세계 반도체 산업은 성장 곡선을 그리고 있다. 반면 2025년은 반도체 기술을 가운데 두고 주요 국가 간 경쟁이 과열될 것으로 점쳐진다. 미국은 도널드 트럼프 대통령이 당선됨에 따라 자국 우선주의가 강화할 것이며, 그에 대응하는 중국 역시 자국 내 반도체 산업 중흥을 위한 속도를 더욱 높일 것으로 보인다. 여기에 우리나라는 경제적으로 밀접한 관계를 맺은 양국과의 관계를 고려한 반도체 전략을 구사할 것으로 예상된다. 미국의 공세 ‘점점 높아지는 강도’ 도널드 트럼프 2기 행정부가 출범함에 따라, 미국과 중국의 반도체 경쟁은 예정된 수순이었다. 아직 임기가 남은 바이든 행정부는 그동안 중국에 대한 지속적인 견제를 이어왔으나, 새 정부는 그 수준을 더욱 높일 것으로 예상된다. 격화하는 기술 전쟁은 미국과 중국뿐 아니라 우리나라와 대만, 일본 등 주변 국가에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 최근 미국은 고대역폭메모리(HBM)를 중국 수출통제 대상 품목에 추가한 것으로 알려졌다. 여기에 적용된 해외직접생산품규칙(FDPR)은 제품이 생산된 국가와 상관없이 미국의 기술이 사용됐을 시 수출통제를 준수해야 한다는 규칙이다. 물론 여기에는 삼성전자와 SK하이닉스도 포함된다. 이
에스넷시스템은 엔비디아(NVIDIA)와 지난 11월 15일 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 파트너십으로 기존 에스넷그룹 굿어스가 보유했던 엔비디아 솔루션 프로바이더(Solution Provider) 파트너십이 에스넷시스템으로 이관돼 고객들에게 엔비디아 플랫폼 서비스와 AI 인프라를 직접 제공할 수 있게 됐다. 이번 파트너십을 통해 DGX AI 컴퓨트, HGX 컴퓨트의 AI 인프라는 물론, 엔비디아 AIE, DGX 클라우드, 엔비디아 버추얼 데스크탑, 시각화(Visualization) 영역의 솔루션까지 제공하게 된다. 특히 GPU 성능 최적화와 AI 네트워크 최적화를 동시에 수행할 수 있는 기술력을 바탕으로 DGX/HGX/네트워킹 AI 인프라 사업도 확대 추진할 예정이다. 에스넷시스템은 국내 네트워크 분야 최고의 기술력과 AI 풀스택 역량을 보유하고 있다. 특히 시스코 하이퍼패브릭 AI 파트너십과 엔비디아 솔루션 프로바이더의 역량이 더해져 서버-네트워크-AI 인프라-AI 플랫폼을 아우르는 AI 풀스택 서비스 체계가 구축됐다. 특히 엔비디아, 델, 시스코의 솔루션을 통합 제공할 수 있는 국내 유일의 파트너로서의 입지를 확보하게 됐다고 회사는 강조했다. 에스넷
소프트웨어 개발 및 베트남의 STEM 엔지니어 인재 풀 활용할 계획 엔비디아가 베트남 정부와 협력해 AI에 중점을 둔 새로운 베트남 R&D 센터를 설립한다고 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 베트남의 AI 혁신을 적극적으로 지원할 계획이다. 엔비디아는 베트남의 첫 번째 R&D 센터를 통해 소프트웨어 개발에 집중하고, 베트남의 강력한 STEM 엔지니어 인재 풀을 활용할 계획이다. 아울러 업계 리더, 스타트업, 정부 기관, 대학, 학생들과 협력해 AI 도입을 가속화할 예정이다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “베트남의 AI 여정을 가속화하기 위한 엔비디아 R&D 센터를 개소하게 돼 기쁘다. AI 개발에 대한 우리의 전문성을 바탕으로 연구원, 스타트업, 기업 조직으로 구성된 활기찬 생태계와 협력해 바로 이곳 베트남에서 놀라운 AI를 구축할 것”이라고 말했다. 베트남 R&D 센터는 엔비디아와 파트너가 AI 혁신을 촉진하는 플랫폼을 개발할 계획이다. 연구원과 스타트업은 이 인프라를 활용해 의료, 교육, 교통, 금융 등 주요 산업을 위한 AI 애플리케이션을 개발할 수 있다. 베트남은 기술, 자동차, 전자, 섬
