이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인피니언과의 지속적인 협력을 통해 지멘스의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언의 AURIX TC4x 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 자동차 OEM은 소프트웨어 정의 차량(SDV)에 필요한 차세대 기능을 제공할 수 있는 생산 준비 상태를 달성할 수 있다. 자동차 산업에서 자율 주행, ADAS, 전기화, 승객 편의, 엔터테인먼트에 대한 수요가 증가함에 따라 더 많은 컴퓨팅 성능, 기능 안전, 사이버 보안이 요구된다. 이를 달성하기 위해 시스템 개발 흐름에 맞는 지능형 소프트웨어 플랫폼과 AURIX TC4x와 같은 고급 MCU가 필수 요소로 자리잡고 있다. 지멘스의 임베디드 소프트웨어 팀과 인피니언은 주요 고객인 BMW와 협력해 임베디드 ECU(Electronic Control Unit) 소프트웨어를 개발했다. 또한 지멘스와 OEM은 지멘스의 첨단 임베디드 소프트웨어 개발 툴을 사용해 SDV를 위한 클라우드 기반 소프트웨어 개발 프로세스를 구현하기 위해 협력했다. 프랜시스 에반스 지멘스 라이프사이클 협업 소프트웨어 부문 수석 부사장은 “
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 12일 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성 및 혁신적인 설계를 지원하는 소형 무선 MCU다. 마우저에서 구매할 수 있는 MCX W 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며 매터, 스레드, 블루투스 LE 및 지그비를 지원하는 핀 호환 가능 멀티프로토콜 무선 MCU 제품들로 구성된다. MCX W 시리즈에는 기존 블루투스 기술을 개선한 새로운 블루투스 채널 사운딩 표준을 지원하는 업계 최초의 무선 MCU도 포함되어 있다. 블루투스 채널 사운딩 표준은 보안 액세스, 자산 추적 및 실내 경로 탐색 등과 같은 다양한 애플리케이션에 기존 블루투스 기술보다 향상된 정확도의 거리측정 및 보안 기능을 제공한다. 또한 이 MCX W 시리즈는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 보안 레이더 및 정밀 거리측정 제품으로 구성된 NXP의 트리멘션 포트폴리오와 함께 앰비언트 컴퓨팅 환경의 광범위한 시장 및 애플리케이션을 강
테크포럼 코리아 2024서 차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 밝혔다. 텔레칩스는 인포테인먼트 AP를 주력으로 ADAS, 자율주행향 SoC, MCU 등 차량용 종합반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 텔레칩스가 새롭게 선보인 첨단 디지털 콕핏 솔루션용 Dolphin5 시스템온칩(SoC)은 QNX Hypervisor와 QNX Advanced Virtualization Frameworks를 적용했다. 글로벌 자동차 제조사들은 강력한 보안과 엄격한 기능 안전 표준을 준수하는 이 신규 솔루션을 통해 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. QNX Hypervisor는 혼합 중요도(Mixed Criticality)와 운영 환경이 다른 다중 시스템 및 운영체제를 하나의 하드웨어 플랫폼에 통합시켜, 개발 초기 비용과 장기적인 소유 비용을 절감하면서 안전성과 보안을 보장해준다. 텔레칩스는 오는 7일 서울 조선팰리스 호텔에서 블랙베리 QNX가 주최하는 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 QNX 기술이 적용된
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 31일 밝혔다. 이로써 소형 MCU부터 크고 강력한 애플리케이션 MPU에 이르기까지 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이하도록 지원한다. eIQ 타임 시리즈 스튜디오(Time Series Studio)는 MCX MCU 포트폴리오나 i.MX RT 크로스오버 MCU 포트폴리오와 같은 MCU급 장치에 자동화된 머신 러닝 워크플로우를 제공한다. 이를 통해 시계열 기반 머신 러닝 모델의 개발과 배포를 간소화한다. GenAI 플로우(GenAI Flow)는 생성형 AI 솔루션을 구동하는 대규모 언어 모델(Large Language Model, LLM)을 위한 빌딩 블록을 제공한다. NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 제품군 MPU와 함께 사용하도록 설계된 생성형 AI 솔루션은 특정 맥락 데이터(contextual data)에 대해 LLM을 훈련시켜 엣지에서 인텔리전스를 보다 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 사용 설명서를 학습한 LLM이 탑재된 어플라이언스는 사용자와 자연어로 특정 기능에 액세스하거나 특정 작업 수행, 사용과 유지 관리 최적화 방법에 대해 대화할 수
