청약 건수 약 19만5000여 건, 청약 증거금 약 4.4조 원에 달해
싸이닉솔루션이 7월 7일 코스닥 상장을 앞두고 있다. 공모주 청약에서 개인투자자와 기관의 관심을 끌며 업계의 주목을 받았다.
싸이닉솔루션은 지난 25일부터 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 2148대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다. 청약 건수는 약 19만5000여 건, 청약 증거금은 약 4.4조 원에 달했다. 앞선 기관 수요예측에서도 2,438개 기관이 참여해 1289대 1의 경쟁률을 기록했고, 공모가는 4700원으로 확정됐다. 이를 기준으로 한 시가총액은 약 1109억 원 규모다.
2005년 설립된 싸이닉솔루션은 시스템반도체 생태계에서 팹리스와 파운드리 사이를 잇는 핵심 기술 기업으로, 백엔드 설계 최적화와 후공정 대응을 중심으로 턴키 서비스를 제공한다. 전력관리 칩(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 핵심 분야에 특화한 기술력을 바탕으로, 국내외 220여 개 고객사를 대상으로 다양한 양산 프로젝트를 수행해 왔다.
특히 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로서, 대만과 홍콩, 중국 등 아시아 팹리스 고객을 대상으로 한 글로벌 사업도 활발하다. 최근 AI, 자율주행, 로봇 등 복잡도가 증가하는 차세대 산업에서 고도화된 반도체 설계 수요가 확대되면서 전문 디자인하우스의 중요성이 커지는 상황이다.
회사는 특정 산업군에 편중되지 않은 고객 포트폴리오와 비교적 안정적인 매출 구조를 갖추고 있어, 경기 변동성에 따른 리스크 대응에도 강점을 가진다는 평가를 받는다. 이번 IPO로 확보한 자금은 신사업 확대와 재무 안정화에 활용된다. MEMS, SWIR 센서 등 신기술 기반의 공정 확대를 위한 장비 투자는 물론, 채무 상환을 통한 재무 건전성 강화, 전략적 제휴를 위한 지분 투자 등에 자금이 투입될 예정이다.
이현 대표는 “공모를 계기로 한 단계 더 성장한 시스템 반도체 설계 기업으로 도약하겠다”며, “고부가가치 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 차별화된 설계 서비스를 제공하고, 고객의 기술 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
