[헬로티] 캐논쎄미콘덕터엔지니어링코리아(이하 캐논쎄미콘덕터)가 생산 라인의 재료나 부품 반송물의 이동량 및 속도를 고정밀도로 측정하는 계측 기기 'PD-704'를 발매한다고 밝혔다. ▲캐논쎄미콘덕터 PD-704 이는 독자적인 프로파일 매칭 방식을 사용, 최대 100G의 고가속도와 ±15mm의 넓은 측정 심도에 대응하는 비접촉 측장계다. 신제품 PD-704는 LED 광원에 의해 측정 대상물의 변위량을 산출하는 비접촉식 계측 기기로, 최대 100G의 고가속도에도 적용될 수 있어 반송물의 이동량이나 속도를 고정밀로 측정할 수 있다고 캐논쎄미콘덕터는 전했다. 즉, 생산 현장에서 금속재 코일 등 부품이 장비 내 벨트로 반송될 때, 이동량 및 속도의 오차로 인해 프레스 시 발생하는 부품 불량이나 금형 파손을 최소화해주는 것이다. 특히 재료나 부품의 효율적이고 균일한 반송 및 안정 공급을 실현해 생산성을 한층 더 높여준다고 캐논쎄미콘덕터는 밝혔다. 비접촉식 계측 방식은 측정 대상물의 데이터를 연속으로 취득한 후, 취득한 데이터를 연산하여 이동량이나 속도를 산출하는 방식을 말한다. PD-704는 이 방식을 활용해 비접촉으로 최대 100G의 고가속도 물품의 데이
[첨단 헬로티] 메이커봇은 신속하게 확장 중인 'METHOD X' 3D프린터의 재료 포트폴리오에 PC-ABS, PC-ABS FR 소재를 추가한다. ▲메이커봇 PC-ABS 헤더 이 두 가지 소재가 새로 추가됨에 따라 메소드 X에서 출력할 수 있는 재료는 총 10개가 되며, 엔지니어들은 메소드 X를 통해 보다 광범위한 적층 제조 솔루션을 활용할 수 있게 된다. PC-ABS (폴리카보네이트-아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌)는 내열성과 인장강도가 높아 자동차 및 전자 산업 전반에 걸쳐 사용하기에 최적의 제품이다. ABS에 폴리카보네이트를 합성하면 단일 ABS 소재보다 높은 내구성 및 내열성을 가지게 되기 때문이며, 사출 성형 시 자주 사용된다. 그 중 PC-ABS FR(Flame-retardant)은 난연성 등급 기준인 UL-94 V0 기준을 충족하는 재료로서, PC-ABS FR은 자동차 및 기차 부품, LCD 패널, 가전제품, 전자식 인클로저, 핸들, 어댑터 및 충전기, 휴대용 기기 및 화장품 용기와 같은 용도에 적합하다. PC-ABS는 지속적으로 고품질의 부품을 제작할 수 있는 밀폐형 가열 챔버에서 성공적으로 출력된다. 가열 빌드 플레이트만 채택한 데스크탑 3D프
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고 발표했다. SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소했으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다. 대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다. 2018년 및 2019년 지역별 반도체 재료 시장 규모 (단위: 억 달러) 출처: SEMI, 2020년 3월
