딥엑스가 첫 제품 양산과 함께 대만 지사를 설립하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대만은 팹리스, 파운드리, 패키징, IT 하드웨어 제조가 유기적으로 연결된 글로벌 제조 허브로, AI 반도체 수요 확대와 정부의 적극적 지원이 맞물리며 빠른 성장세를 보이고 있다. 딥엑스는 이러한 환경을 최적의 전략적 요충지로 보고 대만 시장을 본격적으로 공략한다. 김녹원 대표는 대만을 “부품부터 시스템, 최종 솔루션까지 완성형 AI 밸류체인을 갖춘 글로벌 제조 중심지”라고 평가하며, 현지 지사 설립을 통해 기술 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝혔다. 딥엑스는 과거 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 혁신상을 수상하며 현지 업계와 언론의 주목을 받았다. 특히 대만 IT 전문지 디지타임스는 컴퓨텍스 특집호에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 딥엑스를 비중 있게 다루며 차세대 AI 반도체 선도 기업으로 소개한 바 있다. 매년 글로벌 반도체 기업 CEO들이 신제품과 전략을 발표하는 컴퓨텍스 무대에서 딥엑스는 대만 현지와 글로벌 업계 모두의 관심을 끌어왔다. 올해 컴퓨텍스에서도 딥엑스는 대규모 독립 부스를 열고 DX-M1 M.2 카드, DX-H1 PCIe 가속기, DX-V3 SoC 등 주
코아시아의 자회사 코아시아세미가 광주광역시와 손잡고 지역 기반 AI 반도체 생태계 확산에 나선다. 이번 협약은 11일 열린 ‘모두의 AI 광주’ 비전 선포식과 연계해 진행됐다. 수도권에 집중된 반도체 생태계를 지역으로 확산시키고, 광주를 중심으로 한 AI 반도체 산업 모델을 구축하려는 의지가 담겼다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 지역 내 우수 대학과 특화 교육기관과의 협력을 바탕으로 인재를 확보하고, 광주 지역 반도체 기업들과 공동 연구개발 및 기술 협력을 추진한다. 또한 AI 팹리스(Fabless) 기업들과의 협업을 통해 신규 칩 개발과 사업 기회를 확대할 계획이다. 이는 단순한 기술 교류를 넘어, 지역 중심의 산업 발전과 국가 균형발전 정책에도 기여하는 행보다. 광주광역시는 이미 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 미래 전략산업을 연계해 81만 명의 인재 양성을 목표로 하고 있다. 더불어 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 조성, AI 규제자유특구 운영 등을 통해 국내 최대 규모의 AI 연구개발과 실증 환경을 마련하고 있다. 코아시아세미의 참여는 이러한 광주의 전략과 맞물려, AI 반도체 분야에서 실질적인 성과를 낼 수 있는 기반을 마련한
차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화 추진 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르 ASTAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME) 및 일본의 알박(ULVAC)과 함께 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 확장에 나섰다. 이번 확장 프로젝트에는 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)와 싱가포르국립대학교(NUS)도 새롭게 참여해 환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화를 본격화할 전망이다. LiF 프로젝트는 무연 압전 소재 기반의 차세대 전자기기 구현을 목표로 한다. 고등교육기관, 스타트업, 중소기업, 다국적 기업에 이르기까지 다양한 조직이 완전한 제조 라인을 통해 3D 매핑 및 이미징용 초음파 트랜스듀서(PMUT), 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등의 신제품 상용화를 가속화할 수 있게 된다. ST 아날로그·파워·디스크리트 및 MEMS·센서 그룹 중앙 R&D 부문을 이끄는 안톤 호프마이스터 그룹 부사장은 “ST는 IME 및 ULVAC과의 협력을 한층 강화하고, IMRE와 NUS까지 새롭게 합류한 LiF 2.0 프로젝트를 통해 압전 MEMS 기술 혁신과 차세대 디바이스
경제간섭 기여성과 및 사회성과 대폭 증가한 반면 환경성과는 미비 SK하이닉스가 30일인 오늘 지난해 9조4173억 원의 사회적 가치(Social Value, SV)를 창출했다고 발표했다. 회사는 사회적 가치를 산출하는 SK그룹의 산식에 따라 지난해 실적을 집계한 결과, 2020년 4조8887억 원 대비 93% 급등한 성과를 냈다고 밝혔다. 이는 2021년 SK그룹 전체 사회적 가치 창출액인 18조4000억 원의 절반을 넘어서는 규모다. 분야별로는 납세·고용·배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 9조7201억 원, ‘환경성과’는 -9527억 원, ‘사회성과’는 6499억 원으로 산출됐다. 경제간접 기여성과는 지난해 SK하이닉스가 창사 이래 최대 매출을 기록하면서 2020년 대비 81%(4조3465억 원) 증가했다. 사회성과도 반도체 생태계 활성화 노력과 취약계층 대상 공헌활동 확대로 44%(1985억 원) 늘었다. 그러나 환경성과에서는 글로벌 반도체 수요 확대에 따른 생산량 증가로 온실가스 배출 총량이 늘어나면서 부정적 영향이 2%(150억 원) 커졌다. 경제간접 기여성과는 납세, 고용, 배당 모든 분야에서 수치가 커졌다. 납세는 이익 증가에 따라 전년 대비 160
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