국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업과 협업하며 시장 영향력 넓혀 세미파이브가 창립 5년 만에 연 매출 1000억 원을 돌파하며, 국내 팹리스 생태계의 핵심 주자로 도약했다. 세미파이브는 2024년 연결 기준 매출액 1118억 원, 수주 기준 1238억 원을 기록하며 전년 대비 각각 56.8%, 42.3%의 성장률을 달성했다고 25일 밝혔다. 세미파이브는 설계자산(IP) 재사용과 자동화 기반의 설계 플랫폼을 통해 기존 대비 절반 이하의 비용과 시간으로 반도체 개발을 가능케 하는 독자 솔루션을 보유했다. 이는 반도체 맞춤 설계(ASIC) 시장에서 차별화된 경쟁력으로 자리잡으며, 특히 고성능 AI 반도체 수요 확대에 따라 국내외 다양한 고객사로부터 관심을 받고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론, 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 SoC 플랫폼을 개발하고, 10건 이상의 대형 반도체 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃하는 성과를 거뒀다. 세미파이브는 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들과 긴밀히 협업하며 시장 영향력을 넓혀가고 있다. 이러한 협업을 바탕으로 일부 프로젝트는 이미
정부가 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 (HBM)는 날로 커지는 패키징 기술
코오롱베니트는 세미파이브와 인사관리(HR) 솔루션 ‘SAP 석세스팩터스’ 구축 계약을 맺었다고 22일 밝혔다. 글로벌 소프트웨어 기업 SAP의 파트너사인 코오롱베니트는 상반기부터 연이은 석세스팩터스 구축 사업 수주에 성공하고 있다. 코오롱베니트는 SAP 석세스팩터스를 도입하려는 고객들을 대상으로 시스템 구축 및 컨설팅, 유지 보수 등을 지원한다. 코오롱베니트의 연속적인 사업 성과 배경으로는 기업별 최적 솔루션 제안 및 빈틈없는 HR 시스템 구축 노하우가 꼽힌다. 혁신 인사 시스템을 구축하려는 세미파이브에게 코오롱베니트는 인사 관리 및 인재 육성 서비스 통합 지원이 가능한 글로벌 HR 서비스형 소프트웨어(SaaS) 솔루션 SAP 석세스팩터스를 제안했다. 특히 코오롱베니트는 이번 프로젝트를 통해 흩어져 있던 세미파이브의 온·오프라인 인사 데이터를 통합해 그룹웨어 등과 연결하고 최종적으로 인사-평가-근태-보상-온보딩 등 주요 모듈 기반의 HR 전산 플랫폼을 구축하는 청사진을 제공했다. 앞으로도 코오롱베니트는 기업별 조직 특성에 알맞은 인사관리 시스템 구축 사업을 적극 추진할 예정이다. 최근 수요가 급격하게 높아진 클라우드 기반 솔루션 최적화 노하우 및 세미파이브와
AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
헬로티 이동재 기자 | UNIST가 주도하는 ‘하이퍼-컴포저블 데이터센터 연구센터’가 2021년도 대학ICT연구센터(ITRC) 육성지원사업에 선정됐다. 연구센터는 향후 최대 8년간 60억 원의 연구비를 확보해 차세대 데이터센터 기술 확보와 인재 육성에 나선다. 최근 코로나19로 인한 비대면 문화가 확산하고, 다양한 온라인 서비스가 확대되면서 대형 데이터센터의 증가세가 가파르다. 문제는 이들 데이터센터가 막대한 양의 전력을 사용한다는 것이다. 데이터 처리의 효율은 높이고, 전력을 적게 소모하는 컴퓨팅 기술의 개발이 필요한 이유다. 하이퍼-컴포저블 데이터센터 연구센터는 각 데이터센터 자원 간의 경계를 허물고, 고도화된 데이터센터 컴퓨팅 기술을 접목하는 방식을 통해 기존 데이터센터의 한계를 깨는데 도전한다. 컴퓨팅, 메모리, 스토리지, 네트워크/플랫폼 등 각 세부분야 연구를 통해 성능은 높이면서도 유연하고, 보안성을 극대화하는 기술을 개발하는 것이다. 연구센터장은 UNIST 컴퓨터공학과 및 인공지능대학원 소속의 백웅기 교수가 맡는다. 센터에는 UNIST 노삼혁, 최영리, 문현곤, 임영빈, 전유석 교수와, KAIST 허재혁 교수, 성균관대학교 남범석 교수, 한양대학
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