AI 씨이랩, 초정밀 AI 검사로 반도체 공정 적용..‘XAIVA Micro’ 공급
씨이랩이 반도체 검사 자동화를 위한 초정밀 AI 영상 분석 솔루션 ‘XAIVA Micro(엑스아이바 마이크로)’의 반도체 산업 내 확산에 속도를 낸다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 고도화되는 반도체 공정 속에서, 기존 검사 방식의 한계를 AI 기술로 극복하겠다는 전략이다. 최근 AI 데이터센터 확장과 함께 고성능 반도체 수요가 급증하며, 생산라인에서는 나노 단위의 결함까지 빠르고 정확히 검출하는 능력이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 특히 수백 단계에 이르는 반도체 제조 공정에서는 초기 단계에서 미세 결함을 감지하는 것이 제품 수율과 생산 효율성을 좌우한다. 하지만 기존 광학 기반 검사 장비는 장비 비용이 높고, 분석 속도에도 한계가 있는 것으로 평가받아 왔다. 씨이랩의 XAIVA Micro는 이러한 산업적 요구를 반영해 개발된 AI 기반 영상 분석 솔루션이다. 특히 자사가 독자 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 활용함으로써, 대량 라벨링 없이도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있다는 점에서 산업 적용 가능성을 크게 높였다. 반도체 공정 환경에서 발생하는 데이터 부족 문제를 해소하면서도 빠른 도입이 가능하다는 것이 장점이다. XAI