AI 시장 확대에 따른 온디바이스 AI 기기 급부상이 기회로 작용해 올해 2분기 삼성전자의 전체 영업이익의 60%를 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 차지한 가운데 애플리케이션 프로세서(AP) 등을 맡는 시스템LSI의 실적 개선에도 이목이 쏠린다. 5일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 올해 2분기 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을 기록하며 반도체 부활을 알렸다. 반도체 사이클 업턴에 따라 메모리가 크게 선전한 것이 주효했다. 지난달 31일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서도 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 반도체에 시선이 집중됐다. 설계를 담당하는 시스템LSI도 점차 실적 기여도를 높여가고 있다. 메모리를 제외한 DS부문 시스템LSI·파운드리 매출은 2분기 6조8200억 원을 기록했다. 전년 동기(5조7600억 원)보다 1조600억 원 많아졌고, 직전분기(5조6500억 원)와 비교해도 1조1700억 원 상승한 수치다. 증권가에서는 오는 3·4분기에도 각각 7조∼8조 원의 매출을 낼 것으로 보고 있다. 권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "시스템LSI는 2분기에 주요 부품 공급 증가로 실적
LG유플러스가 10인 이상 소규모 사업장을 겨냥해 매장별 맞춤형 무선 인터넷 환경을 구현하는 'U+와이파이오피스'를 출시했다고 24일 밝혔다. U+와이파이오피스는 10인 이상 100인 이하 규모의 사업장에 저렴한 가격으로 고품질의 기업 전용 무선인터넷 환경을 조성해주는 서비스로, 대기업 중심의 기업전용인터넷(AP) 과 10인 이하 사무실에 적합한 사설 공유기 사이에 있는 중소 규모 사업장을 공략하기 위해 출시했다. 국내 대기업이 주로 사용하는 기업전용인터넷 서비스는 동시에 다수의 인원이 접속해도 끊기지 않는 우수한 품질을 제공하지만, 최적의 환경을 조성하기 위해 별도의 구축 및 설계가 필요해 초기 설치 비용 부담이 크다는 단점이 있다. 이 때문에 중소 규모 사업자들은 통신사업자의 가정용 공유기나 사설 공유기를 활용해 무선 인터넷 환경을 조성하는 경우가 많지만, 다수의 인원이 동시에 접속할 수 없고 수개의 공유기를 동시에 사용하면 IP 충돌로 연결이 자주 끊긴다는 한계가 있었다. U+와이파이오피스는 기업전용인터넷 서비스에 비해 저렴한 비용으로 안정적인 네트워크를 제공한다는 것이 장점이다. U+와이파이오피스는 AP 1대당 25~30명이 동시에 접속할 수 있고,
AMD 차세대 그래픽 솔루션, 엑시노스에 확대 적용 스마트폰 등에서 콘솔 게임 수준 게이밍 경험 제공 삼성전자가 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 삼성전자는 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 라인업에 AMD의 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용한다고 6일 밝혔다. '스마트폰의 두뇌'라 불리는 AP는 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템반도체다. AMD의 그래픽 솔루션은 초저전력·고성능 라데온 그래픽 설계자산을 기반으로 한다. 이 그래픽 솔루션을 엑시노스에 확대 적용함으로써 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 등 다양한 기기에서도 제공할 수 있게 된다. 또 삼성전자는 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 삼성전자가 모바일 그래픽 기술에 투자하는 이유는 모바일 게임 시장의 성장세에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 삼정KPMG의 '2023 게임 산업 10대 트렌드' 자료에 따르면 글로벌 게임시장 규모는 2021년 2197억 달러에서 2024년 2577억 달러로 증가할 전망이다. 특
