AI 기술 활용한 스마트 3D 생성 및 제조 자동화 솔루션 공동 개발 추진 리콘랩스와 나니아랩스가 AI 기반의 3D 디자인 및 제조 공정 혁신을 위해 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 이번 협약으로 AI 기술을 활용한 스마트 3D 생성 및 제조 자동화 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 나니아랩스는 제조업을 위한 생성형 AI 기술을 개발하는 기업으로, 공학적 성능을 충족하면서도 제조 가능한 최적의 3D 설계안을 도출하는 AI 솔루션을 제공한다. 리콘랩스는 AI 기반 3D 생성 기술을 보유한 기업으로, 사용자가 입력한 이미지, 스케치, 텍스트 등의 정보를 학습해 원하는 형태의 제품을 3D 모델로 구현하는 기술을 갖추고 있다. 양사는 디자이너가 만든 3D 모델을 제조 단계까지 원활하게 연계하는 AI 기반 디자인-제조 파이프라인 구축을 목표로 협력한다. AI가 디자이너의 의도를 학습해 최적의 3D 모델을 자동 생성하고, 이를 제조 공정에 직접 적용할 수 있도록 지원하는 방식이다. 이를 통해 제품 개발 속도를 높이고, 디자인과 제조 간의 단절을 해소하는 것이 핵심이다. 이번 협력을 통해 양사는 AI를 활용한 제조 최적화 및 디자인 자동화 기술을 더욱 고도화할
AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상 인공지능(AI)과 5G 기술이 통신 산업을 빠르게 변화시키는 가운데, 인텔이 'MWC 2025(모바일월드콩그레스 2025)'에서 AI 기반의 네트워크 혁신 솔루션을 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 함께 고성능·고효율 네트워크 인프라 구축을 위한 다양한 기술을 선보였다. 특히, AI를 내장한 솔루션을 통해 별도의 고가 하드웨어 없이 최적화한 총소유비용(TCO)을 구현하도록 지원하며, 통신 사업자가 직면한 인프라 현대화, 보안, 레거시 시스템 통합 등의 문제 해결을 돕는다. 사친 카티 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 총괄은 “클라우드 기술과 파트너 협력을 바탕으로 5G 코어 및 무선 액세스 네트워크(RAN)의 가상화를 지원하고 있다”며, “인텔 제온 6 프로세서를 통해 AI 기반 네트워크의 미래를 실현할 것”이라고 밝혔다. 이번에 발표된 인텔 제온 6 시스템온칩(SoC)은 AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상시켰으며, 8개의 이더넷 포트와 200Gbps의 총 처리량을 지원해 네트워크 연결성과 성능을 극대화했다.
사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 겸 이사회 의장이 기조연설 나서 마이크로소프트가 오는 26일 서울 양재 aT센터에서 ‘모두를 위한 AI, AI 혁신의 오늘과 내일(AI for Everyone, AI Innovation today and tomorrow)’을 주제로 ‘마이크로소프트 AI 투어 인 서울(Microsoft AI Tour in Seoul)’을 개최한다. 이 행사는 전 세계 60개 도시에서 진행되는 마이크로소프트 AI 투어의 일환으로, 국내 개발자·엔지니어·비즈니스 리더·기술 전문가 등이 AI 기술을 활용한 비즈니스 혁신 방안을 모색하는 자리다. 사전 신청을 통해 무료로 참가할 수 있으며, AI 기술 도입 및 활용 사례를 심층적으로 다룬다. 이번 행사의 키노트 연설에는 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 겸 이사회 의장이 연사로 나선다. 그는 토마스 돔케 깃허브 CEO, 조원우 한국마이크로소프트 대표와 함께 AI가 국내외 산업과 업무 방식을 어떻게 변화시키고 있는지 조망할 예정이다. 특히, 국내 주요 기업의 AI 혁신 사례가 발표되며, AI를 활용해 실제 비즈니스 성과를 창출한 경험과 인사이트를 공유한다. AI 산업 혁신과 적용 사례를 다루는 브레
객체 ID 추적 기술 적용해 특정개체 고유식별 부여 및 지속 추적 설계 슈퍼브에이아이가 AI 기반 ‘슈퍼브 영상관제 솔루션’을 출시하며 스마트 영상 관제 시장 공략에 나선다. 이 솔루션은 AI를 활용해 다수의 영상을 실시간 분석하고, 화재 감지, 차량·얼굴 인식, 쓰러짐 및 이상 행동 탐지 등 다양한 관제 기능을 제공한다. 슈퍼브 영상관제 솔루션은 객체 ID 추적 기술을 통해 영상 속 특정 객체에 고유 식별자를 부여하고, 환경 변화에도 지속적으로 추적할 수 있도록 설계됐다. 객체가 일시적으로 가려지거나 변형돼도 동일한 객체로 인식하는 고급 AI 기술이 적용됐다. 이 솔루션은 멀티모달 AI 및 생성형 AI 기술을 접목해 영상 캡셔닝 및 자연어 검색 기능을 구현했다. 사용자가 ‘빨간 모자 쓴 사람 찾아줘’와 같은 자연어 문장으로 검색하면, AI가 영상 콘텐츠를 분석해 해당 장면과 시간을 즉시 제공한다. 기존 시간·날짜·위치 기반 검색 방식을 넘어, 실제 영상 내용을 이해하고 검색할 수 있는 시스템을 도입한 것이 특징이다. 슈퍼브 영상관제 솔루션은 기존 2D 영상 분석 방식에서 한 단계 나아가 3D 시각화(디지털 트윈) 기술을 제공한다. 일반 CCTV나 스마트폰
