노타가 코스닥 상장을 공식화하며 자본시장에 도전장을 냈다. 노타는 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 IPO 절차에 돌입했다고 밝혔다. 이번 공모에서는 총 2,91만6000주를 모집하며, 희망 공모가는 7600원에서 9100원 수준이다. 이를 기준으로 산정한 공모 금액은 약 222억 원에서 265억 원 규모다. 기관투자자 대상 수요 예측은 오는 9월 12일부터 18일까지 진행되며, 일반 청약은 9월 23일과 24일 양일간 진행된다. 주관사는 미래에셋증권이다. 최근 IPO 시장이 위축되고, 제도 개선으로 인해 기업들의 상장 계획이 다소 지연되는 상황에서 노타가 예정대로 증권신고서를 제출한 점은 이례적이다. 업계는 이를 노타가 보유한 실적과 성장 가능성에 대한 자신감으로 해석하고 있다. 실제로 노타는 창업 이후 빠른 속도로 매출을 끌어올리며 안정적인 성장 곡선을 그려왔다. 2021년 4억8000만 원, 2022년 20억1000만 원, 2023년 35억8000만 원, 2024년에는 84억4000만 원을 기록하며 최근 3년간 연평균 159.7%의 고성장을 이어갔다. 노타의 성장을 이끄는 핵심은 독자 개발한 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소(Nets
셀렉트스타가 약 205억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 누적 투자금 379억 원을 달성했다. 이번 라운드에는 KB인베스트먼트, KB증권, 신한벤처투자, 키움인베스트먼트, SBI인베스트먼트, 삼성증권, 무림캐피탈, 인포뱅크파트너스 등 국내 투자사와 함께 세일즈포스, ACVC파트너스 등 해외 투자사도 참여했다. 투자자들은 셀렉트스타의 독보적인 기술력과 글로벌 확장 가능성에 주목했다. 특히 세계 1위 CRM 기업 세일즈포스가 전략적 투자자로 합류한 점이 눈에 띈다. 세일즈포스는 셀렉트스타의 AI 데이터 분야 기술력과 시장 선도 가능성을 높이 평가하며, 이번 투자를 통해 글로벌 AI 에이전트 사업 전반에서 시너지를 창출하겠다는 계획이다. 셀렉트스타 역시 이번 파트너십을 기반으로 해외 시장 진출을 가속화할 예정이다. 2018년 설립된 셀렉트스타는 AI 개발에 필수적인 데이터 수집·가공 솔루션을 제공하며, 국내 5대 그룹과 5대 금융그룹을 포함한 320여 고객사를 확보했다. 2023년부터는 라이선스가 확보된 고품질 학습용 데이터셋 판매 서비스를 시작해 누적 매출 50억 원을 돌파했고, 최근에는 다국어·멀티모달 데이터셋 분야로 확장하고 있다. 글로벌 기업의 한국어
각자의 데이터 마켓플레이스 연동해 학습 데이터셋을 상호 유통할 예정 크라우드웍스가 미국 AI 데이터 기업 디파인드AI(Defined.AI)와 손잡고 글로벌 AI 데이터 유통 채널을 본격 확대한다. 양사는 15일, 고품질 AI 학습 데이터의 상호 유통 및 공동 사업 강화를 골자로 하는 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 디파인드AI는 2015년 다니엘라 브라가 박사가 설립한 윤리적 AI 데이터 기업으로, 미국 시애틀에 본사를 두고 있다. 전 세계 최대 규모의 AI 데이터 마켓플레이스를 운영 중이며, 공정하고 투명한 수집·가공 과정을 거친 고품질 데이터를 다양한 산업군에 제공하고 있다. 이번 협업을 통해 양사는 각자의 데이터 마켓플레이스를 연동해 학습 데이터셋을 상호 유통한다. 크라우드웍스는 디파인드AI가 보유한 윤리적 데이터를 국내 자사 플랫폼 ‘A1 데이터 마켓플레이스’를 통해 유통하고, 자사 데이터를 디파인드AI를 통해 해외에 공급하게 된다. 특히 아시아 지역 대표 파트너로서 한국을 포함한 지역의 고품질 데이터를 우선 공급할 예정이다. 크라우드웍스는 고도화한 데이터 라벨링 플랫폼 ‘워크스테이지(Workstage)’와 전문 라벨링 인력을 활용해 디파인드AI
HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
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