슈퍼마이크로컴퓨터가 X14 포트폴리오에 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반 고성능 GPU, 다중 노드 및 랙 마운트 서버를 추가한다고 27일 발표했다. 기존의 슈퍼마이크로 X14 서버는 지난 6월에 출시된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어)를 활용해 효율성에 최적화됐다. 여기에 워크로드에 최적화된 서버들이 새롭게 추가되면서 업계에서 가장 광범위한 최적화 서버 포트폴리오가 탄생하게 됐다. 새로운 서버는 컴퓨팅 집적도 및 성능을 극대화함으로써 까다로운 AI, HPC, 미디어 및 가상화부터 에너지 효율적인 엣지, 확장형 클라우드 네이티브 및 마이크로 서비스 애플리케이션까지 다양한 워크로드를 지원할 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로 X14 서버는 차세대 CPU, GPU, 최고 대역폭과 최저 지연율을 자랑하는 MRDIMM, PCIe 5.0, EDSFF E1.S 및 E3.S 스토리지 등 최신 기술을 지원하도록 완전히 재설계됐다
OEM 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용 줄일 것으로 기대 NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 'MC33777'을 발표했다. MC33777 배터리 정션 박스 IC는 NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오의 최신 제품이다. 이 포트폴리오는 차량 안전을 유지하면서 주행 거리를 연장하기 위해 유연하고 정밀하게 전기차 에너지 흐름을 관리한다. NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오에는 MC33777 외에도 배터리 셀 컨트롤러, 배터리 게이트웨이 IC, 생산 등급 소프트웨어, 안전 문서가 포함된다. MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다. 이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트
HP가 미국 본사에서 진행한 ‘HP 이매진 2024’ 행사에서 차세대 AI PC 신제품을 공개했다. HP는 이날 최초의 투인원(2-in-1) AI PC인 ‘HP 옴니북 울트라 플립 14’와 최대 55 TOPS로 업계 최고 수준의 NPU 성능을 갖춘 차세대 AI 비즈니스 노트북인 ‘HP 엘리트북 X’를 선보였다. 또한 AI 지원 화상회의 솔루션과 AI 개발자를 위한 확장 가능한 GPU 성능 공유 솔루션도 함께 발표하며 AI 혁신 기술을 통해 사용자들이 생산적으로 일할 수 있는 환경을 제공하겠다고 HP는 밝혔다. 알렉스 조 HP 퍼스널시스템 부문 총괄 사장은 “HP는 업무 방식의 재편, 성장 촉진, 창의력 증진 등 다양한 변화를 성공적으로 이끌기 위해 많은 노력을 기울이고 있다”며 “차세대 AI PC, 첨단 오디오 및 비디오 솔루션, 혁신적인 AI 개발 플랫폼을 통해 많은 사람이 AI 기능을 사용하며 보다 피부로 와닿는 강렬한 경험을 할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다. PC 사용자들 역시 AI 기능의 역할에 대한 기대가 높다. HP 이번 행사에서 발표한 2024 HP 업무 관계 지수 보고서(이하 2024 HP WRI 보고서)에 따르면 설문에 참여한 68%의
보쉬 전동공구 사업부가 목공 작업에서 비스켓 타공을 간편하고 정밀하게 수행할 수 있는 전문가용 충전 목재결합공구 ‘비스켓 조이너 GFF 18V-22 Professional’을 새롭게 선보였다. 비스켓 조이너는 목판을 결합할 때 사용하는 비스켓을 삽입할 수 있도록 구멍을 타공하는 공구로, 이번 신제품은 무선 작동과 브러시리스 모터를 통해 뛰어난 성능과 내구성을 자랑한다. 비스켓 조이너 GFF 18V-22 Professional은 목재 작업 현장에서 무선으로 사용 가능해 작업 공간에 제약을 받지 않고, 칩보드, 하드우드, 소프트우드, 합판 등 다양한 목재에 적용할 수 있다. 또한 알루미늄 각도계와 깊이 조절 다이얼을 통해 정확한 타공 작업이 가능하며, 수평 및 수직 절단 위치를 한눈에 확인할 수 있는 표시 기능도 제공한다. 이 제품은 과부하 보호, 재시작 보호, 소프트 스타트 등의 안전 기능을 탑재해 작업자의 안전을 보장하며, 보쉬의 집진 시스템과 호환되는 분진 배출 포트로 작업 환경의 쾌적함까지 고려했다. 보쉬 관계자는 “이 제품은 목공 작업에 필수적인 비스켓 결합 작업을 효율적이고 안전하게 수행할 수 있도록 설계됐다”고 전했다. 헬로티 임근난 기자 |