젠슨 황 CEO, 팜 민 찐 총리 만나 베트남에 AI 연구개발센터 열기로 합의해 엔비디아가 동남아시아 투자를 확대하고 있다. 6일 AFP통신과 현지 매체 베트남뉴스통신(VNA) 등에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 베트남을 방문해 팜 민 찐 총리와 베트남에 AI 연구개발센터를 열기로 합의했다. 황 CEO는 "엔비디아는 AI 인프라 구축과 전문가 양성, 스타트업 지원 등으로 베트남의 AI 산업 발전을 발전시킬 것"이라고 말했다. 그는 "베트남의 데이터는 국가 자원"이라며 "베트남 AI는 베트남 국민과 산업을 위해 베트남에서 만들어지고 운영돼야 한다"고 덧붙였다. 황 CEO는 엔비디아가 이미 베트남에 2억5000만 달러(3550억 원) 이상 투자했으며 베트남 첫 AI 클라우드 구축과 로봇 공학, AI 기반 스마트시티 건설 등을 돕고 있다고 덧붙였다. 그는 베트남 최대 기업인 빈그룹 산하 AI 스타트업인 빈브레인 인수 계획도 밝혔다. 찐 총리는 "이번 합의는 베트남이 아시아의 AI 연구개발 허브가 되기 위한 중요한 이정표"라고 말했다. 황 CEO는 베트남에 앞서 태국을 방문해 AI 관련 협력을 확대하기로 했다. 그는 태국에서 패통탄 친나왓 총
유클릭이 창립 25주년을 맞아 ‘휘정 혁신센터(Hwijung Innovation Center)’를 개소하고 AI·클라우드 분야의 혁신을 선도할 새로운 도약에 나선다고 5일 밝혔다. ‘휘정(彙淨)’은 25년 전 유클릭을 설립하고 회사를 이끌어 온 김한 회장의 아호로, 휘정 혁신센터는 그의 리더십과 열정을 이어받아 파트너사와의 동반 성장을 위한 핵심 공간으로 자리매김할 예정이다. 유클릭은 오라클의 VAD(Value Added Distributor) 국내 총판사로서 지난 11월 27일 휘정 혁신센터에서 오라클 세일즈 트레이닝을 진행하며 본격적인 운영을 시작했다. 혁신센터는 오라클 및 유클릭이 제공하는 글로벌 솔루션 파트너사의 역량 강화를 위한 다양한 프로그램을 지원하며 유클릭은 이를 통해 오라클과의 파트너십을 더욱 공고히 하고 클라우드 분야 리더십을 강화해 나갈 계획이다. 엔비디아 엘리트 파트너인 유클릭은 휘정 혁신센터 내에 최첨단 AI 데모센터 또한 구축해 파트너사 및 기업 고객에게 차별화된 경험을 제공한다. 지난 8월 신사옥 이전과 함께 구축된 AI 데모센터는 최고 성능의 엔비디아 AI 시스템을 비롯해 네트워크, 스토리지, 관리 시스템을 완비했으며 2025년
Emulate3D와 엔비디아 옴니버스의 통합으로 공장 규모의 실시간 시뮬레이션 가능 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션에 전념하는 세계 최대 기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)은 인공지능 및 물리 기반 시뮬레이션 기술을 통해 공장 운영을 향상시키기 위해 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 Emulate3D 디지털 트윈 소프트웨어에 통합한다고 발표했다. 디지털 트윈은 시뮬레이션 모델과 에뮬레이션을 통해 장비 개발 및 제어 테스트를 개선하여 시동 시간과 위험을 줄여준다. 장비가 라인으로 연결됨에 따라 모델 확장 및 개별적으로 설계된 구성 요소 간의 사일로화된 전문 지식과 통합 문제로 인한 문제가 발생한다. 장비 간 상호 운용성을 포함한 시스템 수준의 관점으로 이러한 문제를 해결할 수 있지만, 시스템 수준의 테스트를 위해서는 협업이 필요하다. 라인이 확장됨에 따라 더 큰 디지털 트윈에는 더 많은 컴퓨팅 성능이 필요하므로 병목 현상이 발생할 위험이 있다. 자동화 리더는 디지털 트윈의 성공을 기반으로 전체 공장 규모 모델을 달성하기 위해 확장 가능한 솔루션이 필요하다. 로크웰 오토메이션의
