로옴(ROHM)의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC ‘Dolphin3’ 및 ‘Dolphin5’를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정이며 2025년부터 양산을 개시한다. 인포테인먼트용 애플리케이션 프로세서(AP) Dolphin3의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC ‘BD96801Qxx-C’가 탑재됐다. 차세대 디지털 콕핏용 AP Dolphin5의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC ‘BD96805Qxx-C’, ‘BD96811Fxx-C’와 더불어 SoC용 서브 PMIC ‘BD96806Qxx-C’가 탑재됐다. 로옴은 Dolphin3의 전원 레퍼런스 디자인 ‘REF67003’ 및 Dolphin5의 전원 레퍼런스 디자인 ‘REF67005’를 로옴 공식 웹에서 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 Web 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 한편 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류
테크포럼 코리아 2024서 차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 밝혔다. 텔레칩스는 인포테인먼트 AP를 주력으로 ADAS, 자율주행향 SoC, MCU 등 차량용 종합반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 텔레칩스가 새롭게 선보인 첨단 디지털 콕핏 솔루션용 Dolphin5 시스템온칩(SoC)은 QNX Hypervisor와 QNX Advanced Virtualization Frameworks를 적용했다. 글로벌 자동차 제조사들은 강력한 보안과 엄격한 기능 안전 표준을 준수하는 이 신규 솔루션을 통해 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. QNX Hypervisor는 혼합 중요도(Mixed Criticality)와 운영 환경이 다른 다중 시스템 및 운영체제를 하나의 하드웨어 플랫폼에 통합시켜, 개발 초기 비용과 장기적인 소유 비용을 절감하면서 안전성과 보안을 보장해준다. 텔레칩스는 오는 7일 서울 조선팰리스 호텔에서 블랙베리 QNX가 주최하는 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 QNX 기술이 적용된
Arm이 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 국내 최대 연례 Arm 기술 컨퍼런스인 ‘Arm 테크 심포지아(Tech Symposia) 2024’를 개최할 예정이라고 14일 밝혔다. Arm 테크 심포지아는 ‘미래를 재창조하기’를 주제로 올해 한국을 포함한 아시아 4개국 및 5개의 도시에서 개최된다. 이번 행사에서는 AI, 클라우드·인프라, 오토모티브, IoT, 소비자 기기를 위한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 세션은 물론 AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술 소개, 패널 토의 및 Arm 주요 파트너사들이 한자리에 모여 업계 트렌드를 조명하고 Arm의 최신 기술을 선보일 예정이다. 오전 키노트 세션에서는 Arm의 수석 부사장 겸 클라이언트 사업부 총괄인 크리스 버기가 ‘미래를 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축’이라는 주제로 기조 연설에 나설 예정이다. 이어 리벨리온 및 텔레칩스와 함께 패널 세션을, 이후에는 AD테크놀로지가 파트너사 기조 연설을 진행한다. 오후 주제별 세션에서는 Arm의 첨단 기술 및 솔루션과 파트너사의 애플리케이션을 소개한다. 또한 올해에는 소프트웨어 개발자를 대상으로 하는 트랙이 새롭게 추가됐다. Arm 관계자는 “이번 테크 심포지아에서는 현장에서만 누릴 수
