차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여
리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다.
리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다.
칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다.
이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일본 등 글로벌 시장 진출을 위한 AI 반도체 생태계 기반 강화로 이어질 전망이다.
리벨리온은 올해 성능을 강화한 AI 반도체 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’ 출시와 함께, 칩렛 구조와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 결합한 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’ 제품도 공개할 계획이다. 코아시아세미와의 이번 협업은 리벨쿼드의 확장형 모델 개발로 이어지며, 리벨리온의 제품 로드맵 완성과 시장 대응 전략의 핵심축으로 작용할 것으로 보인다.
박성현 리벨리온 대표는 “이번 협력은 칩렛 기술을 통한 제품 다변화 전략의 출발점”이라며 “패키징 기술과 설계, 양산까지 연계되는 통합형 AI 반도체 생태계를 국내에서 실현해 나가겠다”고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표는 “리벨리온과의 기술 동맹은 국내 AI 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 중요한 계기”라며 “향후 미국의 대형 고객사와 양산 공급계약도 추진 중”이라고 전했다.
이번 협업은 단순 개발 단계를 넘어, 차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점을 위한 전략적 전환점으로 평가된다. 칩렛 기반의 설계와 첨단 패키징 기술이 결합하면서, 국내 AI 반도체 생태계가 글로벌 무대에서 기술 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목된다.
헬로티 서재창 기자 |