킴 포블슨 CEO 최초 방한...협력체계 강화 의지 피력해 “미·중 이어 한국에 글로벌 서비스센터 구축할 것” 파트너십 생태계, 기술력, 품질·성능, 소프트웨어 역량 등 강조...터닝포인트로 ‘폴리스코프 X’ 지목해 우리나라는 로봇 도입에 적극적인 시장 중 하나로 평가받는다. 특히 제조업에서 그 양상이 뚜렷하다. 국제로봇연맹(IFR)에 따르면 지난해 전 세계 제조 현장에 배치된 로봇은 총 400만 대로, 한국은 ‘로봇 밀도(Robot Density)’ 측면에서 1위를 차지한 국가다. 여기서 로봇 밀도는 작업자 1만 명을 기준으로 사용하는 로봇 대수를 평가하는 지표다. 우리나라는 지난 2023년 로봇 밀도 1012대를 기록하며 싱가포르 770대, 중국 470대를 크게 따돌리고 독보적인 선두를 달리고 있다. 이를 기반으로 8조 원이 넘는 시장 규모를 형성하고 있는 것으로 분석된다. 특히 협동로봇(Collaborative Robot, 이하 코봇)에 대한 수요가 급증하는 형국이다. 자동차·전기전자·반도체·이차전지 등 제조 분야를 비롯해, 조선·항공우주·농업·의료·서비스 등 현장에서 코봇 도입률을 크게 늘리고 있다. 이에 전 세계 코봇 시장점유율 40%에 달하는 유니
에스넷시스템이 지난 27일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최된 ‘AI CoE(Center of Excellence) Day’를 통해 AI 혁명 최전선에 나선다고 밝혔다. 해당 행사는 에스넷시스템의 AI 사업 전략과 역량을 총망라하여 선보이는 자리였다. 생성형 AI의 급속한 확산으로 모든 산업이 변화의 중심에 있는 지금, 에스넷시스템은 AI에 대한 철저한 준비와 글로벌 파트너십을 통해 AI 시대를 선도할 준비를 완료했다고 밝혔다. 이 자리에서 에스넷시스템은 지난 6년간의 경험으로 얻은 AI역량을 설명하고 엔비디아, 시스코, 델 테크놀로지스, 코난테크놀로지, 콤스코프 등 글로벌 기업들과의 전략적 파트너십을 통해 구축한 차별화된 AI 인프라 서비스와 솔루션을 선보였다. 행사는 제조, 공공, 금융, 교육 등 다양한 산업 분야의 고객사들이 참여한 가운데 진행됐으며 ▲AI 인프라 최적화 ▲구축 사례 ▲최신 기술 동향 등 총 3개 세션으로 구성됐다. 주요 글로벌 벤더사들의 최신 AI 기술과 솔루션도 함께 소개됐다. 엔비디아의 AI 플랫폼, 델 테크놀로지스의 AI 팩토리, 시스코의 하이퍼패브릭 AI 등 최첨단 기술들이 에스넷시스템의 AI 서비스와 결합됐다. 특히
텍스트-오디오 조합으로 프롬프트에 설명된 음악·음성·사운드의 모든 조합을 생성 및 변형 엔비디아가 텍스트만으로 오디오 출력을 제어할 수 있는 생성형 AI 모델 ‘푸가토’를 개발했다고 밝혔다. 엔비디아 생성형 AI 연구팀이 개발한 푸가토는 노래를 작곡하거나 음성을 수정할 수 있는 일부 AI 모델보다 뛰어난 정교함을 자랑한다. 푸가토는 텍스트와 오디오 파일의 조합을 사용해 프롬프트에 설명된 음악, 음성, 사운드의 모든 조합을 생성하거나 변형할 수 있다. 예를 들어, 텍스트 프롬프트에 따라 음악 스니펫(snippet)을 생성하고, 기존 노래에서 악기를 제거하거나 추가하고, 목소리의 억양이나 감정을 바꿀 수 있다. 심지어 이전에 들어본 적 없는 소리를 만들어낼 수도 있다. 멀티 플래티넘 프로듀서이자 작곡가인 이도 즈미슬라니(Ido Zmishlany)는 최첨단 스타트업을 위한 엔비디아 인셉션 프로그램의 회원사인 원 테이크 오디오의 공동 설립자다. 그는 “이 기술은 정말 대단하다. 사운드는 내 영감의 원천이다. 그것이 내가 음악을 만들게 하는 원동력이다. 스튜디오에서 즉석으로 완전히 새로운 사운드를 만들 수 있다는 생각은 정말 놀라운 일이다”고 말했다. 라파엘 발레(R
