램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다.
램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다.
Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다.
Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를 제공한다. TEMPO 플라즈마 펄싱은 플라즈마 출력을 정밀 제어해 식각 선택성과 균일성을 향상시킨다. SNAP은 이온 에너지를 미세 조정하여 원자 단위 수준의 정교한 식각 패턴을 형성한다. 이러한 기술을 통해 Akara는 고종횡비 구조에서도 균일한 식각 성능을 제공하며, 밀리초 단위의 응답 속도로 웨이퍼 생산량을 극대화할 수 있다.
Akara는 램리서치의 Sense.i 플랫폼 및 Equipment Intelligence 기반 자동화 솔루션과 통합되어 운영 효율을 높인다. 이를 통해 웨이퍼 간 균일성을 유지하면서도 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 제조업체는 보다 안정적인 생산 환경을 구축할 수 있다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO) 미위제(Y.J. Mii) 박사는 “반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술의 중요성이 커지고 있다”며, “차세대 반도체 소자를 개발하기 위해 Akara와 같은 혁신적인 기술이 필수적”이라고 말했다.
현재 Akara는 고급 평면 DRAM 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체의 장비로 채택되고 있으며, 향후 적용 범위가 확대될 전망이다.
헬로티 서재창 기자 |
