노르딕 세미컨덕터는 40년 넘게 저전력 무선 통신 기술 한 우물만 파온 기업이다. 블루투스 LE 시장에서 부동의 1위를 지키며 '초저전력 무선 통신의 대명사'로 자리매김했다. 도어락, 응원봉 등 우리 일상 곳곳에 노르딕의 칩이 숨어 있다. 최근에는 셀룰러 IoT, Wi-Fi, 전력관리 IC까지 포트폴리오를 확장하며 칩부터 클라우드까지 아우르는 플랫폼 기업으로 변신 중이다. 이러한 가운데 지난 2024년 7월 취임 후 1년 반을 맞은 하병우 노르딕 세미컨덕터 코리아 지사장을 만나 한국 시장 전략과 개발자 친화적 생태계의 비결, 그리고 중국 업체들의 저가 공세에 대한 대응 전략 등에 대해 들어봤다. Q. 한국 지사장으로 부임한 지 약 1년 반이 지났습니다. 노르딕에서 한국 시장을 경험하시면서 느낀 점과 취임 당시와 비교해 달라진 부분이 있다면 말씀 부탁드립니다. A. 2024년 7월 부임 이후 벌써 1년 반이 지났네요. 그동안 한국 시장을 경험하며 다시 한번 절감한 것은, 한국은 역시 기술 수용 속도나 요구 수준이 세계 최고라는 점입니다. 단순히 반도체 칩만 공급받는 게 아니라, 제품의 완성도부터 장기적인 로드맵까지 함께 고민해 주길 원하는 아주 밀도 높은 시장
텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대
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