새 AP인 스냅드래곤8 2세대, 커진 베이퍼 챔버 탑재로 개선된 성능 구현 삼성전자는 새로운 스마트폰 갤럭시 S23 개발·제조 과정에서 지난해 전작에서 불거졌던 발열 문제를 개선하는 데 주력했다. 2일 삼성전자와 퀄컴에 따르면, 신제품 갤럭시 S23 시리즈 전 제품에 퀄컴의 프리미엄 갤럭시용 스냅드래곤8 2세대 모바일 플랫폼이 탑재됐다. 스냅드래곤8 2세대는 애플리케이션 프로세서(AP)로, 전력 효율을 최대 40% 향상하는 등 발열 문제를 개선했다. 더 커진 베이퍼 챔버도 S23 시리즈 전 모델에 탑재됐다. 베이퍼 챔버는 기기 내부의 열을 빠르게 분산시켜 고사양 게임을 장시간 구동해도 발열을 조절한다. 이처럼 삼성전자가 새 AP와 커진 베이퍼 챔버를 S23의 모든 라인에 적용한 것은 S22 시리즈에서 제기됐던 발열 이슈, 그리고 발열을 막고자 추가했던 게임최적화서비스(GOS, Game Optimizing Service) 기능이 야기한 논란을 되풀이하지 않겠다는 의지로 해석된다. 앞서 삼성전자는 갤럭시 S22에 GOS 기능을 포함하고 활성화를 강제했으나 소비자에게 이를 제대로 알리지 않았다는 논란이 일면서 홍역을 치렀다. GOS는 고성능 연산이 필요한 게임 등
무선기술 혁신 위한 엔지니어의 선택은? 전 세계적으로 계속해서 늘어나는 연결성에 대한 수요와 더 높은 대역폭 및 전송 속도에 대한 요구가 무선 기술 분야에서의 지속적인 혁신을 견인하고 있다. 2021년에 발표된 와이파이 6E(Wi-Fi 6E)는 FCC가 6GHz 대역을 비인가 사용자에게 개방하기로 함으로써 더 넓은 스펙트럼을 사용할 수 있게 됐다. 시장에서는 새로운 세대의 와이파이 6E 기기를 내놓기 위해 준비하는 가운데, 한편에서는 다음 세대의 와이파이 기술로서 최대 46Gbps 속도의 와이파이 7 개발에 관한 소식도 들려온다. 와이파이는 여러 세대를 거쳐오는 동안 스펙트럼 상의 인가된 사용자와 공존해왔으며, 6GHz 대역에서도 이러한 공존을 보장하기 위해 FCC(미 연방통신위원회)는 무선 액세스 포인트(AP) 제조사들이 준수해야 할 몇 가지 규정을 도입했다. 일례로, 최대 4W EIRP까지 전송하게 정의된 표준 전력 AP 제조사들은 자사의 기기가 승인된 AFC(Automated Frequency Coordination, AFC) 서비스를 통해 자신의 지리적 위치 정보를 정확하게 공유하도록 해야 한다. 이 규정은 개발자에게 까다로운 과제를 안겨주는데, 특히
엣지 투 클라우드 네트워크 구축 및 보호 자동화/가속화 위치 서비스의 새로운 혁신 아루바 센트럴 넷컨덕터, 표준 기반 네트워크 패브릭에 대한 관리 및 보안 제공 아루바 휴렛팩커드 엔터프라이즈 컴퍼니(이하 HPE 아루바)는 21일 개최한 간담회에서 ARUBA ESP(이하 아루바 ESP)에 대한 신규 업데이트를 발표했다. 이번 업데이트는 새로운 아루바 ESP와 함께 제공되는 클라우드 네이티브 서비스를 통해 기업이 분산되어 있는 네트워크 관리를 일원화하고, 유무선 및 WAN 인프라에서 정책 프로비저닝을 단순화하며 네트워크 설정을 자동화하는 데 도움을 준다. 뿐만 아니라 제로 트러스트와 SASE 보안 정책을 적용하여 보다 민첩한 네트워크를 구현하도록 한다. 아루바는 GPS 수신기가 내장된 업계 최초의 셀프 로케이션 실내용 액세스 포인트, 그리고 AP에서 디바이스로 위치 정보를 공유하는 새로운 업계 표준인 오픈 로케이트도 발표했다. 아루바의 신규 업데이트를 통해 기업은 급변하는 비즈니스 요건에 효율적인 대응이 가능해진다. HPE 아루바 박정무 매니저는 ‘NETWORK MODERNIZATION'이라는 제목으로 네트워크의 트렌드와 더불어 이에 대응하는 HPE 아루바의 업
[헬로티] Arm이 스마트폰, 태블릿 시장을 넘어 노트북과 슈퍼컴퓨터 시장으로 생태계를 확장하면서 눈에 띄는 성과를 보이고 있다. Arm 프로세서를 기반으로 한 슈퍼컴퓨터가 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC High Performance, 이하 ISC) 2020’의 TOP500 경연대회에서 1위를 수상한 것이다. 또 애플은 자사의 태블릿인 아이패드에 기존에 탑재됐던 인텔의 프로세서를 더 이상 사용하지 않고, 2년 뒤 Arm 기반의 자체 실리콘으로 사용하겠다는 전략을 지난 6월 22일 세계개발자회의(WWDC 2020) 행사를 통해 발표했다. Arm은 스마트폰 시장이 활성화되면서 수혜를 얻은 대표적인 기업 중 하나다. Arm을 기반으로 한 모바일 AP(Application Processor)는 스마트폰 CPU의 대명사로서 시장에서 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 대표적으로 퀄컴의 스냅드래곤, 삼성의 엑시노스, 애플의 아이폰과 아이패드용 실리콘, 하이실리콘(화웨이의 자회사)의 기린(Krin) 등이 Arm의 라이센스를 사용해서 개발된 모바일 AP다. 이 외에도 엔비디아의 테그라(Tegra), 닌텐도 DS와 스위치, PDA, 태블릿 등에도 사용된다.