코오롱베니트가 텔레칩스에 클라우드 기반 인사관리(HR) 솔루션 ‘SAP 석세스팩터스’를 구축한다고 3일 밝혔다. SAP 석세스팩터스는 글로벌 HR 서비스형 소프트웨어(SaaS) 솔루션으로 모든 종류의 인사관리 서비스 모듈을 제공한다. 코오롱베니트는 이번 프로젝트에서 텔레칩스의 분산된 인사 데이터를 통합 전산화해 그룹웨어·SAP ERP 등과 연결하고, 인사 운영의 전 영역을 지원하는 HR 통합 플랫폼을 구축한다. 또한 코오롱베니트의 풍부한 HR 시스템 구축 경험과 석세스팩터스가 제공하는 모범 인사 운영 제도 ‘베스트 프랙티스(Best Practice)’를 기반으로 텔레칩스 조직 특성에 맞는 인사 시스템 도입을 지원한다. 김진희 텔레칩스 HR팀장은 “이번 프로젝트의 목표는 업무 효율성 개선은 물론 체계적인 팹리스 전문 인재 육성 및 관리를 통한 당사의 미래 경쟁력 확보에 있다”며 “코오롱베니트의 다양한 HR 솔루션 구축 경험과 AI, 클라우드 기술 지원 역량을 바탕으로 이번 구축 사업이 상호 도약을 위한 교두보가 되길 기대한다”고 전했다. 코오롱베니트는 이번 사업을 시작으로 기존 온프레미스 HR 및 SAP ERP 구축 영역에서 클라우드 HR 구축 영역까지 사업을
한국전파진흥협회(RAPA)와 텔레칩스가 협력하여 차량용 반도체 임베디드 소프트웨어(SW) 전문 인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨'의 첫 번째 기수를 모집한다고 밝혔다. 해당 프로그램은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환으로, 텔레칩스를 포함한 다양한 선도기업들이 참여해 인력 수요를 기반으로 훈련과정을 설계하고 운영한다. 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 주요 대기업들도 이 사업에 참여하고 있다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩 개발을 전문으로 하는 토종 팹리스 기업으로, 이번 교육 과정은 차량용 MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E 아키텍처까지 핵심 반도체 분야로의 영역 확장을 목표로 한다. 텔레칩스와 한국전파진흥협회는 이 협업을 통해 총 3년간 140명의 전문 인력을 양성할 계획이다. 교육은 한국전파진흥협회 서울 가산DX캠퍼스와 텔레칩스 판교 사옥에서 진행되며, 1,000시간의 교육은 4개월간의 이론 및 실습 교육과 2개월간의 프로젝트 기간으로 구성된다. 1기 교육은 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 진행되며, 내일배움카드를 발급받
텔레칩스, 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC 개발 글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 AI 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산)를 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 이번 양사 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다. 사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 ‘X330’과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 HW 인증도 완료했다. 사피온 ‘X330’은 지난해말 출시한
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
자율주행 기술 연구 위한 데이터 공유, 공동 연구개발 진행 모라이와 텔레칩스가 협력에 나선다. 두 회사는 1월 9일부터 1월 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최중인 CES 2024에서 MOU를 맺고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 분야에서 협력한다고 밝혔다. 이번 협력에 따라, 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다. 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 계획이다. 이를 통해 텔레칩스는 AI 모델을 고도화하고, 더불어 칩 성능의 안정화를 도모하며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 것으로 기대한다. 이와 함께 양사는 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력해 시너지 창출에 나선다. 이에 CES 2024에서 공동 부스를 운영해 협력 기술을 소개했다. 양사가 이번에 소개한 기술은 모라이의 시뮬레이션을 활용해 AD
