10GigE급 텔레다인달사社 고성능 프레임그래버 시장 상륙...머신비전 속도·정확도↑ 바이렉스가 프레임그래버 최신 모델 ‘Xtium2 XGV PX8’을 시장에 선보였다. 바이렉스는 머신비전 기술 업체 ‘텔레다인달사(Teledyne Dalsa)’사 국내 공식 대리점이다. 텔레다인달사는 일반 랜카드가 가진 데이터 전송 속도 한계를 극복하도록 이번 신제품을 설계했다. 여기에 다중 카메라, 실시간 이미지 처리 기능 등을 지원해 고성능 머신비전 시스템에 최적화됐다고 평가받는다. Xtium2 XGV PX8는 10GigE급 머신비전 인터페이스와 PCIE Gen3.0x8 시스템 인터페이스를 채택해 채널당 처리 속도 최대 10Gbps, 이미지 전송 속도 최대 6.8GB/s의 성능을 갖췄다. 바이렉스에 따르면 이러한 데이터 전속 및 이미지 처리의 강점은 머신비전 시스템 성능 발전에 핵심적인 부분이다. 특히 해당 제품은 실시간 이미지 처리 시 CPU 부하를 유발하지 않는다. 이는 하드웨어 기반 디패킷화(Depacketization) 기술을 채택해 가능한 것으로, 프레임그래버 자체적으로 이미지 데이터를 실시간 처리하기 때문에 CPU의 개입을 요구하지 않는다. 아울러 이 솔루션에
'미래를 재창조하다'라는 주제로, 키노트 및 기술 세션 발표 이어져 Arm이 1일인 오늘 그랜드 하얏트 서울에서 'Arm 테크 심포지아'를 개최하고, AI 인프라 시장에 대한 포부를 드러냈다. 올해 Arm 테크 심포지아는 국내에서 개최된 역대 행사 중 최대 규모로 열렸다. '미래를 재창조하다(Let's Reinvent the Future)'라는 주제로 열린 이번 행사에는 Arm 크리스 버기(Chris Bergey) 수석 부사장 겸 클라이언트 사업부 총괄과 Arm 제임스 맥니븐(James McNiven) 클라이언트 사업부 부사장 등이 참여해 자리를 빛냈다. 제임스 맥니븐 부사장은 기조연설에서 "지금은 기술 역사상 가장 중요한 순간이다. 전 세계 사람의 삶을 변화시킬 AI 잠재력은 막대하다. 이를 실현하기 위해서는 에코시스템 협력이 무엇보다 중요하다"고 강조했다. 이어 그는 "에코시스템 협력의 핵심은 업계가 기술 개발 및 패보의 접근 방식을 폭넓게 재검토하는 것이며, 이는 특히 반도체 산업에서 적용 가능하다. 실리콘은 더 이상 서로 무관한 부품의 집합이 아닌 AI의 요구사항을 충족하는 새로운 마더보드가 되고 있다"고 말했다. 이는 동일한 패키지 내에 여러 구성
퀄컴 오라이온을 자동차의 안전성과 신뢰성을 위해 맞춤화해 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 서밋에서 퀄컴의 가장 강력한 오토모티브 플랫폼을 공개했다. 자사의 가장 빠른 CPU인 퀄컴 오라이온을 자동차의 안전성과 신뢰성을 위해 맞춤화했다. 이 엘리트 등급의 플랫폼은 스냅드래곤 디지털 섀시 포트폴리오에 새롭게 추가돼 차세대 차량에 탁월한 성능과 인텔리전스을 제공한다. 자동차 제조 업체는 스냅드래곤 콕핏 엘리트를 통해 최첨단 디지털 경험을, 스냅드래곤 라이드 엘리트를 통해 자율 주행 기능을 구현한다. 또한, 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션의 특별하고 유연한 아키텍처를 통해 동일한 SoC에서 디지털 콕핏과 자율 주행 기능을 원활하게 통합할 수도 있다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 테크날러지 오토모티브, 산업 및 클라우드 컴퓨팅 부문 본부장은 “자동차 산업이 중앙 집중식 컴퓨팅, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 및 AI 기반 아키텍처로 진화하는 가운데, 퀄컴은 스냅드래곤 콕핏 엘리트 및 라이드 엘리트와 같은 플랫폼을 통해 혁신을 선도하고 있다”고 말했다. 이어 그는 “업계 최고의 전력 효율성과 디지털 콕핏 및 자율 주행을 위한 첨단 소프트웨어를 지원하
인텔 제온 스케이러블 CPU, 엔비디아 L40S GPU 이식해 신속한 디지털 트윈 구축 지원 개인용 가상 아바타 생성부터 건축정보모델링 데이터 기반 3D 모델링까지 시뮬레이션 턴키 기능 제공 어드밴텍이 디지털 트윈 환경 구축을 위한 고성능 서버 ‘SKY-620V3’을 시장에 내놨다. SKT-620V3는 인텔 제온 스케이러블 CPU와 엔비디아 L40S GPU가 탑재됐다. 특히 L40S는 엔비디아 에이다 러브레이스(NVIDIA Ada Lovelace) 아키텍처 기반 기술로, 인공지능(AI) 기능을 가속화하는 DLSS 3과 8비트 부동소수점(FP8) 등 설계를 갖췄다. 아울러 6개의 L40S를 수용하기 위해 2U 사양의 스토리지 아키텍처를 적용했다. 이를 통해 신속한 디지털 트윈 환경 생성이 가능하다. 또 거대언어모델(LLM) 추론 및 교육, 그래픽 및 비디오 애플리케이션 워크로드 기능을 고도화하는 데 특화됐다. 이번 신모델은 앞선 성능을 바탕으로, 3D 시뮬레이션 분야의 급증하는 수요에 대응하고, 성장을 지원하는 데 기여할 것으로 기대받고 있다. 특히 설계, 훈련, 검증 등에 최적화된 설계를 통해 개인용 아바타 생성부터 건축정보모델링(BIM) 데이터 기반 3D
반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 변화의 중심에 있다. 반도체에 대한 가치가 점차 높아짐에 따라, 고도의 반도체 기술력이 곧 국가의 경쟁력으로 대변되는 시대다. 이에 기업들은 기술 리더십을 갖추기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 이러한 상황 속에서 최근 두 기업의 엇갈린 행보가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 그 주인공은 바로 엔비디아와 인텔이다. 지속적인 연구 개발로 누구도 넘볼 수 없는 기술력을 갖춘 엔비디아와 시장 변화에 능동적으로 대처하지 못해 어려움을 겪는 인텔. 두 기업은 각기 주어진 도전과제와 기회를 어떻게 활용할 것인지에 대해 주목해 보고자 한다. GPU 기술력, 두 기업의 차이를 가르다 엔비디아는 AI 반도체 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 시장을 선도하고 있다. 특히 GPU를 통해 AI 개발에 있어 압도적인 경쟁력을 발휘하고 있다. 엔비디아의 GPU는 복잡한 데이터를 빠르게 처리하고, 정교한 알고리즘을 실행하는 능력 덕분에 AI 연구 및 상업적 응용 분야에서 폭발적인 수요를 창출했다. 엔비디아가 공개한 보고에 따르면, 엔비디아는 지난해 376만 개의 데이터 센터 GPU를 생산해냄으로써 세계 시장에서 98% 이상의 압도적인 점유율을 기록
