로옴(ROHM)은 기업용 고성능 서버 및 AI 서버의 전원용으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항과 높은 SOA 내량을 실현한 Nch 파워 모스펫(MOSFET)을 개발했다고 26일 밝혔다. 신제품은 기업용 고성능 서버에 사용되는 12V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측 및 핫스왑 컨트롤러 (HSC) 회로에 최적인 ‘RS7E200BG(30V)’와 AI 서버에 사용되는 48V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측에 최적인 ‘RS7N200BH (80V)’, ‘RS7N160BH (80V)’의 총 3개 기종이다. 로옴은 DFN5060-8S(5.0mm×6.0mm) 패키지를 새롭게 개발해 기존의 HSOP8(5.0mm×6.0mm) 패키지 대비, 패키지 내부의 칩 면적이 약 65％ 향상됐다. 이에 따라 5.0mm×6.0mm 패키지 사이즈로 ON 저항 특성을 30V 제품인 RS7E200BG는 0.53mΩ (Typ.), 80V 제품인 RS7N200BH는 1.7mΩ (Typ.)으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현해 서버 전원 회로의 고효율화에 크게 기여한다. 또한 패키지 내부의 클립 디자인 형상을 개선해 방열성을 향상시킴으로써 어플리케이션의 신뢰성 확보에
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템 설계 가능해져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 방사능 내성과 방사능 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 발표했다. 이번 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함됐다. 새롭게 출시된 제품들은 핀 투 핀 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션을 제공하며, 22V, 60V, 200V 세 가지 전압 레벨을 지원한다. 이를 통해 TI는 엔지니어가 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 등 다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있다고 밝혔다. 최근 위성 시스템은 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 정밀한 센싱 기술을 필요로 하면서 복잡해지고 있다. 이에 엔지니어는 시스템의 전력 효율성을 향상시키는 데 집중하는 추세다. TI의 새로운 GaN FET 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간을 제공해 GaN FET을 정밀하게 구동하도록 설계됐다. 이를 통해 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 줄이고, 태양광 패널에서 생산된 전력을 효과적으로 활용하도록 지원한다. T
이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능 제공...GPU와 결합해 호스트 CPU 역할 AI와 차세대 워크로드 수요 증가에 따라 기업은 데이터 센터, 네트워크, 엣지, PC까지 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라를 요구하고 있다. 인텔은 이러한 요구를 충족하기 위해 P-코어 기반의 ‘제온 6(Xeon 6)’ 프로세서를 출시했다. 이를 통해 서버 통합을 최적화하고 기업들의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 것으로 기대된다. 인텔 제온 6 프로세서는 성능과 에너지 효율성을 강화한 것이 특징이다. P-코어 기반의 인텔 제온 6700/6500 시리즈는 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템에서도 GPU와 결합해 강력한 호스트 CPU 역할을 수행한다. 또한, 5세대 AMD EPYC 프로세서 대비 1/3 적은 코어로 최대 1.5배 높은 AI 추론 성능을 제공한다. 서버 통합 면에서도 강점을 보인다. 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합이 가능해 TCO를 최대 68% 절감할 수 있다. 이를 통해 기업들은 데이터 센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle John
