PCB와 반도체 패키징 산업의 현재와 미래 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 ‘국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)’이 지난 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열렸다. 올해 슬로건은 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’로, 역대 최대 규모인 250여 개 기업, 750개 부스가 참가해 차세대 기판과 첨단 패키징 기술을 선보였다. 이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 시장 전망과 기술 동향을 공유하는 자리로 의미를 더했다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러에서 2030년 550억 달러로 성장할 것으로 예상되며, AI 가속기와 칩렛 구조 확산으로 2.5D·3D 패키징, HBM 수요가 급격히 늘고 있다. 동시에 하이브리드 본딩, 팬아웃 패널 레벨 패키징(PLP), 글래스 코어 서브스트레이트 등 차세대 기술이 주목받고 있다. 이러한 흐름 속에서 전시회에 참가한 주요 기업들의 기술 경쟁력은 전시회의 또 다른 핵심이다. 국내외 250여 개 기업이 기판, 소재, 장비, 검사 솔루션 등 다양한 영역에서 최신 기술을 전시해 업계 관계자들의 관심을 끌었다. KPCA
PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 '국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)'이 오는 9월 3일부터 5일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 열린다. 올해 행사는 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’를 슬로건으로 내걸고 역대 최대 규모로 진행됐다. 이번 전시회는 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 공동 주최하며 산업통상자원부가 후원한다. 2004년 첫 회를 시작으로 올해로 22회를 맞은 KPCAShow는 국내외 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 행사로 자리매김했다. 올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 기업과 기관을 포함해 총 250여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 750개 부스를 통해 첨단 반도체 기판과 차세대 패키징 기술을 선보이며, 산업계의 최신 동향과 혁신적인 기술 개발 방향을 공유했다. 행사의 핵심 프로그램 중 하나인 ‘INSIGHT 2025 국제 심포지엄’도 같은 기간 개최됐다. 이번 심포지엄은 ‘Where AI, Integration and Performance Converge’를 주제로 진행되며, 인공지능
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획 시리즈다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개한다. 삼성전기 — '피지컬 AI' 시대의 핵심 부품 공급사 iM증권은 삼성전기에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 220,000원으로 상향했다. 이는 9월 1일 종가 162,200원 대비 35.6%의 상승 여력이 있다는 분석이다. 삼성전기는 삼성전자의 ‘T사’(테슬라) 파운드리 계약에 따라 MLCC, FC-BGA, 카메라 등 핵심 부품의 주요 공급사 지위를 확보하고 있다. T사향 칩 출하량이 중장기적으로 2배 이상 커질 것으로 전망되는 만큼, 삼성전기의 T사향 부품 매출도 2배 이상 성장할 것으로 기대된다. T사가 자율주행부터 로보틱스까지 '피지컬 AI'로 사업 영역을 적극적으로 확대하고 있는 가운데, 삼성전기가 이 과정에서 핵심적인 역할을 할 것이라는 점은 긍정적이다. 삼성전기의 T사향 매출은 2025년 6,080억
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획 시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. 삼성전기, MLCC 저점 통과…패키지 기판 회복도 ‘가속’ 삼성전기(009150)는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 중심의 부품 사업이 저점을 지나 회복 국면에 접어들고 있다. 대신증권에 따르면 2분기 매출은 전년 동기 대비 2.3% 증가한 2조 5,197억 원, 영업이익은 1,935억 원으로 4.8% 늘어났다. 특히 글로벌 전장용 MLCC 수요 회복과 중국 스마트폰 고객향 수요 증가가 실적 개선에 기여하고 있으며, 하반기에는 중화권 세트업체의 재고 정상화와 함께 판가 회복 가능성도 거론되고 있다. 반도체 기판(패키지 서브스트레이트) 부문에서도 고마진 제품 중심 수주 확대와 고객사 다변화가 진행 중이며, 일본 업체와의 경쟁 구도 속에서도 기술 격차를 좁히고 있는 점이 긍정적으로 평가된다. 2025년까지의 구조적 수익성 개선이
