한국의 3월 수출이 작년보다 3.1% 증가하면서 2개월 연속 플러스 성장을 이어갔다. 주력 상품인 반도체의 수출이 역대 3월 최대치에 근접하고, 자동차 수출 역시 증가세를 이어가면서 3월 수출을 이끌었다. 대중국 수출은 반도체 수출 감소 등 영향으로 소폭 줄었고 대미 수출은 증가세가 이어졌지만, 주력인 자동차 수출이 감소하면서 증가 폭은 축소됐다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 3월 수출입 동향을 발표했다. 3월 수출액은 582억8000만 달러로 작년 같은 달보다 3.1% 증가했다. 이는 역대 3월 중 두 번째로 많은 실적이다. 다만 1분기(1∼3월) 수출은 1599억 달러로 작년 동기 대비 2.1% 감소했다. 한국의 수출은 올해 1월에 직전 15개월 동안 이어오던 전년 동월 대비 증가 기록이 멈췄으나 2월 플러스로 돌아선 뒤 2개월 연속 증가 흐름을 이어갔다. 15대 주력 수출 품목 중에서는 7개 품목의 수출이 증가했다. 최대 수출품인 반도체 수출은 131억 달러로 작년보다 11.9% 늘어나면서 전년 동월 대비 상승 전환했다. 반도체 수출은 올해 1월까지 9개월 연속 100억 달러 이상을 기록하며 15개월 연속 전년 대비 증가세를 이어갔으나 2월에
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
가트너(Gartner)가 2024년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2024년 전 세계 반도체 매출은 2023년 대비 18.1% 증가해 총 6260억 달러를 기록했다. 2025년 반도체 매출은 총 7050억 달러에 이를 것으로 전망했다. 조지 브로클허스트 가트너 VP 애널리스트는 “데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다”며 “AI 기술, 생성형 AI(GenAI) 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다. 2024년 데이터센터 반도체 매출은 2023년의 648억 달러에서 73% 증가한 1120억 달러에 달했다”고 전했다. 반도체 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 2024년 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 특히 상위 10개 반도체 공급업체 중 9개 업체가 매출이 증가하면서 순위의 변동이 있었다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격의 강력한 반등에 힘입어 2024년 인텔로부터 1위 자리를 되찾고
HBM 포함한 반도체 분야와 AI 비서 서비스 협력 등 논의한 것으로 알려져 최태원 SK그룹 회장이 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 협력을 논의했다. 최 회장은 4일 오전 9시 40분께 서울 중구 더 플라자호텔에서 오픈AI가 한국에서 처음으로 개최하는 비공개 워크숍 '빌더 랩' 행사에 앞서 올트먼 CEO와 회동했다. 이날 면담에는 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장 등도 동석했다. 최 회장과 올트먼 CEO는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 반도체 분야와 AI 비서 서비스 협력 등에 대한 폭넓은 논의를 한 것으로 보인다. 최근 올트먼은 일본 니혼게이자이신문과 인터뷰에서 스마트폰을 대신하는 AI 전용 단말기와 독자 반도체 개발에 나서겠다는 입장을 밝힌 바 있다. 앞서 최 회장은 지난해 1월 방한한 올트먼과 만난 데 이어 같은 해 6월 미국 출장 당시 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 또다시 만나 급변하는 AI 기술, AI 산업의 미래 등에 의견을 나눴다. 올트먼 CEO는 이날 오후 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전
딥시크의 저가형 인공지능(AI) 모델의 등장으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대 등이 예상되는 가운데 미국 트럼프 행정부의 제재가 더욱 강력해질 수 있다는 관측이 나온다. 미국의 추가 제재가 중국산 HBM 성장을 촉진할 수 있는 만큼, 전 세계 HBM 시장 1·2위인 SK하이닉스와 삼성전자의 셈법은 더욱 복잡해지게 됐다. 2일 업계와 로이터 통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령과 만나 딥시크와 AI 칩 수출 통제 강화 등을 논의한 것으로 전해졌다. 두 사람의 회동은 '딥시크 쇼크'가 지속하는 데다 트럼프 행정부가 대중국 반도체 수출 추가 규제를 검토하는 중에 이뤄져 관심을 모았다. 세계 반도체의 절반을 소비하는 중국에 공을 들이는 엔비디아를 향한 추가 제재가 예상되는 만큼, 그 피해를 최소화하기 위해 황 CEO가 직접 트럼프 대통령을 만나 관련 이야기를 나눴을 것이라는 관측이 나온다. 최근 딥시크가 발표한 최신 추론 AI 모델 'R1'의 개발 비용은 557만6천달러(약 80억원), 약 2천개의 중국용 엔비디아 AI 가속기 'H800'이 사용된 것으로 알려졌다. H800에는 최신 제품인 5세대
