14A, 기존 PowerVia 기술 발전시킨 PowerDirect 방식 채택으로 전력 효율 높여 인텔이 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 자사의 차세대 파운드리 전략과 공정·패키징 로드맵을 발표했다. 인텔은 이번 행사를 통해 글로벌 파운드리 시장에서의 존재감을 다시 한번 확인시키며, 시스템 파운드리로의 본격적 전환을 선언했다. 이날 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "인텔은 고객 중심의 엔지니어링 문화를 통해 기술 실행력을 강화하고, 세계적 수준의 파운드리를 완성하고 있다"고 강조했다. 그는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등과의 협업 사례를 소개하며 고객과 생태계 중심 전략을 부각했다. 인텔은 18A의 후속 공정인 14A 노드의 개발 상황을 공개하며, 핵심 고객에게 PDK(공정 설계 키트)를 배포한 후 다수의 테스트 칩 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 14A는 기존 PowerVia 기술을 발전시킨 PowerDirect 방식을 채택해 전력 효율을 한층 높였다. 현재 18A는 리스크 프로덕션 단계에 있으며 올해 안으로 양산을 시
제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
제우스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성하며 호조를 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2분기 매출액은 1308억 원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다고 밝혔다. 영업이익은 92억 원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2190억 원, 영업이익은 168억 원으로 집계됐으며 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 설명했다. 이어 “하반기에는 HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 덧붙였다. 최근 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding