패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결
다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다.
업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다.
다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다.
레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다.
다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주요 요인으로 작용했다. 다원넥스뷰의 기술은 기존 4단계 공정을 ‘One Step Flux Free’ 공법을 통해 단일화해 생산 효율성을 높였다. 해당 기술은 친환경적인 레이저 공정을 적용해 기존 방식보다 공정 단순화와 품질 향상을 동시에 실현한 것이 특징이다.
현재 글로벌 반도체 업계는 3D 적층 및 2.5D 패키징 기술로의 전환을 빠르게 진행 중이다. 이에 레이저 솔더볼 제팅 기술은 열변형과 접합부 내구성 저하 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받고 있다.
업계 관계자는 "AI 반도체 시장이 급성장하면서 엔비디아 역시 생산능력 확대를 위해 공급망을 강화하는 중"이라며, "다원넥스뷰의 기술이 향후 AI 반도체 패키징 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
