EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
제이엔제이테크(JNJ Tech)가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 고성능 이오나이저 및 정전기 제거 솔루션을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 제이엔제이테크는 이번 전시에서 최고의 이온 밸런스를 유지하며 빠르고 균일한 정전기 제거가 가능한 고밀도 이온바를 중심으로 정전기 제어 솔루션을 공개했다. 정전기 제거 장치는 반도체, 디스플레이, 전자 부품, 정밀 기계 산업 등에서 필수적인 설비로 불량률을 낮추고 공정의 안정성을 확보하는 핵심 솔루션이다. 제이엔제이테크의 이오나이저는 2만 시간 이상 청소 관리 없이 사용 가능하며 방전침 수명이 5년 이상 지속되는 높은 내구성을 갖춘 것이 특징이다. 특히, 자기진단 기능과 원격 모니터링 기능을 통해 실시간으로 이온 발생 상태를 점검할 수 있으며 정전기 제거 성능이 일정하게 유지되도록 자동으로 조정할 수 있는 기능도
램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
미국의 대중국 반도체 수출 규제·대러시아 제재와 관련 있는 것으로 알려져 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중국 수출 통제, 대러 서방제재를 고려해 노후 반도체 장비의 판매를 중단했다고 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)가 11일(현지시간) 보도했다. 이러한 보도는 조 바이든 미 행정부가 한국 등 동맹국을 상대로 대중 반도체 기술 수출 통제를 압박하고 있다는 소식이 최근 전해진 가운데 나온 것이다. FT는 복수의 소식통을 인용해 두 반도체 업체의 이번 조치가 미국의 대중국 반도체 수출 규제·대러시아 제재와 관련이 있으며, 미국의 반발에 대한 우려에 따른 것이라고 전했다. 업계 관계자 등에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 중고 반도체 기계를 시장에 내놓는 대신 창고에 보관하고 있다는 것이다. 이들 반도체 업체와 가까운 한 소식통은 FT에 "우리는 해당 장비가 잘못된 사람의 손에 들어가 미국 정부와의 관계에 문제를 일으킬까봐 걱정된다"고 말했다. FT는 미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 시행한 이후인 지난 2022년부터 삼성전자와 SK하이닉스가 중고 반도체 기계를 보관하기 시작했다고 전했다. 한국에 기반을 둔 한 중고 거래 업자는 "일부 중국 구매자들이 장비
상당 규모의 콜로이드 실리카 수입 대체 효과 창출할 것으로 기대돼 한국이콜랩이 7일인 오늘 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장을 조성하는 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이로써 이콜랩은 국내에서 고순도 콜로이드 실리카를 생산할 수 있게 된다. 5일 열린 기공식에는 김병규 경상남도 경제부지사, 나동연 양산시장, 박병대 양산상공회의소 회장, 서영옥 어곡관리공단 이사장, 강만구 경남투자청장 등이 참석했다. 이콜랩 측에서는 조슈아 매그너슨 글로벌 이콜랩 수석부회장, 안소니 윌리엄 글로벌 이콜랩 수석부사장, 류양권 한국이콜랩 대표 등이 자리했다. 신규 공장은 약 5400m2 규모로, 반도체 제조용 연마제인 ‘CMP 슬러리’를 생산하는 데 필수적인 고순도 콜로이드 실리카를 생산한다. 이콜랩의 콜로이드 실리카 제조 기술에는 상업화를 시작한 이래 70여 년의 경험과 노하우가 집약돼 있다. 이로써 상당 규모의 콜로이드 실리카 수입 대체 효과를 창출하고, 반도체 소재 공급망 안정화에 기여하며, 향후 5년간 665명의 고용 유발 효과를 가져올 것으로 기대된다. 공장은 2025년 7월 제품 생산을 시작한다. 한국이콜랩 류양권 대표는 기
이상원 대표 "계속적인 투자로 한국 반도체 생태계에 활성화에 노력할 것" 램리서치코리아가 용인 램리서치 코리아테크놀로지 센터 첫 장비 반입 2주년을 기념해 K-반도체 벨트 내에 위치한 캠퍼스 투어를 실시했다. 램리서치코리아는 2022년 4월 용인 지곡동에 3만 m2 규모의 R&D 시설을 공식 개관했다. 그보다 반년 앞선 2021년 11월 공사 중인 시설에 식각 공정 반도체 장비 Sense.i를 첫 번째 장비로 반입했다. 램리서치는 제조 공장을 포함해서 물류센터, 마케팅 및 세일즈 오피스, 고객지원센터, 트레이닝 센터 및 R&D 센터까지 모든 주요 사업부문을 K-반도체 벨트 내에서 운영하는 최초의 글로벌 반도체 장비 업체다. 현재 용인 캠퍼스 내 사무동이 건설 중이며 내년 7월 완공 예정이다. 사무동이 완공되면 동탄에 위치한 테크니컬 트레이닝 센터와 판교에 위치한 한국 본사가 모두 용인 캠퍼스로 이전한다. 이처럼 램리서치가 한국에 비즈니스 기반을 강화하는 이유는 고객과의 긴밀한 협업을 통해 차세대 반도체 솔루션 개발을 가속화하는 것을 목표로 하는 글로벌 랩 전략의 일환이다. 고객사 지근거리에 연구시설을 갖추고 본사의 랩과 가상의 R&D 네
