주요 빅테크 인사들 연이어 만난 최 회장 "우리도 빅테크와 나란히 뛰어야" 미국 출장 중인 최태원 SK그룹 회장이 1일 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 팻 겔싱어 인텔 CEO 등과 잇따라 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 이날 자신의 인스타그램에 재시 CEO, 겔싱어 CEO 등과 만난 사진을 올리고 "AI 반도체 최전방의 거인들"이라며 "이들이 엄청난 힘과 속도로 세상을 흔들 때 우리도 백보 천보 보폭을 맞춰 뛰어야 한다"고 말했다. 최 회장은 "SK텔레콤과 아마존이 함께 만든 앤트로픽, SK하이닉스와 인텔이 함께 하는 가우스랩스처럼 우리나라 유니콘이 많이 나오길 기대한다"고 덧붙였다. 최 회장은 출장 기간 시애틀 아마존 본사에서 재시 CEO를 만나 생성형 AI와 클라우드 서비스의 최신 산업동향과 전망에 대해 살피고 SK와 아마존의 협업에 대해 의견을 나눈 것으로 알려졌다. 또 새너제이 인텔 본사에서 겔싱어 CEO를 만나 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색한 것으로 알려졌다. 앞서 지난 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는
SK하이닉스, HBM 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상 투자할 예정 글로벌 반도체 경쟁이 격화하는 가운데 SK그룹이 7월 1일자로 그룹 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하며 반도체 경쟁력 강화에 올인한다. 수펙스추구협의회에 특정 사업을 위한 위원회가 신설되는 것은 처음으로, 인공지능(AI)과 반도체 가치사슬에 관련된 계열사 간 시너지를 강화해 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이된다. 주력 계열사인 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상을 투자해 시장 리더십을 굳힐 계획이다. SK그룹은 지난 28∼29일 열린 경영전략회의에서 오늘부터 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)을 위원장으로 보임하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 수펙스추구협의회는 SK 주요 관계사 경영진이 모여 그룹 차원의 경영 아젠다 방향성을 논의하고 시너지를 모색하는 최고의사협의기구다. 현재 최창원 의장이 위원장을 겸직하는 전략·글로벌위원회를 비롯해 환경사업(위원장 장용호), ICT(유영상), 인재육성(박상규), 커뮤니케이션(이형희), SV(지동섭), 거버넌스(정재헌) 등
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD 'PCB01' 개발…"HBM 이어 낸드 설루션 리더십 확보" SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD 제품인 'PCB01' 개발을 마치고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 "PCB01에 최초로 '8채널 PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다"며 "고대역폭 메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 설루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 전했다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크
정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2700여억 원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국산화 시도가 활발하게 이뤄지고 있다. 그 중에서도 HBM 웨이퍼의 이상 여부를 검사하는 프로브 카드의 국산화가 주목받고 있다. 최근 업계에 따르면, 솔브레인SLD와 마이크로투나노가 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 번인 테스트용 프로브카드 납품에 성공한 것으로 알려졌다. 신석환 대신증권 연구원은 국내 프로브카드 전문기업 티에스이에 대해 DRAM 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감을 표하며, HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 전망했다. 이러한 가운데 지난 11일 상장한 다원넥스뷰는 프로브 카드 생산 기업에 초정밀 레이저 접합 장비를 납품하며 HBM 테스트 장비 국산화에 주력하고 있다. 다원넥스뷰는 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등의 장비를 생산하며, 특히 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 고속·고정밀 프로브 카드 탐침 접합 장비(pLSMB)를 주력으로 하고 있다. 다원넥스뷰의 pLSMB는 일일 1만 여개의 탐침을 접합하는 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 자랑하며, 삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체에 장비를 지속적으로 납품하고
정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 이미 한발 앞서있는 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·
한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원 어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다. 헬로티 서재창 기자 |
