반도체 '웨어러블·IoT 최적화'…TI, 초소형 MSPM0C1104 MCU 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대

• 서재창 기자
• 2025-03-14 01:59