TSMC 1.4 나노 공정 증설 포기 관련 '반도체 중요의제 회의'서 결정 대만 정부가 TSMC의 최첨단 1.4nm 반도체 공정을 중부과학단지에 증설하기로 잠정 결정한 것으로 알려졌다. 29일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 대만 행정원이 최근 북부 지역에 착공할 예정이던 TSMC의 1.4 나노 공정 증설 포기와 관련한 '반도체 중요의제 회의'에서 이같이 결정했다고 보도했다. 이어 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 내년 6월 해당 용지의 TSMC 인도를 목표로 하고 있다고 전했다. 한 정부 관계자는 당국이 TSMC의 최첨단 1.4 나노 반도체 공정을 중부 타이중의 중부과학단지에 건설하기로 사실상 낙점했다고 밝혔다. 그는 TSMC가 애초 북부 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장 건설 부지와 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발 부지에 각각 첨단 1.4 나노 반도체 공장 건설 계획이 있었다고 설명했다. 하지만 TSMC가 타오위안 룽탄 과학단지 3기 확장 건설 프로젝트 안을 포기함에 따라 차선책으로 중부과학단지를 선택한 것이라고 덧붙였다. 앞서 중부과학단지 관리국이 추진하는 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발계획은 지난 2월 환경영향평가를
연구 개발의 역량 제고와 당사의 경쟁력을 강화 위해 설립 원익아이피에스는 24일인 오늘 평택 본사에 연구2동 오픈을 기념해 준공식을 개최했다고 밝혔다. 원익아이피에스는 평택시 소재한 본사 사업장내에 지난해 7월 부터 약 10개월 동안 신규 연구동 설립 공사를 진행했다. 추가로 설립된 연구동는 연구2동이라 명명했으며 지난 22일 준공식을 진행했다. 준공식에서는 원익아이피에스 이현덕 대표이사와 박성기 사장, 안태혁 사장이 참석해 자리를 빛냈다. 연구2동은 반도체 장비 산업의 미래를 위해 지어진 창의적 연구공간으로 원익아이피에스의 비전 2030 달성을 위한 교두보의 역할과 연구 개발의 역량 제고와 당사의 경쟁력을 강화하고자 설립됐다. 현재 연구2동은 417평으로 해당 공간에는 고객과 연계해 신기술을 공동 개발할 수 있는 TEST BED/Virtual FAB 등의 공간이 구성돼 있다. 또한, 기존 연구동과 연결통로를 설계해 연구1동과 2동을 이어줌으로써 시너지 극대화를 꾀했다. 원익아이피에스 연구2동 담당자는 "환경과 미래를 위해 ESG 경영을 생각하며 효율적으로 운영을 기대하며, 모든 직원의 안전을 위해 체계화된 관리 규정과 규칙을 통해 혁신적이고 창의적인 연구활
"이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것" 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 강문수 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 구상을 밝혔다. 삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술 개발에 속도를 낼 방침이다. 강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "스마트폰, 모바일 인터넷, AI, 빅데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 진단했다. 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다. 강 부사장은 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다"며 "우리는 이것을 '비욘드 무어'라고 부른다"고 설명했다. 이어 그는 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라고 소개했다. 반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정이다