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
에이전트포스 2DX, 기업 내 다양한 애플리케이션과 시스템과의 통합 지원 세일즈포스가 미국 샌프란시스코에서 개최된 연례 IT 컨퍼런스 '트레일블레이저 디엑스 2025(TDX 2025)'에서 AI 에이전트 기술을 한 단계 발전시킨 '에이전트포스 2DX'와 '에이전트 익스체인지'를 공개했다. TDX는 매년 세일즈포스를 비롯해 슬랙, 태블로 등 세일즈포스 생태계 전반의 개발자가 모여 AI 혁신과 기술 트렌드를 논의하는 자리로, 올해 행사에서는 400개 이상의 기술 세션과 실습 워크숍이 진행됐다. 이번에 발표된 에이전트포스 2DX는 기존 AI 챗봇 중심의 인터페이스에서 벗어나, 기업 내 다양한 애플리케이션과 시스템과의 통합을 지원하는 것이 특징이다. 이를 통해 AI 에이전트가 기업의 데이터 시스템과 업무 프로세스를 사전에 파악하고, 자동으로 적절한 조치를 취할 수 있도록 설계됐다. 새로운 기능으로는 AI 에이전트를 애플리케이션에 탑재할 수 있는 에이전트포스 API, 세일즈포스 시스템에서 AI 에이전트를 실행하는 에이전트포스 인보커블 액션, 뮬소프트 API 기반 AI 에이전트 확장 기능 등이 포함됐다. 또한, 임직원용 AI 템플릿을 제공해 슬랙, 세일즈포스 라이트닝,
1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 공유 엔비디아가 오는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스 GTC 2025를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사에는 2만5000명의 현장 참석자와 30만 명 이상의 온라인 참가자가 함께하며, AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 과학적 연구 등 다양한 분야의 최신 기술과 혁신이 공유될 예정이다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황은 3월 18일(현지 시간) SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 연설에서는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이 산업과 사회에 미치는 영향을 조망할 예정이다. 해당 연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며, 온라인 참석자는 별도 등록 없이 시청할 수 있다. GTC 2025에서는 1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 및 기술을 공유한다. 또한, 400여 개의 기업이 전시 부스를 운영하며, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구, 의료, 사이버 보안, 자율주행차 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 소개할 예정이다. 세션에는 아르튀르 멘슈(Arthur Mensch) 미스트랄AI
번역 과정에서 발생하는 변수 고려해 사용자가 의미 명확히 하도록 지원 딥엘(DeepL)이 AI 번역의 새로운 차원을 제시하는 ‘클래리파이(Clarify)’ 기능을 출시했다. 차세대 대규모 언어 모델(LLM)로 구동되는 이 기능은 사용자가 번역 과정에 직접 개입해 문맥을 명확히 하고 번역 품질을 높이는 역할을 한다. 현재 딥엘 프로 구독자를 대상으로 영어-독일어 번역에서 우선 적용됐으며, 향후 지원 언어를 확대할 예정이다. 클래리파이 기능은 번역 과정에서 발생할 수 있는 다의어, 성별 지칭어, 전문 용어, 문화적 차이 등을 고려해 사용자가 의미를 명확히 하도록 돕는다. 기존 AI 번역이 자동화한 일방향 방식이었다면, 클래리파이는 사용자와의 상호작용으로 번역의 정확성을 높이고 개인화한 번역 결과를 제공하는 것이 특징이다. 딥엘의 공동 창업자 겸 CEO 야렉 쿠틸로브스키(Jarek Kutylowski)는 “AI는 이제 업무 환경에서 필수적인 도구가 됐다”며 “클래리파이는 사용자가 번역 과정에서 딥엘과 직접 상호작용하며, 원하는 결과를 얻을 수 있도록 돕는 기능”이라고 설명했다. 이어 “이 기능이 향후 업계의 표준이 될 것”이라고 덧붙였다. 클래리파이는 기존 AI