인피니언 테크놀로지스는 새로운 차량용 지문 센서 IC인 CYFP10020A00와 CYFP10020S00을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다고 인스피언은 설명했다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스(Precise Biometrics)와 협력해 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 –40 ~ +85°C의 동작 온도 범위를 지원하며 CYFP10020S00은 -40 ~ +105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 밝혔다. 최대 500V 애플리케이션에 적합한 PWD5T60은 RDS(ON)이 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합하면서 탁월한 면적 대비 에너지 밀도를 달성할 수 있다고 ST는 강조했다. 제로드롭(Zero-Drop) 부트스트랩 다이오드도 내장돼 필요한 외부 부품 수를 최소화함으로써 개별 부품으로 구현된 동급 드라이버 보드 면적의 30% 만으로 회로를 완성한다. 또한 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET의 전파 지연을 긴밀하게 매칭하면서, 사이클 왜곡을 최소화하고 유연성을 극대화해 최적의 응답 성능과 에너지 효율을 달성하도록 동작 주파수를 설정할 수 있다. 이와 함께 출시된 EVLPWD-FAN-PUMP 평가 보드는 최대 100W 프로젝트에서 이 드라이버가 제공하는 이점을 개발자가 신속하게 탐색하도록 지원한다. 이 보드는 PWD5T60과 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한 제품이며, 영구자석 동기식 모터(PMSM) 및 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 FOC(Field-Oriented
자동차 및 산업 시장에서는 비용 절감, 무게 감소, 케이블 복잡성 감소 등 시스템 차원의 이점으로 인해 네트워크 커넥티비티에 싱글 페어 이더넷(SPE) 솔루션을 널리 채택하고 있다. SPE는 차량용 애플리케이션에서 입증된 성능과 신뢰성을 바탕으로 이제 항공기, 로보틱스, 자동화와 같은 다양한 분야에서도 채택되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 유연성과 상호운용성을 극대화하기 위해 LAN887x 이더넷 PHY 트랜시버 제품군을 출시하고 SPE 솔루션을 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1000BASE-T1 네트워크 속도와 최대 40m의 케이블 길이로 100Mbps~1000Mbps를 지원한다. 마이크로칩의 LAN887x PHY는 산업 전반에 걸친 상호운용성을 위해 1000BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802.3bp와 100BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802bw-2015 표준을 준수하도록 설계됐다. 마이크로칩은 1000BASE-T1 적합성을 위한 개발 테스트 플랫폼을 만들기 위해 뉴햄프셔 대학교 상호운용성 연구소(UNH-IOL)와 협력했다. 이 디바이스는 극한의 온도의 가혹한 환경에서 작동해야 하는 많은 차량용 및 산업용 애플리케이션의 요구를
마우저 일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만 개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했으며, 5월에만 5000개 이상의 제품을 추가했다고 15일 밝혔다. 마우저가 올해 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 다음 제품들이 포함된다. 먼저 TDK의 스마트모션 DK-UNIVERSAL-I는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7mm2 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI(Texas Instruments)의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(anisotropic magnetoresistive, AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다.
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다고 마우저는 강조했다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS(
