amsOSRAM은 스웨덴 기술 파트너사 DP 패터닝과 함께 자동차 조명 네트워크의 미래 방향을 제시하는 데모 장비를 공동 개발했다고 밝혔다.
이번 장비는 복잡한 다층 설계 대신 단층 연성 인쇄 회로 기판(Flex PCB)을 사용하며, 프라운호퍼 LCA(Fraunhofer Life Cycle Assessment)에 따르면 생산 구조화 단계에서 기존 화학적 습식 에칭 대비 이산화탄소(CO₂) 배출을 최대 98%까지 줄인다.
이 데모 장비는 DP 패터닝의 건식 PCB 제조 공정과 amsOSRAM의 AS1163 LED 드라이버를 결합해 개념적 가능성을 보여주며, 실내·외 조명 및 스마트 표면의 Flex PCB 애플리케이션에도 적용이 가능하다.
amsOSRAM의 오픈 시스템 프로토콜(OSP)은 새로운 설계 자유도를 제공하고 비용을 절감하며, DP 패터닝의 화학물질을 사용하지 않는 건식 공정과 결합해 지속 가능한 제조 솔루션의 잠재력을 보여준다. 이 플랫폼은 차량 내부의 LED, 센서, 액추에이터를 단순한 라인으로 연결해 수백 개의 광점을 개별적으로 제어할 수 있도록 한다.
독립형 지능형 드라이버(SAID)인 AS1163은 저전력 또는 중전력 LED가 OSP 네트워크에 직접 연결된 것처럼 동작해, 로컬 마이크로컨트롤러를 추가로 사용할 필요가 없다. 이로써 단일 레이어 Flex PCB는 슬림하고 공간 효율적인 조명 모듈 구현에 핵심적 역할을 하게 됐다.
안드레아 마리아 사라세노 amsOSRAM 애플리케이션 엔지니어는 “이번 데모 장비는 공정에 사용하는 화학 물질 저감, 복잡성 완화, 단층 설계의 자유도 증가 등 조명 네트워크의 발전 방향을 보여주는 사례”라고 말했다.
에칭 수조와 실버 프린팅을 사용하는 기존 전자 회로 기술과 달리, DP 패터닝은 화학물질을 사용하지 않는 건식 공정 DPP(Dry Phase Patterning)를 적용했다. 금속으로 코팅된 필름을 건식으로 정밀 절단하는 이 방법은 물과 화학물질을 사용하지 않으며, 화학 폐수 대신 재활용 가능한 금속 잔여물만 남는다. 이를 통해 에너지 사용량과 작업 강도가 모두 낮아지며, 프라운호퍼 LCA는 DPP가 습식 에칭 대비 구조화 단계에서 탄소 배출을 최대 98% 절감한다고 분석했다.
이 기술은 차량 인테리어 앰비언트 조명과 스마트 표면 구현에서 더 큰 설계 자유도를 제공하며, 엣지를 따라 이어지는 조명 라인이나 곡선형 세그먼트를 더욱 얇고 가볍게 통합할 수 있다. 에너지 수요가 낮고 폐수가 발생하지 않아 환경적 지속 가능성이 높으며, 제조를 자체적으로 또는 근거리에서 수행할 수 있어 공급망 효율성도 향상된다.
헬로티 이창현 기자 |