고성능 노트북 사용자 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈 제원 및 성능 공개해 인텔코리아(이하 인텔)가 5일 여의도 콘래드 호텔에서 열린 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’를 열고 AI PC 시대를 끌어갈 최신 프로세서를 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 CES 2025에서 발표한 '인텔 코어 Ultra 200(코드명 : 애로우 레이크)H 및 HX 시리즈'를 정식 소개하고, 해당 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 인텔은 2023년 말 업계 최초로 AI PC용 인텔 코어 Ultra 프로세서를 출시하며 본격적으로 AI PC 시장을 열었다. 이후 2024년에는 코어 Ultra 200V 및 데스크톱용 AI PC 프로세서인 코어 Ultra 200S를 선보이며 AI PC 생태계를 확장해왔다. 이번 간담회에서는 고성능 노트북 사용자를 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈를 발표하며 AI PC 혁신을 가속화하고 있음을 강조했다. 특히, 인텔은 AI PC의 핵심이 단순한 하드웨어 개선이 아니라 AI 가속화 소프트웨어와의 통합, 생태계 협력, 전력 효율 최적화에 있다고 밝혔다. 이를 위해 AI PC 가속화 프로그램 및 AI 어시스턴트 빌더 프
MWC 2025서 AI 기반 디지털 혁신 사업 확대 및 AI 인프라 강화 전략 공개 KT가 대한민국의 AI 혁신을 주도하기 위한 전략을 공개했다. 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2025’ 기자간담회에서 KT는 AI 기반 디지털 혁신(Ax, AI Transformation) 사업 확대 및 AI 인프라 강화 방안을 발표했다. 이번 간담회에서는 김영섭 대표가 2025년 경영 전략을 발표했으며, 이어 KT 기술혁신부문장 오승필 부사장이 ‘KT의 기술 혁신 방향’을, 전략·사업컨설팅부문장 정우진 전무가 ‘AX 사업 실행 가속화 전략’을 소개했다. KT는 단순한 통신 사업자를 넘어 AI와 ICT를 결합한 AICT 기업으로 전환을 가속화하고 있다. 이를 위해 KT는 한국 시장에 최적화한 ‘한국적 AI’와 보안성을 강화한 클라우드 서비스 ‘KT Secure Public Cloud(SPC)’를 올해 2분기 중 상용화할 계획이다. ‘한국적 AI’는 한국어 이해를 넘어 한국의 사회적, 문화적, 역사적 맥락을 반영한 모델로, 국내 법·제도 및 규제에 부합하는 AI 서비스를 제공하는 것이 핵심이다. KT는 자체 개발한 AI 모델 ‘믿음’, 마이크로소프트
기가 컴퓨팅, SK엔무브와 AI 데이터 센터에서 활용 가능한 액체 냉각 방식 연구개발 추진 SK텔레콤(이하 SKT)이 AI 데이터 센터의 효율적인 운영을 위한 냉각 기술 확보에 나선다. SKT는 3월 5일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2025’에서 기가 컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 액체 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 기가 바이트의 자회사인 기가 컴퓨팅은 AI 서버, 클라우드, 엣지 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 IT 솔루션을 제공하는 기술 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 등 고효율 냉각 기술을 개발해 왔다. SK엔무브는 윤활기유 및 냉각 플루이드 설계·공급 역량을 보유했으며, 액침 냉각 솔루션을 통해 데이터 센터 및 전기차 분야에서의 응용 가능성을 확대하고 있다. 이번 협력을 통해 3사는 AI 데이터 센터에서 GPU 및 주요 부품의 냉각 성능을 최적화하고, 전력 및 발열 문제를 해결하기 위한 기술 검증을 진행할 예정이다. AI 서버에 적합한 냉각 기술을 검토하는 동시에, 비용 효율성과 운영 최적화
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
CSP가 유무선 및 위성 네트워크 통합하도록 지원해 브로드컴이 새로운 컨버지드 네트워킹 솔루션 ‘VeloSky’를 공개했다. 이 솔루션은 통신 서비스 공급업체(Communications Service Provider, CSP)가 단일 플랫폼을 통해 유선, 무선 및 위성 네트워크를 통합할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 서비스 제공업체는 5G 및 위성 서비스를 효율적으로 운영하고, 새로운 수익 모델을 개발할 것으로 보인다. VeloSky는 브로드컴의 ‘VeloRAIN(Robust AI Networking)’ 아키텍처를 기반으로 구축됐다. 이 기술은 네트워크 운영의 가시성을 높이고, 트래픽 우선순위를 자동으로 조정하며, 네트워크 관리 프로세스를 최적화하는 역할을 한다. 이를 통해 기업 고객은 안정적인 네트워크 성능을 확보하고, 효율적인 운영이 가능해진다. 산제이 우팔(Sanjay Uppal) 브로드컴 VeloCloud 부문 부사장 겸 제너럴 매니저는 “VeloSky는 네트워크 통합을 위한 새로운 접근 방식을 제시하는 솔루션”이라며 “AI 기반 최적화 기술을 활용해 서비스 공급업체가 기업 고객에게 신뢰할 수 있는 연결성과 차별화된 서비스를 제공할 수 있도록 지원할
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
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UPDATE: 2025년 04월 02일 16시 23분