올해 초 메모리의 공급 과잉과 수요 둔화로 반도체 업황이 다소 주춤할 전망이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체들은 낸드 등 일부 제품 감산에 나서는 한편, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 제품을 중심으로 시장 상황에 대응한다는 전략이다. 31일 삼성전자는 4분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 "메모리 업황은 단기적으로 약세가 전망된다"며 "모바일과 PC 모두 고객사 재고 조정이 1분기까지 이어지고, 서버도 그래픽처리장치(GPU) 제약으로 메모리 수요가 이연되는 현상이 발생할 것"이라고 말했다. 지난해 4분기 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 매출은 30조1000억 원이었으며 이 중 메모리 매출은 23조 원이었다. 증권가에 따르면 올해 1분기 삼성전자 DS 부문 내 메모리 사업 매출은 20조 원 안팎으로 추정된다. 올 초 메모리 업황의 약세는 메모리의 공급 과잉과 고객사들의 재고 조정이 맞물렸기 때문으로 풀이된다. 이달 초 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격은 8∼13%, 낸드 가격은 10∼15%가량 떨어질 것으로 예상했다. 특히 주요 업체들은 2023년 3분기부터 이어진 가격 하락으로 수익성이 악화된 낸드의 감산에 돌입
삼성전자가 실적 둔화에도 연구개발(R&D) 투자를 지속 확대하며 미래 준비에 속도를 내고 있다. 31일 삼성전자에 따르면 지난해 4분기 R&D 비용 집행 규모는 10조3천억원으로 역대 분기 최대를 기록했다. 작년 들어 역대 분기 최대였던 3분기의 8조8천700억원의 연구개발 투자 기록을 갈아치웠다. 연간으로도 최대 규모인 35조원의 연구개발 투자가 이뤄지면서 기술 중심 투자를 이어갔다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체, 고성능 메모리, 서버 관련 제품 등 미래 지향적인 기술에 계속 투자하고 있다. 이를 위해 기흥사업장에 짓는 차세대 반도체 R&D 단지에 2030년까지 약 20조원을 투입, 미래 기술을 선도하는 핵심 연구기지로 자리 잡게 할 계획이다. 지난해 11월 설비반입식을 진행한 기흥 최첨단 복합 연구개발 단지 ‘NRD-K’(New Research & Development - K)는 올해 중순부터 본격적인 R&D 가동에 나설 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 7년간 실적에 부침이 있어도 R&D 투자는 매년 늘려왔다. 연간 전사 영업이익이 6조5천700억원에 그친 지난 2023년에도 R&D에는 역대 최대인
지난해 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 역대 최대치를 기록한 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 최고 기록을 세웠다. 14일 과학기술정보통신부의 2024년 연간 및 12월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난해 ICT 수출액은 2350억5000만 달러로 전년 대비 25.9% 증가한 역대 최대치였다. 지난해 12월까지 전년 동월 대비 ICT 수출액이 14개월 연속 증가했고, 8월 이후부터는 5개월 연속 월 수출액이 200억 달러를 넘어섰다. 수출 주력 품목인 반도체는 인공지능(AI) 관련 수요 증가로 역대 최고 실적인 1420억 달러 수출을 달성했다. 전년 대비 42.5% 늘어난 수치다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 품목 수출이 전년 대비 큰 폭으로 증가한 메모리 반도체 수출액은 882억9000만 달러로 71.8% 늘어났다. 시스템 반도체 수출액도 첨단 패키징 수출 확대로 역대 두 번째 높은 실적인 478억8000만 달러를 기록했다. 휴대전화 완성품 및 부분품은 144억 달러어치가 수출되며 지난해 10%대 성장세를 나타냈다. 데이터센터 수요 증가에 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 106억 달러어치 수출되며 103.7%에 달하는 높은 성장세를 기록했다. 디스플
SK하이닉스가 오는 7∼10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45.4억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 05월 31일까지며, 계약 금액은 약 45.4억 원으로 이는 지난해 매출액 대비 43% 규모로, 다원넥스뷰의 성장 가능성을 또 한번 입증하는 계기가 됐다. 회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다. 또한, 회사는 2024년 하반기 동안 106억원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 실적 급증을 예고하며, 향후 매출 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업의 핵심 키워드인 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 다원넥스뷰 장비에 집중되면서, 매출은 역대 최대치를 기록할 전망이다. 반도체 시장의 급성장에 따라 다원넥스뷰의 수주량도 향후 크게 증가할 것으로 보인다. 다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을
산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다. 앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다. 이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 04월 02일 22시 26분
