플리어시스템코리아가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 반도체 공정 전반에 적용 가능한 열화상 및 음향 이미징 솔루션을 선보인다. 세미콘 코리아는 전 세계 약 550개 기업이 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 매년 최신 반도체 제조 기술과 장비를 소개하는 대표 산업 행사로 자리 잡고 있다. 플리어시스템코리아는 이번 전시를 통해 반도체 제조 공정의 최적화와 예지보전, 품질 관리, 연구개발 단계에 활용할 수 있는 이미징 솔루션 포트폴리오를 집중 소개할 계획이다. 전시 현장에서는 고정형 열화상 카메라부터 휴대용 열화상 카메라, 음향 이미징 카메라까지 플리어의 핵심 제품군을 한 자리에서 확인할 수 있다. 반도체 및 정밀 제조 환경에서 온도 변화와 미세 이상 신호를 조기에 감지하는 이미징 기술이 공정 효율과 품질에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 현장 적용성을 중심으로 한 솔루션 제안이 이뤄질 예정이다. 음향 이미징 카메라로는 Flir Si2 시리즈가 전시된다. Flir Si2 시리즈는 초고감도 마이크 어레이를 활용해 음파를 시각화하고, 비정상적인 음향 신호나 압축 공기 누출 지점을 신속하게 탐지한다. 이를
모터·로봇·시스템 아우르는 반도체 자동화 솔루션 총출동 반도체 생산 현장 겨냥한 맞춤형 자동화 기술 대거 공개 인아그룹이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 반도체 산업을 겨냥한 자동화 솔루션을 대거 선보인다. 이번 전시에는 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 등 그룹 내 4개 계열사가 공동 참여한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 SEMICON Korea는 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정을 조망하는 글로벌 전시회다. 올해는 550여 개 기업이 참가해 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개할 예정이다. 인아그룹은 올해 새롭게 수립한 중장기 경영 미션 ‘Performance Everywhere’를 바탕으로, 이번 전시 콘셉트를 ‘Driving Tomorrow with Performance’로 설정했다. 모터, 로봇, 시스템을 아우르는 자동화 역량을 통해 반도체 산업의 미래 생산 환경을 제시하겠다는 의미다. 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 소형·경량화 트렌드에 대응한 모션 솔루션을 전면에 내세운다. 소형 로봇 KOVR을 중심으로, 3축 커버형 스카라 로봇과 전동 승강
생산 효율·에너지 절감 겨냥한 반도체 자동화 전략 제시 N2 퍼지부터 웨이퍼 클램핑까지 공정별 솔루션 시연 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 한국훼스토가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 SEMICON Korea 2026에 참가한다. 한국훼스토는 이번 전시에서 ‘Built to Save, Designed to Scale’을 슬로건으로 내세우고, 반도체 생산 공정의 효율 향상과 에너지 절감을 동시에 고려한 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. 반도체 제조 현장에서 핵심적으로 활용되는 N2 퍼지, 게이트 밸브, 디스펜싱, 웨이퍼 클램핑 등 주요 애플리케이션 대응 솔루션이 전시 대상이다. 특히 각 솔루션은 실제 공정 흐름을 이해할 수 있도록 라이브 데모 시연 형태로 소개된다. 단순한 제품 전시에 그치지 않고, 반도체 공정에서 자동화 기술이 어떤 방식으로 생산성과 안정성을 높이는지를 직관적으로 확인할 수 있도록 구성했다는 설명이다. 전시 부스를 찾은 방문객을 위한 체험형 이벤트도 함께 운영된다. 투명한 돔 안에서 에어볼을 뽑는 방식의 이벤트로, 마사지건, 캠핑용 돗자리, 우산 등 다양한 경품이 제공될 예정이다. 한국훼스토 관