[첨단 헬로티] 한국분말야금학회(이하 학회)가 오는 11월 27일(수)과 28일(목) 양일간 창원 재료연구소에서 분말야금 기술 강습회를 개최한다. ▲사진 : 게티이미지뱅크 강습회 주제는 '분말야금의 기초기술'과 '금속 3D프린팅 기술'이며, 학회는 강습회를 통해 분말야금기술의 이해와 3D프린팅 관련 소재·부품 산업의 최신 기술 교류를 기대하고 있다. 참가 대상자는 분말야금 분야 종사자, 현장관리자로 체계적 기술의 습득을 필요로 하는 사람, 관련 연구기관 실험 분야 종사자, 분말야금 설계자 등 분말야금기술에 관심 있는 사람이라면 누구나 신청할 수 있다. 강습회는 27일인 첫째날 오후 1시부터 시작하며, '분말재료 기술 및 물성 평가', '분말 성형 기술 및 사출성형', '소결의 이론과 실제', '소결 공정의 문제 해결과 후처리' 등의 주제로 진행된다. 둘째날인 28일에는 3D프린팅과 관련한 교육이 진행된다. '금속 3D프린팅 개론', '3D프린팅 제품설계 및 측정', '금속 3D프린팅 장비 및 공정', '금속 3D프린팅용 분말소재' 등을 주제로 발표가 진행된다. 강습회 전 과정을 수료한 이는 수료증 수여와 더불어 참가자 간 기술 네트워크를 형성할
최근 알루미늄이나 아연, 마그네슘 등의 다이캐스트 제품은 자동차 부품 이외에도 산업기기나 OA 기기 등에 널리 사용되고 있다. 또한 앞으로 경량화 요구가 더욱 높아질 것은 분명하며, 다이캐스트 제품의 박육화·복잡형상화와 고품질·저코스트의 양립이 필수라고 생각된다. 박육화나 고품질 확보를 위해서는 우수한 용탕 충전성의 확보와 가스 권입이나 블로홀의 저감이 문제가 된다. 그 수단으로서는 일반적으로는 고진공화나 초고속 사출화 등 주조기의 하이스펙화가 생각되는데, 반대로 주조기의 가격 상승이나 유지 관리비의 증대, 금형 수명의 저하 등에 의한 고코스트가 과제가 된다. 이 글에서는 앞에서 말한 과제를 해결할 수 있는 금형 기술로서 주목받고 있는, 토요다자동차(주) 등과 공동 개발한 획기적인 탕흐름성을 가지는 나노카본 재료를 이용한 다이캐스트 금형용 표면처리(이하 카본 코팅이라고 부른다) 기술에 대해 소개한다. 카본 코팅의 개요 카본 코팅(이하 CC라고 한다)은 카본 나노파이버와 풀러렌을 조합시킨 치밀한 카본 피막이다. 그림 1에 나노카본 재료의 사진과 모식도를 나타냈다. 카본 나노파이버는 가스 침류질화 처리의 과정에서 아세틸렌 가스를 넣음으로
[첨단 헬로티] ‘재료부터 시스템까지’ 엔지니어링 프로세스 전 과정을 위한 시뮬레이션 기술 공유 다분야 통합 시뮬레이션 선도기업 한국엠에스씨소프트웨어(대표 이찬형)가 지난 21일 잠실 롯데호텔 월드 3층 크리스탈볼룸에서 고객 및 업계 관계자들을 대상으로 ‘MSC 2018 코리아 유저 컨퍼런스’를 개최했다. 이번 컨퍼런스에서는 ‘재료부터 시스템까지(Materials to Systems)’라는 주제로 재료, 성형 가공, 조립 및 접합, 전체 시스템까지 제품 엔지니어링 프로세스 전 과정을 위한 MSC 소프트웨어의 시뮬레이션 기술이 소개됐다. 특히, MSC 소프트웨어가 2017년 세계적인 정보기술 기업인 헥사곤(Hexagon)에 인수된 이후 처음 개최되는 컨퍼런스라는 점에서 더욱 큰 의미를 가진다. MSC는 기존 자사의 포트폴리오에 헥사곤의 센서, 계측 기술을 더해 새로운 ‘품질 수명 주기 관리’를 실현하기 위한 진보적인 디자인 개발 환경을 구축해 나갈 계획으로, 본 컨퍼런스를 통해 헥사곤과 MSC의 비즈니스 포트폴리오 통합이 가져올 혁신적인 개발 환경을 확인할 수 있는 자리가 됐
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