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. 현대모비스, SDV 전환과 핵심 부품 수주 확대…전장 수익성 시대 연다 현대모비스는 글로벌 완성차 OEM들의 SDV(Software Defined Vehicle) 전략 본격화 흐름 속에서 핵심 파트너로 부각되고 있다. 특히 북미 전기차 OEM 향 핵심부품 수주가 본격화되며 외형 성장은 물론 수익성 개선의 이중 모멘텀이 발생할 것으로 기대된다. 한화투자증권에 따르면 현대모비스의 2025년 매출은 64.9조 원, 영업이익은 3.5조 원에 달할 전망이며 전장 부문만 놓고 보면 OPM(영업이익률)은 8.2%에 이를 것으로 분석된다. 이는 국내 부품업체 중 최상위 수준의 수익성이다. 현대차·기아 등 그룹 내 계열 매출 비중이 줄고 북미·유럽향 글로벌 매출 비중이 확대되며 글로벌 부품사로서의 입지도 강화되고 있다. 전동화 모듈, 레
헬로스톡은 반도체, 로봇, AI, 물류, IT 등 주요 산업군을 아우르며 시장 내 주요 기업들의 주가 동향과 전망을 정리해 전달하는 고정 기획시리즈입니다. 빠르게 변화하는 산업 트렌드 속에서 투자자들이 주목해야 할 핵심 기업과 시장 흐름을 한눈에 파악할 수 있도록 기업별, 종목별 최근 이슈와 증권사 리포트를 토대로 한 전망 등을 소개합니다. 비아이매트릭스, 실적 시즌 앞두고 AI솔루션 성장세 주목 비아이매트릭스가 생성형 AI 솔루션 ‘G-MATRIX’를 중심으로 본격적인 성장 궤도에 진입하고 있다. 전통적으로 하반기에 실적이 집중되는 구조임에도 2025년 1분기 매출은 전년 대비 37.4% 증가한 70억 원을 기록하며 강한 수요를 입증했다. 적자 기조는 유지됐지만 손실 폭은 줄었고, G-MATRIX의 단가 우위가 수익성 개선을 견인하고 있다는 분석이다. 2024년 기준 연간 매출은 31억 원으로 전년 대비 19.4% 증가했고, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. EBITDA도 3억 원을 기록해 전년 대비 개선된 흐름을 보였다. 매출총이익률은 61.3%로 수익 구조가 안정화되고 있다는 평가다. 주가는 6월 19일 기준 2만800원으로 52주 최고가를 경신했으며,
카메라 액추에이터 전문기업 해성옵틱스가 삼성전기향 납품 물량 확대와 자회사 TKENS의 대규모 수주 확보에 힘입어 올해 실적 턴어라운드가 본격화될 전망이다. 해성옵틱스는 최근 유상증자 증권신고서에서 2025년 삼성전기 매출이 전년 대비 40% 이상 증가한 1,230억 원에 달할 것으로 내다봤다. 이는 2년 연속 실적 감소 이후, 주요 고객사의 플래그십 모델 재양산 확정으로 반등의 계기를 마련한 데 따른 것이다. 특히, 자회사 TKENS는 전장용 제습모듈 분야에서 글로벌 완성차 업체들과의 협업을 확대하고 있다. TKENS의 제습모듈은 국내외 40차종 이상에 적용될 예정이며, 일부 대형 세단에는 차량 한 대에 최대 12개까지 탑재된다. 이 제품은 기존 헤드램프뿐 아니라 리어램프, 자율주행 센서박스 등 다양한 전장 부품으로 확장 적용되고 있어 성장 잠재력이 크다. TKENS의 제습 솔루션은 국내 최초 녹색기술인증을 받은 친환경 제품으로, 고흡습·고내구성 모듈을 통해 전장 부품의 수명과 안정성을 높인다. 현재는 미국 전기차 브랜드 T사의 배터리용 제습솔루션을 간접 납품 중이며, 최근에는 일본 물류대기업과 해상 컨테이너용 제습제 공급도 확정지어 새로운 수익원이 될 것
삼성전기는 지난 2분기에 연결기준으로 매출 2조 5,801억 원, 영업이익 2,081억 원을 기록했다고 31일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 3,596억 원(16%), 영업이익은 31억 원(2%) 증가했고, 전 분기 대비 매출은 442억 원(2%) 감소했지만, 영업이익은 278억 원(15%) 늘었다. 이는 계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다. 3분기는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다. 그리고 신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도할 예정이다. 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조 1,603억 원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT/
삼성전기가 전기차, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조 원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 전자제품 안에서 신호 간섭(노이즈)을 제거하는 역할도 한다. MLCC는 스마트폰, 스마트워치, TV, 서버, 전기차 등 집적회로(IC)가 사용되는 모든 전자기기에 필요하다. 쌀 한 톨보다 작은 크기에 500∼600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로, 300mL 와인잔을 채운 양이 수억원에 달한다. 삼성전기는 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 사업을 육성하고 있다. 김위헌 삼성전기 MLCC 제품개발 상무는 "전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, 사용환경이 다르고 생명과 밀접한 연관이 있어 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 필요하다"고
