이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI 공개 및 신기술 발표
힐셔는 2023년 신기술 발표를 위한 기자간담회를 개최했다. 이번 간담회에는 마틴 보크마(Martin Volkmar) 아시아 태평양 세일즈 매니저와 원일민 힐셔 코리아 지사장이 참석해 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표’를 주제로 간담회를 진행했다.
힐셔는 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표’를 발표했다. 이번 간담회에는 마틴 보크마(Martin Volkmar) 아시아 태평양 세일즈 매니저와 원일민 힐셔 코리아 지사장이 참석해 발표를 진행했다.
원일민 지사장은 “새로운 CI를 통해 힐셔의 비전을 공유할 수 있는 자리에 참석해주신 기자분들을 환영한다”며 “내년에도 힐셔는 고객들이 인더스트리 4.0 및 IoT를 구현할 수 있도록 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하는 세계 최고의 서비스를 제공하겠다”며 환영사를 밝혔다.
이날 행사에서 힐셔는 이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI를 공개했다. 새로운 CI를 통해 35년 이상 신뢰할 수 있고 혁신적인 제품을 만들어 산업 연결 발전에 기여해 온 힐셔는 업계의 리더로 자리매김할 의지를 표했다.
힐셔는 글해 내부 구조 및 프로세스 변화, 회사 대표자 교체 등을 통해 글로벌 브랜딩 확장에 박차를 가하고 있다. 힐셔는 ‘Empowering communication'이라는 모티브 하에 전문성, 추진력, 원동력을 내세우고 있다.
마틴 보크마 매니저는 이날 힐셔의 혁신적인 IO-Link 테크놀로지에 대해 설명했다. 힐셔는 다양한 IO -Link 기술을 통해 기존의 IO 레벨과 복잡한 필드 디바이스에만 가능한 커뮤니케이션과 원격 커뮤니케이션을 통해 간단한 표준 센서에 도달할 수 없는 기존 오토메이션 피라미드의 단점을 극복할 수 있다고 설명한다.
이를 위해 힐셔는 IO-Link 와 원격 I/O를 위한 여러 기술을 제공한다. 네트워크 연결을 지원하는 netX를 비롯해 최적화된 기술 플랫폼, 지능형 4채널 IO-Link 송수신기, 먼지나 액체 유입을 차단하는 IP67 호환형 디자인 등이 힐셔가 제공하는 대표적인 기능이다.
또한 차세대 기술인 무선 IO-Link 기술을 통해 자동화 로봇의 케이블 연결을 줄여주며 물리적 액세스가 제한된 센서와의 안정적인 데이터 교환을 제공한다. 이를 가능케 하는 것이 새로운 netFIELD 디바이스 IO-Link 무선 마스터다.
무선 IO-Link 솔루션은 ▲케이블 연결 감소 ▲전원 공급만 연결하는 단순 어댑터 ▲주기적 프로세스 데이터 전송 ▲매개 변수 및 진단 데이터의 완벽한 전송 등의 기능을 제공한다.
고 효용성의 무선 산업용 통신 솔루션 전문 업체인 CoreTigo(힐셔의 기술 파트너사)와의 협력의 일환으로 장비 제작 업체와 플랜트 운용 업체가 생산 중 발생된 데이터를 유연하면서도 안정적으로 간단히 전송하고 사용할 수 있는 새로운 방법을 개발한 것이다.
IO-Link 무선 마스터는 IEC 61131-9에 따른 기존 IO-Link 표준을 기반으로 기존 유선 IO-Link 마스터보다 2배 많은 총 16개의 센서와 액츄에이터를 연결할 수 있다.
마틴 보크마 매니저는 “미래의 산업용 통신 요구에 대응하고 네트워크 간의 완벽한 상호 운용성이 구현하는 힐셔의 기술로 고객사의 센서들을 보다 쉽고 편리하게 연결할 수 있다”며 “힐셔의 IO 제품군은 OT를 IT로 연결하여 제조 현장의 데이터를 부가가치 정보로 변환시킬 수 있다”고 말했다.
원일민 힐셔 코리아 지사장은 “글로벌 납기 이슈에 어려움을 겪기도 했지만, 한국 시장은 작년 대비 30% 이상 성장했다. 새로운 기술을 통해 고객에게 다가갈 것”이라고 밝혔다.
힐셔는 네트워크 커넥티비티 솔루션을 제공하는 글로벌 기업으로 자사의 netX 칩 기반 제품 라인으로 모든 필드버스, 실시간 이더넷, 산업용 IoT 프로토콜을 지원한다.
헬로티 함수미 기자 |