ALD 공정에 기여하는 밸브 제어 시스템 생산량을 극대화해야 하는 과제와 함께 최신 마이크로칩 생산에 필요한 공정은 점점 복잡해지고 정밀해지고 있습니다. 그렇기에 반도체 생산업체들은 보다 면밀한 공정 제어를 추구합니다. 반도체 생산 수율을 최적화하려면 원자층 증착(ALD)과 같은 생산 공정에서 성능 오차가 더 미세해야 합니다. 즉, 최적 생산성의 ALD 공정에는 정밀한 화학물질 투여 및 공급 시스템이 필수적입니다. 잘 설계된 밸브 제어 시스템이 이 공정에 기여할 수 있습니다. 반도체 석학들이 마주하고 극복했던 중요한 수수께끼가 기술의 지속적인 혁신에 전환점이 되었던 그 이유를 파헤쳐보겠습니다. 반도체 산업의 간략한 역사 반도체 산업은 1960년대 실리콘 밸리에서 시작됐습니다. 1990년대 후반에 이르러 과학계는 반도체 칩 하나당 트랜지스터 수가 2년마다 두 배가 될 것이라고 예측한 무어의 법칙이 곧 한계에 부딪힐 것으로 예상했습니다. 이는 소자에 사용되는 기존 유전체 층의 기술적 한계와 관련이 있으며, 업계는 SiO2를 대체할 유전체 재질이 곧 필요하게 될 것임을 알았습니다. 하지만 이미 SiO2는 증식이 편리하고 실리콘 웨이퍼상에서 탁월한 정밀도와 균일도를
스토캐스틱 효과를 실시간으로 측정, 감지 및 모니터링 프랙틸리아는 자사의 FAME(Fractilia Automated Measurement Environment, 프랙틸리아 자동화 측정 환경) 포트폴리오에 최신 제품인 FAME 300을 추가한다고 밝혔다. 대량 제조(이하 HVM) 팹 환경에서의 사용을 위해 특별히 설계된 FAME 300은 첨단 노드 공정에서 패터닝 오류의 주된 원인인 스토캐스틱 효과를 실시간으로 측정, 감지 및 모니터링한다. FAME 300을 사용할 경우, 팹에서 스토캐스틱 변이로 인해 발생하는 잠재적 공정 문제를 단 몇 분만에 파악할 수 있어, 신속한 수정 조치를 통해 자사의 패터닝 공정에 대한 제어를 개선하고 수율을 최적화할 수 있다. FAME 300은 프랙틸리아의 FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) 특허 기술을 활용한다. 이 기술은 CD(Critical Dimension, 임계 선폭) 측정뿐 아니라 거칠기를 포함한 다양한 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고 정밀하게 측정할 수 있는 유일한 팹 솔루션이다. 프랙틸리아의 제품은 반도체 제조사, 장비 회사 및 반도체 원재료 공급사의 연구 개발 및 공정 개발 환경
"전기차, ADAS, 에너지 인프라 및 공장 자동화 메가트렌드에 맞춰 성장할 것" 온세미는 글로벌파운드리 300mm 이스트 피시킬(EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효한다. 이번 거래로 온세미에 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1000여명 이상이 추가됐다. 지난 3년간 온세미는 EFK 시설과 직원들의 장기적인 미래 확보에 주력해왔으며, 300mm 수준의 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가속화하고 제조 비용 구조를 개선했다. EFK 팹은 미국 내 온세미의 최대 제조 시설이며, 회사의 제조 프로필에 이미지 센서 생산에 필요한 특수 처리 기능을 갖춘 40nm 및 65nm 기술 노드를 포함한 고급 CMOS 기능을 추가한다. 이번 거래에는 GF에 차별화된 반도체 솔루션을 공급하고, 두 회사가 미래 성장을 위해 협력해 연구 개발에 투자하겠다는 독점 약속이 포함돼 있다. Hassane El-Khoury 온세미 CEO는 “이번에 EFK가 당사 제조 시설에 추가되면서 온세미는 미국에서 유일한 12인치 파워 디스크리트 및 이미지 센서 팹을 갖게 돼 전기차, AD
불순물을 제거하는 탈기막 모듈 형태를 만들어내는 등 핵심 기술 개발 추진 SK에코플랜트가 반도체 공정에 필수적인 '초순수'(UPW·Ultra Pure Water) 핵심기술 국산화에 나서며 물 산업 포트폴리오를 확장한다. SK에코플랜트는 분리막 제조 전문기업 세프라텍과 초순수 핵심 기술 연구개발·투자 협약식을 체결했다고 7일 밝혔다. 이번 협약을 바탕으로, SK에코플랜트는 환경부가 추진하는 초순수 생산공정 국산화 기술개발 사업 중 탈기막 개발 과제에 참여한다. 초순수는 순도 100%에 가깝게 불순물을 극히 낮은 값으로 제거한 고도로 정제된 물이다. 반도체, 태양광 패널, 2차 전지, 액정표시장치(LCD) 등 나노미터 단위의 초미세 가공·세척에 주로 사용된다. 초순수는 용도에 따라 15~20여개 공정을 거쳐 생산되는데, 이 공정에서 고난도 핵심기술로 분류되는 세 가지 중 하나가 탈기막 기술이다. 탈기막은 분리막으로 물속에 녹아있는 산소 농도를 10억 분의 1 이하로 제거하는 핵심 장치다. 세프라텍은 2006년 설립된 분리막 제조 전문기업으로, 분리막 기술을 이용한 공정과 시스템 설계에 필요한 서비스를 제공한다. SK에코플랜트는 그간 쌓아온 수처리 운영 노하우를
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