자동차 인포테인먼트로 다중 운영체제 환경 동시 구동하는 모빌리티 UX 선보여 드림에이스가 텔레칩스와 함께 미국 라스베가스에서 펼쳐지는 세계 최대 규모의 소비자 전자⋅가전 박람회 CES 2024에서 그들의 최신 협력 성과를 공개한다. 양사는 이번 CES 2024에서 자동차 인포테인먼트를 통해 다중의 운영체제 환경을 동시 구동하도록 하는 혁신적인 모빌리티 사용자 경험(UX)을 선보일 예정이다. 본 전시는 텔레칩스가 개발한 차세대 차량용 칩셋 '돌핀' 위로 드림에이스의 가상화 기술을 접목시켜 차량용 인포테인먼트 플랫폼 내 안드로이드 운영체제를 통합하는데 중점을 뒀다. 이를 통해 양사는 안드로이드 애플리케이션과 웹 브라우저의 동시 구동이 가능한 원 칩 솔루션을 제공하며 차량용 인포테인먼트 시스템의 새로운 기준을 제시한다. 이는 올해 CES 2024 모빌리티 분야를 비롯, 자동차 산업의 기술 혁신과 미래를 보여주는 주요 키워드로 주목받는 SDV와 IVI 솔루션에 대한 양사의 기술 역량이 돋보인다. 한편, 양사는 돌핀 칩 기반의 인포테인먼트 시스템 개발 및 세일즈를 통해 협력의 범위를 계속해서 확장시켜가고 있다. 텔레칩스에서 주최하는 개발자 얼라이언스에 드림에이스가 주
차량용 반도체 설계 전문 기업인 텔레칩스(대표 이장규)가 지난 13일 대구시와 대구시청 산격청사에서 대구연구소 설립을 위한 투자협약을 체결했다. 텔레칩스는 수성알파시티내 부지 1,039㎡에 337억 원을 투자해 대구연구소를 건립하여 전문 연구인력 100명 규모로 차량용 통신 칩, AI 기반 차세대 지능형 반도체 개발 등으로 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획이다. 이번 투자 결정의 배경에는 지역의 반도체 관련 학과 우수 인재 확보와 함께 전기차 모터 특화단지 조성, 반도체 파운드리 D팹 건립 등 미래모빌리티 및 반도체를 미래 50년을 위한 신산업으로 선정하고 집중 투자하고 있는 대구시의 노력이 큰 장점으로 작용했다. 이장규 텔레칩스 대표는 “지역의 산학연 협업을 통해 차량용 반도체 고급 인력을 확보하고 자율주행 등 대구시의 미래모빌리티 정책과 시너지 효과를 기대하고 있다. 또한 대구연구소가 미래 반도체 연구개발 중심지로서의 위상을 확보해 지역 반도체산업 성장의 모멘텀이 되도록 하겠다”고 말했다. 대구시는 이번 텔레칩스의 투자가 성공사례로 자리잡으면 지역의 반도체 산업 생태계 조성에 터닝포인트가 될 것으로 기대하고 있으며, 미래 모빌리티(차량용 반도체) 및
확장하는 차량용 반도체 생태계, 경쟁력 키우기 위한 방안 마련돼 고성능 반도체가 다수 탑재되는 전기차, 자율주행차 등이 주목을 받으면서 차량용 반도체 시장이 2025년 약 100조 원에 이를 것으로 전망되고 있다. 차량용 반도체는 넘치는 수요에 비해 진입장벽이 높은 분야다. 반도체의 성능과 안정성이 탑승자의 안전과 직결되기 때문에 제조와 품질 관리가 까다롭고, 일반 산업용 반도체에 비해 요구되는 수준이 높다. 실제, 자율주행차의 경우 일반 내연기관차 대비 필요한 반도체 수가 약 10배 많은 것으로 알려져 있다. 정부는 지난 9월, 차량용 반도체 시장의 경쟁력을 키우고, 기술 자립 기반을 조성하기 위해 ‘차량용 반도체 성능평가 인증 지원사업’에 3년간 250억 원을 투입하기로 결정하는 등 다양한 정책을 추진 중이다. 아울러, 국내 소부장 기업들도 반도체 제조, 설계, 신뢰성 평가 등의 여러 전문 영역에서 기술력 고도화에 힘쓰며 차량용 반도체 산업 생태계 확대에 발벗고 나서고 있다. 큐알티 큐알티는 반도체 검증을 위한 신뢰성 시험과 종합분석 서비스를 바탕으로 차량용 반도체 시장에서 두각을 드러내고 있다. 큐알티는 2009년 국내 최초로 차량용 반도체 신뢰성 표준
헬로티 서재창 기자 | 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션에 블랙베리의 QNX 하이퍼바이저를 채택했다고 발표했다. 이로써 텔레칩스의 돌핀3 SoC에 QNX 하이퍼바이저와 고급 가상화 프레임워크를 활용, 엄격한 기능 안전을 준수하면서도 각기 다른 중요도의 애플리케이션으로 유연하게 확장할 수 있는 혼합 중요도 시스템을 사용하게 됐다. 블랙베리 아태지역 부회장 디라지 한다(Dhiraj Handa)는 “자동차는 하드웨어에서 소프트웨어 중심으로 진화하고 있다. 블랙베리 QNX의 매우 유연한 가상화 기술은 이러한 시스템에 필수적인 신뢰도, 보안, 기능 안정성을 보장하면서 개발자가 안전 필수 시스템을 구별할 수 있게 해준다”고 밝혔다. 이어 그는 “텔레칩스와 함께 시장에 전례 없는 가격, 성능 및 최적화된 기능을 탑재한 혁신적인 디지털 콕핏 솔루션을 제공할 돌핀3 SoC 플랫폼을 지원하게 돼 기쁘다”고 말했다. 텔레칩스 미래전략그룹장 이수인 상무는 “블랙베리 QNX는 여러 글로벌 자동차 OEM 및 티어1으로부터 신뢰받는 공급업체”라며, “14nm 공정으로 양산돼 가격, 전력, 성능 면에서 최적화된 돌핀3 디지털 콕핏용 애플리케이션 프로세서는 고성능 그리고 핵
