14A, 기존 PowerVia 기술 발전시킨 PowerDirect 방식 채택으로 전력 효율 높여
인텔이 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 자사의 차세대 파운드리 전략과 공정·패키징 로드맵을 발표했다. 인텔은 이번 행사를 통해 글로벌 파운드리 시장에서의 존재감을 다시 한번 확인시키며, 시스템 파운드리로의 본격적 전환을 선언했다.
이날 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "인텔은 고객 중심의 엔지니어링 문화를 통해 기술 실행력을 강화하고, 세계적 수준의 파운드리를 완성하고 있다"고 강조했다. 그는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등과의 협업 사례를 소개하며 고객과 생태계 중심 전략을 부각했다.
인텔은 18A의 후속 공정인 14A 노드의 개발 상황을 공개하며, 핵심 고객에게 PDK(공정 설계 키트)를 배포한 후 다수의 테스트 칩 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 14A는 기존 PowerVia 기술을 발전시킨 PowerDirect 방식을 채택해 전력 효율을 한층 높였다.
현재 18A는 리스크 프로덕션 단계에 있으며 올해 안으로 양산을 시작한다. 이와 함께 18A 파생 노드인 18A-P와 18A-PT도 소개됐다. 18A-P는 다양한 고객층을 위한 성능 강화형 노드며, 18A-PT는 3D 적층을 위한 Foveros Direct 기술이 적용된 고집적 패키징 솔루션을 제공한다.
인텔은 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)와 EMIB-T, Foveros-R/B 등 첨단 패키징 기술을 통해 시스템 수준의 집적도를 높이는 동시에 고대역폭 메모리 지원에 최적화한 구조를 선보였다. 앰코 테크놀로지와의 협력도 발표되며 고객의 유연한 선택권을 강조했다. 제조 측면에서는 애리조나주 팹 52에서 첫 18A 웨이퍼 생산 공정을 완료했으며, 올해 말 오리건주에서의 본격 양산을 시작으로 2026년부터는 애리조나 생산 체제로 확대할 계획이다.
인텔은 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스 내에 칩렛 얼라이언스와 밸류 체인 얼라이언스를 신설하며, EDA, IP, 클라우드 등 각 생태계의 통합을 가속화하고 있다. 특히 칩렛 얼라이언스는 보안성과 상호운용성을 갖춘 칩렛 설계를 고객이 자유롭게 구현하도록 지원할 예정이다.
오버클리 파운드리 서비스 총괄은 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴 임원들과의 패널 토론을 통해 실사용 기반의 협업 사례를 공유하며, 인텔이 제공하는 개방형 시스템 파운드리 모델의 가능성을 강조했다. 인텔은 이번 발표를 통해 단순한 파운드리를 넘어, 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징, 안정적 공급망, 유연한 고객 지원 체계를 아우르는 ‘시스템 파운드리’의 비전을 구체화했다.
헬로티 서재창 기자 |
