IT AI 팩토리 겨냥한 슈나이더 일렉트릭, 리퀴드쿨링 솔루션 공개

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. AI칩이 더욱 뜨겁고 조밀해지면서 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려운 상황이다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하는 가운데, 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3000배 효율적인 열 제거 성능을 제공하며 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접 리퀴드쿨링은 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족하도록 설계됐다. 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교

• 이창현 기자
• 2025-09-30 10:20