헬로티 조상록 기자 | 한국거래소는 우수한 기술력과 성장가능성을 보유한 코스닥 상장기업 35사를 '2021년 코스닥 라이징스타'로 선정했다. 한국거래소는 유망 코스닥 상장기업의 중·장기적 성장을 지원하고, 코스닥 시장의 활성화를 위해 2009년부터 라이징스타 사업을 실시했다. 올해에는 애드테크, 자율주행, 항공·우주 등 미래성장산업의 혁신기술 보유기업을 포함한 12개 기업이 신규로 선정됐다. 선정기업에게는 연부과금 지원, 상장수수료 면제, IR 개최 및 기업분석보고서 발간, 내부회계관리제도 구축 지원 등의 혜택을 제공한다. 이번에 선정된 라이징스타 기업 35사를 표로 정리한다. 번호 기업명 주요제품 대표이사 1 에코프로비엠 양극활물질(이차전지용 양극재) 권우석, 김병훈 2 알테오젠 항체 바이오의약품 연구개발 박순재 3 고영테크놀로지 3차원 납도포 검사장비, 3차원 부품실장 검사장비 고광일 4 클래시스 슈링크 정성재 5 레고켐바이오 ADC, 항생제, 면역항암제, 항섬유화제 등 신약개발 김용주 6 아이티엠반도체 2차전
[헬로티=서재창 기자] 국내외 반도체 시장을 비롯한 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 골머리를 앓고 있다. 정부는 위기를 타개할 다양한 대책 마련에 나서고 있지만, 대다수 전문가는 차량용 반도체 수급난이 최소 3분기까지 이어질 것으로 예측하고 있다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 그에 반해 전기차와 하이브리드차, 자율주행차 생산 확대는 향후 차량용 반도체의 지속적인 수요를 예고하고 있다. 시장 조사기관인 IHS Markit에 따르면, 차량용 반도체 시장은 지난해 380억 달러를 기록한 것으로 추정되며, 상승세는 이어질 것으로 전망됐다. 우리나라는 메모리 반도체 분야에 비해 차량용 반도체 생산이나 공급망이 취약한 편이다. 특히 세계 시장에서 차지하는 메모리 반도체 및 자동차 생산 점유율에 비해 차량용 반도체 생산 비중이나 매출액이 비교적 낮다. 지난 3월 한국무역협회 국제무역통상연구원이 발표한 자료에 따르면, 우리나라는 자동차 생산 세계 점유율이 차량 수 기준으로 4.3%, 수출액 기준 4.6%로 집계됐으며, 차량용 반도체 매출액의 세계 점유율은 2.3%로 자동차 생산 및 수출 점유율에 비해 절반 수준이었다. 이에 국내에서 차량용 반도체를 생산하는 기업이
[헬로티=이나리 기자] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스가(Telechips)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발해서 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군에 적용하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 텔레칩스의 이수인 미래전략그룹 상무(그룹장)을 만나 이번 정부과제의 ‘모바일’ 분야에 텔레칩스가 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 기술 개발 계획 그리고 텔레칩스의 주력인 오토모티브 반도체 사업에 대해 들어봤다. ▲이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무 Q. 텔레칩스는 오토모티브 인포테인먼트 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 텔레칩스에 대해 간략하게 소개해 달라. 텔레칩스는 1999년에 설립되어 자동차(오토모티브) 분야에서 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업으로 올
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UPDATE: 2024년 11월 23일 14시 13분
