텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다.
이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다.
TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다.
소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다.
이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대비 38% 더 작아진 크기를 자랑한다. 또한, 16KB 메모리, 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 3채널, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)을 포함하며, UART, SPI, I²C 등의 표준 통신 인터페이스를 지원한다.
이번에 추가된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오에 포함되면서 확장성과 비용 최적화, 사용 편의성을 한층 높였다. 이 포트폴리오는 핀투핀(pin-to-pin) 호환 패키지와 다양한 메모리 및 연산 기능을 제공해 개인용 전자기기, 산업용 장비, 자동차 애플리케이션 등에 폭넓게 활용될 수 있다.
TI는 1000개 단위 기준 0.16달러(USD)부터 시작하는 가격으로 이 포트폴리오를 제공하며, 다양한 소형 패키지 옵션도 함께 출시했다. 이를 통해 제품 설계 시 시스템 비용과 복잡성을 줄이는 동시에, 크기에 구애받지 않고 다양한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다.
TI는 이번 MSPM0C1104 출시와 함께 개발자가 쉽게 설계할 수 있도록 다양한 소프트웨어 및 하드웨어 지원 툴을 제공한다. MSPM0 전용 소프트웨어 개발 키트(SDK), 빠른 프로토타이핑을 위한 하드웨어 키트, 레퍼런스 디자인 및 코드 예제 등을 활용하면, 개발 기간을 단축하고 제품 완성도를 높일 수 있다. 특히 TI의 '제로 코드 스튜디오(Zero Code Studio)' 툴을 활용하면 프로그래밍 없이도 몇 분 만에 MCU 애플리케이션을 구성하고 실행할 수 있어, 초보 개발자도 쉽게 접근할 수 있다.
TI는 향후 MCU 수요 증가에 대비해 자체 생산 역량을 확장할 계획이다. 또한 이번 MSPM0C1104 출시를 계기로 웨어러블 헬스케어, 스마트 IoT 기기, 초소형 센서 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 TI MCU의 입지를 더욱 강화할 전망이다.
헬로티 서재창 기자 |
