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훼스토, 올 세미콘서 반도체 공정 특화 솔루션 출격

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반도체 전·후공정 솔루션 선보인다...반도체 애플리케이션용 기술도 등판 예고

반도체 전문가 연사 세션 ‘엑스퍼트 토크’ 통해 인사이트 제공

 

한국훼스토(이하 훼스토)가 반도체 산업 전시회 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea)’에 참가한다.

 

세미콘코리아는 이달 19일부터 사흘간 서울 삼성동 소재 전시관 코엑스에서 열린다. 훼스토는 ‘Acceleratin Excellence: Where Innovation Meets Reliability’를 슬로건으로 이번 전시회에 출전한다. 이 자리에서 반도체 제조 생산성 향상과 품질 제고에 기여하는 공정별 솔루션을 전시한다.

 

특히 반도체 전·후공정 모두를 위한 솔루션을 공개할 예정이다. 여기에 N2 퍼지(N2 Purge), 게이트 밸브(Gate Valve), 디스펜싱(Dispensing) 등에 활용되는 애플리케이션 전용 솔루션이 전시장에 펼쳐진다.

 

주목할 점은 훼스토 독일 본사에서 파견된 반도체 전문가가 ‘엑스퍼트 토크(Expert Talk)’ 세미나 세션을 진행해 새로운 인사이트를 제시할 예정이다. 해당 세미나는 ‘웨이퍼 평탄도 향상 및 응력 감소를 위한 진공 그리핑 솔루션’을 주제로 열린다.

 

훼스토 관계자는 “이번 전시회는 다양한 고객이 직면한 여러 도전 과제에 새로운 영감을 제안할 것”이라며 “모든 이해관계가 심도 깊게 논의하는 장이 되길 기대한다”고 전했다.

 

헬로티 최재규 기자 |


















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