클라우드 기업들, 엔비디아 칩 대체하거나 의존도 낮추기 위해 자체 칩 설계 나서 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장에서 독주하며 글로벌 시가총액 1위 기업으로 성장한 가운데 아마존을 비롯한 클라우드 업체들도 자체 칩 개발을 통해 엔비디아에 대한 도전을 모색하고 있다. 24일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 엔비디아의 최대 고객사인 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트(MS)·알파벳(구글 모회사) 등 클라우드 업체들은 엔비디아 칩을 대체하거나 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있다. 아마존의 칩 설계·시험 부서는 연말까지 최신 반도체인 '트레이니엄2(Trainium2)'가 데이터 센터에서 안정적으로 가동되도록 하기 위해 노력하고 있다. 앞서 아마존은 2019년말부터 인퍼렌시아와 트레이니엄1 등 AI 칩을 출시한 바 있으며, 지난해 11월 3세대 AI 칩인 트레이니엄2를 공개했다. 이 제품이 투자 규모 대비 유의미한 판매량을 기록할 수 있을지 등이 아마존의 AI 칩 사업 진로에 관건이라는 시장 평가가 나온다. 아마존은 자체 개발한 AI 칩의 가장 큰 장점으로 비용 절감을 강조한다. 엔비디아 등 경쟁사 제품에 비해 비용이 적게 든다며 트레이니엄이 비용 대비 30%
앤시스가 엔비디아의의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 적용한 역대 최대 규모의 전산유체역학(Computational Fluid Dynamics, 이하 CFD) 시뮬레이션 결과를 25일 발표했다. 앤시스에 따르면 양사의 기술 협력을 바탕으로 전산유체역학 시뮬레이션 속도를 기존 대비 110배 향상하고 전체 실행 기간을 4주에서 6시간으로 단축했다. 이는 앤시스가 그간 지속해온 자동차와 항공우주의 외부 공기역학, 가스 터빈 연소, 화학 혼합 공정, 반도체 제조 등 다양한 산업 분야에서 복잡한 시뮬레이션의 한계를 극복하기 위한 노력의 일환이다. 대규모 CFD 시뮬레이션은 다중물리 상호작용, 복잡한 기하학적 설계 및 실제 데이터를 반영한 고해상도 결과물을 필요로 하기 때문에 작업과정이 복잡하며 많은 시간을 요한다. 전통적인CPU 기반 시뮬레이션의 경우 최소 며칠에서 몇 주까지 소요되며 모델 정밀도를 높일수록 추가적인 처리 시간과 연산 자원이 요구되는 것이 특징이다. 그러나 GPU 기술을 도입한 앤시스 플루언트는 대규모 모델에서도 적은 자원으로 높은 예측 정확도를 유지하며 핵심적인 인사이트를 도출할 수 있다. 앤시스는 이번 엔비디아와의 협력을 통해 텍사스 첨단 컴퓨팅
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나온다. 이에 따라 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타며 상대적으로 부진했던 실적을 개선할 수 있을지 주목된다. 24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 삼성전자는 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
