반도체 인텔, 14A·18A 로드맵 공개...시스템 파운드리 전환 본격화

14A, 기존 PowerVia 기술 발전시킨 PowerDirect 방식 채택으로 전력 효율 높여 인텔이 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 자사의 차세대 파운드리 전략과 공정·패키징 로드맵을 발표했다. 인텔은 이번 행사를 통해 글로벌 파운드리 시장에서의 존재감을 다시 한번 확인시키며, 시스템 파운드리로의 본격적 전환을 선언했다. 이날 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "인텔은 고객 중심의 엔지니어링 문화를 통해 기술 실행력을 강화하고, 세계적 수준의 파운드리를 완성하고 있다"고 강조했다. 그는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등과의 협업 사례를 소개하며 고객과 생태계 중심 전략을 부각했다. 인텔은 18A의 후속 공정인 14A 노드의 개발 상황을 공개하며, 핵심 고객에게 PDK(공정 설계 키트)를 배포한 후 다수의 테스트 칩 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 14A는 기존 PowerVia 기술을 발전시킨 PowerDirect 방식을 채택해 전력 효율을 한층 높였다. 현재 18A는 리스크 프로덕션 단계에 있으며 올해 안으로 양산을 시

• 서재창 기자
• 2025-04-30 11:16