삼성전기는 자동차용 카메라 분야에서 기술력을 인정받아 현대자동차와 기아의 1차 협력사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 삼성전기는 현대차·기아 차량에 서라운드뷰모니터(SVM)용 카메라와 후방 모니터용 카메라 등 2종을 공급할 계획이다. 이번에 공급하는 카메라는 차량 주변 상황을 영상으로 표시하는 주차 지원 시스템에 적용된다. 삼성전기는 렌즈 접합 부분에 특수 공법을 적용해 불필요한 빛 유입을 차단, 시인성과 안전성을 확보했다. 또 이번 제품의 발수 성능 유지 시간은 기존 제품보다 약 1.5배 긴 2천시간 이상으로 업계 최고 수준이라고 회사 측은 설명했다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 "IT용 카메라로 축적된 노하우를 바탕으로 최첨단 전장용 카메라 라인업 구축과 생산능력 강화를 통해 고객 가치를 높일 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
삼성은 관계사 20곳이 오는 11일 채용 공고를 내고 올해 하반기 신입사원 공개 채용을 시작한다고 10일 밝혔다. 채용에 나선 관계사는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성엔지니어링, 삼성생명, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성서울병원, 호텔신라, 제일기획, 에스원, 삼성웰스토리, 삼성전자판매 등 20개사다. 지원자는 11일부터 18일까지 삼성 채용 홈페이지 '삼성 커리어스'에서 입사를 희망하는 회사에 지원하면 된다. 하반기 공채는 이달 지원서 접수과 직무적합성 평가를 거쳐 10월 삼성직무적성검사(GSAT), 11월 면접전형 순으로 진행된다. GSAT는 온라인으로 치러지며 지원자들은 독립된 장소에서 PC나 스마트폰으로 시험을 볼 수 있다. 소프트웨어 개발이나 디자인 등 일부 직군은 소프트웨어 역량 테스트와 디자인 포트폴리오 심사도 병행한다. 삼성은 국내 주요 그룹 중 유일하게 신입사원 공채 제도를 유지하고 있다. 자세한 채용 규모는 공개하지 않지만, 작년 5월 청년 고용 확대를 위해 향후 5년간 8만 명을 신규 채용한다는 방침을 밝힌 바 있다. 삼성은 1957년 국내
파워인덕터 두개를 하나의 칩으로 구현…저항값 등 전기적 특성 우수 삼성전기는 업계 최초로 두 개의 파워인덕터를 하나의 칩으로 구현한 '커플드 파워인덕터'를 양산한다고 10일 밝혔다. 파워인덕터는 전원 회로에 적용돼 배터리로부터 오는 전력을 반도체에 필요한 전력으로 변환하고 전류를 안정적으로 공급하는 핵심 전자부품이다. 삼성전기가 개발한 커플드 파워인덕터는 2016크기(가로 2.0㎜, 세로 1.6㎜)와 2218크기(가로 2.2㎜, 세로 1.8㎜) 제품 2종이다. 이 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에 공급한다. 파워인덕터는 내부에 감긴 코일의 저항값에 의해 전력 소모가 발생하는데, CPU가 고성능일수록 사용 전류량이 많아 전력 손실이 적은 파워인덕터가 필요하다. 기존에는 파워인덕터 두 개를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄으나 부품 수가 늘고 회로설계 자유도가 낮다는 단점이 있다. 이에 삼성전기는 코일 두 개를 결합한 커플드 구조를 적용해 하나의 칩으로 구현했다. 기판 위에 얇은 코일 형상을 전해도금 방식(표면에 얇은 막을 입히는 방식)으로 형성한 박막형 제품이다. 자석 성질을 지닌 자성체에 코일을 직접 감아
대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
KPCA Show 2023, 오는 6일부터 8일까지 총 3일간 송도 컨벤시아에서 열려 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 이 산업전은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다고 5일 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한
삼성전기가 글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 평가 지수인 'FTSE4Good' 지수에 13년 연속 편입했다고 21일 밝혔다. FTSE4Good은 영국 경제 전문지인 파이낸셜타임스와 런던 증권거래소가 합작해 만든 ESG 평가 전문 지수로, 전 세계 7천여개 기업을 대상으로 환경, 사회, 지배구조 등을 평가한다. 삼성전기는 FTSE4Good 지수에 13년 연속 편입되면서 국내 전자부품 업계 가운데 최장 기간 편입됐다고 설명했다. 삼성전기는 이번 평가에서 국내 기업 평균(2.5점)보다 높은 4.0점을 받았다. 특히 공급망 관리, 오염 및 자원, 기업지배구조 분야에서 최고 점수인 5점을 받았다. 삼성전기 장덕현 사장은 "삼성전기는 글로벌 초일류 테크 기업으로서 지속가능한 미래를 구현하는 데 앞장서겠다"라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
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UPDATE: 2025년 09월 09일 13시 17분
