HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
삼성전자, HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다" 입장 밝혀 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다. 앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다. 삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"는 입장이지만, 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있다. SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작도 못한 상태다. 이 때문에 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다. HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는
최신 반도체 기술 중 하나인 HBM(High Bandwidth Memory)이 각광받고 있다. 고성능과 저전력 특성을 갖춘 HBM은 AI 및 머신러닝 분야에서도 뛰어난 성능을 발휘하기 때문이다. 이와 함께 3D 스택 형태의 메모리 아키텍처로 높은 대역폭을 실현한다. 이는 대규모 데이터 처리 및 다중 연산을 필요로 하는 AI 알고리즘에 최적화한 성능인 셈이다. 이에 반도체 기업들은 차세대 먹거리인 HBM 키우기에 나서고 있다. 회복세로 돌아서는 반도체 시장 최근 공개되는 지표를 살펴보면, 반도체 시장이 개선되는 조짐이 보인다. 과학기술정보통신부의 통계에 따르면, 지난 1월 ICT 수출액은 163억5000만 달러로 전년 동기 대비 25.1% 증가한 것으로 나타났다. 이는 2022년 5월 이후 처음으로 두 자릿수대의 성장세를 보인 것으로, 전체 ICT 수출은 반도체의 향상된 성과로 인해 11월부터 3개월 연속으로 전년 동기 대비 증가세를 이어가고 있다. 글로벌 반도체 제조 산업도 회복 추세를 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면, 작년 4분기에는 전자제품과 집적회로 판매가 증가하며, 2022년 하반기 이후 처음으로 전자제
HBM3e로 초당 4.8테라바이트의 속도로 141GB 메모리 제공 엔비디아가 엔비디아 HGX H200을 출시한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 엔비디아 호퍼 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리한다. 이번 HGX H200 출시로 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 것으로 기대된다. 엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초의 GPU다. HBM3e은 더 빠르고 대용량 메모리로 생성형 AI와 대규모 언어 모델의 가속화를 촉진하는 동시에 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시킨다. 엔비디아 H200은 HBM3e를 통해 초당 4.8테라바이트의 속도로 141GB의 메모리를 제공하며, 이전 모델인 엔비디아 A100에 비해 거의 두 배 용량과 2.4배 더 많은 대역폭을 제공한다. 세계 유수 서버 제조업체와 클라우드 서비스 제공업체의 H200 기반 시스템은 2024년 2분기에 출시될 예정이다. 엔비디아 하이퍼스케일과 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 "생성형 AI와 HPC 애플리케이션으로 인텔리전스를 생성하기 위해서는 대규모의
삼성·SK·마이크론, 고객사 샘플공급 시작…생산능력 투자에 '사활' 인공지능(AI)용 고성능 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 차세대 제품인 'HBM3E' 시장이 본격적으로 열리고 있다. 29일 업계에 따르면 내년 양산 예정인 HBM3E 시장 선점을 둘러싸고 글로벌 메모리 업체 간 샅바싸움이 한창이다. 3대 D램 업체 모두 '참전'…내년 양산 들어갈 듯 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 AI 분야에서 수요가 가파르게 늘고 있다. 1세대 HBM에 이어 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. 현재 4세대인 HBM3 제품이 양산되고 있다. 글로벌 3대 D램 기업인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 5세대인 HBM3E 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작하면서 양산을 준비하고 있다. HBM 시장에서 한발 앞선 SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고, 검증 절차를 위해 고객사 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 지난 8월 발표했다. 이번에 개발한 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리한
美서 ‘메모리 역할 재정의’ 삼성 메모리 테크 데이 2023 열어 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 차세대 PC 및 노트북용 D램, 차량용 메모리 등 공개 삼성전자가 미국 실리콘밸리 소재 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023 (Samsung Memory Tech Day 2023)’을 열어 메모리 솔루션 전략 및 비전을 공유했다. 이날 행사에서는 ‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’를 주제로, 클라우드·에지 디바이스·차량 등 분야의 기술 트렌드와 데이터 센터, PC·모바일 기기 등 기술 혁신 및 탄소 저감 비전을 공유했다. 아울러 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’, PC 및 노트북용 D램, 차량용 탈부착 SSD 등도 함께 공개했다. 삼성전자가 이번 행사에서 공개한 샤인볼트는 지난 2016년 개발된 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 기반으로 설계된 차세대 HBM3E D램이다. 해당 제품은 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps 속도를 제공한다. 이를 통해 초당 최대 1.2TB가량 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 샤인볼트 설계 핵심으로 열 특성 개선 측면을 내세웠다. NCF(Non-Conductive Fi
차세대 고성능 반도체 D램인 고대역폭 메모리(HBM)가 태풍의 중심이 되고 있다. AI, HPC 등의 영역에서 고성능 메모리 반도체 수요가 급증함에 따라, 주요 반도체 기업들은 HBM을 미래 먹거리로 삼고 경쟁력을 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 산업을 주도하는 플레이어로서 HBM 개발에 박차를 가하는 추세다. SK·삼성, HBM 시장 점유 확대되나 반도체 업계에서는 HBM에 장밋빛 미래가 걸려 있다고 확신한다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 GPU에 HBM이 대거 탑재되기 때문이다. 증권가에서는 HBM이 D램 수요 회복을 이끌 견인차가 될 것이란 전망이 나온다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “옴디아는 HBM 시장이 향후 5년간 연평균 최소 40% 성장세를 지속할 것으로 예상한다”며 “내년에서 2026년까지 이어질 것으로 예상되는 반도체 업사이클 기간에서 D램의 역대 최대 매출 기록이 경신될 수 있을 것으로 전망한다”고 전했다. 이어 그는 AI라는 새 성장동력이 등장함에 따라 향후 D램 시장이 매출 1000억 달러 규모 시장으로 성장할 수 있다고 전망했다. HBM 공급이 본격화하는 하반기부터 주요 메모리 반도체 기
내년 상반기 양산 계획 “AI용 메모리 시장서 독보적 지위 이어갈 것” SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스는 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 전했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는
FHD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리 SK하이닉스가 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 회사에 따르면, 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께, SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고
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UPDATE: 2024년 07월 27일 12시 59분