글로벌 자율주행 시장 문 두드린다...반도체·모빌리티·로보틱스 영역 시너지 도출 케이알엠과 에스더블유엠이 레벨 4 수준의 자율주행 플랫폼 및 각종 산업용 소프트웨어 개발에 뜻을 함께하기로 했다. 양사는 이번 협력을 통해 자율주행(ADS) 레벨 4 플랫폼을 비롯해 차량용 인포테인먼트 시스템(IVI), 전장 HW·SW 등 분야에서 힘을 합친다. 또 케이알엠의 사족보행 로봇 ‘Vision 60’에 이식된 자체 개발 소프트웨어 아키텍처와 에스더블유엠의 이종 센서 퓨전 알고리즘을 융합한 통합형 자율주행 시스템을 구축한다. 자율주행 시스템 솔루션 업체 에스더블유엠은 HW·SW·운용 등 ADS 기술과 빅데이터 및 학습 기술을 활용한 ADS 통합 플랫폼을 보유했다. 여기에 ADS 레벨 4에 특화된 컴퓨팅 시스템 ‘AP-500’을 자체 개발했다. 특히 AP-500은 CPU, 신경망처리장치(NPU), MCU(마이크로컨트롤러)를 통합한 이기종 멀티코어 시스템으로, 1000급의 ‘초당 테라 연산 횟수(TOPS)’ 성능을 발휘하는 것으로 알려졌다. 케이알엠은 AI NPU·반도체·자율주행 시스템 등 분야의 AI 플랫폼 IP 포트폴리오를 구축하고 있다. 이번 협력체계를 기반으로 에스더
마이크로칩테크놀로지는 64핀 세라믹 및 플라스틱 패키지에 128KB 플래시와 16KB SRAM을 탑재한 내방사선(RT) Arm Cortex-M0+ 기반 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) ‘SAMD21RT’를 출시했다. SAMD21RT는 우주선과 같이 크기와 무게가 매우 중요한 공간 제약적인 애플리케이션에서 작동할 수 있도록 설계되어 10mm×10mm의 작은 풋프린트로 제공된다. 또한 최대 48MHz의 속도로 작동해 열악한 환경에서도 고성능 프로세싱을 제공한다. 이 디바이스는 최대 20채널의 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 및 아날로그 비교기를 포함해 아날로그 기능을 통합하고 있다. SAMD21RT 디바이스는 산업용 및 오토모티브 시장에서 이미 검증을 거쳐 널리 사용 중인 마이크로칩의 기존 SAMD21 MCU 제품군을 기반으로 제작됐다. 상용화된 기성품(COTS) 디바이스를 기반으로 제작돼 핀아웃 호환성을 유지하고 있어 내방사선 디바이스로 전환할 때 설계 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 마이크로칩은 우주 산업 애플리케이션을 위한 종합 시스템 솔루션을 제공하기 위해 FPGA, 파워 및 디스크리트 디바이스, 메모리 제품, 통신
WT Korea ‘AI at the Real Edge’ 세미나 개최...온디바이스 AI, AI MCU 등 에지 생태계 총망라 “효율성 제고를 위해 온디바이스 AI 트렌드에 따라야” 과거부터 인류의 미래를 점칠 때 빼놓을 수 없는 기술은 뭘까? 바로 인공지능(AI)이다. AI는 4차 산업혁명 이후의 차세대 산업체제를 이끌 차세대 슈퍼스타로 평가받는다. 지난 2022년 11월 챗GPT(ChatGPT)의 등장을 기점으로, AI는 ‘생성형 AI(Generative AI)’라는 이름으로 진화를 맛봤다. 이는 곧 지위·연령 등을 막론하고 누구든 활용할 수 있는 기술로의 잠재성을 실감케했다. 이처럼 AI는 인간 삶의 현재와 미래를 잇는 가교로써 존재감을 확장하는 중이다. AI 전문가들은 AI가 활동 영역을 넘나들며 대중화되기 위해서는 각종 애플리케이션, 모바일 기기, 임베디드 및 IoT 시스템 등에서 곧바로 AI 활용이 가능해야 한다고 조언한다. 여기서 언급된 애플리케이션 및 기기는 스마트폰, 카메라, 센서, 웨어러블 및 스마트홈 디바이스 등이다. 온디바이스 AI(On-Device AI)는 바로 여기에 착안해 등장한 기술이다. 클라우드나 서버를 거쳐 AI 및 데이터를 처
산업용 사물인터넷 또는 IIoT는 인터넷을 기반으로 기기·장비·설비·시스템 등 애플리케이션을 서로 연결하는 통신 기술이다. 쉽게 말해 산업 현장에 특화된 사물인터넷 개념이다. 이 기술은 생산성·효율성·지속가능성·운영 최적화·비용 절감 등 현산업의 원초적 목적을 달성하는 데 기여하는 것으로 평가받는다. 최근에는 인공지능(AI)·빅데이터·클라우드 등과 연관돼 보안에도 초점을 맞춰 기술 고도화를 이룩하고 있다. 이에 보안성·신뢰성 측면도 강조되는 상황이다. 이 시점의 IIoT는 단순히 각 요소 간 연결 및 시스템 통합에만 집중되지 않는다. 데이터 홍수 양상에 들어선 산업 체제에서 데이터 분석 및 학습에도 영향을 미치고 있다. 여기에 분석·학습한 데이터를 토대로 새로운 전략 및 인사이트를 도출하는 데도 활용되는 중이다. 결과적으로 IIoT의 핵심은 결국 ‘연결성(Connectivity)’이다. 종합 반도체 회사(Integrated Device Manufacturer, IDM) ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차·가전기기·산업기기·스마트홈 등과 관련된 센서, 액추에이터 등 애플리케이션에 적용되는 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit,
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