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 세미콘 코리아 2026에 참가해 에너지 효율적인 인공지능 구현을 위한 반도체 혁신 기술을 공개한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 기반 기술 비전을 제시할 계획이라고 29일 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최첨단 로직과 메모리 공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 기술을 소개한다. AI 워크로드 확대에 따라 급증하는 전력 소모와 공정 난이도를 동시에 해결하는 기술 전략이 핵심이다. SEMI 기술 심포지엄에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 글로벌 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 발표한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능과 고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 정밀 설계 기술을 소개한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다. 어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다. 플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에
수소 생산 촉매에서는 물방울이 표면에서 얼마나 잘 떨어지는지가 기포 생성과 수소 생산 속도를 좌우한다. 반도체 제조 공정에서도 물이나 액체가 표면에 어떻게 퍼지고 얼마나 빠르게 마르는지, 즉 ‘젖음성’이 공정 품질에 직접적인 영향을 미친다. 하지만 나노 크기에서 물이나 액체가 표면 위에서 어떻게 움직이는지를 직접 관찰하는 것은 기술적으로 거의 불가능해 연구자들은 추측에 의존해 왔다. KAIST는 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 서울대학교 임종우 교수팀과 함께 원자간력 현미경(AFM)을 이용해 나노 크기의 물방울을 실시간으로 직접 관찰하고, 물방울의 모양을 기반으로 접촉각을 계산할 수 있는 기술을 개발했다고 2일 밝혔다. 이 연구를 통해 나노 물방울의 실제 형태를 눈으로 확인할 수 있게 되면서, 물방울이 표면에 얼마나 잘 붙고 떨어지는지를 정밀하게 분석하는 길이 열렸다. 수소 생산 촉매, 연료전지, 배터리, 반도체 공정 등 액체의 미세한 움직임이 성능을 결정하는 다양한 첨단 기술 분야에 즉각적으로 적용될 수 있을 것으로 기대된다. 최근 젖음성 분석은 나노 스케일에서의 정밀 측정이 중요해지고 있지만, 기존 방식처럼 수 밀리미터 크기의 물방울을 사용하면 친수성·
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
토마스케이블이 로봇 산업 전문 전시회 ‘2025 로보월드’에 참가해 클린룸 환경에 최적화된 케이블 가동 시스템 ‘WOWFLEX’를 선보였다. ㈜토마스케이블은 30년간 케이블 연구개발과 현장 경험을 축적해온 하네스 및 케이블 전문 제조기업이다. 다양한 산업군의 자동화·반도체·디스플레이 장비 고객을 대상으로 맞춤형 케이블 및 하네스 솔루션을 제공하며, 자체 설계와 생산 체계를 통해 고객 요구에 신속히 대응하고 있다. 특히 케이블의 내구성, 유연성, 전기적 안정성 등 품질 관리 체계를 강화해 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 이번 전시회에서 공개된 ‘WOWFLEX’는 반도체 및 디스플레이 공정과 같은 고청정 클린룸 환경에서 미세입자(파티클) 방출을 최소화하는 케이블 가동 솔루션이다. 장비 구동 시 발생하는 미세먼지와 진동을 효과적으로 억제하며, 내마모성과 유연성을 동시에 확보한 것이 특징이다. 또한 케이블 수명 연장과 유지보수 간소화를 실현해 생산 설비의 안정성과 가동 효율을 크게 향상시킨다. 한편, 2006년 시작돼 올해로 20주년을 맞은 로보월드는 제조·스마트팩토리·자동화, 전문·개인 서비스로봇, 자율주행·물류로봇, 의료·재활·국방로봇, 서비
프라이팬 코팅제와 반도체 공정 등 다양한 산업에 사용되는 ‘과불화합물(PFAS)’은 자연에서 거의 분해되지 않아 ‘영원한 화학물질’로 불린다. 이 물질은 전 세계 수돗물과 하천을 오염시켜 장기적인 인체 건강 위협 요인으로 지목돼 왔으나, KAIST와 국제 공동연구진이 이를 기존보다 1000배 빠르게 제거할 수 있는 기술을 개발했다. KAIST 건설및환경공학과 강석태 교수 연구팀은 부경대학교 김건한 교수, 미국 라이스대학교 마이클 S. 웡 교수 연구팀, 옥스퍼드대학교, 버클리국립연구소, 네바다대학교와 협력해 기존 정수용 소재보다 최대 1000배 빠르고 효율적으로 PFAS를 흡착·제거할 수 있는 새로운 정화 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. PFAS는 탄소(C)와 플루오르(F)의 강한 결합으로 구성된 화합물로, 절연성과 내열성이 뛰어나 프라이팬 코팅제, 방수 의류, 윤활유, 반도체 공정, 군수·우주 장비 등 다양한 산업에서 사용된다. 그러나 사용 및 폐기 과정에서 환경으로 쉽게 유출되어 토양·하천·대기를 오염시키고, 식품이나 공기를 통해 인체에 축적된다. 2020년 조사 결과, 미국 수돗물의 45%, 유럽 하천의 50% 이상에서 PFAS 농도가 환경 기준치를 초
