배너
닫기

일반뉴스

배너

전파진흥협회-텔레칩스, 차량용반도체 임베디드스쿨 1기 모집

URL복사
[#강추 웨비나] 제조 산업을 위한 클라우드 활용 웨비나 시리즈 Autodesk 올인원 제조솔루션 Fusion 활용하기 - 1편: Fusion 소개 및 모델링 활용하기 (7/10)

한국전파진흥협회(RAPA)와 텔레칩스가 협력하여 차량용 반도체 임베디드 소프트웨어(SW) 전문 인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨'의 첫 번째 기수를 모집한다고 밝혔다.

 

해당 프로그램은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환으로, 텔레칩스를 포함한 다양한 선도기업들이 참여해 인력 수요를 기반으로 훈련과정을 설계하고 운영한다. 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 주요 대기업들도 이 사업에 참여하고 있다.

 

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩 개발을 전문으로 하는 토종 팹리스 기업으로, 이번 교육 과정은 차량용 MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E 아키텍처까지 핵심 반도체 분야로의 영역 확장을 목표로 한다. 텔레칩스와 한국전파진흥협회는 이 협업을 통해 총 3년간 140명의 전문 인력을 양성할 계획이다.

 

교육은 한국전파진흥협회 서울 가산DX캠퍼스와 텔레칩스 판교 사옥에서 진행되며, 1,000시간의 교육은 4개월간의 이론 및 실습 교육과 2개월간의 프로젝트 기간으로 구성된다. 1기 교육은 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청할 수 있다.

 

특히, 프로젝트 기간 동안 교육생들은 텔레칩스 판교 사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 환경에서 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 현업 재직자의 멘토링을 받으며 실무 경험을 쌓게 된다.

 

우수 수료생에게는 우수자 표창 및 텔레칩스의 즉시 채용 기회가 주어지며, 이를 통해 교육생들의 학습 몰입도와 취업 성공률을 높이고자 한다. 텔레칩스 관계자는 “이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정”이라고 밝혔다.

 

한국전파진흥협회 관계자는 “이번 과정이 텔레칩스의 임베디드 SW 기술 인력을 직접 양성함으로써 인력 미스매치를 해소하고, 대한민국이 글로벌 팹리스 산업 혁신을 주도하는 데 기여할 것”이라고 전했다.

 

현재 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 교육생을 모집 중이며, 자세한 내용은 한국전파진흥협회 DX캠퍼스 홈페이지에서 확인할 수 있다.

 

헬로티 임근난 기자 |










배너









주요파트너/추천기업