디지타이저·제너레이터 전문기업 스펙트럼 인스트루먼트가 첨단 기술을 탑재한 DDS(직접 디지털 합성) 제너레이터 ‘96xx 시리즈’를 새롭게 출시했다. 이 제품은 다양한 산업에서 복잡한 신호 생성과 제어를 필요로 하는 엔지니어와 과학자들에게 혁신적인 솔루션을 제공한다. 96xx 시리즈의 가장 큰 특징은 단일 출력 채널에서 최대 50개의 사인파 캐리어를 제공해 멀티톤 사인 신호를 생성하고, 주파수와 진폭, 위상을 실시간에 가까운 속도로 변경할 수 있다는 점이다. 이 기술은 주로 바이오 의약품, 통신, 반도체, 양자 과학 등에서 필수적인 고순도 신호를 생성하는 데 활용될 예정이다. 새로운 DDS 제너레이터는 최대 200MHz의 광범위한 작동 주파수와 6.4나노초의 주파수 전환 속도를 자랑하며, 다양한 폼팩터로 제공된다. PCle 카드, PXIe 모듈, 이더넷 기반 계측기로 구성된 12가지 모델은 각각의 특성에 맞춰 다중 톤 신호를 효율적으로 생성할 수 있다. 특히, 이더넷 계측기는 최대 24개의 채널을 지원하며, NETBOX 장비를 통해 최대 300개의 톤을 생성할 수 있는 확장성이 돋보인다. 96xx 시리즈는 음향 광학 디플렉터(AOD) 및 음향 광학 변조기(A
SK텔레콤이 다음 달 15일 출시되는 실속형 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘메타 퀘스트3S’의 사전 예약을 다음 달 14일까지 11번가, SSG.COM, 하이마트 3개 채널에서 온라인으로 진행한다고 26일 밝혔다. 실속형 MR 헤드셋을 표방한 메타 퀘스트3S는 128GB, 256GB 두 종으로 출시된다. SK텔레콤은 메타 퀘스트3의 핵심 기능인 카메라 외부 현실과 가상 현실을 혼합해 주는 ‘컬러 패스 스루’ 기능과 4K급 해상도를 합리적인 가격에 제공하는 기기라고 설명했다. 메타는 이 제품 출시와 동시에 배트맨 게임 시리즈 중 가상현실(VR)로 세계 최초로 제작된 ‘배트맨 아캄 섀도’를 독점 공개한다. 이외에 K팝 아이돌의 VR 콘서트 콘텐츠 등 가상현실 콘텐츠를 약 3000개의 애플리케이션을 통해 선보인다. 양맹석 SK텔레콤 부사장은 “AI의 급격한 발전이 혼합현실의 성장을 가속화하고 있는 만큼 AI와 XR을 적극 융합해 친근하게 대중에게 다가갈 것”이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 25일 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의 최적화된 조합을 제공한다. 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖춘 i.MX RT700은 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론(Neutron) NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 인스턴스화했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
ams OSRAM이 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈 TMF8806을 24일 공개했다. 새로운 센서는 이미 50개 이상의 플래그십 스마트폰 모델은 물론 자율 가전 기기 및 스마트 홈 장치에 채택된 ams OSRAM의 dToF 제품군을 더욱 확장해 향상된 성능과 다양성을 제공한다. TMF8806은 새로운 초저전력 동작 설계로 측정 시 완전히 꺼질 수 있으며, 사전에 설치된 펌웨어로 시작 시간이 매우 빨라 이벤트에 즉시 응답할 수 있다. 또한 향상된 동작거리(1cm ~ 5m)와 1.2V 및 1.8 / 3.3V 호환 I/O를 갖춘 TMF8806은 카메라, 건물 자동화, 재고 관리 시스템, 보안 시스템, 가상 장벽 등을 위한 가전 제품, 모바일 로봇, 자동초점에 dToF 방식의 빠른 감지 속도와 정밀도를 제공한다. 데이비드 스미스 ams OSRAM ToF 제품 매니저는 “이 콤팩트하면서도 강력한 센서는 정밀도와 성능을 재정의해 다양한 애플리케이션에 탁월한 정확도를 제공한다”며 “초단파 광 펄스 기술, 확장된 감지 범위 및 에너지 효율적인 설계를 갖춘
