일반뉴스 트리비젼, 머신비전과 AI 더한 통합 솔루션으로 주목

트리비젼이 머신비전과 AI 기술을 결합한 통합 솔루션으로 업계의 주목을 받고 있다. 트리비젼은 머신비전과 AI 기술을 결합해 간단하고 사용하기 쉬운 웨이퍼용 ID 판독 하드웨어와 소프트웨어 통합 제품인 ‘TVB-HSC6500-AI-R’를 설계했다. 이 솔루션은 웨이퍼 문자 판독에 특화된 AI 인식 알고리즘을 탑재해 다양한 재질과 크기의 웨이퍼에서 OCR과 QR코드를 정확하고 효율적으로 판독할 수 있다. 뿐만 아니라 인식 정확도 99.9% 이상으로 최대 36000Pcs/H 판독율을 달성할 수 있다. 이에 더해 웨이퍼 생산은 전체 공정 ID 판독 및 추적 기능을 제공해 반도체 산업이 디지털 및 지능형 업그레이드를 빠르게 완료할 수 있도록 돕는다. 일반적으로 반도체 공장은 웨이퍼 제조를 위한 정보 피드백 및 추적 메커니즘을 제공하기 위해 오랫동안 웨이퍼 ID를 사용해왔기 때문에 반도체 고유의 SMI 글꼴에서 정보를 읽어야 한다. 그 과정에서 웨이퍼 표면의 작은 문자만의 특징과 다양한 문자 구성 등의 이유로 전통적인 비전은 문자 인식에서 많은 어려움을 겪는다. 또 고반사 미러는 외부광 간섭, 다른 공정 배경 간섭 등에 매우 취약해 문자 반사 판독이 불가능하고 유사한

• 김재황 기자
• 2024-09-10 15:11