엣지 AI 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 기업 에이디링크 테크놀로지가 Intel Core Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 COM Express 모듈을 처음으로 선보이며 고성능 엣지 AI 시장 공략에 나섰다. 에이디링크는 새로운 Express-PTL COM Express 모듈을 통해 복잡한 산업용 AI 워크로드를 위한 고집적·고성능 컴퓨팅 솔루션을 제시했다.
이번에 공개된 Express-PTL 모듈은 Intel Core Ultra 시리즈 3 프로세서(Panther Lake H 시리즈)를 기반으로 설계됐다. 통합형 NPU 5와 차세대 Intel Arc GPU를 결합해 최대 170에서 180 TOPS에 이르는 AI 연산 성능을 제공하며, 그래픽 처리와 AI 추론을 동시에 요구하는 엣지 환경에 최적화된 것이 특징이다.
GPU는 최대 12개의 Xe 코어를 갖춘 Intel Arc 그래픽을 적용해 그래픽 집약적 애플리케이션에서도 시스템 통합을 단순화했다. CPU는 고성능 P 코어와 고효율 E 코어, 저전력 LPE 코어로 구성된 하이브리드 아키텍처를 채택해 전력 효율과 응답성을 동시에 강화했다. 여기에 최대 128GB DDR5 메모리를 지원해 대용량 데이터 처리가 필요한 엣지 AI 환경에서도 안정적인 성능을 구현한다.
에이디링크는 미션 크리티컬 환경을 고려한 러기드 설계에도 주력했다. Express-PTL 모듈은 산업용 온도 범위 SKU를 통해 영하 40도에서 영상 85도까지의 극한 환경을 지원하며, IBECC 메모리와 TSN 이더넷, FuSa 및 FSEDP 준수 기능을 통해 높은 신뢰성을 확보했다.
이 모듈은 의료 영상과 인포테인먼트 등 그래픽 집약적 분야는 물론, 자율 로봇과 AMR, 휴머노이드 로봇 분야에서도 활용 가능성이 높다. 고대역폭 PCIe 인터페이스를 통해 저지연 가속기 연동을 지원해 실시간 내비게이션과 객체 인식, 의사결정이 요구되는 로봇 애플리케이션에 적합하다.
에이디링크는 Express-PTL 출시를 시작으로 COM-HPC-mPTL과 SBC35-PTL, MXE-330 등 후속 플랫폼을 통해 임베디드 솔루션 포트폴리오를 확대한다는 전략이다. COM-HPC-mPTL은 온보드 메모리 설계를 적용해 진동과 충격, 극한 온도 환경에서도 안정적인 동작을 지원하며, 소형·고성능 엣지 AI 시스템 구축을 목표로 한다.
SBC35-PTL과 MXE-330은 AFM 설계를 통해 I/O 구성을 유연하게 맞춤화할 수 있으며, 공간 제약 환경에서도 고성능 AI 컴퓨팅과 디바이스 통합을 가능하게 한다. 해당 제품군은 2026년 2분기부터 순차적으로 출시될 예정이다.
에이디링크는 이번 Intel Core Ultra 시리즈 3 기반 플랫폼을 통해 엣지 AI 연산 성능과 러기드 설계를 동시에 강화하며, 산업 자동화와 로보틱스, 지능형 엣지 시장 전반에서 경쟁력을 확대한다는 계획이다.
헬로티 김재황 기자 |