마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위산업 시장에 정밀한 신호와 주파수를 생성하는 특수 기술을 제공하기 위해 320MHz와 400MHz에서 작동하며 초저위상 잡음 성능을 제공하는 새로운 101765 전압 제어 SAW 오실레이터(VCSO) 제품군을 발표했다. 마이크로칩이 선보인 ‘101765-320-A’ VCSO는 10kHZ 오프셋에서 166dBC의 초저위상 잡음 성능과 182dBC 플로어를 제공한다. 저위상 잡음은 레이더 및 기타 센싱 애플리케이션의 감지 하한선을 개선하는 데 매우 중요하다. 또한 이러한 제품은 위상 고정 루프 타이밍 애플리케이션에서 높은 정확도와 정밀도를 요구하는 능동 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더 및 계측 시스템에 적합하다. 1×1인치의 밀폐형 소형 폼 팩터 코바(Kovar) 패키지로 제공되는 VCSO는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaPC: Size, Weight, Power and Cost)이 중요한 요소인 애플리케이션을 위해 설계됐다. VCSO는 4.75~15.75V의 전압과 111mA의 전류를 공급해, 효율적인 전력 타이밍 솔루션을 제공한다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “마이크로칩은 고객의 요구를
힐셔는 B+M key 규격 M.2 폼 팩터의 netX 90 기반 신규 PC 카드를 출시했다고 24일 밝혔다. 해당 신규 카드는 산업용 네트워크에서 프로토콜 슬레이브로 다양하게 사용 가능하다. 새로운 cifX 카드는 힐셔의 미니 PC 카드 제품군 중 가장 최근에 추가된 제품이다. 미니 PCIe부터 하프 사이즈 미니 PCIe를 비롯, 최신 M.2에 이르기까지 힐셔의 공간 및 전력 절약형 신규 미니 PC 카드들은 A+E 와 B+M key 규격 모두 지원 가능하다. 힐셔의 netX 90 통신 컨트롤러는 PC 기반 자동화 장치와 생산 시스템 간의 안정적인 통신을 위한 최적의 기반을 제공하며 cifX 카드의 보안 기능도 지원한다. 힐셔의 전문성을 통해, 사이버복원력법(CRA)과 같은 새로운 표준과 업계 최신 동향들이 신규 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 개발에 적용됐다. 여기에는 OPC UA 및 MQTT를 통한 산업용 IoT의 수직 통신과 더불어 싱글 페어 이더넷(SPE)을 통한 데이터 통신도 포함된다. 42mm x 22mm(L x W) 크기에 불과한 소형 cifX 카드는 거의 모든 기계나 장치에 설치 가능하다. 힐셔는 동일 애플리케이션 인터페이스, 드라이버 및 도구 등
기업 IT 자산 관리 및 조달 한 번에 해결하는 엔드투엔드 서비스로 주목 나이키, 쇼피파이, 에르메스 등 3만 5천여 글로벌 기업이 사용하는 글로벌 HR 서비스 딜(Deel)이 기업 내 IT 장비 관리와 운영을 위한 통합 솔루션 딜IT를 출시했다. 딜IT는 기업이 IT 장비의 조달부터 관리, IT 관련 내부 정책 운영까지 하나의 시스템으로 처리할 수 있는 엔드투엔드 서비스이다. 딜IT는 그동안 기업이 원격근무 등의 형태로 다른 국가에서 직원을 고용할 경우, 각 직원의 상황에 맞게 업무에 필요한 장비를 구매하고 필요한 프로그램들을 사전 설치한 뒤 국가별 환경과 법규에 맞추어 이를 배송하는 어려움을 쉽게 해결해 주는 것을 목표로 한다. 또 배송 후 발생하는 기술적 문제에 대한 사후 서비스 지원도 함께 해결한다. 딜IT는 전 세계 어디서나 기기 배송, 조달, 추적을 간편하게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 기업은 몇 번의 클릭만으로 기기 주문을 승인하고, 입사와 퇴사에 따른 직원 계정의 생성과 삭제를 처리할 수 있으며, 실시간으로 IT 자산 현황을 파악할 수 있다. 뿐만 아니라 딜IT는 자산 관리 탭을 통해 IT 장비의 상태를 실시간으로 확인하는 자산관리, 각
