텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
전기차, 로보틱스 등 다양한 응용 분야 겨냥한 고성능 전력 관리 기술 및 레퍼런스 설계 공개 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM 2025(Power Conversion and Intelligent Motion)’ 전시회에서 차세대 전력 설계를 위한 새로운 반도체 솔루션들을 대거 공개하며 기술 리더십을 과시했다. 이번 전시에서 TI는 전기차, 로보틱스, USB PD, 모터 제어 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 고성능 전력 관리 기술과 레퍼런스 설계를 선보였다. 특히 지속 가능한 에너지 수요 증가와 전력 설계의 복잡성이 심화되는 가운데, TI는 전력 효율성, 신뢰성, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 최신 반도체 기술을 중심으로 실질적인 시스템 최적화 방안을 제시했다. TI는 전기 이륜차 충전기를 위한 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 차량용 인증 LLC 컨트롤러 ‘UCC25661-Q1’을 첫 공개했다. 이 제품은 TI의 특허 기술인 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해 전력 밀도를 2배 이상 향상시키면서도 높은 효율과 신뢰성을 유지하는 전원 공급 장치 설계를 가능하게 한다.
AI 서버 랙 위한 고효율·고신뢰성 전력 변환 시스템 구축 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 AI 데이터 센터의 전력 안정성과 시스템 신뢰성 강화를 위해 새로운 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 이번 발표에는 업계 최초로 전력 밀도 4배 향상과 함께 최대 12kW까지 확장 가능한 고성능 BBU 시스템이 포함돼 주목을 받고 있다. 인피니언의 BBU 솔루션은 AI 서버 랙을 위한 고효율·고신뢰성 전력 변환 시스템으로, AI 워크로드에 특화한 전원 인프라의 새로운 표준을 제시한다. 특히 전압 스파이크나 전력 서지 같은 이상 현상으로부터 민감한 AI 하드웨어를 보호하는 전력 필터링 기능을 강화해 AI 데이터 센터의 다운타임 리스크를 줄이는 데 집중했다. 이번 로드맵의 핵심은 4kW부터 시작해 최대 12kW까지 확장 가능한 모듈형 BBU 아키텍처다. 5.5kW 중간 단계 시스템은 실리콘(Si)과 질화갈륨(GaN) 기반의 고효율 전력 변환 기술을 통합했으며, 최종 12kW 시스템은 4kW 카드 여러 개를 병렬 연결해 유연성과 확장성을 높였다. 고장 발생 시에도 시스템이 감축된 용량으로 작동을 지속할 수 있어 다운타임을 최소화한다. 인피니언의 아
MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.
열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술 사용해 열 설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 5일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 높은 전력 밀도를 제공할 수 있도록 지원하는 두 가지 새로운 전력 변환 장치 포트폴리오를 소개했다. TI가 발표한 100V 통합 질화 갈륨(GaN) 전력계는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 사용해 열 설계를 간소화하고 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in3 이상의 전력 밀도를 달성한다. 변압기가 통합된 TI의 새로운 1.5W 절연 DC/DC 모듈은 작고 전력 밀도가 높아 엔지니어가 차량용 및 산업용 시스템에서 절연 바이어스 전원 공급 디바이스 크기를 89% 이상 줄인다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "전원 공급 디바이스 엔지니어에게 제한된 공간에서 더 많은 전력을 공급하는 것은 항상 중요한 설계 과제다"며, "엔지니어가 전력 밀도가 높은 서버 전원 공급 솔루션을 설계할 수 있다면 데이터 센터를 보다 효율적으로 운영하여 증가하는 처리 요구 사항을 충족하는 동시에
[헬로티] 전자 시스템에서 요구되는 더 높은 효율과 더 높은 전력밀도는 비절연 PoL 레귤레이터(niPOL : non-isolated Point-of-Load Regulator)의 많은 변화를 이끌어왔다. 시스템의 전반적인 효율을 개선하기 위해 설계자는 여러 변환 단계를 거치지 않고, 필요한 PoL 전압 레귤레이션을 달성하는 방법을 선택하고 있다. C. R. Swartz, Vicor Principal Engineer 개요 오늘날 niPOL은 이전보다 높은 변환 비율로 더 높은 입력 전압을 처리할 수 있어야 한다. 이와 더불어 niPOL은 최고의 효율을 유지하면서도 전체 전력 솔루션의 크기를 계속해서 축소시킬 수 있어야 한다. 또한, 다른 모든 성능이 증가함에 따라 niPOL의 전력 요건도 더욱 증가하게 될 것이다. 전력 업계는 niPOL을 기술적으로 상당히 발전시킴으로써 이러한 과제에 대응해왔다. 지난 몇 년 동안 업계는 디바이스 패키징과 실리콘 통합 및 MOSFET 기술을 크게 향상시킴으로써 고도로 통합된 소형 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 이러한 솔루션은 좁은 전압 범위에서는 동작이 우수하지만, 효율과 전력 처리량은 10:1 또는 12:1의 비교적 낮은
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력밀도와 효율을 향상시키는 26개의 새로운 쇼트키(Schottky) 다이오드를 출시했다고 밝혔다. 이 디바이스는 낮은 프로파일의 SMA 및 SMB Flat 패키지를 기반으로 25V ~ 200V에 이르는 정격전압과 1A ~ 5A에 이르는 정격전류를 제공한다. ▲ ST가 전력밀도와 효율을 향상시키는 26개의 새로운 쇼트키 다이오드를 출시했다. (사진 : ST) 1.0mm 높이의 이 디바이스는 표준 SMA 및 SMB 패키지 다이오드에 비해 프로파일이 50% 더 낮기 때문에 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA 및 SMB 풋프린트와 호환되므로 드롭인(Drop-in) 교체도 용이하다. 또한, 동일한 풋프린트의 표준 제품에 비해 더 높은 정격전류를 제공하기 때문에 SMC 다이오드를 포함하는 기존 회로를 ST의 소형 SMB Flat 디바이스로 전환하고 이와 유사하게 SMB에서 SMA Flat 디바이스로 대체할 수 있다. 이 제품은 본질적으로 낮은 순방향 전압을 갖춰 전원공급장치 및 보조 전원장치, 충전기, 디지털 간판, 게임 콘솔 및 셋톱박스, 전기 자전거, 컴퓨터 주변장치
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UPDATE: 2025년 11월 16일 17시 27분