어센드 910C 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려져 화웨이가 엔비디아에 대항할 새로운 AI 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이라고 로이터통신이 21일 보도했다. 소식통 두 명은 로이터에 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C' 샘플을 일부 IT 기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 밝혔다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 어센드 910C를 생산하는 SMIC 수율이 관건인 것으로 알려졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만, 미국의 제재로 최첨단 리소그래피 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀 있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 실제로 바이트댄스는 10만 개 이상의 910B 칩을 주문했지만, 지난 7월 기준 3만 개도 받지 못했다. 화웨이에 주문한 다른 기업들도 비슷한 불만을 제기했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피
지멘스 디지털 인더스트리가 엔비디아 GPU를 탑재한 신규 산업용 PC(IPC) 라인을 출시하며, 디지털 제조업계를 혁신할 차세대 AI 솔루션을 선보였다. 이번 출시로 지멘스는 인더스트리얼 오퍼레이션 X(Industrial Operations X) 포트폴리오를 확장하고, AI 애플리케이션의 가속화를 지원하며, 엔비디아와의 전략적 파트너십을 새로운 단계로 발전시켰다. 새로 출시된 산업용 PC는 엔비디아 가속 컴퓨팅 플랫폼과 완전히 통합되어 AI 기반 로봇 공학, 품질 검사, 예측 유지보수, 운영 최적화 등 고급 AI 작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 특히, 작업 현장에서 AI 실행 속도를 최대 25배까지 가속할 수 있는 기술력을 바탕으로 고객의 비용 절감과 시장 출시 시간 단축을 실현할 전망이다. 지멘스 공장 자동화 부문 CEO 라이너 브렘은 “이번 신제품은 차세대 AI 애플리케이션의 성능을 대폭 향상시키며, 모든 규모의 기업이 최신 산업 AI 기술을 쉽게 활용할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 지멘스는 코드 없이도 AI 기능을 사용할 수 있는 다양한 툴과 애플리케이션을 제공해 자동화 엔지니어들이 AI 기술을 쉽게 활용할 수 있도록 지원한다.
양사, 지난 2년간 다양한 공동 연구개발과 사업논의 진행해 온 것으로 알려져 모레가 반도체 프로세서 전문가 짐 켈러(Jim Keller)의 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 전략적 파트너십을 구축했다. 양사가 AI 반도체와 SW 양방향에서 협업해 AI 시장에서 엔비디아와 쿠다의 독점을 깨뜨리겠다는 목표다. 양사는 지난 2년간 다양한 공동 연구개발과 사업논의를 진행해 왔으며, 지난 4일 서울 모레 사무실에서 AI 데이터센터 솔루션 사업화 본격 추진을 위한 전략적 파트너십 MOU를 체결했다. 현재 전 세계적으로 막대한 투자가 이뤄지고 있는 AI 데이터 센터 시장은 엔비디아의 하드웨어와 이를 바탕으로 한 쿠다 소프트웨어가 독점하고 있다. 이에 따라 많은 AI 데이터 센터는 어쩔 수 없이 엔비디아를 선택해야 하는 상황이다. 엔비디아의 시장 독점에 따른 가격상승 및 기술지원 부족 등 많은 부작용도 나타나고 있다. 이번 모레와 텐스토렌트의 전략적 협업은 AI 시장이 기다려온 엔비디아의 대안을 마련함으로써 큰 파급력을 가질 것으로 기대된다. 이번 협력은 텐스토렌트의 AI 반도체에 모레의 소프트웨어를 통합해 LLM 등으로 인해 급속하게 확대되고 있는 AI 데이터 센터 시장을
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UPDATE: 2024년 12월 23일 19시 34분