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32N6’을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator)를 내장한 제품이다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS(tera-operations per second)로 600GOPS(giga-operations per second)의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32
자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다. AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다. 데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세
하반기 중 공공 기관 대상으로 추론 전용 상품의 CSAP 인증 절차 진행 예정 KT클라우드가 GPUaaS에 엔비디아 H200을 적용하며 고성능 AI 인프라를 제공한다고 24일 밝혔다. KT클라우드는 AI 인프라가 필요한 국내 다수의 공공기관과 AI 스타트업을 대상으로 사용량 기반의 탄력적인 GPU 자원 이용이 가능한 GPUaaS(GPU as a Service)를 제공 중이다. 단기간 대용량∙고사양의 GPU 공급이 요구되는 학습 영역에 특화한 ‘AI Train’, 적은 양의 GPU를 끊김 없이 상시 공급해야 하는 추론 영역에 특화한 ‘AI SERV’ 등 엔비디아 기반의 다양한 상품 라인업을 통해 고객 니즈에 신속하게 대응해 왔다. 특히 AI Train은 다수의 공공 및 민간 고객 레퍼런스를 통해 대규모 GPU 노드 클러스터링과 동적할당 제어 기능을 검증받은 바 있다. KT클라우드는 기존 H100 중심으로 운영되던 AI Train 서비스에 H200을 적용해 한층 강화된 성능을 구현한다는 계획이다. 엔비디아 H200은 업그레이드된 호퍼 아키텍처 기반의 최신 GPU 제품으로 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 가속화하는 데 중점을 둔 제품이다. 이전 모델인
복잡한 과정 없이 AI 모델을 손쉽게 개발하도록 지원해 인텔은 고객들이 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 인공지능(AI) '스위트(Suite)'를 공개했다. 2023년 12월, 인텔 코어 울트라 프로세서 제품군과 함께 등장한 새로운 세대의 PC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 사용자의 생산성, 창의성, 게임, 엔터테인먼트, 보안 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열고 있다. 최신 AI 워크로드를 처리할 수 있는 하드웨어는 뛰어난 AI PC를 만드는 요소 중 하나에 불과하다. PC 산업은 이 최신 하드웨어를 활용해 새로운 AI 소프트웨어와 사용자 경험을 창출할 수 있는 중요한 기회를 맞이하고 있다. AI PC가 최상의 AI 경험을 제공하기 위해서는 일상적인 작업을 돕는 AI 어시스턴트를 빠르고 효율적으로 개발하는 것이 중요하다. 인텔은 2025년 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 컴퓨터 제조업체와 소프트웨어 벤더들이 단 몇 분 만에 맞춤형 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(코드명 프로젝트 슈퍼빌더(Project SuperBu
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
마우저 일렉트로닉스는 비쉐이(Vishay)의 ‘RAIK060’ 회전식 절대 유도형 키트 인코더(absolute inductive kit encoder)를 공급한다고 21일 밝혔다. 모터 드라이브와 산업용 로보틱스 및 산업용 모션 제어의 정확한 위치 결정을 위해 설계된 RAIK060은 특허받은 오프-축 회전(off-axis rotational) 절대 유도형 키트 인코더로, 단일 또는 다중 회전 옵션을 통해 높은 반복성과 정밀도 및 고분해능을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 비쉐이의 RAIK060 인코더는 최대 1만rpm의 회전 속도와 5µs 이하의 짧은 지연시간으로 더욱 신속한 모터 드라이브 연산 프로세스를 가능하게 한다. 이러한 위치 센서는 17비트 이상의 반복 정밀도를 지원하며 12비트의 전체 정확도 및 18비트의 인코더 분해능을 제공한다. 또한 RAIK060은 전원이 차단되기 전 마지막 위치를 기억하고 내장된 자체 모니터링 기능을 통해 신뢰성을 더욱 향상시킨다. RAIK060의 출력 인터페이스로는 SPI, SSI 및 BiSS-C가 제공되며 단일 회전 및 다중 회전 옵션을 선택할 수 있다. 이외에도 내장형 자동 보정(self-calibration) 기