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
에이직랜드가 Arm의 ‘디자인 파트너 2023(Design Partner of the Year 2023)’으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과로 국내 ‘Arm Approved Design Partner’로서의 우수성을 다시 한 번 입증 받은 것이라고 회사 측은 설명했다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 Arm Approved Design Partner이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 기여하고 있다. 300회 이상의 SOC(System On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5nm, 6nm, 7nm 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계를 통해 고객의 제품 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한
정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드-투-엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개해 화제가 됐다. 컴퓨텍스 오프닝 키노트를 맡은 AMD 리사 수(Lisa Su) CEO는 장내를 가득 메운 참관객의 박수를 받으며 무대에 올랐다. 리사 수 CEO는 “AI 도입 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서는 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 한다"고 밝혔다. 이어 그는 "이번 행사를 통해 차세대 에픽 프로세서의 성능을 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하고자 한다"고 덧붙였다. AMD는 확장된 AMD 인스팅트 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 'MI325X' 가속기를 포함, AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서도 발표했다. 고성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 삼았다.
플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC) 위한 기본 컴퓨팅 요소 제공해 Arm은 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 손쉽게 구축해 시장 출시 기간을 단축하도록 지원하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공하며, 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 또한, 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고 성능을 원활하게 이용하도록 지원하는 Arm Kleidi를 함께 발표했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “전력 효율성을 핵심으로 하는 Arm 플랫폼은 AI 시대가 가속화함에 따라 차세대 컴퓨팅 수요를 위한 기반을 제공하고 있다”며 “클라이언트용 Arm CSS는 프리미엄 모바일 경험의 한계를
출시 후 업데이트 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능 제공할 예정 인텔은 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크)를 20개 OEM 사의 80여 개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿+ PC에 AI 성능을 제공한다고 발표했다. 루나 레이크는 출시 후 업데이트를 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 인텔 코어 울트라 프로세서의 성공적인 기반에 루나 레이크까지 추가함으로써 올해 4000만 대 이상의 AI PC 프로세서 출하를 달성할 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석 부사장은 "획기적인 전력 효율성, x86 아키텍처의 신뢰도 높은 호환성, 심층적인 CPU, GPU 및 NPU 지원 소프트웨어 구현을 통해 인텔은 루나 레이크 및 코파일럿+와 함께 경쟁력 있는 공동 클라이언트 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다. AI PC에는 CPU, GPU), NPU가 있으며, 각각 특정 AI 가속 기능을 갖추고 있다. NPU는 클라우드에서 처리할 데이터를 전송하는 대신 PC에서 바로 AI 및 머신러닝 작