최근 반도체 산업이 AI 시장의 확대로 새로운 도약을 맞이했다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI용 메모리 반도체 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권을 확보하려는 움직임을 보인다. 이와 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다. 실적 힘입어 개발 및 투자 늘리는 삼성·SK 반도체 산업 발전은 기술 혁신과 더불어 연구개발(R&D) 투자 증가로 나타나고 있다. 삼성전자는 2024년 1분기 R&D 비용으로 7조8201억 원을 집행하며, 작년 동기 대비 19% 증가한 역대 최대 규모를 기록했다. 이는 반도체 업황이 악화했을 때도 지속적으로 R&D 투자를 이어온 결과로, 기술 경쟁력 강화를 위한 전략적인 투자다. 또한, 삼성전자는 반도체 사업 부문의 첨단공정 증설과 전환, 인프라 투자를 통해 미래의 수요에 대비하고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 시설투자액을 2조9430억 원으로 작년 동기 대비 68% 급증시켰다. 주요 연구개발 실적으로는
최근 반도체 산업에 다시금 순풍이 불고 있다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 이 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 영향을 미치고 있다. 회복되는 반도체 업황, 경제 성장 이끌어 반도체 산업은 최근 몇 년간 AI 기술의 발전과 맞물려 새로운 국면을 맞이하고 있다. 특히 AI 기술이 다양한 산업 분야에서 폭넓게 적용되면서, 이를 뒷받침하는 반도체의 중요성은 커지고 있다. 산업연구원의 조사에 따르면, 6월 제조업 경기 전망이 긍정적으로 나타난 가운데, 반도체 업계는 뚜렷한 회복세를 보인다. 이번 조사는 업종별 전문가 138명을 대상으로 한 PSI(전문가 서베이 지수) 결과로, 6월 제조업 업황 전망 PSI는 114를 기록하며 6개월 연속 기준치를 웃돌았다. 특히 반도체 업종은 185로 높은 상승세를 유지하고 있어, AI 기술 수요 증가와 맞물려 반도체 산업의 성장 가능성을 엿볼 수 있었다. 반도체는 올해 1분기 기준 국내 500대 기업 실적 개선도 이끌었다. 국내 500대 기업의 영업이익은 전년 동기 대비 57
앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다고 29일 밝혔다. 이번 행사는 하이테크 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다. 앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI·ML, 생성형AI, 열 감지 설계, 배터리, AR·VR 등 업계에서 가장 화두가 되는 주제로 세션을 선보일 예정이다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다. 서밋은 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다. 강태신 앤시스코리아 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술(Ansys New Technology
삼성전자 "HBM 품질 및 성능 철저한 검증 위해 여러 테스트 수행하고 있어" 삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 일각에서 HBM 5세대인 HBM3E 품질 테스트 통과 여부에 대한 우려가 나오자 공식 입장을 내고 이 같은 우려를 일축한 것이다. 삼성전자는 이날 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 다만 이 같은 보도 여파로 삼성전자의 주가는 이날 유가증권시장에서 2%대의 낙폭을 보이고 있다. HBM 4세대인 HBM3 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘긴 삼성전자는 올해 초부터
AI 서버에 고성능 SSD 탑재…온디바이스 AI도 낸드 수요 끌어올려 삼성, 290단 9세대 V낸드 양산…하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 개발 인공지능(AI)용 메모리 반도체 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램에 이어 낸드플래시(이하 낸드) 경쟁도 치열해지고 있다. 휘발성 메모리인 D램은 방대한 데이터를 실시간으로 빠르게 처리하는 데 필요하며, 비휘발성 메모리인 낸드는 데이터 저장장치에 주로 쓰인다. 다양한 분야에서 AI 수요가 폭증하면서 이에 대응할 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드 제품 수요 역시 가파르게 늘고 있다. SSD 등 낸드 리더십 확보 경쟁 치열 19일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 수요 증가에 발맞춰 고성능·고용량 낸드 기술 및 제품의 경쟁력 확보에 열을 올리고 있다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 초격차 기술력을 강조했다. 낸드 적층 경쟁이 치열한 가운데 삼성전자는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 290단 수준의 9세대 V낸드를 발표하며 선공에 나섰다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드
“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황 고려해 2026년 개발될 것으로 예상 SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 가능성을 시사했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나온다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은