차량 제조업체들은 대형 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 및 마이크로 LED(microLED)와 같은 최신 기술을 탑재한 스마트 콕핏(smart cockpit) 디자인을 통해 기능성과 브랜드 아이덴티티를 자연스럽게 융합시키며 운전 경험의 혁신을 가속화하고 있다. 그러나 이러한 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 차량용 HMI(Human Machine Interface, 휴먼 머신 인터페이스)개발자들에게 신뢰할 수 있는 터치 센서 솔루션을 제공하기 위해 ATMXT3072M1 및 ATMXT2496M1 터치스크린 컨트롤러 제품군을 출시했다. 이 단일 칩 터치스크린 컨트롤러는 최대 112개의 재구성 가능한 터치 채널, 또는 울트라와이드 모드에서 162개의 동등한 터치 채널(equivalent touch channels)을 제공한다. 이를 통해 16:9 비율에서 최대 20인치, 7:1 비율에서 최대 34인치 크기의 대형, 커브드(Curved), 프리폼(free-for
시스템베이스가 RS232 to RS422/RS485 컨버팅 트랜시버 칩 SB200과 RS232/RS422/RS485 멀티 프로토콜 트랜시버 칩 SB300을 동반 출시했다. SB200은 세계 최초 시리얼 컨버터 원칩 솔루션으로, RS232 트랜시버와 2개의 RS422/RS485 트랜시버 및 포트 전원 추출기로 구성된다. RS232 신호와 RS422/RS485 신호 간 상호 변환이 가능하며 기존에 별도로 트랜시버 칩과 추가적인 부품이 필요했던 기능을 단일 칩으로 구현했다. 이로써 고객은 별도의 소프트웨어 없이도 쉽게 시리얼 컨버터를 개발할 수 있다. 최대 460.8kbps의 고속 시리얼통신을 지원하며, RS422의 멀티드롭, RS485의 에코 기능, 출력단 자동 개폐 기능 등을 제공한다. SB300은 RS232, RS422, RS485 시리얼 표준을 모두 지원하는 멀티 프로토콜 트랜시버 칩으로, 세계 최고의 가격 경쟁력을 갖춘 고성능 제품이다. RS232는 Full Modem 신호, RS422는 Full Duplex/4-Wires, RS485는 Half Duplex/2-Wires 통신을 지원한다. RS232 모드에서는 최대 1Mbps, RS422/RS485 모드
송재혁 사장 "포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할 할 것" 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에 기조연설로 참여해 반도체의 미래에 대해 전망했다. 송재혁 사장은 'Semiconductor Innovation for A Better Life'라는 주제를 내걸고 반도체 산업의 발전 방향과 AI 기술의 미래에 대한 비전을 공유했다. 이와 함께 반도체 성능 향상과 에너지 효율성 개선을 강조하며 포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 송재혁 사장은 "반도체 산업은 AI와의 결합을 통해 새로운 국면을 맞이하고 있다. 반도체 기술은 AI 발전의 핵심 기반이다. AI는 마치 인간의 뇌처럼 학습하고 문제를 해결하는 방식으로 발전하며, 이를 구현하는 데 있어 반도체의 역할이 필수적"이라고 설명했다. 특히, 그는 AI가 발전하는 속도가 인간의 진화 속도보다 훨씬 빠르다는 점을 강조했다. 인간의 뇌가 34억 년 동안 진화를 거쳐 현재의 기능을 가지게 된 반면, AI 기술은 불과 80년 만에 엄청난 발전을 이뤘다. AI의 정확도를 측정하는
피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선으로 뛰어난 충진과 고정밀 증착 구현 램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 'ALTUS Halo'를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS Halo는 낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과 고정밀 증착을 구현한다. ALTUS Halo는 미래의 AI, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 스마트 디바이스에 적합한 첨단 메모리 및 로직 칩 스케일링을 위한 기반을 제공한다. 램리서치의 ALTUS 포트폴리오에 새롭게 추가된 ALTUS Halo는 반도체 제조 공정 중 가장 까다로운 스케일링 난제를 극복할 수 있도록 지원하는 독보적인 제품이다. 차세대 애플리케이션 구동을 위한 첨단 반도체와 새로운 제조 공정에 대한 필요성은 나날이 증가하고 있다. 오늘날 모든 첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수적이다. 램리서치가 최초로 개발에 성공한 텅스텐 기반 ALD는 지난 20년 동안 금속 배선 기술의 업계 표준으로 자리 잡았다. 그러나 최근 고성능의 차세대 낸드, DRA
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