스파이런트 커뮤니케이션은 자동 검증 무선 Wi-Fi 테스트 솔루션인 ‘옥토박스(Octobox)’의 주요 개선 사항을 발표했다. 강화된 옥토박스 포트폴리오는 Wi-Fi 7용 액세스 포인트, 디바이스, 메시 시스템(여러 무선 액세스 포인트를 사용해 하나의 네트워크로 형성)을 종합적으로 테스트할 수 있도록 특별히 설계된 사전 구성된 새로운 자동 테스트베드다. 옥토박스는 이전의 사용자 맞춤형 구성을 기반으로 Wi-Fi 7에 연결된 소비자 엔드포인트 디바이스의 성능을 테스트, 검증 및 최적화하기 위해 특별히 설계된 세계 최초의 챔버 테스트베드를 개발했다. 이를 통해 휴대폰과 VR 고글부터 냉장고와 드론에 이르기까지 다양한 디바이스의 테스트를 혁신적으로 개선했다. 또한 스파이런트는 Wi-Fi 기술의 중요한 트렌드인 메시 네트워크 테스트에 특화된 구성을 설계했다. 메시 백홀 테스트(Mesh backhaul testing)는 더 빠른 백홀 링크와 같은 Wi-Fi 7의 이점이 특히 유리하게 작용할 수 있는 특정 영역이다. 이 테스트 솔루션은 메시 네트워크 내에서 더 많은 디바이스가 연결되고 작동하더라도 전반적인 성능이 견고하고 안정적으로 유지되도록 보장한다. 여기에는 처리량
마우저 일렉트로닉스는 유블럭스(u-blox)의 IRIS-W10 모듈을 공급 중이라고 23일 밝혔다. IRIS-W10 모듈은 산업 자동화, 스마트 홈 및 빌딩, 스마트 시티, 의료 및 헬스케어 기기, 텔레매틱스, POS(point-of-sales) 애플리케이션에 보안과 안정성, 향상된 네트워크 효율성, 저전력 특성을 제공하는 와이파이 6 및 블루투스 저에너지(BLE) 모듈 제품군이다. 유블럭스 IRIS-W10 모듈은 와이파이 6 기술, BLE 5.3, 802.15.4 저속 무선 네트워크, 스레드(Thread), 개방형 표준 매터 오버 와이파이 및 이더넷 연결을 지원하는 통합 트라이 라디오를 갖춘 NXP RW612 무선 마이크로 컨트롤러(MCU)를 탑재하고 있다. IRIS-W10은 기업용 및 가정용 에코시스템에서 제품을 안전하게 연결하는 데 이상적인 솔루션으로 PCB 및 외부 안테나 옵션을 모두 통합하고 있다. 개방형 CPU 구성에는 최대 260MHz 클럭의 Arm Cortex-M33 MCU가 내장돼 있으며 1.2MB SRAM과 8MB 또는 16MB 플래시가 탑재돼 있다. 다양한 주변 장치 인터페이스(UART, USB, SPI, SDIO, RMII, QVGA,
누비콤은 NI가 새로운 DAQ 장비 ‘NI 미오덱(mioDAQ)’를 출시하고 USB 데이터 수집(DAQ) 제품 라인을 확장했다고 23일 밝혔다. 엔지니어들은 새로운 기술을 개발할 때 품질은 더 향상하고 제품 출시 시기는 더 단축해야 하는 산업계의 요구 사항을 충족시켜야 한다. 새롭게 출시된 NI 미오덱 솔루션은 향상된 측정 성능, 더 강력한 소프트웨어, 더 쉬운 설정 경험을 제공한다. NI의 새로운 DAQ 장비 미오덱은 최대 16개 채널의 20비트 해상도를 특징으로 하며 초당 100만 개의 동시 샘플링을 제공한다. USB C타입 버스 전원을 사용하므로 별도로 전원을 연결할 필요도 없다. 미오덱은 향상된 측정 기능, 간소화된 설정 방법, 업그레이드된 소프트웨어를 제공한다. 현대적인 설계와 USB C타입 연결은 설정을 간소화하고 연구원과 엔지니어링 팀에 대한 접근성을 높인다. 이 기능은 엔지니어가 개발 사이클에서 복잡한 문제를 디버깅하고 비용을 절감할 수 있게 해준다. 리투 페브르 NI 테스트 및 측정 비즈니스 그룹 사장은 “NI는 설정을 간소화하고 엔지니어의 소중한 시간을 절약하기 위해 테스트 및 측정 전문가의 요구를 면밀히 들었다”며 “미오덱 솔루션은 동급
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UPDATE: 2024년 11월 21일 17시 42분
