소재 특성 고려한 정밀 가공 제품 생산 및 공급해
한백정밀은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 자사의 정밀부품 및 모듈형 제품을 전시했다.
올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다.
한백정밀은 반도체 제조장비, 바이오, 항공우주, 국방, 2차전지, 의료기기, 차량, 로봇 등 다양한 기계장비의 정밀부품 및 모듈형 제품을 제조하는 기업이다. 한백정밀은 반도체 웨이퍼 진공척의 평탄도 공차를 3㎛ 이하를 유지하고 무산소 고전도성 구리(OFHC) 등의 소재 특성을 고려한 정밀 가공 제품을 생산 및 공급하고 있다. 이와 함께 국내외 소재, 부품, 장비 전문업체와의 파트너십으로 최적화한 공급가격을 제공하는 것으로 알려졌다.
한백정밀은 SPC를 갖춘 MES를 구축해 프로세스 변동을 실시간으로 모니터링, 분석해 품질을 개선하고 불량률을 감소시키고 있다. 이뿐 아니라 종합적인 반도체 장치 부품 개발 및 제조에 관한 ISO 9001, ISO 14001 및 ISO 45001 인증을 획득했다. 또한, 글로벌 10대 장치 제조업체인 SEEMES의 파트너사로서 SSQ 인증을 보유하고 있다.
한백정밀 관계자는 "한백정밀은 '디테일 차이가 혁신을 낳는다'를 모토로 기능 향상을 위한 아이디어와 디자인을 제안하고 맞춤형 솔루션을 제공한다. 생산, 품질 관리, 검사 시스템을 효율적으로 통합하고 국내외 소재, 부품, 장비 제조업체와의 전략적 파트너십을 통해 신속하고 우수한 품질과 비용 경쟁력 있는 제품을 제공해 고객 만족을 보장한다"고 밝혔다.
한편, 넵콘 재팬 2025는 1월 22일부터 24일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열렸다. 올해는 일본, 한국, 대만 등의 국가에서 1800개 이상의 참가 업체가 참여했으며, 주최 측은 전시가 열리는 기간 동안 8만7000명 이상의 방문객이 참가할 것으로 예상했다.
헬로티 서재창 기자 |
