전력반도체 기술을 바탕으로 오디오 앰프 IC 전문기업 타브실리콘(대표 류태하)은 최근 한양대학교 기술지주회사로부터 Seed 투자를 성공적으로 유치했다고 15일 발표했다.
타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문 인력으로 구성돼 있으며, 지난 20여 년간 기술 발전이 정체되어온 Class D audio Amp 시장에서 게임체인져 기술을 활용한 풀디지털 Class D Audio Amp 칩 제품을 올해 안에 출시할 준비를 하고 있다.
이번 투자는 타브실리콘의 지속적인 성장과 혁신을 지원하며, 국내뿐 아니라 세계 시장으로의 진출에도 큰 도움이 될 것으로 기대된다.
한양대학교 기술지주는 창업기업에 대한 투자 및 매칭 기회를 제공하며, 대학이 보유한 기술의 사업화 모델을 수립하는 등 다양한 역할을 수행하고 있다.
이번 투자는 한양대학교 기술지주의 ‘스타트업 Value-up with Investor!’ 투자유치 프로그램과 함께 진행됐으며, 타브실리콘을 적극 지원할 계획이다.
최근 소비자들의 고음질 오디오 제품에 대한 니즈가 커지고 있다. 오디오 시스템의 주요 구성 요소는 CODEC, DSP, 오디오 앰프, 스피커 등으로 나뉘는데, 오디오 앰프를 제외한 다른 분야의 기술 발전은 지속적으로 이루어져 왔다. 그러나 보급형 제품에 적용되는 풀디지털 Class D Audio Amp의 경우, 지난 20여 년간 기술 발전이 정체되어 있는 상황이다.
글로벌 컨설팅 회사인 프레시언트&스트래티직 인텔리전스에 따르면 Class D Audio Amp IC의 세계 시장 규모는 2023년 기준 약 4.18조 원이며, 연평균 12.6%의 성장률을 보이며 2030년에는 9.3조 원으로 성장할 것으로 예상된다.
현재 오디오 앰프 IC 시장은 TI, NXP, STMicro 등 세계적인 기업들이 주도하고 있지만, 타브실리콘의 혁신적인 기술을 적용한 제품 출시가 세계 시장에 큰 반향을 일으킬 것으로 기대된다.
타브실리콘의 류태하 대표는 “당사의 피드백 솔루션은 출력과 입력을 나노초 단위로 비교하여 보정하는 기술로, 풀디지털 Class D Audio Amp에서 세계 최초로 피드백 솔루션을 적용한 제품을 출시할 계획”이라고 밝혔다.
이번 투자 유치는 타브실리콘의 기술력과 시장 경쟁력을 한층 더 강화하는 계기가 될 것이며, 전 세계 오디오 앰프 IC 시장에서 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.
헬로티 임근난 기자 |
