이익은 14조 8,610억 원으로 확대될 것”이라고 내다봤다. 목표주가는 70만 원(상승 여력 +25%). 삼성전기 — AI 부품 수요 폭발, MLCC·기판 동반 호황에 2026년 실적 도약 예고 SK증권의 분석에 따르면 삼성전기(009150)는 2025년 매출 11조 2,650억 원(+9.4% YoY), 영업이익 8,840억 원(+20.3% YoY, OPM 7.8%)으로 성장세를 이어갈 전망이다. 3
코오롱베니트는 자체 개발한 AI 안전 관제 시스템 ‘AI 비전 인텔리전스’를 상용화하고, 델 테크놀로지스 및 리벨리온과 협력해 프리패키지 형태의 올인원 어플라이언스를 출시했다고 29일 밝혔다. 이번 출시로 산업 현장의 안전성과 운영 효율을 동시에 높이는 AI 기반 통합 솔루션이 본격 상용화됐다. 이번 ‘AI 비전 인텔리전스’는 코오롱베니트의 독자 AI 모델, 리벨리온의 고성능 NPU, 델 테크놀로지스의 파워엣지 R760xa 서버를 결합한 프리패키지형 제품이다. 델 파워엣지 서버는 높은 안정성과 확장성을 갖춘 AI 전용 플랫폼으로, 자동화 기능을 통해 시스템 운영 효율을 극대화한다. 리벨리온의 AI 반도체는 GPU 대비 에너지 효율과 연산 속도가 뛰어나 CCTV 영상 기반의 추론 성능을 크게 향상시킨다. 코오롱베니트의 AI 모델은 이들 하드웨어와 결합해 안전모 미착용, 위험구역 진입, 중장비 접근 등 다양한 위험 상황을 실시간으로 탐지한다. 탐지된 위험은 정교한 언어 알림으로 변환되어 관리자가 즉시 대응할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 산업 현장에서의 사고 예방 효과를 극대화했다. 이번 제품은 코오롱베니트, 코오롱글로벌, 리벨리온, 위시(Wish)가 참여한
‘한국전자전(KES 2025)’과 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’이 10월 넷째 주, 코엑스에서 나란히 열렸다. 올해로 56회를 맞은 한국전자전은 ‘Infinite Tech, Ignite Future’라는 슬로건 아래 550여 개 기업이 참가해 AI, 로보틱스, 디지털헬스, 모빌리티 등 첨단 전자기술의 변화를 선보였다. 바로 옆 전시홀에서 열린 제27회 반도체대전은 국내외 반도체 기업 280여 곳이 참여해 차세대 메모리·시스템반도체, 장비·소재 기술을 대거 공개했다. 두 전시회의 동시 개최는 단순한 일정의 겹침을 넘어, 전자·ICT 산업과 반도체 산업이 서로 맞물려 흐르는 지금의 산업 생태계를 상징적으로 보여주는 현장이었다. AI 칩에서부터 시스템 반도체, 로보틱스, 스마트모빌리티에 이르기까지 기술의 융복합이 산업의 중심축으로 자리잡은 가운데 기업과 기관들은 이 자리에서 미래 시장을 대비한 전략과 솔루션을 동시다발적으로 제시했다. 헬로티는 이번 전시회가 동시에 열린 코엑스 현장을 직접 찾아 기술이 산업을 움직이는 생생한 현장을 눈으로 확인했다. 자율지능 로봇 솔루션 선보인 고성엔지니어링 로봇 시스템 통합 설계 전문기업 고성엔지니어링은 이번 전시회
인하대학교는 이어진 컴퓨터공학과 교수 연구팀이 차세대 AI 반도체로 주목받는 PIM(Processing-In-Memory)의 호환성과 효율성 문제를 동시에 해결한 핵심 기술 ‘ComPASS’를 개발했다고 24일 밝혔다. PIM은 메모리 내에서 데이터 연산까지 수행해 데이터 이동을 최소화하는 기술로, 대규모 데이터 학습과 추론이 필수적인 인공지능(AI) 시대의 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 그러나 그동안 각기 다른 구조가 제안되면서 특정 시스템에서만 작동하거나, 일반 작업과 병행할 때 전체 시스템의 성능이 저하되는 호환성 문제가 상용화의 가장 큰 걸림돌로 지적돼 왔다. 연구팀이 개발한 ‘ComPASS’는 ▲다양한 PIM 아키텍처를 지원하는 새로운 메모리 명령어 ‘PIM-ACT’ ▲프로세서의 부담을 줄이는 ‘PIM 요청 생성기’ ▲PIM과 일반 메모리 작업을 효율적으로 조율하는 ‘적응형 스케줄링’ 기술로 구성된다. 이 기술들은 마치 여러 언어를 통역하는 ‘번역기’이자 복잡한 도심의 ‘교통신호체계’처럼 작동해 다양한 형태의 PIM 반도체를 기존 시스템에 쉽게 통합하고 AI 연산과 일반 작업을 병행 처리할 수 있게 한다. 이번 연구 결과는 컴퓨터 구조 분야의 세계적 학
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UPDATE: 2025년 11월 14일 11시 58분