고성능 컴퓨팅 작업용 CPU…'성능 40% 향상' 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 반도체 '코발트 100'을 내주 출시한다고 정보통신(IT) 전문 매체 테크크런치가 16일(현지시간) 보도했다. '코발트 100'은 MS가 지난해 11월 공개한 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU)로, 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. MS는 다음 주 개최하는 자사의 연례 개발자 회의 '빌드'(Build)에서 '코발트 100'을 고객들에게 출시할 것으로 알려졌다. MS의 AI 및 클라우드 컴퓨팅 담당 부사장인 스콧 거스리는 "코발트 100은 시장에 나와 있는 다른 암(ARM) 기반 칩보다 40% 더 나은 성능을 제공할 것"이라며 아마존의 '그래비톤'을 사실상 겨냥했다. 그래비톤은 아마존 클라우드 컴퓨팅 사업부(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩이다. 현지 매체들은 코발트 100이 그래비톤 시리즈나 인텔 프로세서 제품과 경쟁할 수 있다고 전망해 왔다. 이에 따라 클라우드용 CPU를 둘러싼 경쟁이 본격화할 전망이다. MS는 이 새로운 칩을 '포토샵' 업체 어도비와 클라우드 기반의 미국 데이터 설루션 업체인 스노우플레이크 등에
퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)가 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus)를 출시하고 스냅드래곤 X 시리즈 플랫폼 포트폴리오를 확대한다고 25일 밝혔다. 스냅드래곤 X 플러스는 최대 54% 적은 전력으로 경쟁사 제품 대비 37% 빠른 CPU 성능을 제공하는 맞춤형 통합 프로세서인 최신 퀄컴 오라이온 CPU(Qualcomm Oryon CPU)를 탑재했다. 또한 노트북용 NPU로 45 TOPS 성능의 퀄컴 헥사곤 NPU를 활용해 온디바이스 AI 기반 애플리케이션의 요구 사양을 충족하도록 설계됐다. 이와 같은 CPU 성능 향상은 더욱 많은 연산을 보다 효율적으로 실행하며 모바일 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시한다고 퀄컴은 강조했다. 케다르 콘답 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X 시리즈 플랫폼은 선도적인 경험을 제공하며 PC 업계를 혁신할 플레이어로 자리잡았다”며 “더 많은 사용자가 앞서갈 수 있도록 AI 성능이 대폭 향상된 PC를 지원할 것”이라고 전했다. 그는 이어 “퀄컴은 업계를 선도하는 CPU 성능, AI 역량 및 전력 효율성을 바탕으로 모바일 컴퓨팅 분야의 가능성을 다시금 확장한다”고 덧붙였다. 스냅드래곤 X 플러
중국 정부가 주요 이동통신사를 상대로 2027년까지 네트워크 설비에서 외국산 칩 사용을 중단하도록 했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 사안에 정통한 관계자를 인용해 12일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 공업정보화부는 올해 초 차이나모바일, 차이나 유니콤, 차이나 텔레콤 등 중국 3대 국영 이동통신사에 장비를 점검하고 외국산 CPU(중앙처리장치)을 단계적으로 교체하라고 지시했다. 미국 정부가 첨단 반도체 등 핵심 기술에 대한 중국의 접근을 차단한 가운데 중국도 이에 대응해 주요 인프라에 대한 미국 기술 의존도를 낮추려는 시도로 풀이된다. 중국 당국이 이동통신사를 상대로 외국산 칩 사용 중단을 지시하면서 글로벌 서버용 CPU 공급을 사실상 독차지해 온 인텔과 AMD에 타격이 예상된다고 WSJ은 전했다. 차이나모바일 등 중국 이동통신사들은 클라우드 컴퓨팅 수요에 대처하기 위해 데이터센터를 늘리면서 인텔과 AMD의 서버용 CPU를 대량 구매해왔다. 시장조사업체 트렌드포스 추산에 따르면 올해 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 71%로 압도적인 1위를 차지하고 있으며, AMD가 23%로 2위를 차지하고 있다. 중국 당국의 규제 소식에 이날 오후 1시 현재
인텔 코어 i7-1255U 기반 소형 IPC ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’로 신개념 혁신 제안 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 2개 지원...최대 64GB 소화 “콤팩트하면서도 실용적 성능 갖춰” 네모시스템은 기가바이트 산하 임베디드 솔루션 업체 GIGAIPC의 산업용 소형 BOX PC 최신 모델 ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’을 통해 프로세스 가속화에 기여하겠다고 전했다. QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1은 소형 IPC 팬리스 모델로, 인텔 코어 i7-1255U 저전력 CPU를 탑재한 점이 특징이다. 네모시스템 관계자에 따르면 성능 코어를 뜻하는 ‘P코어’ 수보다 효율 코어인 ‘E코어’ 수가 많도록 설계돼 동일 스펙의 다른 CPU 대비 성능 최적화를 달성했다. 여기에 최대 64GB 용량의 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 두 개 장착이 가능해 유연한 설계 구성이 가능하다. 저장장치는 2.5인치 하드디스크 및 SSD 1개를 수용하고, 2280 표준 M.2 M Key 1개, 2230 표준 M.2 E Key 1개, SIM 슬롯을 내장한 풀 사이즈 미니 PCIe 1개 등을 장착할 수 있다. 제품 전면에는 인텔
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UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
