젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나온다. 이에 따라 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타며 상대적으로 부진했던 실적을 개선할 수 있을지 주목된다. 24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 삼성전자는 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’에서 기조연설을 진행한다. 박광선 대표는 오는 24일 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조한다. 또한 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 아울러 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고 산업 혁신의 동향을 공유한다. 헬로티 이창현 기자 |
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 개발을 위한 컴퓨팅 요구사항을 충족시키는 핵심 기술로 자리잡고 있다. HBM이 가진 높은 잠재력과 함께 개발 선두에 선 SK하이닉스의 행보에 연일 관심이 쏠리는 이유다. 메모리 반도체 강자인 SK하이닉스는 확장하는 AI 시장을 주목하고, AI 인프라의 필수 품목인 GPU에 포함되는 HBM 개발 및 양산에 빠르게 착수했다. 이에 HBM 시장에서 경쟁 기업보다 한 걸음 빠르게 움직이게 됐고, 점차 격차를 벌리고 있다. ‘5조 원대 영업익’ 부활의 신호탄 된 HBM SK하이닉스가 올해 2분기를 기점으로 완전한 부활을 알렸다. SK하이닉스는 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록하며, 지난 부진을 말끔히 씻었다. 이 과정에서 HBM이 톡톡히 자기 역할을 수행했다. 지난 7월 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 16억4233억 원, 영업이익 5조4685억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했음을 발표했다. 영업이익의 경우 반도체 슈퍼사이클이었던 2018년 2분기와 3분기 이후 6년 만에 5조 원대 진입이었다. 괄목할 성적을 기록한 SK하이닉스는 중국과 미국에서도 호실적을 기록했다. 지난 8월 SK
성안머티리얼스가 신임 대표이사로 김인겸 사내이사를 선임했다고 20일 밝혔다. 김인겸 신임 대표이사는 인텔·브로드컴·퀄컴 등에서 근무한 IT전문가다. 지난 6월 임시주총에서 사내이사로 선임됐으며, 이번에 대표가 되면서 향후 반도체·IT 신사업 부문을 주도할 예정이다. 현재 김 대표는 시스템 반도체 개발 전문기업 소시디어 대표이사로서 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)·DDR(Double Data Rate)의 AP·CPU를 통한 테스트 소켓, 시스템 개발과 공급 솔루션 사업을 이끌고 있다. 소시디어는 일반 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버(Rubber)형 테스트 소켓을 개발해 지난해부터 해외기업에 공급하고 있다. 현재 차세대 HBM 반도체 테스트 소켓도 개발하고 있다. 반도체 테스트 소켓은 반도체 칩 성능과 품질을 검사할 때 사용하는 부품이다. 러버형과 포고(Pogo)형 소켓으로 분류하며, 러버형이 포고형에 견줘 검사 속도가 빠르고 가격이 저렴해 메모리 업계 테스트 장비 점유율 중 80~90%를 차지하고 있다. 성안머티리얼스 관계자는 “미래 먹거리로 반도체·IT 분야로 진출하기 위한 계획을 세우고 김인겸 대표이
다원넥스뷰가 최근 HBM 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 상반기 매출 86억 원, 영업이익 2억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 91% 증가했으며, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 당기순이익은 전년 동기 대비 약 2배가량 감소했다. 이는 합병 과정에서 반영한 52억 원이 기타비용으로 잡혀 실질적 현금흐름 없는 회계상 손실이 발생한 것에 기인한다. 다원넥스뷰 관계자는 “상장으로 인한 일시적 비용 발생으로 당기순손실이 났지만 상반기 영업이익 기준 흑자전환에 성공했으며, 올 하반기에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 기대하고 있다”며 “지난 9일에는 일본 프로브카드 제조업체와 12억 원 규모의 pLSMB 라인업 장비 공급계약을 체결한 바 있으며, 국내를 넘어 일본, 중국, 대만 등 해외향 매출 볼륨을 확대해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 그러면서 “내달 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석해 국내 HBM 테스트 장비의 선도기업으로서 초정밀 레이저 접합 기술력에 대한 홍보와 각국의 신규 고객사 확보 등을 꾀하겠다”고 덧붙였다. 한편, 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테
제우스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성하며 호조를 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2분기 매출액은 1308억 원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다고 밝혔다. 영업이익은 92억 원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2190억 원, 영업이익은 168억 원으로 집계됐으며 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 설명했다. 이어 “하반기에는 HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 덧붙였다. 최근 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding
어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술 모두 검토해 적용할 예정 SK하이닉스가 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보할 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상 HBM 제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을