[첨단 헬로티=이나리 기자] 구글, 삼성과 손잡고 5나노 공정 모바일 AP ‘화이트채플’ 자체 개발 구글이 삼성과 협력으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자체적으로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 이 모바일 AP는 빠르면 2021년에 출시되는 구글의 스마트폰 픽셀5(Pixel 5)를 비롯해 크롬북 등에 탑재될 가능성이 높다. ▲2019년에 출시된 구글의 스마트폰 픽셀4에는 퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150가 탑재됐다. 구글은 지속적으로 자체적으로 반도체 개발에 힘써왔다. 기존에 출시된 스마트폰 픽셀에는 이미 머신러닝 및 이미지처리 작업을 위한 신경망 칩과 보안 칩을 직접 설계해 탑재했고, 이를 위해 애플, 인텔 등으로부터 칩 전문가를 고용해 왔다. 그 결과 구글은 이번에 모바일 기기의 두뇌에 해당하는 AP 개발에 처음 나서는 것이다. 구글의 모바일 AP의 코드명은 ‘화이트채플(Whitechapel)’이다. 화이트채플은 5나노(nm) 공정으로 2개의 Arm Cortex-A78 코어를 기반으로 하며 2개의 A76 코어와 4개의 A55 코어로 보완되며, 처리 장치가 20 개인 GPU도 탑재되어 있는 것으로 알려졌
[첨단 헬로티] 산업통상자원부 무역위원회는 이달 25일, 정부 세종청사 무역위원회 회의실에서 제387차 회의를 개최하고 FinFET 반도체 특허권 침해 조사건을 조사 종결하기로 결정했다. FinFET 반도체 특허권 침해 조사건은 지난 ’17년 12월 한국과학기술원(KAIST)의 지식재산권 관리 자회사인 주식회사 케이아이피가 애플코리아 유한회사를 상대로 특허권 침해를 주장하며 무역위원회에 불공정무역행위 조사신청서를 제출하면서 시작됐다. KAIST의 ‘FinFET 반도체 특허’는 스마트폰·태블릿 PC의 두뇌에 해당하는 응용 프로세서(Application Processor, AP)의 제조에 사용되는 기본 소자에 관한 기술이다. 케이아이피는 애플코리아(유)가 수입한 아이폰 시리즈와 아이패드 시리즈의 AP칩을 대만의 유명 파운드리 업체인 TSMC가 제조해 납품하는 과정에서 KAIST의 특허 기술을 사용했다고 주장했다. 이에 대해 애플코리아(유)는 특허심판원에 KAIST 특허의 무효 심판을 청구했고, TSMC도 KAIST 측을 상대로 우리나라와 대만 법원에 민사소송을 제기하는 등 무역위원회의 조사로 시작된 KAIST 특허권
[첨단 헬로티] KT는 기존 기기 와이파이보다 3배 가량 빠른 5기가급 속도의 차세대 와이파이 상용 AP(Access Point)를 개발 완료하고 세계 최초로 상용 서비스를 시작했다. KT가 개발한 차세대 와이파이 AP는 국제전기전자공학회(IEEE) 표준 규격인 802.11ax 기반 기술을 활용해, 8X8 MIMO 기술을 적용하여 기존 AP 대비 주파수 효율을 2배 가량 높였다. 또한 10G 인터넷 백홀 솔루션을 적용하여 고용량 트래픽 환경에서도 안정적인 와이파이 서비스 제공이 가능하다. KT는 광화문 KT스퀘어와 강남 KT 에비뉴에 차세대 와이파이를 구축하고, 일반 고객 대상으로 상용 서비스를 시작했다. 차세대 와이파이의 최대 속도는 4.8Gbps로 기존 기가 와이파이의 최대 속도 1.7Gbps 대비 약 3배 빠른 속도를 제공한다. 속도는 물론 기존 대비 약 3배에 해당하는 무선 용량을 보유하고 있어 기존 와이파이보다 많은 고객이 동시에 접속하는 경우에도 고품질의 안정적인 서비스를 제공할 수 있다. KT는 지난해 6월 국내에서 단독으로 퀄컴과 기술개발을 위한 업무협약을 체결하고, 퀄컴과 함께 지난 6개월 간 KT 우면동 연구소에서 차세대 AP 개발과 다양한
▲14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP [헬로티] 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산한다고 11일 발표했다. 올해초 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용범위를 보급형까지 확장한 것에 이어, 이번에 웨어러블 전용 AP에도 적용했다. 듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 '엑시노스 7270'은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있다. 삼성전자는 "Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능을 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다"고 설명했다. 또한 이번 '엑시노스7270'은 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적으로 더 많은 기능을 구현했다. 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 허
TZ1000 시리즈 장비는 센서, 프로세서, 플래시 메모리, 블루투스 로 에너지(Bluetooth® Low Energy) 컨트롤러를 하나의 패키지에 통합하여 웨어러블 및 IoT장비에 필요한 측정, 처리, 저장, 데이터 통신용 싱글 디바이스 솔루션으로 설계됐다. 이 제품은 활동 수준, 맥박 측정, 심파 등의 측정이 가능한 하드웨어 개발 키트(HDK)와 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 구성됐다. 김혜숙 기자 (atided@hellot.net)
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