씨이랩이 반도체 검사 자동화를 위한 초정밀 AI 영상 분석 솔루션 ‘XAIVA Micro(엑스아이바 마이크로)’의 반도체 산업 내 확산에 속도를 낸다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 고도화되는 반도체 공정 속에서, 기존 검사 방식의 한계를 AI 기술로 극복하겠다는 전략이다.
최근 AI 데이터센터 확장과 함께 고성능 반도체 수요가 급증하며, 생산라인에서는 나노 단위의 결함까지 빠르고 정확히 검출하는 능력이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 특히 수백 단계에 이르는 반도체 제조 공정에서는 초기 단계에서 미세 결함을 감지하는 것이 제품 수율과 생산 효율성을 좌우한다. 하지만 기존 광학 기반 검사 장비는 장비 비용이 높고, 분석 속도에도 한계가 있는 것으로 평가받아 왔다.
씨이랩의 XAIVA Micro는 이러한 산업적 요구를 반영해 개발된 AI 기반 영상 분석 솔루션이다. 특히 자사가 독자 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 활용함으로써, 대량 라벨링 없이도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있다는 점에서 산업 적용 가능성을 크게 높였다. 반도체 공정 환경에서 발생하는 데이터 부족 문제를 해소하면서도 빠른 도입이 가능하다는 것이 장점이다.
XAIVA Micro는 성능 측면에서도 기존 시스템과의 차별점을 확보했다. 초당 최대 330장의 이미지를 처리할 수 있으며, 이미지 한 장당 3밀리초 이내에 판정 결과를 도출한다. 픽셀 단위 탐지를 기반으로 웨이퍼 표면의 스크래치, 패턴 결함, 오염 등 최소 0.5픽셀 수준의 미세 결함까지 식별 가능하다. 이는 수율 개선은 물론, 공정상 리스크를 사전에 줄이는 데 중요한 역할을 한다.
하드웨어 측면에서도 XAIVA Micro는 엣지 환경에 최적화된 경량·저전력 구조를 갖췄다. GPU 기반 연산을 통해 고가의 특수 장비 없이도 구동할 수 있어 비용 효율성이 높고, 저사양 산업용 장비 환경에서도 원활하게 작동할 수 있다. 반도체 외에도 디스플레이, 정밀 가공, 전자부품 검사, 스마트 물류 등 다양한 산업 현장에 적용할 수 있는 범용성과 확장성을 지녔다.
씨이랩은 XAIVA Micro를 중심으로 반도체 장비 업체들과의 협업을 강화하고, 산업별 특화된 분석 템플릿과 시뮬레이션 모델을 지속적으로 고도화해 초정밀 AI 검사 시장에서의 입지를 넓혀간다는 계획이다. 윤세혁 대표는 “AI 반도체 수요가 빠르게 증가하는 지금, XAIVA Micro는 엣지 환경에서도 고정밀 AI 분석을 가능케 하는 최적의 솔루션”이라며 “씨이랩의 비전 AI 기술로 산업 현장의 한계를 해결할 수 있는 혁신적인 솔루션을 지속 제공하겠다”고 말했다.
AI 기반 영상 분석이 단순 자동화를 넘어 산업 공정의 핵심 경쟁력으로 부상하는 가운데, 씨이랩의 기술 전략은 반도체 검사 자동화의 미래에 대한 방향성을 제시하고 있다.
헬로티 서재창 기자 |