한국의 7월 수출이 13.9% 증가하면서 10개월 연속으로 전년 동월 대비 증가하는 '수출 플러스' 흐름이 이어졌다. 반도체 수출은 112억 달러로 역대 최대였던 전달의 134억2000만 달러보다는 다소 줄었지만, 역대 7월 중 두 번째로 높은 수준이다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 7월 수출입 동향을 발표했다. 7월 수출액은 574억9000만 달러로 작년 같은 달보다 13.9% 증가했다. 작년 10월 수출 증가율이 플러스로 돌아서고 나서 10개월 연속으로 전년 동월 대비 수출이 증가하는 흐름이 계속되고 있다. 15대 주력 수출 품목 중에서는 자동차 등 일부 품목을 빼고 반도체 등 11개 수출 품목의 수출이 증가했다. 반도체, 컴퓨터, 무선통신기기 수출이 작년 대비 50% 이상 큰 폭으로 증가하면서 전체 수출 증가를 견인했다. 최대 수출품인 반도체 수출은 9개월 연속 증가했다. 7월 반도체 수출액은 112억달러로 작년보다 50.4% 증가했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속으로 50% 이상의 높은 수준을 나타내고 있다. 산업부는 "서버 중심의 전방 산업 성장세 지속과 신규 IT 제품 출시에 따라 수요 확대가 지속되고, 메모리 고정 가
한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 1234억 원, 영업이익 554억 원을 기록했다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 151.6%, 396% 증가한 수치다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 HBM용 ‘듀얼 TC 본더’와 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’의 수주 증가, 기존 주력 장비인 ‘마이크로쏘·비전플레이스먼트’의 판매 호조가 더해진 결과”라고 설명했다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로, 한미반도체의 핵심 제품이다. 한미반도체는 올해 3분기부터 HBM용 TC 본더의 본격 납품을 통해 올해 6500억 원의 매출 목표를 달성한다는 계획이다. 지난 23일 확보한 연면적 1만평의 부지에 내년 말 공장 증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조 원 달성도 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다. 한미반도체는 올해 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시하고 내년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더’, 2026년 하반기는 ‘하이브리드 본더’를 선보일 계획이다. 올해 6500억 원, 2025년 1조2000억 원, 2026년 2조 원의 목표
HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증한 데다, 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기에 이어 호실적을 냈다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억 원으로 지난해 동기(영업손실 2조8821억 원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억 원)와 3분기(6조4724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대의 영업이익을 냈다. 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 5조5059억 원에도 부합했다. 매출은 16조4233억 원으로 작년 동기 대비 124.8% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억 원을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 4조1200억 원으로 흑자로 돌아섰다. 2분기 영업이익률은 전 분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판
D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 AI 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 낸드 플래시 업계 주요 행사인 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 24일 업계에 따르면, 다음 달 6∼8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 FMS 2024에 삼성전자, SK하이닉스는 기조연설에 나서는 동시에 최신 제품을 선보일 예정이다. 행사에는 일본 키옥시아, 미국 웨스턴디지털, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들도 대거 참여한다. 올해로 18주년을 맞는 FMS는 매년 플래시 메모리 반도체 업체들과 스타트업, 업계 관계자 등이 참석해 신기술·제품과 시장 트렌드를 공유하는 자리다. '메모리와 스토리지의 미래(the Future of Memory and Storage)'를 주제로 열리는 올해 행사에서는 D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 인공지능(AI) 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시될 예정이다. 특히 FMS가 낸드 중심의 행사인 만큼 이와 관련한 낸드 신제품 및 신기술 발표도 예상된다. 삼성전자는 지난해 행사에서 PCIe 5.0 데이터 센터용 솔리드스테이드드라이브(SSD) 'PM9D3a'를 처음 공개했고,
한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더 생산 라인 증설을 위해 인천 서구 가좌동 소재 공장 용지를 취득했다고 23일 공시했다. 주안국가산업단지에 있는 기존 3공장 '본더 팩토리' 옆 부지로 취득한 토지 면적은 9,700.8㎡, 금액은 293억4천만원이다. 회사 측은 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작, 같은 해 말 완공할 계획이다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 HBM 제조 장비 TC 본더를 공급하고 있다. 헬로티 김진희 기자 |
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UPDATE: 2024년 11월 25일 20시 36분
