차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화 추진 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르 ASTAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME) 및 일본의 알박(ULVAC)과 함께 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 확장에 나섰다. 이번 확장 프로젝트에는 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)와 싱가포르국립대학교(NUS)도 새롭게 참여해 환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화를 본격화할 전망이다. LiF 프로젝트는 무연 압전 소재 기반의 차세대 전자기기 구현을 목표로 한다. 고등교육기관, 스타트업, 중소기업, 다국적 기업에 이르기까지 다양한 조직이 완전한 제조 라인을 통해 3D 매핑 및 이미징용 초음파 트랜스듀서(PMUT), 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등의 신제품 상용화를 가속화할 수 있게 된다. ST 아날로그·파워·디스크리트 및 MEMS·센서 그룹 중앙 R&D 부문을 이끄는 안톤 호프마이스터 그룹 부사장은 “ST는 IME 및 ULVAC과의 협력을 한층 강화하고, IMRE와 NUS까지 새롭게 합류한 LiF 2.0 프로젝트를 통해 압전 MEMS 기술 혁신과 차세대 디바이스
경제간섭 기여성과 및 사회성과 대폭 증가한 반면 환경성과는 미비 SK하이닉스가 30일인 오늘 지난해 9조4173억 원의 사회적 가치(Social Value, SV)를 창출했다고 발표했다. 회사는 사회적 가치를 산출하는 SK그룹의 산식에 따라 지난해 실적을 집계한 결과, 2020년 4조8887억 원 대비 93% 급등한 성과를 냈다고 밝혔다. 이는 2021년 SK그룹 전체 사회적 가치 창출액인 18조4000억 원의 절반을 넘어서는 규모다. 분야별로는 납세·고용·배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 9조7201억 원, ‘환경성과’는 -9527억 원, ‘사회성과’는 6499억 원으로 산출됐다. 경제간접 기여성과는 지난해 SK하이닉스가 창사 이래 최대 매출을 기록하면서 2020년 대비 81%(4조3465억 원) 증가했다. 사회성과도 반도체 생태계 활성화 노력과 취약계층 대상 공헌활동 확대로 44%(1985억 원) 늘었다. 그러나 환경성과에서는 글로벌 반도체 수요 확대에 따른 생산량 증가로 온실가스 배출 총량이 늘어나면서 부정적 영향이 2%(150억 원) 커졌다. 경제간접 기여성과는 납세, 고용, 배당 모든 분야에서 수치가 커졌다. 납세는 이익 증가에 따라 전년 대비 160
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