아이멕(Imec)이 전력 반도체의 대형화와 제조 효율 향상을 위한 300mm(밀리미터) GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 출범했다. 이번 프로그램은 GaN 전력 전자 기술에 관한 imec 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), KLA 코퍼레이션, 시놉시스(Synopsys), 비코(Veeco) 등 글로벌 반도체 장비 및 설계 기업이 첫 파트너로 참여했다. Imec은 이번 트랙을 통해 300mm GaN 에피택셜 성장(Epitaxy)과 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 플로우를 개발한다. 300mm 기판을 적용하면 생산 단가를 낮추고, CPU·GPU용 고효율 저전압 POL(Point-Of-Load) 컨버터 등 차세대 전력 전자 소자 개발이 가능해진다. 이미 시장에서는 GaN 기반 초고속 충전기가 상용화되며 GaN의 잠재력을 입증했다. 실리콘(Si) 기반 솔루션 대비 소형·경량·고효율을 갖춘 GaN 기술은 자동차용 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등 고효율·저전력 산업의 핵심으로 부상하고 있다. 현재 대부분
한국전기연구원은 전기물리연구센터 장성록 박사팀이 반도체 초정밀 공정에 활용할 수 있는 ‘바이어스용 맞춤형 펄스 전원(Tailored Pulse Power modulator for bias)’ 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 바이어스 장치는 플라스마 내부 이온이 반도체 웨이퍼에 충돌하도록 전압을 걸어 표면 식각, 세정, 박막 증착 공정을 수행하는 장치다. 기존에는 고주파(RF) 전원을 주로 활용했으나 파형의 단순성으로 미세 공정에서 정밀도가 떨어지는 문제가 있었다. 연구팀은 이를 보완하기 위해 펄스 전원 방식을 적용했다. 펄스 전원은 낮은 전력으로 충전 후 높은 전력으로 순간 방전하는 기술로, 전력 제어에 따라 웨이퍼를 원하는 깊이와 폭으로 가공할 수 있다. 특히 연구팀은 펄스 출력 시 발생하는 전력 손실을 줄이기 위해 ‘소프트 스위칭’ 기법을 적용했다. 전압과 전류가 0에 가까운 지점에서 스위칭을 유도해 소자의 부담을 줄이고 전력 손실을 78% 이상 감소시켰다. 이로써 발열 문제 해결, 전원장치 소형화, 전력 밀도 향상, 수명 연장 효과도 기대된다. 또한 경사형, 계단형 등 다양한 파형을 구현할 수 있는 맞춤형 펄스 전원 기술도 확보했다. 이는 반도체 공정
키사이트테크놀로지스, 시놉시스, TSMC가 손잡고 RF 설계의 차세대 전환을 가속화하고 있다. 세 회사는 AI 기술을 중심으로, TSMC의 N6RF+ 공정에서 N4P 공정으로의 마이그레이션을 지원하는 새로운 RF 설계 플로우를 공개했다. 이번 워크플로는 TSMC의 아날로그 설계 마이그레이션(ADM) 방법론을 기반으로, 키사이트의 RFPro 솔루션과 시놉시스의 AI 기반 설계 마이그레이션 솔루션을 통합해 설계 요소를 더욱 정밀하고 고도화된 공정으로 전환할 수 있도록 돕는다. 설계자는 이제 기존 공정에서 개발된 RF 회로를 최신 공정 규칙에 맞춰 손쉽게 재설계할 수 있으며, 특히 저잡음 증폭기(LNA) 설계에서 N4P 공정의 성능을 효과적으로 끌어올릴 수 있다. 이 플로우에는 시놉시스의 커스텀 컴파일러, 회로 시뮬레이터 PrimeSim, AI 기반 마이그레이션 솔루션 ASO.ai, 그리고 키사이트의 RFPro가 포함된다. AI 기술은 기존 설계의 수동 소자 파라미터를 자동으로 분석하고 조정해, 새로운 공정에 적합한 시뮬레이션 모델을 빠르게 생성한다. 시놉시스의 ASO.ai는 성능 기준을 만족하는 최적의 설계 파라미터를 제시하고, RFPro는 인덕터 등 수동 소자
EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
제이엔제이테크(JNJ Tech)가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 고성능 이오나이저 및 정전기 제거 솔루션을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 제이엔제이테크는 이번 전시에서 최고의 이온 밸런스를 유지하며 빠르고 균일한 정전기 제거가 가능한 고밀도 이온바를 중심으로 정전기 제어 솔루션을 공개했다. 정전기 제거 장치는 반도체, 디스플레이, 전자 부품, 정밀 기계 산업 등에서 필수적인 설비로 불량률을 낮추고 공정의 안정성을 확보하는 핵심 솔루션이다. 제이엔제이테크의 이오나이저는 2만 시간 이상 청소 관리 없이 사용 가능하며 방전침 수명이 5년 이상 지속되는 높은 내구성을 갖춘 것이 특징이다. 특히, 자기진단 기능과 원격 모니터링 기능을 통해 실시간으로 이온 발생 상태를 점검할 수 있으며 정전기 제거 성능이 일정하게 유지되도록 자동으로 조정할 수 있는 기능도
램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를
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