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사빅, 고성능 PCB 수요 증가 대응...PPE 올리고머 증설 추진

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사빅이 인공지능과 5G 확산에 따른 데이터센터 인쇄회로기판 수요 증가에 대응해 PPE 기술 기반 특수 올리고머 생산 능력을 확대한다. 이번 증설은 아시아 지역에서 진행된 기존 투자에 이은 단계적 확대 계획으로 고성능 PCB 시장에서의 공급 안정성과 대응 속도를 높이는 데 목적이 있다.

 

사빅은 지난 12월 폴리페닐렌 에테르(PPE) 기술을 기반으로 한 특수 올리고머 생산 능력을 추가 확대한다고 밝혔다. 해당 투자는 AI와 5G 애플리케이션을 지원하는 데이터센터용 고성능 PCB 수요가 빠르게 증가하는 상황에 대응하기 위한 조치다. 데이터센터는 고속 고대역폭 저지연 인프라를 요구하는 대표적인 시장으로 PCB 소재 역시 높은 성능과 신뢰성을 동시에 충족해야 하는 환경에 놓여 있다.

 

세르지 몬로스 사빅 폴리머 스페셜티 사업부 대표는 “인공지능(AI)이 사실상 모든 산업과 환경 전반에 도입되면서 데이터센터 시장은 고속·고대역폭·저지연 인프라를 지원하고 한층 더 높은 수준의 성능과 신뢰성을 제공할 수 있는 차별화된 소재 솔루션을 요구하고 있다”며 “사빅은 이 분야에서의 신제품 개발을 가속화하기 위해 특수 소재와 서비스에 지속적으로 투자하고 있으며 고객을 위해 개발한 혁신적인 솔루션의 지식재산을 보호하기 위한 특허 포트폴리오도 구축하고 있다”고 말했다.

 

이번 PPE 올리고머 생산 능력 확장은 2026년 하반기 완료를 목표로 진행된다. 사빅은 이를 통해 PCB 수요가 지속적으로 증가하는 가운데서도 제조업체들이 요구하는 납기 대응 역량을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 해당 부문의 주력 제품인 NORYL SA9000은 개질된 저분자량의 이관능성 PPE 올리고머로 5G 기지국과 고속 AI 서버용 PCB에 적용되는 고성능 다층 동박적층판(CCL)에 사용된다. 이 소재는 내열성과 치수 안정성 난연성을 갖추고 있으며 적층 수 증가가 가능해 낮은 유전 손실과 우수한 유전층 강도를 구현한다. 기존 CCL 생산 공정에서의 배합 유연성이 높고 다양한 용제 기반 열경화 시스템에서의 적용 가능성도 입증됐다.

 

사빅은 PPE 올리고머 외에도 데이터센터의 고집적 고출력 환경을 고려한 특수 소재 포트폴리오를 함께 제시하고 있다. AI와 5G용 데이터센터는 제한된 공간에 고성능 전자 장비가 밀집되는 구조로 경량화와 열 관리 전기적 안정성 전자파 대응을 동시에 만족시키는 소재가 요구된다. 사빅은 이러한 요구에 대응해 냉각 팬과 액체 냉각 연결부 신호 커넥터에 적용되는 ULTEM 수지 공기 및 케이블 가이드용 NORYL 수지 전자파 차폐용 LNP FARADEX 복합소재 정전기 방지 부품용 LNP STAT-KON 복합소재 부스바 커버용 LNP ELCRES 공중합체 등을 포트폴리오에 포함하고 있다.

 

한편, 사빅은 고성능 PCB와 데이터센터 인프라 전반을 겨냥한 특수 소재 역량을 지속적으로 확장하며 AI와 5G 시대에 요구되는 차세대 전자 소재 시장 공략을 강화한다는 전략이다.

 

헬로티 구서경 기자 |














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